半导体及芯片概念市场表现 - 半导体设备股表现强劲 长川科技涨12.48%至90.29元 盛美上海涨10.44%至182元 京仪装备涨9.66%至95.5元 北方华创涨4.18%至436.32元 均创历史新高[1][2] - 存储芯片概念股同步走强 通富微电涨停至37.72元 涨幅10% 市值达572亿元 江波龙/赛腾股份/德明利/江丰电子跟涨[2][3] - 港股半导体板块集体拉升 中芯国际涨3.99%至75.5港元 市值7451亿港元 华虹半导体涨超2% 中芯国际A股溢价率达93.57%[3][4] 重点公司交易数据 - 通富微电成交额30.9亿元 换手率5.52% 市盈率74.6倍 市净率3.88倍[3] - 中芯国际港股成交额27.8亿港元 换手率0.62% 市盈率133倍 市净率3.65倍 A股报价133.62元 单日上涨5.11元[4] - 北方华创作为设备龙头涨幅4.18% 芯源微/华海清科/耐科装备等设备厂商同步跟涨[1]

存储芯片概念股市场表现 - A股市场存储芯片概念股表现强势 通富微电涨停 京仪装备 赛腾股份 江波龙 聚辰股份涨超7% 雅克科技 诚邦股份涨超6% 德明利涨超5% 长电科技 华海清科涨超4% [1] 个股涨幅及市值数据 - 通富微电代码002156 涨幅10% 最新价37.72元 总市值572亿元 年初至今涨幅27.87% [2] - 京仪装备代码688652 涨幅7.93% 最新价94元 总市值158亿元 年初至今涨幅91.8% [2] - 赛腾股份代码603283 涨幅7.67% 最新价52.25元 总市值146亿元 年初至今涨幅6.59% [2] - 江波龙代码301308 涨幅7.55% 最新价155.2元 总市值651亿元 年初至今涨幅80.47% [2] - 聚辰股份代码688123 涨幅7.11% 最新价128.53元 总市值203亿元 年初至今涨幅120.56% [2] - 雅克科技代码002409 涨幅6.45% 最新价71.41元 总市值340亿元 年初至今涨幅23.82% [2] - 诚邦股份代码603316 涨幅6.32% 最新价13.45元 总市值35.54亿元 年初至今涨幅186.17% [2] - 德明利代码001309 涨幅5.12% 最新价179.36元 总市值407亿元 年初至今涨幅188.66% [2] - 长电科技代码600584 涨幅4.41% 最新价40.93元 总市值732亿元 年初至今涨幅0.55% [2] - 华海清科代码688120 涨幅4.03% 最新价142.49元 总市值504亿元 年初至今涨幅30.6% [2]

存储芯片板块表现 - 存储芯片板块在9月24日盘初表现活跃 [1] - 京仪装备盘中股价创出新高 [1] - 通富微电股价涨停 [1] - 兴福电子、微导纳米、赛腾股份、江丰电子、聚辰股份等公司股价跟随上涨 [1]

存储芯片概念股市场表现 - A股市场存储芯片概念股表现强势 通富微电涨停 京仪装备 赛腾股份 江波龙 聚辰股份涨超7% 雅克科技 诚邦股份涨超6% 德明利涨超5% 长电科技 华海清科涨超4% [1] 个股涨幅及市值数据 - 通富微电涨幅10.00% 最新股价37.72元 总市值572亿元 年初至今涨幅27.87% [2] - 京仪装备涨幅7.93% 最新股价94.00元 总市值158亿元 年初至今涨幅91.80% [2] - 赛腾股份涨幅7.67% 最新股价52.25元 总市值146亿元 年初至今涨幅6.59% [2] - 江波龙涨幅7.55% 最新股价155.20元 总市值651亿元 年初至今涨幅80.47% [2] - 聚辰股份涨幅7.11% 最新股价128.53元 总市值203亿元 年初至今涨幅120.56% [2] - 雅克科技涨幅6.45% 最新股价71.41元 总市值340亿元 年初至今涨幅23.82% [2] - 诚邦股份涨幅6.32% 最新股价13.45元 总市值35.54亿元 年初至今涨幅186.17% [2] - 德明利涨幅5.12% 最新股价179.36元 总市值407亿元 年初至今涨幅188.66% [2] - 长电科技涨幅4.41% 最新股价40.93元 总市值732亿元 年初至今涨幅0.55% [2] - 华海清科涨幅4.03% 最新股价142.49元 总市值504亿元 年初至今涨幅30.60% [2]

存储芯片概念股市场表现 - 通富微电股价涨停 [1] - 京仪装备 赛腾股份 江波龙 聚辰股份股价涨幅超过7% [1] - 雅克科技 诚邦股份股价涨幅超过6% [1] - 德明利股价涨幅超过5% [1] - 长电科技 华海清科股价涨幅超过4% [1]

存储芯片板块表现 - 存储芯片板块盘初活跃 [1] - 京仪装备盘中创新高 [1] - 通富微电涨停 [1] - 兴福电子 微导纳米 赛腾股份 江丰电子 聚辰股份跟涨 [1]

公司技术研发进展 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 技术突破时间节点 - 2025年上半年为技术突破关键时间点 [1]

公司技术进展 - 公司在CPO交换机2 5D封装工艺方面取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续进展将根据客户及市场需求进行判断 [1] 行业技术动态 - 全国产工艺的CPO交换机即将推出 [1] - 该产品采用2 5D封装工艺 [1]

公司财务表现 - 上半年归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 业绩增长稳健 行业景气度持续 [1] 业务发展 - 手机芯片和汽车芯片国产化进程加快 家电等国补政策持续利好 [1] - 在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 大客户AMD业务强劲增长 为营收规模提供有力保障 [1] 技术与产能建设 - 技术研发水平不断精进 [1] - 重大项目建设持续稳步推进 确保满足当前及未来生产运营需求 [1] - 为企业高质量发展注入强劲动力 [1]

碳化硅散热技术突破 - 华为公布两项碳化硅散热专利 涉及导热组合物和导热吸波组合物 应用于电子元器件散热及芯片封装领域[2] - 英伟达计划在2027年新一代Rubin处理器中将CoWoS封装基板材料从硅替换为碳化硅 以提升散热性能[6] 碳化硅材料性能优势 - 碳化硅热导率达500W/mK 显著高于硅材料（150W/mK）和陶瓷基板（200-230W/mK）[7] - 热膨胀系数与芯片材料高度契合 兼具高效散热和封装稳定性优势[7] - 采用碳化硅中介层可使GPU结温降低20-30℃ 散热成本降低30% 防止过热降频[8] AI芯片散热需求驱动 - 英伟达GPU功率从H200的700W提升至B300的1400W Rubin系列多芯片产品功率接近2000W[7] - CoWoS封装技术实现多芯片高密度集成 对散热提出更高要求[7] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构[7] 市场规模测算 - 东吴证券测算显示 160万张H100若替换碳化硅中介层 将产生76190张衬底需求[9] - 12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸（2500mm²）中介层[9] 产业链公司动态 - 露笑科技专注6英寸导电型碳化硅衬底片生产[14] - 天岳先进布局光波导、TF-SAW滤波器及散热部件用碳化硅产品[11] - 三安光电热沉散热用碳化硅材料处于送样阶段[11] - 晶盛机电实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破[12] - 时代电气具备年产2.5万片6英寸碳化硅芯片产能[13] - 通富微电完成碳化硅模块自动化产线研发并实现量产[14] 资本市场表现 - 9月以来露笑科技上涨32.33% 天岳先进上涨31.63% 晶盛机电上涨25.36% 天通股份上涨21.79%[15] - 融资资金加仓通富微电7.01亿元 露笑科技4.16亿元 天岳先进3.84亿元[14][15] - 晶盛机电、时代电气、瑞纳智能年内均获得6次投资者调研[11][15]