《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 先进封装+海思+存储芯片，与海思、兆易创新等建立长期合作关系，细分领域营收国内前三，掌握WLP、 3D等多种先进封装技术，这家公司拟出资20亿元设立先进封测企业，扩充2.5D/3D等封测产能。 前言 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering 由于封装集成了多种基材、粘合剂和特殊金属，制造商必须从头开始重新考虑精度。 在通过先进封装技术延续摩尔定律的竞赛中，精度的极限不再仅仅由光刻技术决定，而是越来越多 地由材料不可预测的行为决定。 如今，半导体封装已不再局限于硅和铜，而是涵盖了越来越多的聚合物、粘合剂、电介质、特殊金 属以及玻璃、金刚石和先进陶瓷等基板。每种材料都具有独特的热学、机械和电气特性，使集成变 得复杂。这些特性共同构成了一个环境，即使是最精心设计的工艺，翘曲、应力、污染和变化也可 能会对其造成破坏。 Brewer Science高级应用工程师 Amit Kumar 表示："封装堆叠的演变带来了越来越多的异构集成 挑战，例如界面粘附、化学兼容性、腐蚀、除气、基于缩放的电气和热挑战以及粒子导致的缺陷。 与前端晶圆制造的受控条件不同，在前端晶圆制造中，原子级公差已成为常态，而后端组装必须应 对异构集成的复杂现实。单个封装可能包含多个芯片、有机中介层、底部填充材料、再分布层 (RDL) 和热界面材料，所有这些材料在应力和热量作用下都会产生不同的相互作用。 ...

行业市场表现 - 台积电2025年第二季度半导体代工市场占有率飙升至38% 同比提升7个百分点 [1] - 行业整体晶圆代工收入同比攀升19% 主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动 [1] - 中国补贴政策引发的提前拉货效应贡献显著 [1] - 2025年第三季度晶圆代工收入预计延续增长态势 实现中等个位数增幅 [1] 同业竞争格局 - 第二季度多数其他晶圆代工厂商市场份额维持或微降 [1] - 德州仪器与英特尔均稳定保持6%市场份额 [1] - 英飞凌科技市场份额从6%微降至5% [1] - 三星市场份额从5%下滑至4% [1] 技术发展趋势 - 先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显 [1] - 芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能 [1] - 台积电在先进制程节点领域持续领跑 未来在先进封装领域也将保持主导地位 [1] 季度驱动因素 - 消费电子传统旺季效应成为三季度主要驱动力 [2] - AI应用订单加速推动行业发展 [2] - 中国现有补贴政策持续产生积极影响 [2]

南科管理局已着手准备嘉义园区二期用地，本周将进入环评阶段。台积电（2330）承诺先进技术根留台 湾，据了解，台积电未来新一代先进封装厂将继续留在嘉义。 根据环说书，在用水部分，此计划平均用水量约为4万CMD（吨／日），已取得自来水公司供水同意 函，初期将透过区域水源联合调度供应自来水，不足部分以邻近地区再生水或海淡水等多元水源因应； 用电部分，需用电量推估为33.8万瓩，已取得台电同意函。 南科嘉义二期园区预计工期约五年，预计未来完工后，营运期间增加3,500位就业人口。 截至今年4月底，嘉义园区有效核准厂商有六家、扩厂两家，土地出租率达100％。 因应AI市场需求，据了解，台积电仍持续与行政院讨论制程用地，并期盼能将嘉义定位为先进封装重 要基地，因此台积电在嘉义园区一期兴建两座封装厂后，南科去年10月汇整先进封装产能用地具体需 求，启动南科嘉义二期计划前置作业，今年4月核定开发后，7月盘点完成，迎接台积电新一代先进封装 技术，支应未来生产规模与制程需求。 嘉义二期园区紧邻南科嘉义一期，东边及北边为太保农场农地，总面积约89.58公顷，包含生产事业用 地约41.66公顷、公共设施用地约47.92公顷，园区定位 ...

行业核心观点 - 封测技术成为突破半导体产业"物理极限"和"产业断链"双重挑战的核心环节 [1] - 先进封装成为延续摩尔定律的核心路径 包括2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术与设计制造融合加速 [1] - 地缘政治重塑供应链 自主化与全球化"双轮驱动"成为中国封测产业必须应对的时代命题 [1] 中国封测产业现状 - 中国封测产业实现从跟跑到并跑 长电、通富、华天跻身全球前列 [1] - 国产封装设备与材料"卡脖子"问题不断突破 [1] - 2024年国内集成电路行业销售额达10458亿元 同比增长18% [3] - 2025年国内集成电路市场规模有望突破13000亿元 [3] 区域产业格局 - 江苏封测产能占全国半壁江山 长三角地区封测产业规模占全国81%以上 [2] - 2024年江苏省封测营收超过1700亿元 [2] - 江苏重点企业突破系统级封装、2.5D封装等关键技术 具备高性能芯片封装能力 [2] - 江苏在先进封测、EDA工具、第三代半导体等领域建设国家级高能级创新平台和省级特色创新载体 [2] 技术创新方向 - 封测创新本质是"场景驱动" 瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域 [2] - 突破Chiplet、异构集成等前沿技术 推进全系统性价比创新 [2] - 先进封装市场规模增速持续超过传统封装 [3] - 先进封装技术通过横向扩展、堆叠释放多芯片系统集成潜力 满足异构集成需求 [3] 产业发展挑战 - 集成电路产业链在关键领域和环节存在突出"卡脖子"问题 [3] - 需要保持封装产业技术相对竞争优势 谋求新的创新发展思路 [3] - 需要构建需求与供求的良性循环 [2]

行业人才流动趋势 - 英特尔因资金紧张和项目取消导致核心人才流失 公司宣布裁员75000人规模目标 其中相当部分已执行[1] - 三星电子及其零部件子公司正加紧展开抢人大战 重点瞄准长期从事先进封装技术 玻璃基板和后端供电等下一代技术研究的资深工程师[1] - 三星电子人事部门在美国紧锣密鼓行动 试图引入英特尔优秀人才 特别是在美扩建晶圆代工厂和研发团队过程中[1] 三星电子人才引进策略 - 今年上半年已有一位在英特尔2.5D芯片封装技术EMIB领域享有盛名的工程师加入三星电子晶圆代工事业部[2] - 公司正在积极招聘拥有10年以上经验的封装工艺工程师 重点关注在三星积累相对不足的领域能够发挥经验优势的人才[2] - 玻璃基板和BSPDN等三星半导体规划中的下一代项目 也在瞄准英特尔研究人员[2] 关键人才流动案例 - 英特尔被誉为半导体封装技术王牌的首席工程师段刚(Gang Duan)近期跳槽至三星电机 将在美国法人负责技术营销和应用工程业务[2] - 英特尔顶级工程师直接流向三星电机的案例极为罕见 被视为英特尔人才流失严重的一个缩影[2] 行业背景与公司策略 - 英特尔不断取消或缩减此前公布的代工相关投资和新厂建设计划 预计将持续有无处可去的人才流出[3] - 公司内部提醒应根据业务部门实际需求进行优中选优 通过严格流程挑选真正适合所需工艺的人才[3] - 英特尔在半导体工艺全领域积累了丰富的人才库 大规模裁员可能成为三星获取所需人才的契机[3]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2 54% 成分股新益昌上涨9 09% 中科飞测上涨8 62% 华海诚科上涨6 71% 上海合晶和芯源微等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2 36% 冲击3连涨 最新价报1 13元 近1周累计上涨3 18% [1] - 科创半导体ETF盘中换手29 2% 成交1 35亿元 近1周日均成交8440 53万元 市场交投活跃 [1] - 科创半导体ETF最新规模达4 62亿元 创近3月新高 最新份额达4 19亿份 同样创近3月新高 [1] - 科创半导体ETF最新资金净流入3332 93万元 近5个交易日内有3日资金净流入 合计"吸金"1855 18万元 日均净流入达371 04万元 [1] 行业趋势 - 全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增加至2029年的695亿美元 电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力 [2] - 多样化的先进封装技术在匹配适配场景下可充分发挥优势 包括性能高、成本低、面积小、周期短等 [2] - 国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口 本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来投资机会 [2] 相关ETF - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前 充分聚焦半导体上游 [3]

行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

行业趋势 - 摩尔定律放缓背景下 7nm以下制程成本急剧攀升 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键解决方案[1] - 先进封装技术包括Chiplet、CoWoS、Fan-Out及Hybrid Bonding等 在高性能计算、AI芯片及高端智能手机领域快速渗透[4] - 全球半导体封装主流处于第三阶段成熟期 正向以SiP、FC、Bumping、TSV为代表的第四、第五阶段发展[5] 市场需求 - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对高性能芯片需求增强 带动先进封装快速发展[4] - AI发展带来先进封装业务增量确定性较高 底层运算芯片和端侧AI产品均需2.5D先进封装方案[4] - 先进封装设备需求增长 ASMPT的TCB设备上半年订单同比增长50% 焊线机和固晶机实现环比增长[5] 企业布局 - 至正股份拟通过重大资产置换取得先进封装材料国际有限公司控制权 该公司系全球前五半导体引线框架供应商[1] - 华天科技设立南京华天先进封装有限公司 颀中科技拟发行可转债募资8.5亿元投资凸块封装及测试项目[1][3] - 佰维存储完成定增募资18.7亿元 用于先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[3] - 气派科技上半年立项FC QFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段[3] - 拓荆科技预计2025年第二季度营收12.1-12.6亿元 同比增长52%-58% 依托三维集成领域先进键合设备优势实现高速增长[6] 技术特点 - 先进封装在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案[1] - I/O点密度显著增加要求设备在芯片键合、布线等环节精度达微米甚至纳米级 对设备力量控制要求极高[6] - 热压键合设备通过精准调控温度与压力实现芯片间预粘连与固化 是推动高密度、高集成度封装的重要设备支撑[5] 行业格局 - 国际巨头台积电、英特尔、三星等纷纷将先进封测列为战略重点[3] - 中国内地封装企业大多以传统封装技术为主 产品定位中低端 技术水平较境外领先企业存在差距[5]

会议概况 - 第九届中国系统级封装大会(SiP China 2025)以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主题，聚焦先进封装、Chiplet技术及异构集成等方向 [2] - 会议时间定于2025年8月26-28日，地点在深圳会展中心(福田)1号馆会议室③ [2] - 大会特邀全球半导体领军企业和AI芯片设计领域权威专家，围绕HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等前沿技术展开讨论 [28] 主论坛议程(8月26日) - 芯和半导体创始人代文亮将发表"智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇"主题演讲 [7] - 光羽芯辰董事长周强探讨端侧AI的新趋势、新变革及新发展 [7] - ASE日月光工程中心处长李志成分析扇出型封装的趋势与挑战 [8] - 环旭电子AVP沈里正博士分享提升AI服务器效率的电源管理模块微型化解决方案 [8] 技术论坛(8月26日) - 西门子EDA亚太区技术总经理李立基介绍Siemens EDA解决方案的融合创新 [11] - 英特神斯CTO何野探讨三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案 [11] - Ansys褚正浩展示CPS仿真方案在CPO设计中的应用进展 [11] - 奇异摩尔封装设计总监徐健分析面向AI算力时代的先进封装设计趋势 [11] SiP系统级封装论坛(8月27日) - 卡岭申瓷副总经理周军提出面向微系统(SiP)先进封装的测试及可靠性方案 [15] - AT&S高级经理李红宇介绍系统封装技术如何助力AI多元化应用发展 [15] - 贺利氏电子SEMI业务开发经理谢志态分享赋能器件小型化的材料解决方案 [15] Chiplet先进封装论坛(8月27日) - 沛顿科技副总经理吴政达探讨面向AI时代的先进封装技术 [20] - AT&S技术开发总监Bula Wang分析先进封装基板对高性能计算及AI应用的助力 [20] - 武汉新创元载板事业部总经理周乐民讨论Chiplet架构下载载板创新解决方案 [20] - 英诺激光董事长赵晓杰博士介绍激光技术在先进封装微孔加工中的应用 [21] PLP与TGV玻璃基板技术论坛(8月28日) - 成都奕成研发总监张康分析板级封装趋势及发展路径 [21] - 芯友微电子总经理张博威探讨扇出形板级封装与传统封装的融合实践 [22] - KLA市场经理Oksana Gints分享赋能下一代计算的先进封装解决方案 [22] - 乐普科部门经理李建介绍基于激光诱导深度蚀刻技术的玻璃基微光机电系统 [22] 参与企业 - 包括ASE日月光、AT&S奥特斯、华大九天、西门子EDA、Ansys、杜邦电子、英诺激光等半导体产业链头部企业 [25] - 覆盖EDA工具、封装材料、设备制造、测试验证等全产业链环节 [25]