公司股东信息查询流程 - 通富微电在互动平台回应投资者关于股东名册查询事宜 表示股东需提供持股证明和有效证件以核实身份 经公司核实后方可提供相关信息 [1]

核心观点 - 公司就深交所关于其向特定对象发行股票的审核问询函进行回复 详细解释了报告期内业绩下滑、贸易业务、应收账款及存货管理等市场关注问题 并披露了应对措施[1] 财务业绩表现 - 报告期内公司营业收入持续下滑 分别为357,988.57万元、354,163.72万元、347,286.03万元和168,124.44万元[1] - 归属于母公司股东的净利润呈下降趋势 分别为12,133.98万元、8,563.53万元、5,153.01万元和2,457.23万元[1] - 业绩下滑主要受市场竞争加剧、下游需求变化及期间费用增加等多重因素影响[1] 核心业务分析 - LED封装及组件产品是公司核心业务 收入占比超70% 但报告期内收入呈下降趋势 2022年至2024年营业收入分别为260,808.73万元、252,812.11万元和250,818.61万元[2] - 小间距产品收入下滑明显 从2022年的45,104.41万元降至2024年的14,148.46万元[2] - 小间距产品毛利率持续为负 2024年为-45.99% 主要系市场竞争加剧及技术路线替代效应所致[2] 贸易业务情况 - 贸易及应用类产品业务主要由子公司广东省新立电子信息进出口有限公司经营 报告期毛利率分别为0.75%、0.69%、0.49%和0.14%[3] - 贸易业务报告期内累计收入236,080.81万元 其中日化用品占比43.98% 汽车配件占13.59%[3] - 贸易业务主要为出口汽车配件、体育用品、箱包等产品及内贸铜带销售 采用总额法与净额法相结合的会计核算方式[3] - 公司强调该业务对提升资金使用效率有积极作用 并正逐步向LED产业链相关贸易转型[3] 资产质量与运营 - 截至各报告期末 公司应收账款余额分别为54,715.49万元、52,859.37万元、75,288.80万元和85,019.53万元 占营业收入比例逐年上升至25.28%[4] - 应收账款增加主要系信用政策调整及客户结构变化所致 公司称坏账准备计提比例合理 期后回款情况良好[4] - 报告期各期末存货账面价值在9亿元左右 存货跌价准备金额分别为9,199.68万元、9,515.33万元、10,188.65万元和7,985.81万元[4] - 公司表示存货跌价准备计提充分 主要针对部分毛利率较低的传统产品 2024年末计提比例为11.44%[4] 其他业务与应对措施 - 集成电路封装测试业务毛利率大幅波动 从2022年的21.32%降至2024年的-0.25% 主要受行业景气度及下游需求变化影响[5] - 2025年以来随着半导体行业复苏 集成电路封装测试业务毛利率已回升至7.91%[5] - 外延及芯片产品毛利率持续为负 主要系行业竞争激烈及规模效应不足[5] - 公司不存在对单一客户或供应商的重大依赖 境外销售占比约20%[5] - 针对业绩波动 公司拟通过推进募投项目、优化产品结构、降低生产成本等措施提升盈利能力[5] - 本次募投项目聚焦超高清显示、智能车载等新兴领域 预计将形成新的业绩增长点[5]

2025年第三季度及近期财务表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入2.05亿元，同比增长12.23% [2] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的净利润为-7,666.88万元，亏损额较上年同期的-6,090.21万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,837.42万元，亏损额较上年同期的-7,536.81万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为1,998.89万元，同比大幅增长186.68% [1] - 2025年第三季度单季，公司经营活动产生的现金流量净额为588.16万元 [2] 历史财务数据回顾 - 2021年至2024年，公司营业收入分别为8.09亿元、5.40亿元、5.54亿元和6.67亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的净利润分别为1.35亿元、-5,856.27万元、-1.31亿元和-1.02亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的扣非净利润分别为1.26亿元、-7,430.23万元、-1.54亿元和-1.21亿元 [4] - 2021年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为2.21亿元、-7,403.36万元、3,719.26万元和-2,954.93万元 [4] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2021年6月23日在上交所科创板上市，公开发行新股2,657.00万股，每股发行价格14.82元 [2] - IPO募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资额4.86亿元少1.48亿元 [3] - 原计划募资用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目” [3] - IPO发行费用为5,554.28万元，其中保荐机构华创证券获得保荐及承销费用3,605.62万元 [4] 最新融资计划 - 公司于2025年11月20日披露《向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.59亿元 [4] - 本次发行股票数量不超过790万股，未超过发行前公司总股本的30% [4] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金 [4] - 本次发行的对象为公司控股股东、实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特（梁大钟、白瑛之子），三人将以现金方式全额认购 [4]

公司治理 - 公司于2025年11月28日以通讯表决方式召开第八届第十五次董事会会议 [1] - 会议审议关于修订董事会议事规则的议案 [1] 财务表现与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路封装测试业务占比96.98% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中模具及材料销售业务占比3.02% [1] 市场表现 - 截至发稿时公司市值为556亿元 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周海外风险发酵、市场风偏回落，A股大幅调整，转债市场抗跌性强，部分强赎计数个券溢价抬升，偏债型转债有韧性 [2][18] - 美联储释放鸽派信号或改善市场情绪，转债资产价格底部支撑强，关注储能、电力等回调板块，优选平衡型转债中正股高波品种或低溢价偏股个券 [2][18] 根据相关目录分别进行总结 市场走势 - 股市：上周震荡下跌，受地缘政治、海外AI泡沫担忧、美国非农数据影响，风险偏好下降，行业普跌，银行板块跌幅小，申万一级行业全跌，电力设备、综合等表现靠后 [8][9] - 债市：上周初资金面偏紧，后半周转松，市场风险偏好走弱，股债跷跷板效应不明显，债市窄幅震荡，周五10年期国债利率1.82%，较前周上行0.26bp [9] - 转债市场：上周多数个券收跌，中证转债指数-1.78%，价格中位数-1.89%，算术平均平价-6.70%，全市场转股溢价率+7.72%；多数行业收跌，社会服务、计算机等表现居前，电力设备、有色金属等靠后；总成交额3180.36亿元，日均636.07亿元，较前周下降 [9][12][16] 估值一览 - 偏股型转债：平价在不同区间的平均转股溢价率不同，位于2010年以来/2021年以来不同分位值 [19] - 偏债型转债：平价70元以下的平均YTM为-4.27%，位于2010年以来/2021年以来1%/4%分位值 [19] - 全部转债：平均隐含波动率46.1%，位于2010年以来/2021年以来93%/99%分位值，隐含波动率与正股长期实际波动率差额4.58%，位于2010年以来/2021年以来89%/91%分位值 [19] 一级市场跟踪 - 上周：茂莱转债公告发行，颀中转债上市 [27][28] - 未来一周：暂无转债公告发行，卓镁转债拟于11月24日上市 [29][30] - 发行进度：截至11月21日，同意注册2家，上市委通过1家，股东大会通过4家，董事会预案1家，无新增交易所受理企业；待发可转债95只，合计规模1439.3亿，其中已同意注册6只，规模40.2亿，已获上市委通过6只，规模78.3亿 [31]

公司股价与交易表现 - 11月18日甬矽电子股价上涨5.05%，报收32.03元/股 [1] - 当日成交金额为1.97亿元，换手率达到1.54% [1] - 公司总市值为131.48亿元 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市，成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 主营业务收入构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%，晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东，三季度减持1.18万股 [2] - 该基金当前持有甬矽电子223.88万股，占流通股比例为0.8% [2] - 根据测算，该基金在11月18日因股价上涨浮盈约344.78万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为27.78%，近一年收益率为24.32% [2] - 该基金基金经理为崔蕾，累计任职时间7年13天，现任基金资产总规模1227.6亿元 [2] - 基金经理崔蕾任职期间最佳基金回报为181.49%，最差基金回报为-15.93% [2]

总体业绩表现 - 2025年前三季度甘肃34家A股上市公司合计实现营收1730.47亿元，创历史同期新高，同比增长2.69%，占当地GDP比重17.36% [1] - 地区上市公司合计实现归母净利润52.65亿元，同比大幅增长近62%，结束了自2022年以来的下滑趋势 [3] - 三季度末合计总资产9338.73亿元，为历史同期首次突破9000亿元，同比增长8.57%，增速创近5年新高 [6] - 三季度末合计总净资产2050.64亿元，为历史同期首次突破2000亿元，同比增长5.59% [9] - 前三季度经营性净现金流入251.86亿元，比去年同期提高209.32亿元，同比增幅达492.09%，逼近2021年历史同期高位 [13] 龙头企业与营收表现 - 3家公司总营收突破百亿元，白银有色、酒钢宏兴、华天科技分别实现营收726.43亿元、237.57亿元、123.80亿元 [1] - 龙头公司白银有色营收首次突破700亿元，是甘肃地区首家三季报营收超700亿元公司 [1] - 16家公司营收同比增长，兰石重装等增幅超20% [1] - 前三季度有23家公司实现盈利，占比67.65%，其中13家公司归母净利润超1亿元 [3] - 甘肃能源、兰州银行净利润均超15亿元，分别为15.82亿元和15.04亿元 [3][4] 资产与现金流状况 - 兰州银行总资产突破5000亿元，达到5233.6亿元，是甘肃地区历史首家三季报突破5000亿元企业 [6] - 百亿级资产上市企业有12家，500亿级企业达到两家，分别为白银有色（531.80亿元）和酒钢宏兴（502.02亿元） [6][7] - 8家公司净资产超100亿元，创历史同期新高，兰州银行是甘肃地区历史首家三季报净资产超400亿元企业，达到404.29亿元 [9][11] - 兰州银行是甘肃历史首家三季报经营性净现金流入超百亿元的企业，达141.07亿元 [13] - 经营性净现金流入占净利润比值达到478.4%，创下2010年以来新高 [13] 研发投入与科技创新 - 前三季度甘肃地区上市公司研发费用总金额为31.73亿元，整体处于历史高位 [16] - 8家企业前三季度研发费用在1亿元以上，华天科技、酒钢宏兴、中交设计、白银有色研发费用居前，金额均在2亿元以上 [16] - 11家企业研发费用占当期营收比重超过3%，海默科技是唯一占比超10%企业，为10.52% [16] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [22] 科技产业表现 - 华天科技前三季度营收达到123.8亿元，创历史同期新高，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [20] - 公司为国内第三大、全球第六大半导体封测企业，在汽车电子封装领域布局突出，打造了四大汽车电子产品生产基地 [20] - 公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大 [22] 资源产业表现 - 白银有色、金徽股份两家有色金属公司前三季度营收分别同比增长5.21%、7.01% [22] - 白银有色前三季度各资源品产量均同比增长，铜锌铅产品产量共计61.2万吨，同比增加4.78%；黄金产量1.91吨，同比增加56% [23] - 酒钢宏兴前三季度营收净利均有小幅下滑，方大炭素前三季度营收净利也均出现下滑，甘肃能化出现亏损 [23] 电力产业表现 - 甘肃能源实现营业收入65.25亿元，同比增长0.64%；归母净利润达15.82亿元，同比增长14.16% [23] - 公司总装机容量达到953.97万千瓦，主要得益于常乐发电公司2×1000兆瓦燃煤机组扩建项目的投产 [23] - 火电板块前三季度上网电量142.44亿千瓦时，平均上网电价有所上升 [23] - 公司在民勤、腾格里沙漠等地区积极推进风光电一体化项目，储备项目装机容量900余万千瓦，已核准项目计划装机容量达510万千瓦 [24]

文章核心观点 - 颀中科技于2025年10月31日接受机构调研，就公司客户结构、技术优势、订单能见度及财务表现等进行沟通 [1] - 公司2025年前三季度主营收入同比增长11.8%至16.05亿元，但归母净利润同比下降19.2%至1.85亿元，第三季度业绩显著改善，单季度营收和净利润同比增幅均超20% [10] - 机构对公司未来盈利持乐观态度，近90天内有4家机构给出评级，其中3家为买入，1家为增持，并预测2025至2027年净利润将持续增长 [11][12] 客户结构 - OLED显示驱动芯片的客户主要包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等 [2] - 在显示驱动芯片封测领域积累了境内外优质客户，境外客户如联咏科技、奇景光电等，境内客户如集创北方、奕斯伟计算等，随着国产化进程加快，本土企业市场份额持续提升 [6] 技术与竞争优势 - 铜镍金凸块技术是对传统引线键合封装方案的优化，通过增加凸块面积和重新布线提高灵活性，并凭借铜占比高具备成本优势，主要应用于电源管理类芯片 [3] - 公司将铜镍金凸块技术扩展至显示驱动芯片，实现了高精度、高可靠性的技术水平，同时大幅降低了材料成本 [3] - 技术研发优势体现在掌握微细间距金凸块制造、测试核心配件设计等自主核心技术，具备28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并前瞻性研发125mm大版面覆晶封装技术 [4] - 具备技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人的专业团队，能自主设计改造核心设备，如将8吋COF设备改造用于12吋产品，节约了购置新设备的成本和时间 [5] - 管理团队经验丰富且稳定，主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验，有利于保持行业领先地位 [5] 财务与运营状况 - 2025年前三季度公司主营收入16.05亿元，同比上升11.8%，归母净利润1.85亿元，同比下降19.2% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入6.09亿元，同比上升21.42%，单季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%，业绩显著回暖 [10] - 公司负债率为17.51%，毛利率为28.6% [10] - 公司订单能见度约为3个月，客户一般提供3个月的需求预测 [8] - 公司预计优先保持价格稳定，后续将视市场供需情况再作评估 [7] 产能与设备规划 - 公司高阶测试机持续进机中，进机速度和数量根据订单情况、供应商交期等因素弹性调整，目前主要从爱德万进机 [9] 机构预测与市场数据 - 近90天内共有4家机构给出评级，其中买入评级3家，增持评级1家 [11] - 机构预测公司2025年净利润范围在2.73亿元至3.55亿元之间，2026年预测范围在3.56亿元至4.19亿元，2027年预测范围在4.20亿元至5.34亿元 [12] - 近3个月融资净流入1.0亿元，融资余额增加，融券净流入8.88万元，融券余额增加 [12]

公司业绩与经营情况 * 公司为华天科技，主营业务为集成电路封装测试[1][2] * 2025年1-9月合并报表营业收入123.8亿元，较去年同期105亿元增长17.55%[3] * 2025年1-9月归母净利润5.4亿元，较去年同期3.57亿元增长51.98%[3] * 2025年1-9月毛利率12.34%，较去年同期12.29%略微提升0.05个百分点[3] * 四季度经营情况预计至少与三季度持平，明年展望需待年底客户走访后确定[45] 各生产基地业绩表现 * **天水基地**：1-9月营业收入32.6亿元（去年同期26.7亿元，增长21.99%），净利润2亿元（去年同期3.9亿元，下降48.96%，主因去年同期有2亿元利润分配），毛利率11.86%（去年同期13.68%，下降1.82个百分点），三季度稼动率约85%[4][5][11] * **西安基地**：1-9月营业收入27.77亿元（去年同期24.68亿元，增长12.26%），净利润2.1亿元（去年同期1.4亿元，增长52.4%），毛利率17.81%（去年同期16.46%，提升1.35个百分点），年初至今持续满产[5][6][11] * **南京基地**：1-9月营业收入25.97亿元（去年同期21.7亿元，增长19.66%），净利润5500万元（去年同期亏损5900万元，增长193%），毛利率6.89%（去年同期5.91%，提升0.98个百分点），三季度稼动率基本满产[6][7][8][11] * **昆山基地**：1-9月营业收入15.1亿元（去年同期13.67亿元，增长10.7%），净利润8800万元（去年同期8200万元，增长6.55%），毛利率18%（与去年持平），厂房已填满，增长主要来自产能利用率提升[8][9][11][12] * **Unisem基地**：1-9月营业收入23.3亿元（去年同期18.2亿元，增长28%），净利润5700万元（去年同期7900万元，下降28.23%），毛利率7.84%（去年同期8.72%，下降0.88个百分点），主因新工厂投产处于产能爬坡期，1-9月稼动率约80%[9][10][11][13] * **江苏基地**：1-9月营业收入2.99亿元（去年同期7300万元，增长约3倍），净利润亏损1500万元（去年同期亏损9000万元，改善约82-83%），为去年二季度新投产公司[10] 下游市场与业务亮点 * 收入结构较上半年无重大变化，存储和汽车电子领域增长表现突出[14] * 存储领域增长速度非常快，汽车电子领域基数低但增长率不错[14] * 年初营收目标为同比增长10-15%，目前1-9月实际增长17.55%已超额完成，主因存储和汽车电子增长超预期，以及算力领域需求逐步恢复[30][31] 成本、价格与毛利率 * 原材料中基板价格前期上涨约20-30%，因国内基板价格此前被压较低[15] * 基板在封装材料成本中占比达50-60%，公司有价格传导机制：根据客户计划下单，基板涨价则封装费同步涨价，若客户计划未完成则需回购定制化基板，故涨价对利润影响几乎为零[16][17] * 三季度毛利率环比提升约2.5个百分点，主因产能利用率提升（如西安、南京基地）以及公司对部分过低价格产品进行调整和材料替代[32][33] * 费用率近期几个季度较为稳定，四季度预计与三季度相似，但年底需关注商誉减值测试影响[34] 资本开支与产能扩张 * 年初计划全年资本开支30-35亿元，目前1-9月已达41亿元，全年预计约45亿元，主因存储市场增长超预期带动投资加大[19][20] * 新增资本开支用于产能扩张，部分下半年投入的产能贡献可能体现在2026年[20] * 明年资本开支初步预计在30-40亿元或40亿元左右，具体需待年底客户需求调研后确定[21][22] 先进封装布局与进展 * 公司在南京设立华天先进，专注于2.5D/3D先进封装，生产线已完成铺线，正处于客户工程验证阶段[24] * 2.5D/3D封装明年将贡献营收，但数额预计不大，客户上量需过程[25][26] * 先进封装发展受中美科技战及国内14纳米以下制程限制影响，进度可能比原预期慢，未来规模取决于国际环境及国内芯片制程突破[27][28][29] * 板级封装（PLP）通过盘古半导体布局，设备于今年三四月份到位安装调试，目前处于客户产品工程验证导入阶段，已有少量收入[48][49][50] * 板级封装发展分两步走：先满足现有常规产品需求以降低成本提高效率，再逐步导入AI、算力等先进产品[51][52] 投资与并购活动 * 公允价值变动收益1.74亿元主要来自部分在建工程投资、已上市公司投资（如华海特科）以及持有的证券和其他小企业投资[35] * 公司计划发行股份及现金收购华微电子股份，华微电子业务包括自有产品设计制造（占收入55-60%）和国内线封装（占收入45%左右）[37][38] * 并购协同效应：扩展公司封装业务范围至整个半导体领域（不再局限于集成电路），产生采购协同（统一采购降本）和经营协同，并增加自主产品业务拉动收入规模[38][39] * 并购项目目前处于审计评估阶段（需两年一期审计），若完成将增加收入（华微电子1-8月营收约10.78亿元）和净利润（1-8月约5400-5500万元）[41][42] 其他重要信息 * 公司每年11-12月会进行下一年度的客户需求走访和调研，以制定年度计划[21][45]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月30日以通讯表决方式召开第五届第四次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于2025年第三季度报告的议案》在内的文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年度公司营业收入主要由集成电路封装测试业务构成，占比89.57% [1] - 2024年度其他业务收入占比5.94%，功率器件封装测试业务占比4.03%，晶圆测试业务占比0.46% [1] - 截至新闻发布时，公司市值为26亿元 [1]