公司章程修订 - 拟取消监事会，由董事会审计委员会行使其职权，现任监事会监事职务待股东会通过相关议案后终止[2] - “股东大会”表述统一改为“股东会”，删除“第七章监事会”内容[3] - 担任法定代表人的董事辞任视为同时辞去法定代表人，公司需在辞任之日起30日内确定新法定代表人[4] - 公司可为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助，累计总额不得超已发行股本总额的10%，董事会决议需经全体董事2/3以上通过[5] - 增加资本方式中“公开发行股份”改为“向不特定对象发行股份”，“非公开发行股份”改为“向特定对象发行股份”[6] - 收购本公司股份情形新增“将股份用于转换公司发行的可转换为股票的公司债券”和“公司为维护公司价值及股东权益所必需”[6] 股份转让与交易 - 发起人持有的本公司股份，自公司成立之日起1年内不得转让；公开发行股份前已发行股份，自公司股票上市交易之日起1年内不得转让[9] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持本公司股份总数25%，所持本公司股份自公司股票上市交易之日起1年内不得转让，离职后半年内不得转让[10] - 公司持有5%以上股份的股东、董事、监事、高级管理人员，6个月内买卖本公司股票所得收益归公司，董事会收回，特定情形除外[11] 股东权益与义务 - 股东按所持股份类别享有权利、承担义务，同类别股东权利义务相同[13] - 股东享有按股份份额获股利等利益分配、参加股东会表决、监督公司经营等权利[13] - 股东请求撤销股东会、董事会决议的期限为决议作出之日起60日内[14] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东可请求监事会等起诉[15] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份应当日书面报告公司[18] 股东会相关规定 - 年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后的6个月内举行[23] - 董事人数不足规定人数的2/3等情形下，公司需在事实发生之日起2个月内召开临时股东会[24] - 单独或者合计持有公司10%以上股份的股东请求时，公司需考虑召开临时股东会[24] - 合计持有公司1%以上股份股东，有权向公司提出提案，可在股东会召开10日前提临时提案[29] - 股东会作出普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[35] 董事会相关规定 - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1人，副董事长1人[50] - 董事会行使召集股东会、执行决议、决定经营计划等多项职权[50][51] - 董事会设立审计等专门委员会，专门委员会对董事会负责[52] - 董事会每年至少召开两次会议，需在会议召开10日以前书面通知全体董事[54] 利润分配与财务报告 - 公司在会计年度结束之日起4个月内报送年度财务报告，上半年结束之日起2个月内报送中期报告，前3个月和前9个月结束之日起1个月内报送季度报告[63] - 公司分配当年税后利润时，提取税后利润的10%列入法定公积金[64] - 法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上时，可不再提取[64] - 股东大会或年度股东会审议通过后2个月内完成股利（或股份）派发[65] - 最近三年现金累计分配利润不少于年均可分配利润的30%，每年不低于当年可供分配利润的10%[65] 公司合并、分立与清算 - 公司合并支付价款不超过本公司净资产10%，可不经股东会决议[71] - 公司自作出合并决议之日起10日内通知债权人，并于30日内在规定报刊上公告[71] - 公司分立应10日内通知债权人，30日内公告并编制资产负债表及财产清单[72] - 公司减少注册资本应10日内通知债权人，30日内公告并编制资产负债表及财产清单[72] - 公司因特定情形解散应15日内成立清算组[72][74]

股东会信息 - 公司决定于2025年12月15日召开2025年第二次临时股东会[1] - 现场会议时间为2025年12月15日下午14：30[2] - 会议股权登记日为2025年12月9日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年12月15日交易时段及上午9:15 - 下午15:00[2] - 议案1需由出席股东会股东（含代理人）所持表决权的2/3以上通过[5] - 议案9对中小投资者表决单独计票并披露结果[6] 其他信息 - 登记时间为2025年12月12日上午9：00 - 11：30，下午14：00 - 17：00[7] - 普通股投票代码为362156，投票简称为“通富投票”[10] - 2025年11月28日董事会会议审议通过召开股东会议案[2]

1、审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具 的议案》 经审核，监事会认为：公司本次拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务 融资工具符合公司目前的经营实际需要，有利于优化债务结构、拓宽融资渠道， 相关审议程序合法合规，不存在损害公司及全体股东利益的情形。同意公司本次 拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具事项。 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-046 通富微电子股份有限公司 第八届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第十一次会议， 于 2025 年 11 月 20 日以电子邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议 事项相关的必要信息，公司第八届监事会第十一次会议于 2025 年 11 月 28 日以 通讯表决方式召开。公司全体 3 名监事均行使了表决权，会议实际有效表决票 3 票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 表 ...

会议相关 - 公司第八届董事会第十五次会议于2025年11月28日通讯表决召开，8名董事行使表决权[1] - 公司将召开2025年第二次临时股东会[23] 议案决议 - 《关于修订<公司章程>》等19项议案获8票同意通过，多项需提交股东会审议[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][22] 公司策略 - 公司拟取消监事会，由董事会审计委员会行使职权，事项需提交股东会审议[2] - 公司拟申请注册发行不超30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具[21]

文章核心观点 - 国际局势变化下，中日关系紧张为中国高端制造业供应链稳定带来重大不确定性，特别是在关键战略新材料领域对日本存在高度依赖 [2] - 日本企业在光刻胶、大硅片、高端聚合物等数十种核心新材料领域凭借长期技术积累构建了全球垄断地位，中国在半导体核心材料、高端电子化学品、氢能关键部件等多个维度对日依赖度超过50%，部分高端品类接近100%绝对依赖 [2][4] - 认清这份依赖图谱不仅是为了预警供应链风险，更是为了明确中国必须全力攻坚的自主化方向 [2] 特别依赖日本的核心新材料清单 半导体核心材料 - 光刻胶整体进口依存度约90%，其中高端制程光刻胶对日本依赖度达100%，中国67%的光刻胶进口量直接来自日本，日本JSR、东京应化、信越化学、富士胶片四家企业垄断全球92%的高端光刻胶市场 [7] - 12英寸大硅片整体进口依存度约90%，对日本进口依赖度达58%，日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球60%以上市场份额，中国主流晶圆厂70%的12英寸硅片采购自这两家日企 [9] - 半导体用高纯钌靶材进口依存度98%，2024年国内市场规模18亿元，进口额占比97%，日本JX金属全球市占率55%、东曹25%垄断市场 [12] - 高端金键合丝进口依存度95%，铜基键合丝进口依存度85%，日本田中贵金属市占率40%、住友电工25%垄断市场 [15] 高端聚合物材料 - 高端电子级聚酰亚胺膜进口依存度85%，其中柔性OLED、半导体封装用高端产品对日本依赖度达90%，日本钟渊化学、宇部兴产、东丽三家企业占据全球75%高端PI膜市场 [19] - 光学级PET基膜进口依存度75%，其中用于MLCC的高端基膜对日本依赖度达100%，日本三菱化学、东丽占据全球高端MLCC基膜90%市场份额 [23] 电子信息领域其他关键材料 - 半导体用高端溅射靶材进口依存度约95%，日本JX金属、日矿金属占据全球60%的铜靶、铝靶市场份额 [27] - 半导体用高纯电子特气进口依存度70%，日本大阳日酸占据全球40%的高纯氟化氢、六氟化硫市场份额 [31] 氢能与燃料电池关键材料 - 燃料电池用高端碳载体材料进口依存度85%，对日本依赖度达90%，2024年进口量中85%来自日本，日本东曹全球市占率85% [35] 半导体散热与封装材料 - 氮化铝陶瓷基板整体进口依存度92%，其中高端产品对日本依赖度达95%，2024年进口额超12亿美元，日本丸和电子全球市占率55%、京瓷25%垄断高端市场 [38] - 高精度光刻掩膜版整体进口依存度90%，其中柔性显示用高端产品对日本依赖度达98%，日本凸版印刷全球市占率40%、大日本印刷35%主导市场 [42] 电子连接与封装核心材料 - 丝网印刷各向异性导电浆料进口依存度92%，其中柔性OLED用超细间距产品对日本依赖度达98%，日本Dexerials全球市占率45%、Resonac25%垄断高端市场 [46] 高端陶瓷原料与制品 - 5N级高纯氧化铝整体进口依存度70%，其中半导体衬底用产品对日本依赖度达85%，2024年进口量1.2万吨，日本住友化学全球市占率40% [50] 环保与生物降解材料 - 深海可降解生物塑料全球仅日本实现量产，中国进口依存度100%，2024年进口量300吨，进口均价达20万美元/吨 [52] 稀土功能材料 - 稀土永磁体用钕铁硼速凝薄带整体进口依存度65%，其中新能源汽车用高矫顽力产品对日本依赖度达90%，日本信越化学全球市占率45%、住友金属30%主导高端市场 [54] 依赖国外的其他新材料品类 高端聚烯烃及工程塑料 - 聚烯烃弹性体进口依存度95%，美国陶氏化学全球市占率45%、埃克森美孚25%，中国进口量中70%来自美国 [59] - 茂金属聚乙烯进口依存度90.7%，2024年进口量达272万吨，美国埃克森美孚40%、陶氏化学30%，日本三井化学13%主导市场 [64] - 聚醚醚酮进口依存度80%，其中高端医用、航空航天级产品100%依赖进口，英国威格斯全球市占率50%、德国赢创20%、日本住友化学15% [72] 航空航天与高端制造关键材料 - 高端高温合金进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金100%依赖进口，美国普惠全球市占率35%、英国罗尔斯·罗伊斯25%、德国西门子20% [80] - 碳纤维进口依存度85%，其中T1100级及以上超高强度产品100%依赖进口，日本东丽全球市占率40%、美国赫氏25%、日本东邦15% [86] 新能源与电子领域关键材料 - 新能源汽车用超薄铜箔4.5μm以下产品进口依存度80%，日本JX铜业市占率45%、三井金属30%主导市场 [98] - 高端锂离子电池隔膜进口依存度70%，其中动力电池用陶瓷涂覆隔膜进口依存度85%，日本旭化成全球市占率35%、东丽25%、韩国SKI20% [94] 生物医药与精细化工材料 - 医用级聚乳酸进口依存度80%，其中可吸收缝合线、骨科植入物用产品100%依赖进口，美国NatureWorks全球市占率45%、荷兰帝斯曼25%、日本尤尼吉可15% [101] 氢能与燃料电池核心材料 - 氢燃料电池铂基催化剂整体进口依存度78%，其中高端超低铂载量催化剂100%依赖进口，2024年进口额达18亿元，英国庄信万丰全球市占率40%、比利时优美科25%、德国巴斯夫20% [107] 超硬材料及制品 - 半导体级金刚石靶材进口依存度65%，其中6N纯度产品100%依赖进口，2024年进口额超5亿美元，英国ElementSix全球市占率50%、美国诺瓦泰克25% [113] 高端陶瓷与复合材料 - 航空航天用碳化硅陶瓷基复合材料进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用产品100%依赖进口，美国通用电气全球市占率40%、法国赛峰25%、日本石川岛播磨20% [118] 航空航天用高端钛合金材料 - 航空发动机用β型钛合金板材整体进口依存度65%，其中高端产品进口依存度达95%，2024年进口额超50亿元，美国Timet全球市占率35%、俄罗斯VSMPO30%、德国VDM20% [122] 新能源存储用关键材料 - 固态电池用硫化物电解质100%依赖进口，全球仅日本实现量产，2024年国内进口量120吨，日本丰田全球市占率90%垄断市场 [142]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

公司技术发展战略 - 公司紧跟行业技术发展趋势并抓住市场发展机遇 [1] - 公司面向未来高附加值产品及市场热点方向进行布局 [1] - 公司立足长远大力开发扇出型 圆片级 倒装焊等封装技术并扩充其产能 [1] 公司前沿技术布局 - 公司积极布局Chiplet 2D+等顶尖封装技术 [1] - 通过技术布局形成了差异化竞争优势 [1]

公司业务进展 - 公司在存储器业务方面持续成长 [2] - 公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段 [2] - 存储器产线量产显著提升了公司在相关领域的市场份额 [2] 公司运营状况 - 公司产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化 [2] - 目前公司的产能利用较为饱满 [2]