募集资金情况 - 首次公开发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[12] - 全额行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[13] - 本次发行最终募集资金总额1,107,160.20万元，扣除发行费用28,818.50万元，净额1,078,341.70万元[13] - 截止2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[14] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[15] - 募集资金到账后投入募投项目金额358.98万元[15] - 募集资金置换已支付的发行费用741,138.43万元[15] - 支付其他发行费用2,618.87万元[15] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[15] 现金管理情况 - 2024年公司可用最高不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 2024年度，利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[22] - 截至2024年12月31日，未到期结构性存款合计127,000.00万元[23] 项目调整情况 - 2024年将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[25] - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[27] 项目投入进度 - 部分项目投入进度分别为100.00%、38.64%等[35] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”截至期末计划累计投入279,000.00万元，本年度实际投入107,796.73万元，投资进度约38.64%[40] 其他 - 募集资金承诺调整后投资总额为666,000.00万元[36] - 补充流动资金截至期末累计投入金额为412,341.70元，与承诺投入金额差额为 - 171,203.27元，投入进度100.00%[37] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”预定可使用状态日期为2027年12月31日[40]

关联交易金额 - 2025年度公司预计与关联方发生日常关联交易总金额不超5719.10万元，2024年预计9041.07万元，实际5059.30万元[1] - 2025年向绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司租赁及相关配套服务预计46.24万元，较2024年实际减少34.31万元[4] - 2025年向芯鑫融资租赁有限责任公司租赁及相关配套服务预计金额较2024年实际减少2789.12万元[4] - 2025年为公司董事、高级管理人员提供租赁服务预计金额较2024年实际减少1.61万元[4] - 2025年向盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司购买资产及服务预计2561.00万元，较2024年实际增加372.98万元[4] - 2025年向公司董事、高级管理人员销售产品预计金额3111.86万元，较2024年新增[4] 决策通过情况 - 2025年4月25日，公司第二届董事会第四会议以7票同意通过2025年度日常性关联交易预计议案[2] - 2025年4月25日，公司第二届监事会第四次会议以5票同意通过2025年度日常性关联交易预计议案[2] - 2025年4月25日，公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议审议通过《关于2025年度日常性关联交易预计的议案》[20] 2024年实际情况 - 2024年向绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司租赁及相关配套服务预计72.05万元，实际80.55万元[5] - 2024年向盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司购买资产及服务预计1000.00万元，实际2188.02万元，因启动8寸SiC研发购买对应设备[5] 关联方信息 - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司注册资本为12222.0052万美元[9] - 绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司持有越城基金46.0993%财产份额[12] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东天津吉盛管理咨询合伙企业（有限合伙）持股10.6366%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东中芯国际控股有限公司持股8.3183%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东宁波芯空间盛芯创业投资合伙企业（有限合伙）持股7.4729%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东TRIPLE CORE SKOREA CO.,LTD.持股6.9319%[9] - 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司股东上海新阳半导体材料股份有限公司持股5.9086%[9] - 绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司间接持有公司5%以上股份[12] 其他 - 保荐机构对公司2025年度日常关联交易事项无异议[22]

关联资金往来 - 2024年初其他关联资金往来资金余额为224,903.82万元[9] - 2024年度其他关联资金往来累计发生金额（不含利息）为418,831.60万元[9] - 2024年度其他关联资金往来资金利息为3,323.91万元[9] - 2024年度其他关联资金往来偿还累计发生金额为217,234.39万元[9] - 2024年末其他关联资金往来资金余额为429,824.94万元[9] 子公司资金情况 - 绍兴鑫悦2024年初资金余额51,828.93万元，年末47,845.74万元[8] - 绍兴芯联置业2024年初50,470.05万元，年末52,180.00万元[8] - 上海芯联芯昇2024年初16,942.23万元，年末21,417.85万元[8] - 芯联越州2024年初171.02万元，年末197,427.63万元[8] 审计情况 - 审计单位2025年4月25日签署对芯联集成2024年财报标准无保留意见审计报告[3]

募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[3][4] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[5] - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[6] - 募集资金置换已支付的发行费用358.98万元[6] - 募集资金到账后投入募投项目金额741,138.43万元[6] - 支付其他发行费用2,618.87万元[6] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[6] 专户余额情况 - 截至2024年12月31日，招商银行绍兴分行专户余额4,746.96万元，交通银行绍兴分行专户余额25,776.84万元，中信银行绍兴分行专户余额16,502.38万元[11][12] 现金管理情况 - 公司可使用最高不超20亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月[16] - 2024年利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[16] - 未到期结构性存款合计12.70亿元[16] 资金补充情况 - 公司将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[19] 项目调整情况 - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[22] 项目投入情况 - 募集资金总额107.83亿元，本年度投入10.87亿元，已累计投入90.71亿元[31] - 变更用途的募集资金总额50.00亿元，占比46.37%[31] - “二期晶圆制造项目”累计投入16.60亿元，投入进度100%[31] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”累计投入22.10亿元，投入进度100%[31] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”本年度投入10.78亿元，累计投入10.78亿元，投入进度38.64%[31] 项目计划情况 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计2027年12月31日达到预定可使用状态[36] 项目审议情况 - 公司2024年1月9日召开会议审议通过新增募投项目等议案，1月26日股东大会审议通过[37]

芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年 11 月 20 日，公司召开 2024 年第三次临时股东大会，选举产生公司 第二届董事会成员，本人自 2024 年 11 月 20 日起担任公司第二届董事会独立董 事。 （二） 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 陈琳，男，1986 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生 学历，教授。2012 年至 2014 年任飞利浦（中国）投资有限公司高级工程师。2014 年至 2019 年任复旦大学副研究员。2020 年至今任复旦大学教授。2024 年至今， 任芯联集成独立董事。 （三） 是否存在影响独立性的情况说明 本人未在公司担任除独立董事以外的任何职务，本人自身及直系亲属、主要 社会关系均未在公司或其附属企业任职，也未在公司主要股东单位担任任何职务， 不存在为公司及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企业提供财务、法律、 咨询等服务的情形，不存在妨碍本人进行独立客观判断的情形，亦不存在影响独 2024年度独立董事述职报告 本人作为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 2024 年度严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公 ...

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[2] - 2024年11月20日召开第三次临时股东大会选举第二届董事会成员，史习民届满离任[2] - 2024年召开12次董事会会议和4次股东大会，史习民均亲自出席[6] - 2024年董事会各专业委员会召开不同次数会议[7] - 史习民任期内审计和薪酬与考核委员会会议均实际出席[7] - 公司董事会换届选举，提名第二届董事会候选人[17] 重大交易 - 2024年3月22日审议通过2024年度日常性关联交易预计议案[11] - 2024年6月21日拟购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权[11][12] - 2024年9月4日再次审议通过相关议案并披露交易报告书草案[12] 报告披露 - 2024年分别披露2023年年度及2024年各季度报告[14] 其他事项 - 报告期内公司及相关方无变更或豁免承诺及被收购情形[13] - 续聘天职国际会计师事务所为2024年度财务报告审计机构[15] - 不存在因会计准则变更以外原因的会计政策变更等情形[16] 股权激励 - 拟以2.56元/股向激励对象授予11458.00万股限制性股票[18] - 注销部分激励对象股票期权及对应股票，第二个行权期428名激励对象可行权[19] - 以2.56元/股授予763名激励对象9166.40万股第二类限制性股票[19] - 第一期股票期权激励计划三次行权新增股份完成登记[20] 资金管理 - 新增募投项目、调整募集资金等，使用闲置募集资金理财[21] 其他审议 - 审议通过外汇衍生品交易专项报告[22] - 审议通过董事薪酬方案[19]

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事4人[2] - 2024年召开12次董事会会议和4次股东大会[6] - 2024年召开战略与可持续发展等委员会会议若干次[7] - 2024年召开1次独立董事专门会议[7] 交易事项 - 2024年3月审议通过日常性关联交易预计议案[11] - 2024年6月、9月审议通过购买芯联越州72.33%股权方案[12][13] - 2024年6月审议通过外汇衍生品交易专项报告[23] 报告披露 - 2024年分别披露2023年年度等多份报告[15] 制度与审计 - 公司建立完备内部控制制度[15] - 续聘天职国际为2024年度财务报告审计机构[16] 股权激励 - 2024年拟授予11458.00万股限制性股票[18] - 2024年6月注销部分股票期权[19][20] - 2024年6月授予9166.40万股第二类限制性股票[20] - 2024年第一期股票期权激励计划行权新增股份[21] 项目资金 - 公司先后对募投项目进行新增等操作并履行程序[22] 薪酬方案 - 2024年11月审议通过董事和高管薪酬方案[20][21]

关税政策影响 - 公司对原产自美国的设备与原材料均没有依赖 进口关税对经营成本影响可以忽略不计 [1] - 关税政策对公司销售业务影响相对积极 海外客户订单保持稳定供应 [1] - 海外厂商"China for China"策略深化 国内生产供应驱动力增长 海外客户订单稳定甚至增长 [1] 业务布局 - 向海外消费电子等领域客户的产品交付地位于国内或东南亚地区 [1] - 国内终端客户的国产化进程在中美关税政策下进一步加速 对公司业务层面影响相对积极 [1] 潜在影响 - 关税政策对未来终端制造商总体需求及公司业务销售的间接影响仍在观察中 [1]

会议信息 - 公司第二届监事会第三次会议于2025年4月22日召开，通知4月15日发出[2] - 会议应出席监事5人，实际出席5人[2] 激励计划 - 监事会同意以2025年4月22日为首次授予日，向354名对象授予2291.60万股二类限制性股票[3] 表决结果 - 表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权[5]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-009 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届董事会第三次会议决议公告 1、审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》 经审议，公司 2023 年年度股东大会已批准实施公司 2024 年限制性股票激励 计划，并授权董事会具体办理本次限制性股票激励计划相关事宜。根据股东大会 的批准和授权，董事会认为公司本次激励计划规定的预留授予条件已经成就，同 意以 2025 年 4 月 22 日为预留授予日，向符合预留授予条件的 354 名激励对象授 予 2,291.60 万股第二类限制性股票。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于向激励对象预留授予限制性股票的公告》（公 告编号：2025-008）。 表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票。 此议案已经第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议审议通过。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 芯联集 ...