公司费用增长原因 - 2025年上半年公司费用增长主要来自销售费用和研发费用 [1] - 公司业务增加以及新市场和新场景开拓导致销售费用增加 [1] - 公司持续关注研发投入增加研发平台建设提升行业竞争力导致研发费用小幅增加 [1] 通信板块业务拓展 - 在通信板块公司积极拓展工业控制业务 [1] - 在通信板块公司积极拓展数据中心业务 [1] - 在通信板块公司积极拓展国家电网环网箱业务等场景 [1] 车联网业务板块发展 - 在车联网业务板块公司加速车联网业务的海外市场拓展 [1] - 在车联网业务板块公司积极开拓Robotaxi、Robovan等自动驾驶场景客户 [1]

公司动态与产品发布 - 芯朋微电子于12月5日在深圳发布了12款面向AI服务器和工业控制领域的电源芯片 [1] - 公司CEO易扬波表示，算力规模和功耗密度的持续攀升对电源系统的效率、散热与可靠性提出了更高要求 [1] - 此次产品发布填补了国产高端电源芯片的部分空白，为行业发展提供了重要参考 [1] 公司技术与战略布局 - 芯朋微电子已在智能功率技术领域持续深耕近二十年 [1] - 公司围绕“从AC到DC、从800V HVDC到Vcore 1V”的全链路供电需求，形成了覆盖一次侧、二次侧到末端负载的算能电源芯片及系统方案布局 [1] - 公司坚持以创新驱动发展，持续加大在宽禁带功率器件、数字电源控制、系统级电源方案等方向的研发投入，加快科研成果工程化与产业化落地 [1] 公司背景与行业地位 - 芯朋微电子是国内领先的功率系统芯片设计企业 [1] - 公司是国家“十四五”期间重点支持、国家集成电路产业投资基金直投的芯片设计企业 [1] - 公司产品有望为建设安全可控、绿色高效的国家算力基础设施提供坚实的芯片底座 [1]

公司上市进展 - 公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书已获中国证监会国际合作司发布，标志着港股IPO进入实质推进阶段 [2] - 若成功上市，公司有望成为国内“碳化硅芯片第一股” [2] - 多家碳化硅半导体企业已开启港股上市之路，主要集中在衬底、外延片等上游环节 [2] 公司业务与技术布局 - 公司核心产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、车规级和工业级碳化硅模块，以及功率半导体栅极驱动芯片和驱动板 [3] - 公司掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等关键技术，实现全产业链布局 [3] - 公司采用灵活的IDM和代工合作并举的业务模式，有效缩短交付周期，降低生产成本 [3] - 公司在深圳、无锡的制造、封装及测试基地均已实现量产 [3] 研发实力与资质 - 公司研发人员占比28.9%，研发投入占比连续三年超过30% [4] - 截至2024年12月31日，公司持有163项专利，提交122项专利申请 [4] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，承担数十个国家级和省级科研项目 [4] - 公司与清华大学深圳研究院合作成立第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一 [4] 财务表现与市场地位 - 2022-2024年期间公司营收年复合增长率为59.9% [5] - 公司碳化硅功率模块营收年复合增长率达到434.3% [5] - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场中排名第七 [5] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录，车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [5] 产品应用与市场前景 - 公司碳化硅功率器件在风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域实现规模化应用 [5] - 碳化硅技术正驱动电动飞行器、机器人、人工智能等下一代技术突破 [5] 上市募资用途与发展战略 - 上市募集资金将用于加强研发投入、深化IDM和代工合作并举的业务模式，拓展碳化硅产品的全球分销网络 [6] - 公司计划借助国际资本市场提升在全球碳化硅功率器件市场的竞争力，加速推进全球化战略 [6]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司2025年前三季度业绩符合预期，营收与净利润均实现稳健增长 [3][5] - 公司在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的销售收入和市场份额持续提升，巩固了其全球薄膜电容行业的领先地位 [5] - 公司重视研发投入与股东回报，当前估值处于历史相对低位，具备投资价值 [5] 市场与基础数据 - 报告日收盘价为115.63元，年内股价波动区间为89.13元至134.99元 [1] - 市净率为4.5倍，股息率为1.73% [1] - 公司总股本与流通A股均为225百万股，每股净资产为25.45元，资产负债率为30.86% [1] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业总收入39.4亿元，同比增长14.7%；归母净利润8.9亿元，同比增长14.6% [3] - 2025年第三季度单季营收达14.4亿元，同比增长9.3%；归母净利润3.2亿元，同比增长8.7% [3] - 2025年前三季度研发投入为1.4亿元，同比增长16%，占销售收入的3.6% [5] 未来盈利预测 - 预测2025年营业总收入为57.09亿元，同比增长19.6%；归母净利润为12.91亿元，同比增长24.3% [4] - 预测2026年营业总收入为65.91亿元，同比增长15.4%；归母净利润为15.03亿元，同比增长16.4% [4] - 预测2027年营业总收入为75.08亿元，同比增长13.9%；归母净利润为17.30亿元，同比增长15.1% [4] - 预测2025年至2027年每股收益分别为5.74元、6.68元、7.69元，毛利率稳中有升，ROE维持在21%以上 [4] - 当前股价对应2025年至2027年市盈率分别为20倍、17倍、15倍 [5] 股东回报 - 公司上市以来累计现金分红43.8亿元 [5] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利20元（含税），合计派发现金总额4.5亿元，占2024年度归母净利润的43.31% [5]

投资评级 - 报告对法拉电子维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 公司2025年前三季度业绩符合预期，实现营收39.4亿元，同比增长14.7%，归母净利润8.9亿元，同比增长14.6% [4][6] - 公司在新能源汽车、光伏、储能等领域的销售收入和市场份额持续提升，薄膜电容规模全球领先 [6] - 公司重视研发投入，2025年前三季度研发费用为1.4亿元，同比增长16%，占销售收入的3.6% [6] - 公司重视股东回报，上市以来累计现金分红43.8亿元，2024年度利润分配方案为每10股派现20元（含税），合计派发现金4.5亿元，占2024年归母净利润的43.31% [6] - 当前股价对应2025-2027年市盈率分别为20倍、17倍和15倍，已处于历史估值相对低位（近5年市盈率估值中枢为35倍） [6] 财务业绩与预测 - 2025年第三季度单季营收达14.4亿元，同比增长9.3%，归母净利润3.2亿元，同比增长8.7% [4] - 盈利预测方面，报告下调2025年归母净利润预测至12.9亿元（原预测值为14.05亿元），并新增预测2026-2027年归母净利润分别为15.0亿元和17.3亿元 [6] - 根据预测，公司2025年至2027年营业总收入将分别达到57.09亿元、65.91亿元和75.08亿元，同比增长率分别为19.6%、15.4%和13.9% [5] - 预测期内毛利率预计稳步提升，从2025年的33.4%升至2027年的34.3%，净资产收益率将稳定在21.2%至21.5%之间 [5] 市场数据与估值 - 截至2025年11月12日，公司收盘价为115.63元，市净率为4.5倍，股息率为1.73% [1] - 公司流通A股市值为260.17亿元，总股本为2.25亿股 [1]

公司业务现状 - 公司目前有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品 [1] 公司未来战略 - 未来公司将深入挖掘AI服务器、智能出行、智能家居和工业控制等细分领域潜力 [1] - 公司将根据自身市场策略拓展客户并不断优化客户结构 [1]

公司业务与产品 - 公司已批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品 [1] - 公司未来将深入挖掘AI服务器、智能出行、智能家居和工业控制等细分领域潜力 [1] - 公司将根据自身市场策略拓展客户并不断优化客户结构 [1]

公司业务与市场定位 - 公司在工业控制等产品应用领域布局较深 [1] - 与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系 [1] - 产品广泛应用于工业机器人、自动化生产线等细分领域 [1] 公司技术与产品优势 - 积累了众多自行研发的核心技术 [1] - 建立了相对竞争优势 [1] - 公司产品种类丰富，可以提供多种技术方向产品 [1] 公司未来发展战略 - 将持续深化合作关系 [1] - 将提升工艺技术水平和生产管理能力 [1] - 将提高产品质量，缩短产品交期，提高客户服务满意度 [1] - 将满足客户的个性化、多样化产品需求，增强客户粘性 [1]

公司业务澄清 - 公司及下属子公司不从事PCB印制电路板业务 [1] - 公司子公司智能电子从事以SMT为核心的EMS电子制造业务 [1] - 业务模式为采购PCB、芯片、半导体、阻容感等物料完成贴片、检验、组装、测试后交付客户 [1] 业务领域与市场地位 - 当前业务布局覆盖新能源汽车和工业控制领域 [1] - 在新能源汽车及工业控制领域已具备一定行业知名度 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]