行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]

融资交易情况 - 8月1日公司获融资买入额0.24亿元，在两市排名第664位 [1] - 当日融资偿还额0.25亿元，净卖出110.28万元 [1] - 最近三个交易日（30日-1日）分别获融资买入0.39亿元、0.36亿元、0.24亿元 [1] 融券交易情况 - 8月1日融券卖出0.00万股，净买入0.04万股 [1]

公司公告 - 芯联集成将于2025年08月07日15：00—16：30召开2025年半年度业绩说明会 [1] - 业绩说明会将在价值在线平台举行 [1]

报告披露 - 公司将于2025年8月5日在上海证券交易所网站披露2025年半年度报告及摘要[4] 业绩说明会 - 召开时间为2025年8月7日15:00 - 16:30[4][5][6][7] - 召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[4][5][6] - 召开方式为网络互动[4][6] - 出席人员有董事长兼总经理赵奇等[6] 投资者参与 - 可于2025年8月7日前会前提问[2][7] - 可于8月7日15:00 - 16:30参与互动交流[7] 会议后续 - 联系人是张毅、商娴婷，有联系电话和邮箱[9] - 可通过价值在线或易董app查看会议情况及内容[9]

战略选择与行业定位 - 公司选择功率半导体和传感器作为核心方向 被视为非主流但具有前瞻性[3] - 功率半导体控制电能 传感器感知环境 二者共同构筑智能社会基础[5] - 新能源车爆发式增长推动公司成为国内车规级芯片领先企业[5] 技术研发策略 - 采用"量产一代 储备两代"技术迭代策略 始终保持领先市场主流需求一代的优势[8][10] - 技术领先优势带来约20%性能提升 避免陷入价格战[10] - 研发团队高强度工作 每日工作16小时以实现快速技术突破[10] - 2021年决策进军碳化硅领域 当时碳化硅价格是硅的5-6倍[10] AI技术布局 - AI服务器产生高效电源管理需求 公司通过降低电阻损耗技术为算力中心节流[10] - 智能感知需求激增 MEMS传感器布局满足AI终端感知物理世界需求[11] - 搭建内部AI大模型辅助芯片设计和工艺开发 半年内实验效率提升30%[11] - AI筛选最优工艺条件 将十个工艺条件缩减至两三个 提升研发效率并降低试错成本[12] 财务表现与产能 - 2024年EBITDA达21.46亿元 同比增长131.86%[17] - 2024年毛利率1.03% 同比上升7.84个百分点 首次实现全年毛利率转正[17] - 2025年一季度营业收入17.34亿元 同比增长28.14%[17] - 车规功率模块收入同比增长超100% 晶圆代工及模组封装收入快速增长[17] - 2025年一季度毛利率提升至3.7% 净利润等多项财务指标持续向好[17] - 设备采用五年折旧方式 2024年为折旧高峰 后续将逐步回归平常[17] 商业模式与竞争优势 - 通过技术领先性和稀缺性获得公平谈判基础 账期按商业规则执行[18] - 技术降本既满足车厂降价需求（单位芯片成本下降） 又保障自身合理利润（单片晶圆价值提升）[18] - 目标成为中国功率与模拟半导体最大最先进研发制造基地 并进入全球第一梯队[18] - 未来五年重点突破BCD工艺和MCU 补齐控制电完整链条 发力传感器后端集成[18] 行业发展机遇 - 中国新能源和智能化终端处于全球引领地位 由它们定义芯片需求[19] - 新能源车和机器人等智能终端正催生全球级芯片企业[19] - 客户成为世界第一为企业提供成为世界第一的机会[19]

收购案概况 - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易获证监会批准 交易价格为59亿元 为科创板最大规模芯片收购案 [1][3] - 收购分两步实施：2021年芯联集成投资16.6亿元持股27.67% 2024年通过发行股份（53.07亿元 90%）及现金（5.9亿元 10%）收购剩余72.33%股权 [4][5] - 交易完成后芯联越州将成为芯联集成全资子公司 [5] 标的公司业务与技术 - 芯联越州主营功率半导体晶圆代工 核心产品为碳化硅（SiC） 国内率先实现车规级SiC MOSFET产业化 产品90%用于新能源汽车主驱逆变器 [1][6] - 当前产能：硅基7万片/月 6英寸SiC MOSFET 0.5万片/月 2025年4月8英寸SiC MOSFET工程批下线 有望国内首家量产 [6][7] - 产线技术优势：采用先进产线 设备性能与效率优于上市公司 前瞻布局SiC MOSFET及高压模拟IC [5] 财务与研发数据 - 芯联越州2022-2024年营收：1.37亿元（2022）→15.6亿元（2023 +1038%）→17.98亿元（2024前10月） 同期净亏损合计26.84亿元 [8] - 芯联集成2020-2024年营收：7.39亿元→53.24亿元（2023）→65.09亿元（2024 +22.25%） 同期净亏损累计56.48亿元 2024年减亏50.87% [9] - 研发投入：芯联越州3年合计12.41亿元 芯联集成3年合计42.1亿元（2024年单年18.42亿元） [1][8][10] 战略协同与盈利预期 - 协同效应：整合双方在功率半导体及MEMS制造领域的技术与产能 形成一站式代工能力 [5][7] - 盈利改善路径：通过业务量增长、产品结构优化及设备折旧期结束 标的公司预计成为未来重要盈利来源 [8] - 公司目标：2026年实现全面盈利 重点布局新能源与AI方向 构建汽车/AI/消费/工控四大增长引擎 [10]

并购交易概况 - 芯联集成获证监会批准以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，成为科创板首单"亏收亏"并购案例 [1][2] - 交易通过发行股份及支付现金完成，构成关联交易但不构成重组上市，完成后芯联越州将成为全资子公司 [2] - 此次交易未设置业绩承诺条款，因标的已由上市公司控制且评估未采用收益法 [4] 标的公司技术实力与市场地位 - 芯联越州是国内首家实现车规级SiC MOSFET产业化的企业，产品良率和技术性能达国际标准，90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 [2] - 2023年及2024年上半年，其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，8英寸工程批已于2024年4月下线，预计2025年量产并有望成为国内首家规模量产企业 [2] - 标的公司掌握第三代半导体关键技术（SiC MOSFET、高压模拟IC），直接服务"半导体自主可控"及"双碳"战略 [9] 并购战略与协同效应 - 并购后公司将一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点发展SiC MOSFET及高压模拟IC业务 [3] - 交易强化技术协同（SiC与硅基产能结合）与产业整合潜力，提升新能源汽车、光伏等高端领域国产替代能力 [8][9] - 高溢价收购的商业逻辑在于资源整合与协同发展，溢价部分计入商誉，若未来盈利提升可增厚资产价值 [6] 财务表现与盈利预期 - 芯联集成2019-2024年归母净利润持续亏损（2024年为9.62亿元），芯联越州2022-2024年分别亏损7亿元、11亿元和8.68亿元 [3] - 标的公司因高折旧和高研发投入亏损，但随着产能利用率爬坡、折旧期结束及产品结构优化，预计盈利能力将改善 [3] 监管政策导向与行业影响 - 交易为"科创板八条"和"并购六条"新规后首例，体现监管对"硬科技优先"及"持续经营能力"灵活判断的政策取向 [7][8] - 案例释放鼓励战略性并购信号，未来"母并子"或同业合并可能增多，推动半导体等高技术行业整合 [9] - 审核尺度包容性调整，聚焦技术壁垒、产业协同及国家战略，弱化短期盈利指标 [1][8]

品大事 - 金博股份终止2025年度向特定对象发行A股股票事项 [3] - 跨境通第一大股东杨建新800万股股份司法拍卖竞价成功，成交价3609.2万元 [4] - 上实发展全资子公司拟出售泉州项目部分产品，交易金额20.53亿元，预计净利润1.63亿元，占2024年净利润55.97% [5][6] - 普利特孙公司海四达钠星引入战略投资者国研壹号，增资后公司持股比例由66.67%降至60% [7] - 凯撒旅业子公司拟1683万元收购国旅福建51%股权 [8][18][19] - 东方财富股东沈友根拟询价转让1.59亿股，占总股本1% [9][20] - 长鸿高科拟收购广西长科100%股权，拓展至特种合成树脂产品 [10] - 威孚高科拟将1.72亿股B股转换上市地至香港联交所 [11][12] - *ST亚振预计2025年上半年净利润亏损3300万至3950万元 [13] - 芯联集成拟58.97亿元收购芯联越州72.33%股权 [14] - 诺泰生物因财务造假被实施其他风险警示，A股简称变更为"ST诺泰" [15] - 退市锦港股票将于7月25日终止上市 [16] - 博汇股份拟不超过3.9亿元购买服务器等资产用于智能算力业务 [17] 观业绩 - 中金公司子公司中金财富上半年净利润9.87亿元 [21] - 长城汽车上半年净利润63.37亿元，同比下降10.22% [22] - 双杰电气预计上半年净利润1亿至1.2亿元，同比增长16.03%-39.23% [23] - 神通科技上半年净利润6427.8万元，同比增长111.09% [24] - 三环集团预计上半年净利润11.28亿至13.33亿元，同比增长10%-30% [25][26] - 南京高科上半年权益合同销售额8.2亿元，同比增长824.68% [27] - 凯尔达预计上半年净利润197万至256万元，同比下降89.11%-91.62% [28] 签大单 - 森源电气与许昌数科签署战略合作协议，合作金额不超过5亿元 [29] - 欧克科技签订1.76亿元设备买卖合同，占去年营收40.51% [30] - 日科化学与东明石化签署战略合作框架协议 [31] 增减持 - 红宝丽第一大股东及实控人拟合计减持不超过2%股份 [33] - 耀皮玻璃股东中国复材拟减持不超过2%股份 [34] - 鼎胜新材股东拟减持不超过3%股份 [35] - 惠云钛业控股股东及一致行动人拟减持不超过3%股份 [36] - 美迪西股东林长青拟减持不超过1.49%股份 [37] - 奥普光电控股股东拟减持不超过1%股份 [38] - 华大九天股东大基金及上海建元拟合计减持不超过1.5%股份 [39][40] 再融资 - 正裕工业拟定增募资不超过4.5亿元 [41] - 东吴证券拟定增募资不超过60亿元 [42] - 卫光生物拟定增募资不超过15亿元 [43]

收购交易概况 - 公司拟以58 97亿元收购芯联越州72 33%股权 交易完成后将实现全资控股 [1] - 收购旨在整合资源 强化功率半导体 碳化硅(SiC)及高压模拟IC等高端领域竞争力 [1] 芯联越州业务与技术优势 - 芯联越州定位高端半导体制造 8英寸IGBT和硅基MOSFET产能达7万片/月 6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月 [1] - SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一 [1] - 在高压模拟IC领域实现突破 填补国内中高压模拟IC技术空白 服务于新能源汽车和高端工控领域 [2] - 8英寸SiC MOSFET工程批2024年4月下线 预计2025年量产 有望成为国内首家实现8英寸SiC MOSFET规模量产企业 [2] 产能整合与战略规划 - 母公司现有8英寸晶圆产能10万片/月 主要从事功率半导体和MEMS代工业务 [2] - 收购后将整合芯联越州8英寸硅基产能(7万片/月) 优化管理效率 [2] - 计划在SiC MOSFET VCSEL(GaAs)及高压模拟IC等高附加值领域加大投入 推动技术迭代和市场拓展 [2] 行业与市场影响 - 交易有助于把握新能源汽车 光伏及储能市场对碳化硅器件的快速增长需求 [2] - 巩固公司在第三代半导体领域的领先地位 加速国产替代进程 [2] - 未来将持续聚焦高端功率半导体和特色工艺平台 深化产业链协同 提升全球竞争力 [2]

发行股份及支付现金购买资产交易获批 - 公司拟发行股份及支付现金购买15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权 [1] - 中国证监会于2025年7月18日批准公司发行股份购买资产注册申请 [1] - 交易涉及向15家机构发行股份，其中向绍兴滨海新区芯兴股权投资基金发行454,009,900股，向深圳市远致一号私募股权投资基金发行181,603,960股 [1] 交易具体发行股份安排 - 向厦门辰途华辉创业投资合伙企业发行139,229,702股，向厦门辰途华明创业投资基金发行136,202,970股 [1] - 向珠海横琴强科二号股权投资合伙企业发行60,534,653股，向张家港毅博企业管理中心发行60,534,653股 [1] - 向尚融创新（宁波）股权投资中心发行60,534,653股，向井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业发行30,267,326股 [1] 后续执行要求 - 公司需严格按照报送上海证券交易所的申请文件执行本次交易 [2] - 需及时履行信息披露义务并办理相关发行股份手续 [2] - 批复自下发之日起12个月内有效 [2]