核心财务表现 - 上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93% [1] - 二季度归母净利润首次实现单季度转正 [1] - EBITDA达11.01亿元，利润率31.51% [1] 盈利能力改善 - 毛利率同比提升7.79个百分点至3.54% [1] - 研发投入9.64亿元，同比增长10.93% [1]

财务表现 - 报告期实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.7亿元 同比减亏63.82% [1] - 扣非净利润亏损5.36亿元 同比减亏31.11% [1] - 基本每股收益-0.02元 [1] 经营策略 - 通过拓展市场和积极开拓应用领域带动销售规模扩大 [1] - 推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施 [1] - 整体盈利能力得到显著提升 [1]

募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股普通股，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股普通股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元[3] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] - 截至2025年6月30日，实际使用募集资金1,071,226.57万元，余额21,558.50万元[5] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元，置换已支付发行费用358.98万元，到账后投入募投项目金额817,809.71万元，支付其他发行费用2,618.87万元，节余资金永久补充流动资金7,439.01万元，未到期结构性存款金额77,000.00万元[6] - 2025年半年度利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额15亿元，累计收益1,127.48万元，未到期金额77,000.00万元[14] 项目资金投入情况 - 募集资金总额107.83417亿元，本年度投入7.667128亿元，已累计投入98.380972亿元[26] - 变更用途的募集资金总额为50亿元，占比46.37%[26] - “二期晶圆制造项目”承诺投资总额从66.6亿元调至16.6亿元，截至期末累计投入16.6亿元，投入进度100%[26] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”承诺投资总额从0调至22.1亿元，截至期末累计投入22.1亿元，投入进度100%[26] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”承诺投资总额从0调至27.9亿元，本年度投入7.667128亿元，截至期末累计投入18.446802亿元，投入进度66.12%[26] - 补充流动资金承诺投资41.23417亿元，截至期末累计投入41.23417亿元，投入进度100%[26] 新增项目情况 - 公司新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”[30] - 变更后项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[29] - 截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[29] - 本年度实际投入金额为76,671.28万元[29] - 实际累计投入金额为184,468.02万元[29] - 投资进度为66.12%[29] - 项目预定可使用状态日期为2027年12月31日[29] 项目审批情况 - 2024年1月9日公司董事会和监事会审议通过相关议案[30] - 2024年1月26日该事项经临时股东大会审议通过[30]

业绩数据 - 2025年上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93%[3] - 2025年上半年归母净利润 -1.70亿元，同比减亏63.82%，二季度转正[3] - 2025年上半年毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点[3] - 2025年上半年EBITDA 11.01亿元，利润率31.51%[3] - 2025年上半年研发投入9.64亿元，占比27.59%[5] 技术研发 - 2025年上半年新增申请专利119项，新增获专利52项[5] - 2025年上半年搭建内部AI大模型[8] 未来展望 - 2025年下半年推动AI与核心业务融合，重构智能化体系[8] 其他策略 - 2025年上半年向354人授予2291.60万股限制性股票[7] - 持续评估“提质增效重回报”方案，履行披露义务[10]

会议情况 - 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第七次会议于2025年8月1日召开[2] - 会议通知于2025年7月22日发出，应出席5人，实际出席5人[2] 审议结果 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要，表决5票赞成[3][4] - 审议通过2025年半年度募集资金专项报告，表决5票赞成[5] 监事会意见 - 认为2025年半年度报告编制审核合规，内容真实准确完整[3] - 认为2025年半年度募集资金存放与使用合规，无违规行为[5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约34.95亿元 同比增加21.38% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约1.7亿元 较2024年同期亏损约4.71亿元收窄63.9% [1] - 基本每股收益亏损0.02元 较2024年同期亏损0.07元改善71.4% [1] 市场数据 - 公司当前市值366亿元 [1] - 股票收盘价5.18元 [1] 行业背景 - 智能驾驶行业面临残酷价格战压力 [1] - 行业高管警告智驾功能免费化将给全行业带来灾难性后果 [1]

财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为34.95亿元，同比增长21.38%[21] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%[21] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元，同比增长77.10%[21] - 公司2025年上半年毛利率为3.54%，同比增加7.79个百分点[22] - 公司2025年上半年净利率为-26.80%，同比增加12.34个百分点[22] - 公司2025年上半年息税折旧摊销前利润(EBITDA)为11.01亿元，同比下降1.94%[21] - 公司2025年上半年研发投入占营业收入比例为27.59%，同比下降2.60个百分点[22] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净资产为124.25亿元，同比增长0.84%[21] - 公司2025年上半年总资产为331.87亿元，同比下降2.97%[21] - 公司2025年上半年息税折旧摊销前利润率为31.51%，同比下降7.50个百分点[22] - 非经常性损益项目中政府补助金额为3.0517亿元人民币[26] - 非经常性损益合计金额为3.6527亿元人民币[26] - 扣除股份支付影响后净利润同比减亏74.39%，从-4.5488亿元人民币改善至-1.1651亿元人民币[28] - 报告期内公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%[78] - 主营业务收入增长24.93%，归母净利润-1.70亿元，同比减亏63.82%[78] - 二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正，毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点[78] - 息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元[78] 成本和费用 - 销售费用36,880,179.40元，较上年同期增长112.82%[80] - 研发费用964,240,797.65元，较上年同期增长10.93%[81] - 公司研发投入总额为964,240,797.65元，同比增长10.93%[66] - 研发投入占营业收入比例为27.59%，较上年同期减少2.60个百分点[66] 各条业务线表现 - 公司2025年上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93%，车载领域收入占比47%，工控领域19%，消费领域28%[43] - AI领域上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%[43] - 模组封装业务同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%[45] - 公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户[46] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先[46] - 应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[47] - 公司功率IGBT工艺技术覆盖650V~6500V全电压范围，应用于车载、家电及工业新能源市场[59] - 公司功率SiC工艺技术实现高功率密度、高效率和高可靠性，国内领先[59] - 公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术国际领先，适应高温高湿等恶劣环境[59] - 公司高压集成BCD工艺技术覆盖0.35um-0.18µm技术节点，国内领先[59] - 公司SOI BCD工艺技术实现系统集成，高可靠性车规G0高压平台[59] - 公司高边开关工艺平台优化成本，简化系统方案，国内领先[59] - 公司SiC芯片及模块实现量产，工艺平台覆盖650V到3300V系列[61] - 公司推出中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，通过客户验证[62] - 公司高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点[61] - 公司推出第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台[62] - 公司4500V IGBT成功挂网应用，实现量产[63] - 公司麦克风MEMS工艺技术信噪比覆盖58dB~72dB，应用覆盖高端手机、TWS耳机等[60] - 55纳米BCD平台开发完成并实现量产，应用于AI服务器电源和加速卡[68] - 180纳米中高压车规BCD45V-120V工艺已大规模量产，下一代工艺开发中[68] - 第三代单面散热塑封模块实现IGBT和SiC模块量产，满足高性能高可靠性需求[68] - 灌封车载模块覆盖70KW到200KW主流功率段，已实现量产[68] - 8英寸SiC MOSFET平台完成模组可靠性验证，性能达国际同类厂商水平[69] - 12寸超结MOSFET平台开发完成，多家客户导入开发产品[69] - 功率GaN技术研发完成产线通线，性能达国际同类厂商水平[69] 研发投入与成果 - 公司研发投入9.64亿元，占营业收入27.59%[55] - 公司新增发明专利77个，获得31个，累计发明专利806个，获得230个[64] - 新增实用新型专利42个，获得20个，累计实用新型专利314个，获得229个[64] - 公司研发人员数量为1,107人，占总人数的22.27%，同比增长20.11%[71] - 研发人员薪酬合计为29,779.88万元，平均薪酬为26.90万元，同比增长7.56%[71] - 公司博士研究生学历研发人员占比2.17%，硕士研究生占比51.13%[71] 子公司表现 - 芯联先锋总资产为1,365,573.02万元，净资产为858,889.21万元，净利润为-58,352.18万元[92] - 吉光半导总资产为267,081.41万元，净资产为3,288.99万元，净利润为-26,116.25万元[92] - 芯联动力总资产为210,364.01万元，净资产为134,255.47万元，净利润为-17,371.84万元[92] 市场趋势与行业数据 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%[30] - 2025年1-5月中国新能源汽车销量560.8万辆，同比增长44%[30] - 2025年一季度全球智能手机销量3.05亿台，同比增长5.4%[31] - 2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%[32] - 2025年上半年中国新型储能新增装机51.2GWh，同比增长46%[32] - 2025年全球AI服务器出货量预计246万台，同比增长24.3%[33] - 2026年中国人形机器人产业规模预计突破200亿元[34] 管理层讨论和指引 - 公司前瞻性陈述涉及未来发展计划、发展战略等，不构成实质性承诺[6] - 公司收到证监会关于发行股份购买资产的注册批复，助力碳化硅业务快速发展[51] - 公司承诺执行利润分配政策，包括现金分红、送股等[125] - 公司股价稳定措施启动条件为连续20个交易日收盘价低于上一年度末每股净资产[126] - 公司回购股份资金不超过上一年度归母净利润的30%[127] - 董事及高管增持金额不超过其上年度薪酬及现金分红总额的30%[128] - 公司及董事高管未履行稳定股价承诺需公开说明原因并道歉[129] - 公司承诺如不符合发行条件将回购全部新股[132][133][134] - 公司第一大股东越城基金承诺如不符合发行条件将回购全部新股[134] - 公司承诺招股说明书内容虚假将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[141] - 公司承诺在证监会认定后5个工作日内启动股份购回程序[133][134] - 公司承诺完善利润分配政策优化投资回报机制[137] - 公司承诺推进募投项目建设提高资金使用效率[136] - 公司承诺拓展主营业务增强持续盈利能力[135][136] - 公司董事及高管承诺不损害公司利益并约束职务消费[138] - 公司承诺不断完善公司治理加强内部控制建设[136] - 公司承诺严格执行分红政策提升股东回报[137] 股权与激励 - 公司向354名激励对象授予2291.60万股第二类限制性股票[52] - 公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权新增股份2,758,137股，激励对象68人，总股本由7,059,087,013股增至7,061,845,150股[95] - 公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权新增股份7,240,050股，激励对象136人，总股本由7,061,845,150股增至7,069,085,200股[95] - 公司以2.56元/股向354名激励对象授予2,291.60万股第二类限制性股票[95] - 公司注销第一期股票期权激励计划第二个行权期已到期未行权的378.82万份股票期权[95] - 公司作废2024年限制性股票激励计划中12万份限制性股票，对应12万股，实际可行权激励对象760名[96] - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股票数量34,293,961股，激励对象731人[96] 关联交易与担保 - 2025年度日常性关联交易预计总额为5,719.10万元[192] - 公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项于2025年7月18日获中国证监会同意注册批复[196] - 公司全资子公司绍兴鑫悦商业管理有限公司为员工购房按揭贷款提供担保，金额为29,406.35元[200] - 报告期末公司对外担保余额合计（不包括对子公司的担保）为29,406.35元[200] - 公司本部为控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司提供担保，金额为120,000元[200] - 报告期末公司对子公司担保余额合计为120,000元[200] - 公司对外担保（不包括对子公司）报告期内发生额为0元[200] - 公司对子公司担保报告期内发生额为0元[200] - 公司为员工按揭贷款提供的担保类型为连带责任担保[200] - 公司为子公司提供的担保类型为连带责任担保[200] - 公司对外担保及对子公司担保均未出现逾期情况[200] - 公司对外担保及对子公司担保均未提供反担保[200] 其他重要内容 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 公司无本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事均保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[7] - 公司控股子公司包括芯联越州、芯联先锋等[11] - 公司全资子公司包括吉光半导、芯联实业等[11] - 公司股东包括越城基金、中芯控股等[11] - 公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网等领域[54] - 公司车规级智慧工厂通过ISO9001、IATF16949、ISO26262等国际认证[57]

财务表现 - 营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 净亏损1.7亿元 扣非净亏损5.36亿元 [1] - 毛利率3.54% 同比增长7.79个百分点 [1] - 息税折旧摊销前利润11.01亿元 息税折旧摊销前利润率31.51% [1] 盈利能力改善 - 归属于母公司所有者净利润同比减亏63.82% [1] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度转正 [1] - 基本每股收益-0.02元 [1]

财务表现 - 上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.7亿元 较上年同期亏损4.71亿元显著收窄 [1] 经营策略 - 通过拓展市场及开拓应用领域带动销售规模扩大 [1] - 推行供应链管控与精益生产管理实现降本增效 [1] 盈利能力 - 整体盈利能力获得显著提升 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损1.7亿元 同比减亏63.82% [1]