AI服务器电源业务 - 公司布局AI服务器电源系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值[1] - 公司提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等[1] - 公司全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以提升数据中心端到端供电系统效率[1] 机器人应用业务 - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点[1] - 该模块可为追求轻量化、小型化的客户提供一站式芯片系统代工解决方案[1]

公司业务与产能 - 公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线 [1] - 公司可以为各类客户提供一站式系统代工服务 [1] 市场地位与产品 - 公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额 [1]

基金募集与规模 - 芯联资本首支主基金完成12.5亿元人民币规模的募集 [2] - 该基金整体规模预计超过15亿元人民币 [2] - 基金募集在一年不到的时间内完成 [2] 投资策略与重点领域 - 基金重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域 [2] - 投资策略是以“资本+产业”双轮驱动，旨在拓展产业链及构建产业生态 [3] - 机构已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局 [3] 有限合伙人背景 - 有限合伙人阵容呈现“产业+资本+政策”的背景组合，实现了高度市场化的结构 [2] - 基石出资人为芯联集成 [2] - 投资人涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构 [2] 已投项目与产业生态 - 已投资多家半导体与新能源产业链知名公司，包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源等 [3] - 在机器人、AI领域已投资市场明星项目，包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等 [3] - 机构依托半导体“链主”深厚的产业资源，通过CVC链接与赋能被投企业 [3] 管理团队观点 - 基金的顺利募集体现了投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心 [2] - 作为专注产业投资的投资机构，将陪伴被投企业穿越周期，把握战略性新兴产业发展机遇 [2] - 目标是通过产业赋能，为投资人创造可持续的长期回报 [2]

技术进展与产能 - 公司8寸碳化硅MOSFET产线已实现量产 [1] - 当前产能达到每月2000片 [1] 市场需求与展望 - 随着客户不断导入与验证通过，8寸碳化硅需求预计将不断增长 [1] - 公司将根据市场需求适时扩充产能 [1]

AI服务器电源应用 - 公司布局AI服务器电源系统代工方案 产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 公司提供从一级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案 涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等 [1] - 公司全力开拓800V高压直流（HVDC）市场 以提升数据中心端到端供电系统效率 [1] 机器人应用 - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点 [1] - 该模块可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案 [1]

公司产品进展 - 公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产阶段 [1] - 公司第四代双振膜麦克风正处于设计迭代过程中 [1] 市场份额 - 公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超过50% [1]

产品与技术进展 - 公司应用于高端消费和新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产阶段 [1] - 面向未来的第四代双振膜麦克风正在进行设计迭代 [1] 市场地位与份额 - 公司高性能麦克风在某国际顶级手机终端市场中份额超过50% [1]

公司技术进展与产能 - 芯联集成8英寸碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管产线已实现量产 [1] - 当前该产线产能已达到每月2000片 [1] 市场需求与公司规划 - 随着客户不断导入与验证通过，预计8英寸碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管需求将持续增长 [1] - 公司将根据市场需求情况，适时进行产能扩充 [1]

公司参展与行业背景 - 芯联集成以晶圆代工厂商身份参展第四届中国电力电子与能量转换大会，展示汽车电子与AI电源领域核心产品及解决方案 [2] - AI算力需求爆发式增长，数据中心电源向高功率密度、高效率、高压化发展，英伟达新一代算力平台单芯片功耗已突破2000瓦，机架功率需求向240千瓦迈进 [2] - 公司依托全面功率器件平台与工艺技术，为AI服务器电源提供高性能、高可靠性器件与系统解决方案，产品线覆盖碳化硅、氮化镓、高低压MOSFET、磁器件、驱动等关键领域 [2] 碳化硅技术布局 - 公司已量产650V至3300V全电压范围碳化硅器件，并开发新一代G2.0高频碳化硅平台，以提升AI服务器电源效率与功率密度 [4] - 高压4500V与6500V碳化硅器件在研发中，旨在应对下一代高压直流及固态变压器等基础设施需求 [4] 氮化镓技术布局 - 公司采用主流P-GaN电压型技术路线，推出40V至650V多规格氮化镓器件 [4] - 结合先进BCD工艺平台，开发专为氮化镓优化的驱动芯片，解决高速开关中的驱动与可靠性问题 [4] 低压MOSFET与封装技术 - 公司实现25V至200V全系列低压MOSFET产品覆盖，性能参数超越欧美主流厂商，并针对服务器热插拔等场景开发专用器件 [4] - 在封装技术上持续创新，推出表面散热、多合一集成等先进封装形式，满足高密度电源设计需求 [4] 磁器件与芯片配套方案 - 通过合资公司提供定制化电感、变压器等磁元件解决方案，支持电源系统高频化与小型化 [4] - 公司拥有55纳米与40纳米MCU产线，可支持电源定制化数字控制芯片开发，助力智能化、数字化电源管理系统 [5] 公司战略定位 - 公司致力于为客户提供一站式电源解决方案，助力AI服务器电源自主可控与高效绿色转型 [5] - 公司将紧跟AI算力需求与技术发展趋势，与产业链伙伴协同创新，推动电力电子技术与能源转换效率提升 [5]

股价表现与交易情况 - 11月7日盘中股价上涨2.07%至6.41元/股，成交额4.61亿元，换手率1.66%，总市值537.33亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨24.95%，近5个交易日上涨2.23%，近60日上涨23.75%，但近20日下跌4.04% [2] - 主力资金净流出1000.16万元，大单买入金额1.39亿元占比30.19%，大单卖出金额1.49亿元占比32.36% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [2] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [2] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%，归母净利润为-4.63亿元，亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为13.98万，较上期微增0.34%，人均流通股31681股，较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF为第一大股东持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股，香港中央结算有限公司为新进第八大股东持股5048.14万股 [3] 行业分类与业务背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括中芯国际概念、增持回购、大盘、模拟芯片、IGBT概念等 [2] - 公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市，注册地址位于浙江省绍兴市 [2]