财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入349.52亿元，同比增长21.38% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.70亿元，同比减亏63.82% [1][3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5.36亿元，同比减亏31.11% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额9.81亿元，同比增长77.10% [1][3] - 2021-2024年公司营业收入分别为20.24亿元、46.06亿元、53.24亿元、65.09亿元 [3] - 2021-2024年归属于上市公司股东的净利润分别为-12.36亿元、-10.88亿元、-19.58亿元、-9.62亿元 [3] 公司变更 - 2023年12月公司中文名称由"绍兴中芯集成电路制造股份有限公司"变更为"芯联集成电路制造股份有限公司" [4] - 证券简称由"中芯集成"变更为"芯联集成"，证券代码688469保持不变 [4] 上市情况 - 公司于2023年5月10日在上交所科创板上市 [4] - 发行价格为5.69元/股，发行数量为169,200.00万股(行使超额配售选择权前) [4] - 上市首日盘中最高价6.96元，为上市以来最高价，目前处于破发状态 [5] - 首次公开发行募集资金总额962,748.00万元(行使超额配售选择权前) [5][6] - 全额行使超额配售选择权后募集资金总额1,107,160.20万元 [5][7] 募集资金用途 - 拟募集资金125.00亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金 [5]