产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]

融资与投资 - 星驱科技成功完成B轮融资 由芯联集成与市场化产业资本联合投资 [2] - 融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展 [2] - 芯联集成在车规级功率半导体领域的技术积淀与星驱科技的电驱系统研发能力形成深度互补 [2] 产能与建设 - 公司一期工厂年产电驱系统30万套 电机25万台 2024年平均产能利用率达100%以上 [3] - 二期6万平方米厂房2024年底启动建设 预计2026年底前封顶 [3] - 2026年总产能预计达电驱系统超100万台 电机超250万台 电控超180万台 [3] 财务与业绩 - 2024年销售额超过17亿元人民币 [3] - 2025年电驱营收持续高速增长 [3] - 公司在手订单相比去年翻了三倍 [3] 技术与合作 - 双方将围绕800V高压平台、碳化硅电控、下一代多合一EDU等方向展开联合攻关 [2] - 公司已完成纯电与混动电驱及其核心零部件的全产品型谱布局 [3] - 成功拓展了十几家国内外客户 [3] 公司背景 - 星驱科技成立于2021年 是吉利控股集团旗下路特斯集团、吉利汽车集团等多方股东合资成立的高性能电驱动公司 [2] - 团队在动力传动系统和电子元件领域拥有近20年研发和制造经验 [2] - 2022年签约落户无锡市惠山经开区 是当地首个百亿项目 总投资额100亿元人民币 [2] 市场地位 - 发电机等部分产品销量在行业内已进入前三 [3] - 预计全产品系列2025年能够进入行业前十 [3] - 2026年随着海外客户产品投产 市场表现将进一步提升 [3] 项目规划 - 项目分为两期建设 一期投资60亿元人民币 二期投资40亿元人民币 [2] - 项目达产后预计年销售超100亿元人民币 年税收超10亿元人民币 [2]

投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36亿元，减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12亿元，首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元，归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%，AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元，占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长，涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域：6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个，新增5家汽车客户量产，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域：第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入，AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域：AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%，净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%，2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元，对应2026年P/E 54.85倍，2027年P/E 27.26倍 [10]

公司股权变更 - 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更 15名股东退出包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 [1] - 芯联集成持股比例由约27 67%上升至100% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2021年 注册资本30亿元 [1] - 经营范围包含集成电路制造 集成电路销售 集成电路设计 集成电路芯片及产品制造等 [1]

交易概述 - 公司拟发行股份及支付现金购买15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72 33%股权 [1] - 本次交易已获得中国证券监督管理委员会同意注册批复 [1][2] 标的资产过户情况 - 绍兴市越城区市场监督管理局已于2025年8月8日核准标的公司工商变更事项并换发新营业执照 [2] - 截至公告日上市公司已持有标的公司100 00%股权 [2] 交易后续事项 - 需向交易对方发行股份及支付现金以支付交易对价 [2] - 需办理新增股份的相关登记上市手续 [2] - 需办理公司章程修订等变更登记或备案手续 [2] 中介机构意见 - 独立财务顾问认为本次交易实施符合相关法律法规要求标的资产过户手续已办理完毕 [2] - 法律顾问认为本次交易方案符合法律法规要求已完成全部必要批准和授权程序标的资产已完成交割过户 [3]

投资评级 - 股票投资评级为买入并维持 [1] 个股表现 - 2024年8月至2025年8月期间，芯联集成股价累计涨幅达57%，显著跑赢行业基准 [2] 公司基本情况 - 最新收盘价5.18元，总市值366亿元，流通市值229亿元 [3] - 52周最高价6.00元，最低价3.35元，资产负债率41.7%，市盈率-37.00 [3] - 第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业 [3] 核心业务亮点 - 一站式芯片系统代工服务覆盖设计、制造、封装全链条，模组封装业务2025年上半年收入同比增长超100%，车规功率模块收入增长超200% [4] - 布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"产线，覆盖MOSFET/GaN芯片及模组，55纳米MCU平台满足车规G1要求 [5] - 12英寸硅基和8寸碳化硅产线放量，成本与技术优势推动汽车、AI、消费电子、工控四大领域增长 [5] 分领域进展 车载领域 - 6英寸SiC MOSFET新增10个定点项目，5家汽车客户进入量产阶段，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [5] - 导入10余家客户覆盖头部企业，部分客户2025年下半年量产 [5] AI领域 - 服务器/数据中心芯片量产，第二代电源管理芯片平台获客户导入，55nmBCD集成DrMOS芯片通过验证 [5] - MEMS代工服务扩展至ADAS惯导、激光雷达VCSEL等智能驾驶应用 [5] 消费电子领域 - 新一代MEMS麦克风平台填补国内空白，高端手机/可穿戴技术平台扩展，IPM/PIM平台进入空调领域 [5][6] 工控领域 - 风光储产品系列完成头部客户定点，工业变频模组采用自研芯片技术 [10] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润-4.7/1.4/3.1亿元 [7] - 2025年毛利率提升至10.5%，2027年达23.9%，净利率由-5.9%转正至2.5% [11] - 2025年经营性现金流净额预计59.95亿元，资本开支12.97亿元 [11]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买标的公司72.33%股权[2] - 2025年7月18日获证监会发行股份购买资产注册批复[2] - 2025年8月8日标的公司工商变更事项获核准[3] - 标的公司72.33%股权已变更登记至公司名下，过户后公司持有100%股权[3] 后续事项 - 公司尚需发行股份、支付现金及办理新增股份登记上市手续[6] - 公司尚需办理发行股份相关变更登记或备案手续[6] - 交易各方需继续履行相关协议、承诺事项[6] - 公司需继续履行后续信息披露义务[6] 时间信息 - 公告发布时间为2025年8月9日[10]

交易基本信息 - 华泰联合证券担任本次交易独立财务顾问[5] - 芯联集成股票代码为688469[10] - 标的公司为芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司[10] - 标的资产为芯联越州72.33%股权[10] - 交易对方有滨海芯兴等15家[10] - 法律顾问为上海市锦天城律师事务所[11] - 审计机构为大信会计师事务所（特殊普通合伙）[11] - 评估机构为金证（上海）资产评估有限公司[11] 交易数据 - 公司拟589,661.33万元购买芯联越州72.33%股权[12] - 芯联越州评估值815,200.00万元，增值率132.77%[14] - 加期评估芯联越州股东全部权益价值为834,900.00万元，未发生减值[14] - 交易股份对价530,695.20万元，现金对价58,966.13万元[17] - 发行股票1,313,601,972股，占发行后总股本15.67%[18] - 芯联越州72.33%股权资产总额占上市公司23.88%[21] - 芯联越州72.33%股权资产净额占上市公司47.24%[21] - 芯联越州72.33%股权营业收入占上市公司21.20%[21] 交易性质与进展 - 本次交易不构成重大资产重组和重组上市，构成关联交易[20][24] - 本次交易已获交易对方内部决策机构审议通过[25] - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见[25] - 本次交易经上市公司多次董事会、监事会会议审议通过[25] - 本次交易经上市公司2024年第二次临时股东大会审议通过[25] - 本次交易经上交所审核通过并获中国证监会同意注册[25] 后续事项 - 2025年8月8日标的公司72.33%股权变更登记至上市公司名下，过户完成后上市公司持有100.00%股权[28] - 上市公司需向交易对方发行股份及支付现金并办理新增股份登记上市手续[29] - 上市公司需办理发行股份涉及的注册资本、公司章程等变更登记或备案手续[29] - 交易相关各方需继续履行相关协议及承诺事项[29] - 上市公司需继续履行后续信息披露义务[29]

市场扩张和并购 - 公司拟购标的公司72.33%股权，交易后将持100%股权[14] - 2025年8月8日，芯联越州完成变更登记，公司持有其100%股权[25] 交易进程 - 2024年多次会议审议通过交易相关议案[15][17][18] - 2025年6月23日，上交所审议通过交易申请[23] - 2025年7月18日，公司获证监会同意交易注册批复[24] 后续事项 - 公司需支付对价、办股份登记及章程变更手续[28] - 各方需继续履行协议、承诺及信息披露义务[28]

产品应用领域 - MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景 [1] - AI眼镜用麦克风芯片已实现技术突破 [1] - 机器人用激光雷达芯片已实现技术突破 [1]