投资要点 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027 年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0 亿元， 维持"买入"评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。 SiC MOSFET 装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET 芯片及模 组已全面覆盖650-3300V 碳化硅工艺平台，上半年公司6 英寸SiC MOSFET 新增项目定点超10 个，新增 了5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8 英寸Si0 产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET 总计装 车辆目前已超过100 万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。 将AI 列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电 源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于 AI 服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造 平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nm BCD 集成DrMOS 芯片通过客户验证 ...

投资评级与核心观点 - 报告对芯联集成(688469)给予“买入”投资评级，并维持该评级 [1][6] - 报告核心观点认为公司“拐点将至，蓄势待发”，预计2026年将实现扭亏为盈，归母净利润达到0.5亿元，2027年进一步增长至6.0亿元 [4][6] 公司业务进展与技术突破 - **碳化硅(SiC)业务**：公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V工艺平台，2025年上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平 [4] - **AI与数据中心业务**：公司将AI列为第四大核心市场，提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布并获得关键客户导入，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [5] - **MEMS与传感器业务**：在具身智能方向，公司MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别等多种场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，预计2026年Q1进入量产，在智能驾驶方向，公司扩展了MEMS代工服务在车载领域的应用，包括惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片等 [5] 财务预测与估值 - **营收与利润预测**：报告预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为81.01亿元、100.95亿元、126.63亿元，同比增长率分别为24.46%、24.61%、25.44%，预测同期归母净利润分别为-6.09亿元、0.52亿元、6.01亿元，预计2026年将实现扭亏为盈 [6][8][12] - **盈利能力改善**：预测毛利率将从2024年的1.0%显著提升至2025年的5.1%、2026年的10.5%和2027年的15.5%，净利率预计从2024年的-14.8%改善至2027年的4.7% [12] - **相对估值**：报告选取中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微为可比公司，其2025年一致预期市净率(PB)均值为4.50倍，而芯联集成2025年预测PB为3.17倍，低于可比公司均值，报告认为公司通过新技术平台开发及客户导入推动产品结构优化，量产规模效应加速显现 [10][11] 公司基本情况 - **股价与市值**：截至报告日，公司最新收盘价为6.46元，总市值为542亿元，流通市值为286亿元，52周内最高/最低价分别为7.34元/4.17元 [3] - **股本与财务指标**：公司总股本为83.83亿股，流通股本为44.30亿股，资产负债率为41.7%，市盈率为-46.14 [3]

财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元，同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元，环比增长9.38%，单季度亏损约2.93亿元，环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%，同比增长4.40个百分点，连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利，支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28%，全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场，技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域，包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产，机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元，2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度单季度营收19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 2025年前三季度累计营业收入达54.22亿元，同比增长19.23% [1] - 公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度实现毛利正增长 [1] - 前三季度模组封装业务同比增速超过180% [2] AI与数据中心业务进展 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，标志着在AI服务器电源赛道取得关键突破 [1][2] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台发布并获得关键客户导入 [1] - 全球AI服务器出货量预计2025年同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元 [1] - 公司可提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，并开拓800V高压直流市场以提升数据中心供电效率 [2] 新能源汽车与工控业务 - 前三季度新能源汽车领域营收增长18% [3] - 2025年公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台 [3] - 在工控领域，组串式光储功率方案实现行业领先，前三季度储能、风电光、高压电网相关业务营收增长超26% [3] 消费电子与机器人业务 - 在机器人领域，光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品实现规模量产，灵巧手小型化驱动模块获国内头部企业定点并预计2026年第一季度进入量产 [2] - 消费类IMU通过国内TOP终端手机验证，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产 [3] 技术研发与产品突破 - 公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [1] - 基于持续研发投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级 [2]

财务业绩 - 第三季度营收19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 前三季度累计营收54.22亿元，同比增长19.23%，毛利率为3.97%，连续五个季度正毛利增长 [1] - 2025年预计全年营收80亿元至83亿元，同比增长23%至28% [1] - 前三季度模组封装业务同比增速超过180% [2] 业务进展：AI与数据中心 - 自主研发的8英寸SiCMOSFET器件已送样欧美AI公司，标志着在AI服务器电源赛道取得关键突破 [1] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台发布并获得关键客户导入 [1] - 国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产 [1] - 可提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，并开拓800V高压直流市场以提升数据中心供电效率 [2] 业务进展：新能源汽车与工控 - 前三季度新能源汽车领域营收增长18% [3] - 2025年公司SiCMOSFET合计装车辆超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台 [3] - 前三季度工控领域营收增长超26%，组串式光储功率方案实现行业领先，全面发力储能、风电光电、高压电网业务 [3] 业务进展：机器人及高端消费 - 机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 机器人灵巧手小型化驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [2] - 消费类IMU通过国内TOP终端手机验证，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产 [3] 战略与展望 - 将AI列为第四大核心市场，战略布局关键一步 [2] - 依托服务欧洲车企积累的经验，加速欧美市场AI服务器电源产品的商业化落地 [1] - 公司持续以技术创新响应市场需求，以产能升级支撑规模增长，为全球新能源智能化转型提供支撑 [3]

战略投资与项目进展 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的持续实施[2] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元公司持股比例不低于50.85%其他股东拟放弃优先认购权[2] - 三期项目预计总投资222亿元目标产能规模为10万片/月产品应用于新能源汽车工控消费等领域产线已完成前期建设各工艺平台已进入规模量产阶段[2] 子公司财务状况与增资细节 - 截至2025年6月30日芯联先锋资产总额为136.5亿元净资产为85.89亿元[3] - 2024年及2025年上半年芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元[3] - 本次增资价格不超过1.11元/注册资本定价综合考虑子公司发展状况潜力及未来规划并以后续评估报告为基础[3] 融资优势与公司业绩 - 增资资金来源于新型政策性金融工具该工具资金期限长利率低能有效降低公司整体资金成本减轻融资负担[3] - 公司上半年实现营业收入34.95亿元同比增长21.38%归母净利润亏损1.7亿元但同比大幅减亏[3] - 公司二季度实现归母净利润0.12亿元首次实现单季度归母净利润转正[3] 产品应用与市场布局 - 公司产品主要包括应用于车载工控AI领域的功率控制功率驱动传感信号链等方面核心芯片及模组致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业[3] - 在AI服务器数据中心方向公司数据传输芯片已进入量产应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[4]

增资计划与项目概况 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [1] - 增资后芯联先锋注册资本将不低于132.92亿元，公司对其持股比例不低于50.85% [1] - 三期项目预计总投资222亿元，目标产能规模为每月10万片 [1] - 增资价格不超过每股1.11元，定价综合考虑了子公司发展状况、潜力及未来规划 [2] 项目进展与产品应用 - 三期项目产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] - 在AI服务器和数据中心方向，公司的数据传输芯片已进入量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [3] 子公司财务与经营表现 - 截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元 [2] - 2024年全年芯联先锋实现收入8.4亿元，归母净利润亏损13亿元；2025年上半年实现收入5.7亿元，归母净利润亏损5.8亿元 [2] 资金来源与战略意义 - 本次增资资金来源为新型政策性金融工具，该工具具有资金期限长、利率低的特点，能有效降低公司整体资金成本 [2] - 增资有助于巩固上市公司对子公司的控制权，符合公司整体战略规划，利于扩大市场规模和提升市场竞争力 [2] 母公司近期业绩 - 公司上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38% [2] - 上半年归母净利润亏损1.7亿元，同比大幅减亏，其中第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度净利润转正 [2]

产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]

投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36亿元，减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12亿元，首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元，归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%，AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元，占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长，涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域：6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个，新增5家汽车客户量产，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域：第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入，AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域：AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%，净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%，2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元，对应2026年P/E 54.85倍，2027年P/E 27.26倍 [10]