投资评级 - 维持"增持"评级 [4][9] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.70亿元 同比减亏63.82% [1] - 2025年Q2归母净利润0.12亿元 同比扭亏为盈 [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-4.60亿元、1.17亿元、3.36亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.00亿元、107.78亿元、130.06亿元 [1] 业务进展 - 模组封装业务营收同比增长超100% 其中车规功率模块收入增长超200% [2] - 车载领域收入同比增长23% 工控领域收入同比增长35% [2] - AI领域贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家量产汽车客户 [8] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [8] - 汽车业务提供系统解决方案 已导入客户10余家 [8][9] - 电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [3] 行业背景 - 全球半导体市场规模预计达7009亿美元 增长11.2% [3] - 新能源汽车、人工智能、消费电子等领域需求保持高增长 [3] - 功率半导体是新能源汽车中成本仅次于电池的核心零部件 [8] 盈利能力改善 - 规模效应提升摊薄固定成本 [2] - 成本优化及效率提升措施全面施行 [2] - 固定资产折旧等固定成本逐渐消除 [9] - 预计2026年实现毛利率22.5% 2027年提升至24.8% [11]

产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]

投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36亿元，减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12亿元，首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元，归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%，AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元，占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长，涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域：6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个，新增5家汽车客户量产，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域：第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入，AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域：AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%，净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%，2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元，对应2026年P/E 54.85倍，2027年P/E 27.26倍 [10]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比增长21.38% 第二季度营收17.62亿元 同比增长15.39% [1] - 归母净利润亏损收窄至-1.7亿元 同比改善63.82% 第二季度实现盈利1194.95万元 同比大幅增长105.23% [1] - 毛利率提升至3.54% 同比增幅达183.44% 净利率为-26.8% 同比改善31.52% [1] - 三费占营收比降至6.79% 同比下降21.23% 每股经营性现金流0.14元 同比增长76.72% [1] 资产负债结构变化 - 货币资金减少至21.3亿元 同比下降73.05% 主要因购买结构性存款增加及融资款项流入减少 [1][2] - 应收账款增至13.93亿元 同比增长45.83% 有息负债降至100.56亿元 同比下降35.29% [1] - 应收票据大幅增长24499.01% 因以票据结算客户款增加 合同负债增长39.63% 因预收款增加 [2][6] - 其他非流动资产增长105.35% 因预付工程设备款增加 一年内到期非流动负债增长98.9% [4][7] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额同比增长77.1% 因销售规模扩大及客户回款增加 [7] - 投资活动现金流量净额同比下降44.53% 因购买结构性存款及定期存单增加 [7] - 筹资活动现金流量净额同比下降105.03% 因银行借款及子公司外部融资款项减少 [7] 业务发展动态 - AI领域营收贡献达6% 覆盖AI服务器、数据中心、具身智能和智能驾驶四大方向 [11] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD芯片完成客户验证 下半年进入量产 [11] - 智能驾驶方向扩展MEMS代工服务 覆盖惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片等车载应用 [12] - 2026年AI领域收入预计达总收入两位数 服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片将持续放量 [12] 机构持仓情况 - 建信上证智选科创板创新价值ETF持有1131.85万股 为新进十大持仓基金 [10] - 景顺长城旗下两只基金分别持有163.03万股和94.16万股 分别为新进和增仓 [10] - 共有6只基金新进十大持仓 2只基金减仓 显示机构关注度分化 [10]

核心财务表现 - 上半年主营收入达34.57亿元 同比增长24.93% [1] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度归母净利润转正 [1] - EBITDA达11.01亿元 对应利润率31.51% [1] - 毛利率同比提升7.79个百分点至3.54% [1] - 研发投入9.64亿元 增长10.93% [1] 业务领域表现 - 车载业务营收占比47% 上半年收入同比增长23% [1] - 车规功率模块收入增长超200% [1] - 工控业务收入同比增长35% [1] - 消费业务收入持续增长 [1] - AI业务上半年贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] 技术进展与产能建设 - 国内首条8英寸SiC产线实现小批量产 [1] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 [1] - 新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台 [1] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [2] - 发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台 [2] 战略布局与市场拓展 - 公司将车载 工控 消费作为收入高增长潜力领域 [1] - AI服务器 数据中心 具身智能 智能驾驶被列为第四大核心市场方向 [2] - AI眼镜用麦克风芯片 机器人用激光雷达芯片实现技术突破 [2] - 全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用 [2] - IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖 [1] - PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域 [1]