股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2 09%至7 01元/股 成交金额5 87亿元 换手率1 87% 总市值587 63亿元 [1] - 当日主力资金净流出9015 60万元 大单买入金额1 32亿元（占比22 58%） 大单卖出金额2 23亿元（占比37 95%） [1] - 公司股价表现强劲 今年以来累计上涨36 65% 近5个交易日上涨8 18% 近20日上涨8 85% 近60日上涨28 15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85 96% 模组封装9 24% 其他（补充）3 58% 研发服务1 21% [1] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入54 22亿元 同比增长19 23% 归母净利润为-4 63亿元 亏损额同比收窄32 32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日 公司股东户数为13 98万户 较上期微增0 34% 人均流通股为31681股 较上期减少0 34% [2] - 前十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF（588080）为第一大流通股东 持股1 82亿股 较上期减少2321 42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第二大流通股东 持股1 78亿股 较上期大幅减少8830 06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东 持股5048 14万股 而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

公司股价表现 - 11月17日公司股价上涨5.29% 报收7.17元/股 [1] - 当日成交额达10.35亿元 换手率为3.34% [1] - 公司当前总市值为601.04亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他(补充)3.58% 研发服务1.21% [1] - 公司成立于2018年3月9日 于2023年5月10日上市 [1] 基金持仓情况 - 天弘中证500指数增强A（001556）三季度持有公司股票552.17万股 占基金净值比例1.14% 为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为21.71亿元 今年以来收益率为34.29% [2] - 基金经理杨超累计任职时间11年39天 现任基金资产总规模65.65亿元 [3]

技术平台发布 - 公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术 [1] - 技术平台已达到全球领先水平 [1] 技术优势与特点 - 平台通过器件结构与工艺制程双重优化 [1] - 实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 市场应用 - 技术平台可广泛应用于新能源汽车主驱 [1] - 技术平台适用于车载电源及AI数据中心电源等市场 [1]

技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]

大宗交易概况 - 11月13日发生一笔大宗交易，成交量260.00万股，成交金额1726.40万元，成交价格为6.64元，相对当日收盘价折价1.48% [2] - 买方营业部为机构专用，卖方营业部为中国中金财富证券有限公司上海徐汇区淮海中路证券营业部 [2] 近期股价与资金表现 - 公司11月13日收盘价为6.74元，当日上涨4.33%，日换手率为4.92%，成交额为14.63亿元 [2] - 当日主力资金净流出5230.98万元，近5日该股累计上涨7.32%，但近5日资金合计净流出2.00亿元 [2] 融资余额变动 - 该股最新融资余额为12.55亿元，近5日减少3999.94万元，降幅为3.09% [2]

大宗交易概况 - 2025年11月13日，芯联集成发生大宗交易，成交量为260万股，成交金额为1726.4万元 [1] - 该笔大宗交易成交价为6.64元，较当日市场收盘价6.74元折价1.48% [1] - 该交易占公司当日总成交额的1.17% [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯联集成，证券代码为688469 [2] - 买入方营业部为机构专用 [2] - 卖出方营业部为有限公司上海洋 有限公司上海交营 [2]

公司技术进展 - 8寸SiC MOSFET产线已实现量产 [1] - 当前产能已达到每月2000片 [1] 市场需求与产能规划 - 随着客户不断导入与验证通过，8寸SiC需求预计将不断增长 [1] - 公司将根据市场需求适时扩充产能 [1]

公司财务表现 - 公司三季度营收为19.27亿元人民币，同比增长15.52% [1] - 公司预计全年营业收入将达到80亿元至83亿元 [1] - 预计全年营收与上年同期相比增长23%至28% [1] 业务发展驱动因素 - 行业发展和需求增长推动公司业务 [1] - 国产替代持续为公司发展提供动力 [1] - 公司通过深化合作和加速客户导入以保持收入规模扩大 [1]

产品与技术进展 - 公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产阶段 [1] - 第四代双振膜麦克风正处于设计迭代过程中 [1] 市场地位与客户 - 公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超过50% [1]

公司技术平台与客户进展 - 公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺 [1] - 公司高压和集成方案工艺平台客户导入加速 [1] - 公司工艺平台目前已覆盖国内70%以上设计公司 [1]