股票归属 - 本次归属股票数量为158.2338万股[2] - 本次归属激励对象731人，归属股票3429.3961万股[5] - 中高层管理人员等本批次实际归属158.2338万股，占比60.63%[7] - 本次归属激励对象人数为37人[8] 股本情况 - 变动前后股本数量均为83.82687172亿股[12] 认缴款 - 截至2025年9月10日，公司收到限制性股票认缴款405.078528万元[13]

上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2025 年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东会"）的有关事宜 出具本法律意见书。 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会之 法律意见书 本法律意见书仅就本次股东会的召集和召开程序、出席本次股东会人员的资 格、召集人资格、会议表决程序是 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-052 芯联集成电路制造股份有限公司 2025年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,362 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 1,362 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 3,321,039,124 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 3,321,039,124 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 39.6178 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 39.6178 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本次会议由公 ...

成交表现 - 芯联集成-U成交额达17.67亿元 创2024年12月16日以来新高 [2] - 最新股价上涨7.53% 换手率为6.36% [2] - 上一交易日全天成交额为14.47亿元 [2]

股价表现 - 9月26日股价上涨5.18%至6.29元/股 成交额达11.14亿元 换手率4.09% 总市值527.27亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江省绍兴市越城区 成立于2018年3月9日 于2023年5月10日上市 [1] - 主营业务为MEMS和功率器件领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 收入构成：集成电路晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他(补充)3.58% 研发服务1.21% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)二季度增持2772.05万股 持有2.66亿股 占流通股比例6% [2] - 该基金当日浮盈约8240.88万元 [2] - 基金最新规模833.43亿元 今年以来收益48.41% 近一年收益121.18% 成立以来收益7.49% [2] 基金经理信息 - 基金经理荣膺累计任职9年328天 管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% 最差回报-7.58% [2] - 基金经理赵宗庭累计任职8年165天 管理规模3891.48亿元 最佳回报120.09% 最差回报-32.63% [2]

储能模块业务进展 - 公司储能模块产品已稳定大规模量产 [1] - 面向大功率光伏和储能电站市场推出新一代高压碳化硅芯片三电平功率模块 引领行业方向 [1] - 面向下一代2KV光储平台推出1400V芯片新平台 [1]

公司股东结构 - 中芯国际是公司重要股东之一 [1] 公司治理结构 - 公司与中芯国际均为独立的上市公司 [1]

公司股权结构 - 中芯国际是公司重要股东之一 [1] - 公司与中芯国际均为独立的上市公司 [1]

产品应用领域 - 公司麦克风芯片可应用于新能源汽车、手机、可穿戴设备及智能语音交互产品[1] - 具体产品包括智能座舱语音识别麦克风芯片和AI眼镜用麦克风芯片[1] 量产时间规划 - 2025年上半年将实现第三代麦克风芯片的大批量量产[1] - 量产产品主要面向高端消费和新能源汽车领域[1]

股价与交易数据 - 9月23日公司股价下跌0.35% 成交额达8.83亿元[1] - 当日融资买入6556.17万元 融资偿还8362.61万元 融资净流出1806.44万元[1] - 融资融券余额合计10.64亿元 其中融资余额10.56亿元占流通市值4.24% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量145.79万股 融券余额819.35万元 融券规模同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数13.93万户 较上期减少2.49%[2] - 人均流通股31789股 较上期增加3.34%[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入34.95亿元 同比增长21.38%[2] - 归母净利润亏损1.70亿元 但同比收窄63.82%[2] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF为第一大流通股东 持股2.66亿股 较上期增持2772.05万股[3] - 易方达上证科创板50ETF为第二大流通股东 持股2.05亿股 较上期增持3437.19万股[3] - 南方中证500ETF新进第七大股东 持股7342.16万股[3] - 国联安半导体ETF新进第十大股东 持股5247.54万股[3] 公司基本信息 - 公司位于浙江省绍兴市 2018年3月成立 2023年5月上市[1] - 主营业务为MEMS和功率器件晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案[1] - 收入构成：晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他业务3.58% 研发服务1.21%[1]