芯联集成(688469)

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芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告
2025-07-02 10:33
债券发行 - 公司拟申请注册发行不超40亿元银行间债券市场非金融企业债务融资工具[1] - 中期票据规模不超25亿元,超短期融资券不超15亿元[1] - 中期票据期限不超5年,超短期融资券不超270天[2] 发行细节 - 债券面值100元,按面值平价发行[4] - 发行利率通过集中簿记建档确定[5] - 发行综合成本含票面成本和发行承销费[6] 资金用途 - 募集资金用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等[8] 承销与担保 - 主承销商以余额包销方式承销[11] - 本次发行债券为无担保债券[12] 实施条件 - 议案需经股东大会审议、交易商协会批准方可实施[19]
芯联集成(688469) - 国泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司为控股子公司申请贷款提供担保的核查意见
2025-07-02 10:32
担保事项 - 公司为控股子公司芯联先锋申请4亿元一年期流动资金贷款提供不超4亿担保额度[1] - 2025年7月1日董事会审议通过担保议案,无需股东大会审议[2,11] - 董事会授权总经理在额度内办手续,有效期12个月[9] 子公司情况 - 公司持有芯联先锋44.85%股权[3,4] - 2025年3月31日其资产143.21亿,负债55.04亿,净资产88.17亿[6] - 2025年3月31日其营收3.22亿,净利润 -2.40亿[6] 其他 - 截至6月24日,公司对外担保余额14.94亿(不含本次)[12] - 保荐机构对担保事项无异议[14]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司信用类债券信息披露事务管理制度
2025-07-02 10:31
信息披露时间 - 会计年度结束四个月内披露上一年度报告[4] - 上半年结束两个月内披露半年度报告[5] - 会计年度前三个月、前九个月结束后一个月内披露季度报表[5] 重大事项披露 - 三分之一以上董事等人员变动需披露[7] - 发生超上年末净资产10%重大损失需披露[7] - 放弃债权或财产超上年末净资产10%需披露[7] - 一次承担他人债务超上年末净资产10%等需披露[7] - 重大事项原则上不超两个工作日履行披露义务[8] 信息披露管理 - 董事会统一领导管理,董事长首要责任,秘书负责人[11] - 日常工作部门组织拟定修订制度等[12] - 5%以上股份股东和关联人履行披露义务[18] 信息披露程序 - 按《信息披露管理办法》执行,定期报告会计期结束后编制披露[15] - 临时信息人员知悉报告董事会办公室和秘书,秘书确认安排[17] 信息保管与申请 - 各部门报送资料未披露前妥善保管,重大内幕指定专人负责[21] - 拟披露信息特定情况可申请暂缓、豁免,董事会决定登记签字[22] 其他 - 年度报告财务会计报告经有资格会计师事务所审计[23] - 实行内部审计制度设部门监督[23] - 档案管理工作由董事会办公室负责[28] - 董事等对信息披露真实性负责,尽责除外[30] - 违规擅自公开信息人员,董事会视情况处罚追责[30]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于为控股子公司申请贷款提供担保的公告
2025-07-02 10:30
担保情况 - 拟为芯联先锋提供不超4亿元一年期流动资金贷款担保[2] - 已为芯联先锋提供担保金额12亿元[3] - 截至6月24日,对外担保余额14.94亿元(不含本次)[15] 财务数据 - 2025年1 - 3月,芯联先锋营收3.22亿元,净利润 - 2.40亿元[7] - 2024年,芯联先锋营收8.39亿元,净利润 - 13.00亿元[7] 股权与资产 - 公司持有芯联先锋44.85%股权[5] - 截至2025年3月31日,芯联先锋资产143.21亿元,负债55.04亿元,净资产88.17亿元[7] 决策信息 - 2025年7月1日,董事会全票通过担保议案[12] - 本次担保无需提交股东大会审议[3]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2025年第一次临时股东大会会议资料
2025-07-02 10:30
债券发行 - 拟申请注册发行总额不超40亿银行间债券,含不超25亿中期票据和不超15亿超短融[15] - 中期票据期限不超5年,超短融不超270天,面值100元平价发行[16][18] - 发行利率簿记建档确定,资金用于偿债、补流和项目建设[19][22] 发行安排 - 注册有效期内择机一次或分期发行,对象为合格专业投资者[23][24] - 主承销商余额包销,无担保债券[25][27] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权办理发行事宜,期限至事项完毕[31][32] - 授权含决定方案、聘请中介、签署文件等[31] 其他 - 股东大会2025年7月18日召开,网络投票9:15 - 15:00[11] - 议案已通过董事会审议,提交股东大会[32]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于召开2025年第一次临时股东大会的通知
2025-07-02 10:30
股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会7月18日14点召开[3] - 会议地点为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司会议室[3] - 网络投票系统为上海证券交易所股东大会网络投票系统[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 审议议案 - 审议申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案[5] - 议案于2025年7月1日经相关会议审议通过[5] - 议案具体内容于2025年7月3日披露[5] 股权登记 - A股股权登记日为2025年7月14日[11] - 登记时间为2025年7月15日9:30 - 11:00、14:00 - 17:00[13] - 登记地点为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司[13]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议决议公告
2025-07-02 10:30
会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2025年7月1日召开[2] - 会议通知于2025年6月26日发出[2] - 应出席监事5人,实际出席5人[2] 融资决策 - 会议审议通过申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具议案[3] - 监事会一致同意发行融资工具议案,表决5票赞成[4][5] - 发行融资工具具体内容公告编号为2025 - 036[5]
芯联集成:拟发行不超过40亿元企业债务融资工具
快讯· 2025-07-02 10:03
芯联集成债务融资计划 - 公司拟发行总额不超过40亿元的企业债务融资工具,用于满足经营发展资金需求、优化债务结构及降低财务费用 [1] - 融资工具包括中期票据(不超过25亿元)和超短期融资券(不超过15亿元)两类 [1] - 发行将通过中国银行间市场交易商协会注册,属于银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1]
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期(第一批次)归属结果公告
上海证券报· 2025-07-01 19:50
芯联集成限制性股票激励计划归属结果公告 核心观点 - 公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期(第一批次)的股份过户,涉及3,429.3961万股A股普通股,股票来源为二级市场回购[2] - 本次归属激励对象人数达731人,认缴款总额为87,792,540.16元人民币[5][9] - 归属后公司股本总数不变,仍无控股股东和实际控制人[7] 决策程序与信息披露 - 2024年4月13日第一届董事会第二十一次会议审议通过激励计划草案及相关议案[2] - 2024年4月15日至24日完成激励对象名单公示,未收到异议[3] - 2024年4月29日2023年年度股东大会审议通过激励计划[4] - 2024年6月4日完成首次授予审议[4] - 2025年4月22日完成预留授予审议[4] - 2025年5月19日审议通过部分作废及首个归属期条件成就议案[5] 归属基本情况 - 归属股份数量:3,429.3961万股[2] - 股票来源:二级市场回购的A股普通股[5] - 归属人数:731名激励对象[5] - 认缴金额:87,792,540.16元人民币[9] 上市流通安排 - 董事及高管任职期间每年转让股份不得超过持有总数的25%[6] - 离职后半年内不得转让股份[6] - 短线交易收益归公司所有[6] - 需遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等规定[6] 验资及登记情况 - 天职国际会计师事务所出具验资报告确认认缴款到位[9] - 2025年6月30日完成股份过户登记[9] - 中国证券登记结算有限责任公司出具过户登记确认书[9]
芯联集成(688469):2024年全年毛利率首次转正,模拟IC与碳化硅业务共振
申万宏源证券· 2025-07-01 11:12
报告公司投资评级 - 买入(维持) [6] 报告的核心观点 - 芯联集成在第十七届国际汽车动力系统技术年会上,凭借 1500V SiC MOS 灌胶模组系列产品获“2025 年度创新技术”大奖,该产品可提供 1000V 平台不同功率段高性能解决方案,搭载 G1.7 代系 SiC MOS 芯片,采用直接水冷散热高功率灌胶封装形式,2024 年碳化硅业务收入 10.16 亿元,同比增长超 100%,目前碳化硅产线产能达 8000 片/月且产能利用率饱满 [6] - 公司拥有 MEMS 平台、功率芯片平台和大功率 BCD 平台,能提供一站式系统代工方案,2024 年晶圆代工收入同比增加 11.23 亿元,增长 25.11%,模组封装收入达 6.02 亿元,增长 54.54% [6] - 根据盖世汽车研究院数据,公司在 2024 年国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三,车规功率模块优势显著,覆盖主流车厂及系统厂商,2024 年收入同比增长 106%,还建立风光储产品平台体系结构,完成头部客户送样定点,开发多个智能功率模块平台并推出全系列产品 [6] - 2024 年模拟 IC 相关产品收入同比增长超 8 倍,拥有多个 G0 等级车规级工艺平台,相关工艺平台有产品验证、新平台开发、获车企定点等进展 [6] - 维持“买入”评级,上调 2025 年营收预测,略微下调 2026 年营收预测,预计 25 - 26 年收入 82.4/108.4 亿元,新增 27 年收入预测 127.1 亿元,判断 2025 - 2027 年研发费用增长趋于稳定,预测研发费用率分别为 24%、20%、18%,上调 25 - 26 年归母净利润预测到 - 4.8/0.2 亿元,新增 27 年归母净利润预测 2.1 亿元 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|6,509|1,734|8,242|10,836|12,711| |同比增长率(%)|22.3|28.1|26.6|31.5|17.3| |归母净利润(百万元)|-962|-182|-483|24|205| |同比增长率(%)|-|-|-|-|742.2| |每股收益(元/股)|-0.14|-0.03|-0.07|0.00|0.03| |毛利率(%)|1.0|3.7|8.8|16.9|19.7| |ROE(%)|-7.8|-1.5|-3.9|0.2|1.6| |市盈率|-35| |-70|1,388|165| [2] 市场数据 |项目|数据| |----|----| |收盘价(元)|4.77| |一年内最高/最低(元)|6.21/3.33| |市净率|2.7| |股息率%(分红/股价)|-| |流通 A 股市值(百万元)|21,130| |上证指数/深证成指|3,444.43/10,465.12| [3] 基础数据 |项目|数据| |----|----| |每股净资产(元)|1.74| |资产负债率%|40.62| |总股本/流通 A 股(百万)|7,069/4,430| |流通 B 股/H 股(百万)|-/-| [3] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入|5,324|6,509|8,242|10,836|12,711| |营业成本|5,687|6,442|7,516|9,004|10,201| |税金及附加|44|42|45|54|70| |主营业务利润|-407|25|681|1,778|2,440| |销售费用|18|43|45|43|64| |管理费用|115|139|173|217|254| |研发费用|1,529|1,842|1,978|2,113|2,288| |财务费用|323|289|353|330|323| |经营性利润|-2,392|-2,288|-1,868|-925|-489| |信用减值损失(损失以“ - ”填列)|0|-1|0|0|0| |资产减值损失(损失以“ - ”填列)|-1,034|-977|78|14|-7| |投资收益及其他|421|951|627|925|925| |营业利润|-2,942|-2,250|-1,130|55|475| |营业外净收入|1|3|1|2|2| |利润总额|-2,941|-2,247|-1,128|57|478| |所得税|0|0|0|0|0| |净利润|-2,941|-2,247|-1,128|57|478| |少数股东损益|-983|-1,284|-645|32|273| |归属于母公司所有者的净利润|-1,958|-962|-483|24|205| [8]