交易概述 - 芯联集成及子公司拟将检测业务设备、专利及非专利技术转让给芯港联测 转让对价不低于4.58亿元[1] - 为快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展而进行此次资产转让[1] - 交易不会对公司持续经营能力、盈利能力及资产独立性产生不利影响 不涉及管理层变动或人员安置[3] 合资公司设立 - 控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立合资公司芯港联测 注册资本4亿元[1] - 芯联先锋投资2亿元 持股比例50%[1] - 预计合资公司于2025年9月设立[1] 资产评估细节 - 采用成本法和收益法评估 评估基准日为2025年8月31日[1] - 资产评估价值4.58亿元 较账面增值2.61亿元 增值率132.68%[1] - 设备增值因二手设备涨价及进口设备汇率变动 会计折旧年限低于经济使用年限[2] - 无形资产增值因属账外资产无账面值[2] 业务背景 - 公司在芯片实验室检测领域深耕数年 具备硬件设施、实验设备、技术资质和人员积累[1] - 产品主要包括车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组[2] - 通过设立合资公司更好服务客户 扩大检测收入并优化产品结构[1] 财务表现 - 2025年上半年归母净利润同比减亏63.82%[2] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度转正[2] - 毛利率3.54% 同比增长7.79个百分点[2] - EBITDA为11.01亿元 EBITDA利润率31.51%[2] 交易安排 - 交易价格以评估值为基础经双方协商确定 符合法律法规及公司章程[2] - 交易不会直接导致新增关联交易[3] - 未来将根据需求与芯港联测开展正常日常业务合作 并履行关联交易审批程序[3]

经营业绩 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比上升21.38% [2] - 归母净利润-1.7亿元 同比改善63.82% [2] - 第二季度归母净利润1194.95万元 同比大幅上升105.23% [2] 盈利能力 - 毛利率3.54% 同比增幅达183.44% [3] - 净利率-26.8% 同比改善31.52% [3] - 扣非净利润-5.36亿元 同比上升31.11% [2] 现金流状况 - 货币资金21.3亿元 同比下降73.05% [4] - 经营活动现金流量净额变动幅度77.1% [4] - 应收账款13.93亿元 同比上升45.83% [6] 债务结构 - 有息负债100.56亿元 同比下降35.29% [5] - 有息资产负债率30.3% [5] - 一年内到期非流动负债变动幅度98.9% [5] 成本控制 - 三费总额2.37亿元 占营收比6.79% 同比下降21.23% [7] - 销售费用同比上升112.82% [7] 行业前景 - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元 增长11.2% [8] - 行业复苏受新能源汽车 智能驾驶 AI算力需求驱动 [8] - 中国作为全球最大汽车 新能源及消费电子市场 需求持续增长 [8] 战略定位 - 致力于成为世界领先一站式芯片系统代工企业 [9] - 中国最大车规级IGBT生产基地之一 [9] - SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 [9] - 产品覆盖车载 工控 高端消费 AI领域功率控制及传感芯片 [9]