财务表现 - 上半年营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] 业绩驱动因素 - 集成电路行业需求增长推动业绩 [1] - 公司产能利用率提升促进盈利增长 [1]

半导体板块市场表现 - A股市场半导体板块整体走强 多只个股涨幅显著 其中芯原股份涨近16% 艾为电子涨13% 盛科通信和成都华微均涨超8% 南芯科技涨超7% 寒武纪涨超5% 华海诚科 龙迅股份 润欣科技 航宇微涨超4% 伟测科技涨超3% [1] - 芯原股份涨幅达15.86% 总市值775亿元 年初至今累计涨幅181.27% [2] - 艾为电子涨幅13.02% 总市值214亿元 年初至今涨幅32.40% [2] 个股涨幅及市值数据 - 盛科通信涨幅8.76% 总市值412亿元 年初至今涨幅19.76% [2] - 成都华微涨幅8.35% 总市值247亿元 年初至今涨幅25.73% [2] - 南芯科技涨幅7.99% 总市值211亿元 年初至今涨幅38.41% [2] - 寒武纪-U涨幅5.61% 总市值4126亿元 年初至今涨幅49.90% [2] - *ST华微涨幅4.97% 总市值95.26亿元 年初至今涨幅117.56% [2] 其他活跃个股表现 - 华海诚科涨幅4.78% 总市值77.72亿元 年初至今涨幅29.86% [2] - 龙迅股份涨幅4.76% 总市值97.13亿元 年初至今涨幅21.87% [2] - 润欣科技涨幅4.75% 总市值119亿元 年初至今跌幅17.66% [2] - 航宇微涨幅4.30% 总市值103亿元 年初至今涨幅12.91% [2] - 伟测科技涨幅3.96% 总市值106亿元 年初至今涨幅58.46% [2] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 显示相关个股涨势良好 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月14日收盘价63.47元，单日上涨2.77% [1] - 换手率10.53%，成交量10.88万手，成交金额6.86亿元 [1] - 主力资金净流入2036.92万元，占成交额2.97%，其中超大单净流入752.43万元（占比1.1%）、大单净流入1284.49万元（占比1.87%） [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.85亿元，同比增长55.39% [1] - 归属净利润2591.82万元，同比增长8577.53% [1] - 扣非净利润1417.55万元，同比增长443.64% [1] - 流动比率0.986，速动比率0.978，资产负债率48.67% [1] 公司基本情况 - 上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年，位于上海市 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本11383.4777万人民币，实缴资本5272.5544万人民币 [1] - 法定代表人骈文胜 [1] 企业投资与知识产权 - 公司对外投资9家企业，参与招投标项目4次 [2] - 拥有商标信息4条，专利信息68条，行政许可19个 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年7月30日收盘价60元 单日下跌1.41% 换手率4.07% 成交量4.20万手 成交金额2.53亿元 [1] - 主力资金净流出2582.86万元 占成交额10.2% 其中超大单净流入286.04万元(1.13%) 大单净流出2868.90万元(11.33%) [1] - 中单净流出573.92万元(2.27%) 小单净流入2008.93万元(7.93%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季报营业总收入2.85亿元 同比增长55.39% 归属净利润2591.82万元 同比增长8577.53% [1] - 扣非净利润1417.55万元 同比增长443.64% 流动比率0.986 速动比率0.978 资产负债率48.67% [1] 公司基本情况 - 成立于2016年 位于上海市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本11383.4777万元人民币 实缴资本5272.5544万元人民币 法定代表人骈文胜 [1] - 对外投资9家企业 参与招投标项目4次 拥有商标信息4条 专利信息68条 行政许可18个 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年7月29日收盘价60.86元人民币 单日上涨0.15% [1] - 换手率4.03% 成交量4.16万手 成交金额2.53亿元人民币 [1] - 主力资金净流出2152.03万元人民币 占成交额8.5% 其中超大单净流出2234.47万元人民币（占比8.83%）大单净流入82.45万元人民币（占比0.33%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出828.62万元人民币 占成交额3.27% [1] - 小单资金净流入1323.41万元人民币 占成交额5.23% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.85亿元人民币 同比增长55.39% [1] - 归属净利润2591.82万元人民币 同比增长8577.53% [1] - 扣非净利润1417.55万元人民币 同比增长443.64% [1] 财务健康状况 - 流动比率0.986 速动比率0.978 [1] - 资产负债率48.67% [1] 公司基本信息 - 上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年 位于上海市 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本11383.4777万元人民币 实缴资本5272.5544万元人民币 [1] - 法定代表人骈文胜 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资9家企业 参与招投标项目4次 [2] - 拥有商标信息4条 专利信息68条 [2] - 获得行政许可18个 [2]

高校科技成果转化与校友经济 - 长石资本硬科技三期基金完成7.28亿元三关募集，获华中科技大学母基金与电子科技大学校友基金等高校资本加持 [1] - 高校通过设立母基金、联动校友资源加速科技成果转化，"校友经济"成为链接创新与产业落地的支点 [1] - 清华、复旦、上海交大等头部高校发起科创类母基金，推动"产学研用"融合机制在中国科技创新体系中成型 [1] 校友企业协同与产业联动 - 电子科大集成电路行业校友会启动"校友企业走访"系列活动，首站走进伟测科技，吸引20多位校友企业家、投资人参与 [3] - 伟测科技创始人骈文胜分享"反常识"运营策略：早期阶段保留部分未满载产能以抓住关键业务机会 [3] - 校友会活动促进上下游企业技术合作与资本联动，深化与集成电路学院的产教融合，为行业输送复合型人才 [4] 创投机构与高校母基金合作 - 长石资本硬科技三期基金引入华中科技大学与电子科技大学两所工科强校的基金出资 [6] - 高校母基金加速科技成果产业化，推动创投机构、学院与政府形成四方协同机制 [6] - 长石资本投资电子科大校友企业兆强钛磁，该公司是国内磁性密封技术引领者，曾获国家技术发明奖二等奖 [7] 校友经济的生态构建 - 电子科大校友生态从传统聚会转向细分赛道资源协作，资深校友向年轻一代传递技术、管理、资本经验 [8] - 校友会与地方政府探讨设立早期天使基金，聚焦集成电路等重点技术方向，推动前端科研成果孵化 [8] - 高校创新生态从"研究主导"转向"落地导向"，"学院派"力量加速激活 [8] 新型协同体系的形成 - 高校、校友、资本和产业共同参与的新型协同体系酝酿成型，推动硬科技创新生态发展 [9] - 电子科大集成电路行业校友会的探索可能成为"校友经济"重塑产学研用格局的前沿样本 [9]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

伟测转债发行概况 - 债券全称为上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，简称"伟测转债"，代码118055 SH [3] - 发行规模为人民币11 75亿元（117 50万手），票面金额100元/张，按面值发行 [3] - 债券期限为6年，存续期自2025年4月9日至2031年4月8日 [3] - 利率结构为阶梯式：第一年0 10%、第二年0 30%、第三年0 60% [3] 转股条款调整 - 初始转股价82 15元/股，当前转股价经调整后为62 68元/股 [5][8] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止，目前尚未进入转股期 [5][9] - 转股价调整触发因素包括：2023年限制性股票激励计划第二类限制性股票第二个归属期完成登记，新增535 796股（占总股本0 3610%）[8] - 调整公式采用P1=(P0+A×k)/(1+k)，其中P0=62 82元/股，A=22 66元/股，k=0 3610% [8] 付息与兑付安排 - 采用每年付息一次的方式，计息起始日为2025年4月9日 [4] - 付息日为发行首日起每满一年的当日，遇节假日顺延至下一交易日 [4] - 到期偿还本金并支付最后一年利息，利息计算公式为I=B×i（B为票面总金额，i为当年票面利率）[4] 信用与担保情况 - 主体信用等级AA，债券信用等级AA，评级展望稳定，评级机构为中证鹏元 [5] - 本次可转债未设置担保措施 [6] 监管与登记机构 - 受托管理人为平安证券，登记托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [6] - 发行已获证监会注册批复（证监许可〔2025〕158号），相关议案经2023年股东大会及2025年临时股东大会审议通过 [2]

债券发行 - 2025年可转换公司债券注册申请获中国证监会同意[7] - 债券面值100元，发行规模117,500.00万元[8][9] - 债券期限2025年4月9日至2031年4月8日，各年有不同利率[10] 转股信息 - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日，初始转股价格82.15元/股，当前62.82元/股[16][17] - 伟测转债转股价格由62.82元/股调整为62.68元/股，2025年7月18日生效[24] 股份归属 - 公司以22.66元/股向201名激励对象归属535,796股股份[23] - 总股本由148,407,733股变更为148,943,529股，增发新股率0.3610%[23] 信用评级 - 公司主体和可转债信用等级均为AA，评级展望稳定[18]

伟测科技限制性股票激励计划第二个归属期归属结果 核心观点 - 公司完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期股份登记，535,796股将于2025年7月18日上市流通 [1][6] - 本次归属涉及201名激励对象，包括5名董事/高管及196名其他人员，归属比例均为获授总量的29.37% [6] - 归属后总股本增加0.36%至148,943,529股，对2025年一季度每股收益摊薄影响有限 [8] 激励计划执行流程 - 2023年4月19日董事会通过激励计划草案，独立董事及监事会发表同意意见 [2] - 2023年5月11日股东大会批准计划并授权董事会办理授予事宜 [4] - 2024年6月27日调整授予价格及数量，完成第一个归属期归属 [5] - 2025年6月24日董事会通过第二个归属期归属议案 [5] 本次归属详情 - **股份分配**：董事/高管合计获授312,650股（占比17.13%），本次归属91,819股；其他人员获授1,511,705股，归属443,977股 [6] - **资金来源**：激励对象以货币出资12,141,137.36元，其中535,796元计入股本，11,605,341.36元计入资本公积 [8] - **限售安排**：董事/高管所持股份每年转让不得超过25%，离职半年内禁止转让 [6] 股本变动影响 - 无限售股份增加535,796股至103,258,033股，总股本增至148,943,529股 [8] - 2025年一季度基本每股收益从0.2277元/股摊薄，但归属股份占比仅0.36%，财务影响有限 [8]