公司股价表现 - 9月11日股价上涨5.22%至75.16元/股 成交额达3.94亿元 换手率5.25% 总市值111.95亿元 [1] 主营业务构成 - 晶圆测试业务占比55.40% 芯片成品测试占比40.09% 其他业务占比4.51% [1] - 公司成立于2016年5月6日 2022年10月26日上市 主营晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试配套服务 [1] 机构持仓情况 - 德邦半导体产业混合发起式A(014319)二季度新进十大流通股东 持有143.23万股 占流通股比例1.39% [2] - 该基金当日浮盈约534.26万元 最新规模3.58亿元 [2] 基金业绩表现 - 德邦半导体产业混合发起式A今年以来收益率42.68% 近一年收益率104.14% 成立以来收益率54.17% [2] - 基金经理雷涛管理规模36.89亿元 任职最佳回报率199.87% 最差回报率-33.56% [3]

可转债发行 - 发行事宜于2024 - 2025年经会议审议通过[6] - 2025年1月获证监会同意注册批复[7] - 面值100元按面值发行，规模117,500.00万元[8][9] - 期限2025年4月9日至2031年4月8日，各年有不同利率[10] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止[16] - 初始转股价82.15元/股，当前62.82元/股[17] - 公司主体及可转债信用等级为AA，展望稳定[18] 公司决议 - 2025年8、9月会议通过取消监事会等议案[22] - 决议未影响日常经营及偿债能力[23]

股东大会信息 - 2025年8月21日公告召开2025年第三次临时股东大会通知[4] - 现场会议9月9日14:00召开，董事长骈文胜主持[5] - 网络投票时间为9月9日，不同平台有相应时段[5] 股东投票情况 - 现场3名股东及代理人，代表47,902,358股，占比32.1614%[6] - 网络83名股东，代表5,269,692股，占比3.5381%[7] - 合计86名股东，持有53,172,050股，占比35.6995%[7] 会议审议结果 - 审议《关于取消监事会等议案》等议案[10] - 议案均以现场和网络投票有效通过[12] - 律师认为会议合规，决议合法有效[13]

股东大会信息 - 2025年9月9日在无锡新厂召开股东大会[2] - 86人出席，所持表决权占比35.6995%[2] 议案表决情况 - 《关于取消监事会等议案》同意票比例96.8327%[4] - 修订《股东会议事规则》同意票比例96.8827%[4] - 修订《董事会议事规则》同意票比例96.8805%[6] - 废止《监事会议事规则》同意票比例99.9200%[6] - 修订《对外担保制度》同意票比例96.8790%[6] - 制定薪酬管理制度同意票比例99.9257%[7] 人员出席情况 - 董事、监事、董事会秘书全部出席[5] 决议有效性 - 律师认为股东大会决议合法有效[9]

股价及交易表现 - 9月5日公司股价上涨1.95% 成交额达5.39亿元[1] - 当日融资买入4571.72万元 融资偿还4729.02万元 融资净流出157.29万元[1] - 融资余额3.93亿元 占流通市值5.05% 处于近一年50%分位以下低位水平[1] 融资融券情况 - 融券余量1.24万股 融券余额93.39万元 处于近一年80%分位以上高位水平[1] - 9月5日融券卖出212股 金额1.60万元 融券偿还369股[1] - 融资融券余额合计3.94亿元[1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入6.34亿元 同比增长47.53%[2] - 2025年上半年归母净利润1.01亿元 同比增长831.03%[2] - A股上市后累计派现1.49亿元[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.25万户 较上期增长18.36%[2] - 人均流通股8217股 较上期增加10.29%[2] - 南方科创板3年定开混合增持65.38万股至160.14万股 位列第四大流通股东[2] 机构持仓动向 - 德邦半导体产业混合新进持股143.23万股 位列第五大流通股东[2] - 香港中央结算增持53.89万股至122.33万股 位列第六大流通股东[2] - 南方中证1000ETF新进持股97.74万股 信澳新能源产业增持12.48万股至82.51万股[2] 主营业务构成 - 公司主营晶圆测试占比55.40% 芯片成品测试占比40.09% 其他业务占比4.51%[1] - 成立于2016年5月6日 2022年10月26日上市 总部位于上海浦东新区[1] - 专注于晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试配套服务[1]

半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]

股东大会基本信息 - 会议为上海伟测半导体科技股份有限公司2025年第三次临时股东大会 [1] - 现场会议时间为2025年9月9日下午14:00 [4] - 会议地点位于无锡市新吴区电科路2号（无锡新厂） [5] - 网络投票通过交易系统平台在9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00进行 通过互联网投票平台在9:15-15:00进行 [5] 会议议程与规则 - 主要议程包括宣布出席情况、宣读规则、审议议案、股东发言、投票表决、统计结果及宣布结束 [6] - 股东需持股票账户卡及身份证件出席 代理人需额外提交授权委托书 [1] - 采用记名投票方式表决 每持有一股即拥有一票表决权 [2] - 表决需在"同意"、"反对"或"弃权"中任选一项并以打"√"为准 否则视为弃权 [3] - 表决结果需至少两名股东代表、一名监事及见证律师共同清点并当场公布 [3] 公司治理结构变更 - 拟取消监事会设置 原监事会职权将由董事会审计委员会行使 [6] - 公司注册资本由113,834,777元变更为148,943,529元 [7] - 股份总数由113,834,777股增加至148,943,529股 [7] - 变动原因包括2024年限制性股票激励计划首次授予325,018股 [6] 2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股 [6] 以及2024年度每10股转增3股的资本公积转增股本方案 [6] - 同步修订《公司章程》以适应治理结构变化 [7] 公司治理制度调整 - 拟制定、修订及废止部分公司治理制度 [8] - 制度调整依据包括《公司法》《上市公司章程指引》及科创板监管规则 [8] - 具体制度内容已通过上海证券交易所网站披露 [8]

股份与分红 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分325,018股股份于2025年5月21日登记[16] - 2025年6月18日完成2024年度利润分配，每10股派现3.40元（含税）转增3股[16] - 2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股股份于2025年7月11日登记[16] - 公司股份总数和注册资本变更为148,943,529股/元[16] 制度调整 - 不再设置监事会，职权由董事会审计委员会行使[15] - 拟修订多项制度，废止《监事会议事规则》[20] - 拟制定《董事、高级管理人员薪酬管理制度》[20]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[6] 核心观点 - DeepSeek发布V3.1版本，通过FP8精度优化显著提升国产芯片效率，推动国产算力生态发展[1][16] - 康冠科技推出39g超轻AI交互眼镜，搭载高通AR1芯片及多模态AI功能，加速端侧AI落地[1][17] - 谷歌Pixel 10系列强化AI功能（如实时翻译、相机教练），推动手机成为AI核心载体[2][18] - 芯碁微装直写光刻设备获国内封测龙头订单，支持SoW/CIS等高端封装国产化[2][19] 市场表现 - 申万电子指数周涨8.95%，跑赢沪深300指数4.77个百分点[3][21] - 半导体子板块领涨12.26%，数字芯片设计涨幅达16.36%[3][24][27] - 个股方面，科森科技（+61.14%）、芯原股份（+41.79%）涨幅居前[31][32] 投资建议 - 国产算力推荐伟测科技，关注天岳先进、中富电路等12家企业[4][20] - AI端侧推荐乐鑫科技，关注国光电器、恒玄科技等7家企业[4][20] - 消费电子推荐东睦股份，关注立讯精密、舜宇光学等8家企业[4][20] - 国产替代推荐江丰电子，关注北方华创、中微公司等11家企业[4][20] 行业动态 - DeepSeek V3.1采用混合推理架构与国产芯片适配，降低显存占用[16][33] - 芯碁微装直写光刻设备将于2025年底投入量产，支持AI芯片封装[19][34] - 伟测科技产能利用率达90%-95%，预计9月接近满产[35] - 天岳先进与全球前十大功率半导体制造商超半数合作[35] 资金动向 - 兆易创新2020年非公开发行募集资金42.84亿元[37] - 中富电路出资1000万元参与设立2.5亿元产业基金[37]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 核心财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元（yoy+47.53%），归母净利润1.01亿元（yoy+831.03%）[1] - 2025H1毛利率34.50%（yoy+5.94pct），归母净利率15.94%（yoy+13.41pct）[1] - 2025Q2单季营收3.49亿元创历史新高（yoy+41.68%），归母净利润0.75亿元（yoy+573.34%）[1] - 当前整体产能利用率达90%[2] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为2.74/3.73/5.06亿元，对应PE为44/32/24倍[3] 业务结构分析 - 晶圆测试业务营收3.51亿元（yoy+49.32%），占比55.40%[2] - 芯片成品测试业务营收2.54亿元（yoy+71.57%），占比40.09%[2] - 其他业务营收0.29亿元（yoy-38.36%），占比4.51%[2] 费用结构 - 销售费用率2.71%，管理费用率6.39%，研发费用率12.95%，财务费用率5.22%[2] - 研发费用率同比下降2.05pct，财务费用率同比上升1.76pct[2] - 研发投入同比增长27.34%[3] 产能扩张进展 - 无锡项目募集资金投入进度89.19%，南京项目97.18%[3] - 规划南京项目二期拟投资13亿元，上海总部基地项目拟投资9.87亿元，成都项目拟投资10亿元[3] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶与AI浪潮驱动的下游需求旺盛[2] - 2.5D/3D、Chiplet与SiP等先进封装测试需求快速提升[3] - 公司持续加大高端测试战略布局，重点发展先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片测试[3] 盈利预测 - 预计2025年营收16.31亿元（yoy+51.43%），2026年21.00亿元（yoy+28.77%），2027年26.86亿元（yoy+27.90%）[4] - 预计2025年毛利率41.4%，净利润率16.8%；2027年毛利率维持41.4%，净利润率提升至18.9%[4] - 每股收益预计从2024年1.13元提升至2027年3.40元[4]