行业前景 - 中国半导体市场规模达1851.14亿美元 2024年同比增长20% [1] - 2014-2024年行业复合年增长率达7.29% [1] - 晶圆代工作为半导体上游核心环节充分受益行业增长趋势 [1] - 客户本地化生产需求加速海外企业布局国内产能 [1] 公司业务与技术 - 公司专注集成电路工艺技术研发 具备8英寸和12英寸多种技术节点量产能力 [2] - 拥有逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台 [2] - 长期与境内外知名客户合作 获得良好行业认知度 [2] - 广泛客户群体与良好品牌效应支撑产能和收入扩张 [2] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年收入分别为92.58/108.23/126.28亿美元 [1] - 预计同期归母净利润分别为6.79/8.95/12.17亿美元 [1] - 对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [1] 战略发展 - 2025年9月拟收购中芯北方49%股权 [2] - 收购有望提高公司资产质量并增强业务协同性 [2] - 战略布局促进公司长远发展 [2]

行业前景 - 中国半导体市场规模达1851.14亿美元 2024年同比增长20% [1] - 2014-2024年行业复合年增长率为7.29% [1] - 晶圆代工作为半导体上游核心环节受益于行业增长趋势 [1] - 客户本地化生产需求加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 公司业务与技术 - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 [2] - 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台量产能力 [2] - 长期与境内外知名客户合作 获得良好行业认知度 [2] - 广泛客户群体与良好品牌效应支撑产能和收入扩张 [2] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年收入分别为92.58/108.23/126.28亿美元 [1] - 预计同期归母净利润分别为6.79/8.95/12.17亿美元 [1] - 对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [1] 战略发展 - 2025年9月拟购买中芯北方49%股权 [2] - 收购有望提高公司资产质量 增强业务协同性 [2] - 促进公司长远发展 [2]

核心观点 - 公司下半年计划扩产2万片/月产能[2] - 55nm CIS已量产 40nm OLED驱动芯片开始贡献营收 28nm OLED驱动芯片预计2025年底风险量产[3] - 2025年上半年营收51.98亿元同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元同比增长77.61%[9] 产能扩张 - 下半年计划扩产约2万片/月[2] - 扩产设备均已下单 将根据计划陆续进厂[9] 技术研发进展 - 55nm堆栈式CIS已量产且预期产量持续扩大[3] - 40nm OLED显示驱动芯片已量产 2025年上半年开始贡献营收 下半年逐步放量[3] - 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段[3] - 2025年上半年研发投入同比增长13.13% 未来几年增幅基本稳定[8] 产品应用领域 - 部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已成功应用于汽车领域并实现量产[6] - OLED显示驱动芯片需与面板厂配套 验证周期较LCD更长[5] 战略合作 - 华勤入股有助于促进产业链上下游资源整合与产业协同[4] - 部分客户产品可应用到华勤终端产品 助力产品验证和快速上量[4] 财务表现 - 2025年上半年主营收入51.98亿元同比上升18.21%[9] - 归母净利润3.32亿元同比上升77.61%[9] - 扣非净利润2.04亿元同比上升115.3%[9] - 第二季度单季主营收入26.31亿元同比上升21.24%[9] - 单季归母净利润1.97亿元同比上升82.52%[9] - 单季扣非净利润8123.28万元同比上升117.4%[9] - 毛利率25.96% 负债率48.95%[9] - 财务费用1.87亿元 投资收益1357.56万元[9] 机构预测 - 2025年净利润预测区间6.97-13.21亿元[12] - 2026年净利润预测区间10.00-17.19亿元[12] - 90天内2家机构给出评级 1家买入1家增持 目标均价32.22元[10] - 近3个月融资净流入3.41亿元 融券净流出87.13万元[12] 产能利用率 - 近期各项业务经营正常 产能利用率处于高位水平[7]

收购方案 - 公司拟收购上海华力微电子97.4988%权益 代价包括以每股43.34元发行代价股份及支付现金[1] - 每股代价股份发行价较定价基准日前最后交易日收市价78.50元折让44.79%[1] - 收购完成后公司将直接及间接持有标的公司全部股本[1] 融资安排 - 公司建议向不超过35名特定认购人非公开发行人民币股份募集配套资金[1] - 配套资金总额不超过收购事项最终总代价的100%[1] - 发行股份数量不超过收购完成后公司已发行股本总额的30%[1] 标的公司业务 - 标的公司主要在中国从事12英寸集成电路晶圆代工服务 专注于逻辑工艺开发[2] - 为通讯和消费电子等领域客户提供全面技术解决方案[2] 战略协同效应 - 收购将提升公司12英寸晶圆代工产能[2] - 双方工艺平台优势高度互补 有助于开发更全面的晶圆代工及配套服务[2] - 通过整合管理、工艺平台、研发资源和供应链实现协同效应[2] - 预计将降低成本、提升市场份额并实现规模经济[2] 背景与资金用途 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将标的公司注入公司 本次收购符合市场预期[2] - 募集配套资金拟用于补充营运资金、偿还债务、支付现金代价及为标的公司项目提供资金[2]

收购交易核心条款 - 公司拟收购华虹集团等四家卖方持有的上海华力微电子97.4988%权益 [1] - 交易对价包含发行价43.34元/股的代价股份及现金支付 较定价基准日前收盘价78.50元折让44.79% [1] - 交易完成后公司将通过直接和间接方式持有标的公司100%股权 [1] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行人民币股份募集配套资金 [1] - 募集资金总额不超过收购总代价的100% 发行股份数不超过收购后总股本的30% [1] - 募集资金将用于补充营运资金、偿还债务、支付现金对价及标的公司项目投资 [2] 标的公司业务属性 - 标的公司主营12英寸集成电路晶圆代工业务 专注于逻辑工艺开发 [2] - 主要服务于通讯和消费电子领域客户 提供全面技术解决方案 [2] 战略协同效应 - 收购将显著提升公司12英寸晶圆代工产能规模 [2] - 双方工艺平台优势互补 有利于开发更全面的晶圆代工及配套服务 [2] - 通过整合管理、研发、设计和供应链资源可实现降本增效和规模经济 [2] 交易背景与合规性 - 华虹集团曾承诺在上市三年内将标的公司注入上市公司 本次交易符合市场预期 [2] - 公司已申请人民币股份自2025年9月1日起在上交所恢复交易 [1]

公司重大交易 - 公司拟通过发行A股方式收购控股子公司中芯北方49%的少数股权 [1][3] - 交易对方初步确定为包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司在内的5家机构 [3] - 公司A股股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] 子公司信息 - 中芯北方成立于2013年7月12日 注册资本48亿美元 [3] - 中芯北方为公司重要的12英寸晶圆厂 经营范围涵盖28纳米及以下大规模数字集成电路制造 [3][4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [6] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [6] - 经营现金流净额58.98亿元 同比增长81.7% [6] 行业与经营状况 - 智能手机市场稳中有增 个人电脑市场换机周期开启 [6] - 消费电子和智能穿戴设备受端侧AI驱动持续扩张 [6] - 晶圆代工需求回流本土 产业链渠道加紧备货补库存 [6] - 公司新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 产能利用率业界领先 [6] - 公司继续位居全球晶圆纯代工第二位置 [6]

收购交易核心信息 - 中芯国际拟发行股票收购控股子公司中芯北方49%少数股权 [1] - 中芯北方为中芯国际重要12英寸晶圆厂 专注于成熟工艺平台（28纳米及45纳米制程）[2][3] - 交易对方包括国家集成电路产业投资基金等5家机构 目前处于筹划接洽阶段 [5] 标的资产财务表现 - 中芯北方2021年净利润达20.20亿元 是中芯国际重要利润贡献方 [3] - 中芯北方与中芯京城合并财务数据：2022年净利润23.11亿元 2023年4.60亿元 2024年5.26亿元 [3] - 产线折旧接近尾声（投产超9年 按10年折旧处尾部阶段） 有望提升盈利能力 [4] 产能布局与战略意义 - 中芯国际在北京拥有三座12英寸晶圆厂（中芯北京、中芯北方、中芯京城）[2] - 新建四座12英寸晶圆厂（中芯深圳4万片/月 中芯临港/中芯京城/中芯西青各10万片/月）均处于产能爬坡与折旧高峰期 [2] - 收购将提升归母净利润 因中芯京城爬坡期财务拖累效应被规避 [3][5]

公司重大事项 - 公司因筹划发行A股收购控股子公司中芯北方少数股权 自2025年9月1日起停牌不超过10个交易日[2] - 中芯北方注册资本48亿美元 主营28纳米及以下大规模数字集成电路制造及测试业务[3] - 交易不构成重大资产重组但构成关联交易 已签署意向协议但具体方案仍在论证中[3] 股价表现 - A股当日下跌3.74%至114.76元/股 前一日曾创历史新高且涨幅超17%[4] 财务业绩表现 - 第二季度销售收入22.09亿美元环比下降1.7% 但优于指引预期的下降4%-6%[5][7] - 毛利率20.4%环比下降2.1个百分点 处于指引18%-20%的上限区间[5][7] - 产能利用率92.5%环比提升2.9个百分点 出货量达239.02万片8英寸等效晶圆环比增长4.3%[5][9] - 上半年销售收入44.6亿美元同比增长22% 毛利率21.4%同比提升7.6个百分点[8] 业务结构分析 - 中国区收入占比84.1% 美国区12.9% 欧亚区3% 区域结构保持稳定[8] - 消费电子应用占比41%居首 智能手机25.2% 工业与汽车10.6% 结构较去年同期显著优化[8] 产能与行业展望 - 月产能由一季度97.33万片增至二季度99.13万片8英寸等效晶圆[9] - 管理层指出工业与汽车领域出现触底反弹信号 晶圆代工需求持续回流本土[9] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点 采购层面可吸收成本影响[9] - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20%[10]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归属于上市公司股东的净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 晶圆代工业务收入303.53亿元 同比增长25.9% [1] 业务运营 - 晶圆销售数量折合8英寸标准逻辑468.2万片 同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元 较上年同期6171元有所提升 [1] - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 总体产能利用率业界领先 [2] 市场地位 - 公司继续位居全球晶圆纯代工第二位置 [2] - 工艺研发和平台建设稳步拓展 产品竞争力和市场影响力显著增强 [2] 战略发展 - 与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流 [2] - 与高校科研院所共同创新人才培养模式 [2] - 扎实推进数字中芯建设 坚定开放合作 [2]

财务表现 - 2025年中期收入44.56亿美元 同比增长22% [1] - 晶圆代工业务收入42.286亿美元 同比增长24.6% [1] - 归母净利润3.2亿美元 同比增长35.6% [1] - 基本每股收益0.04美元 [1] 业务驱动因素 - 收入和净利增长主要源于晶圆销售数量增加及平均售价上升 [1] - 销售晶圆数量（折合8吋）由上年同期3,907千片增至4,682千片 同比增长19.9% [1] - 平均售价由上年同期869美元提升至903美元 [1] 产能与运营 - 上半年新增近2万片12吋标准逻辑月产能 [1] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [1] - 工艺研发和平台建设稳步拓展 [1] 市场地位 - 上半年营收同比增长超两成 继续位居全球晶圆纯代工第二位 [1] - 产品竞争力和市场影响力显著增强 [1] 战略发展 - 与产业链供应链上下游合作伙伴保持密切交流 [1] - 与高校及科研院所共同创新人才培养模式 [1] - 扎实推进数字中芯建设 [1]