定期报告披露 - 公司需披露年度报告和半年度报告[9] - 年度报告应在会计年度结束之日起四个月内编制完成并披露[10] - 半年度报告应在会计年度上半年结束之日起两个月内编制完成并披露[10] - 定期报告内容需经公司董事会审议通过，财务信息需经审计委员会审核[10] - 公司应制定定期报告编制、审议、披露程序[27] 重大事件披露 - 发生可能影响公司股票交易价格的重大事件，投资者尚未得知时，公司应立即以临时报告披露[13] - 重大事件包括公司发生大额赔偿责任、计提大额资产减值准备等[14] - 任一股东所持公司百分之五以上股份被质押、冻结等情况属于重大事件[15] - 公司控股股东或实际控制人对重大事件有告知和配合披露义务[16] - 公司变更名称、股票简称等应立即披露[17] - 重大事件在董事会决议等时点及时披露，提前出现特定情形也需披露现状及风险[17] - 收购等行为致股本等重大变化，应披露权益变动情况[18] 其他披露情况 - 证券异常交易或媒体消息有重大影响时，公司应了解情况并澄清[20] - 证券交易被认定异常，公司应了解因素并披露[20] - 未公开信息先通报董事会秘书，由其呈报董事长并组织披露[22] - 对外发布信息需经提供部门核对、信息披露部门草拟、董事会秘书审核、董事长签发等流程[25] - 控股股东等持股5%以上股份变化等情况应告知公司并配合披露[29] - 相关信息已传播或证券交易异常，股东等应书面报告并配合公告[30] 特定发行披露 - 特定对象发行股票时，控股股东、实际控制人和发行对象应提供信息并配合信息披露[31] - 董事、高管、持股5%以上股东等应报送关联人名单及关系说明[31] - 接受委托或信托持有5%以上股份的股东或实控人应告知委托人情况[31] 信息披露责任及制度 - 信息披露义务人应向聘用机构提供真实准确完整资料[31] - 解聘会计师事务所需通知并说明原因及听取其意见[32] - 董事、高管对信息披露负责，董事长等对临时报告负主要责任[32] - 董事长、总经理、财务负责人对财务报告披露负主要责任[33] - 制度自董事会审议通过生效[35] - 制度抵触时按法律法规和章程执行[35] - 制度由董事会负责解释和修订[35] 信息披露渠道 - 信息披露文件应在上海证券交易所网站和符合规定的媒体发布[6]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] 公司战略成效 - 高端测试产能扩张策略有效实施 [1] - 产能利用率持续提升 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

上海伟测半导体科技股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告 为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基 于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行回报社会的责任感， 公司制定了 2025 年度"提质增效重回报"行动方案，以进一步提升公司经营管 理水平，进一步完善公司治理，强化市场竞争力，积极回报投资者，保障投资者 尤其是中小投资者的合法权益，树立良好的资本市场形象，上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上披露了《2025 年度"提质增效重回报"行动方案》。 2025 年 8 月 19 日，公司召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关 于<2025 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告>的议案》，根据 2025 年上半年公司对 2025 年度"提质增效重回报"行动方案（以下简称"行动 方案"）的执行情况，公司董事会拟定了行动方案的半年度评估报告，具体如下： 一、聚焦主营业务，实现高质量发展，以优异的业绩回报投资者 （一）继续贯彻" ...

股份与注册资本变动 - 2025年5月21日，2024年限制性股票激励计划首次授予部分325,018股股份登记，股份和注册资本增加[3] - 2025年6月18日，2024年利润分配及转增股本实施，转增34,247,938股，股份和注册资本增加[4] - 2025年7月11日，2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股股份登记，股份和注册资本增加[5] 制度调整 - 取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使[2] - 修订《公司章程》，尚需股东大会审议[6] - 拟修订多项制度，部分需2025年第三次临时股东大会审议[7]

募集资金情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额117,500.00万元，净额1,162,983,254.72元于2025年4月15日到位[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额18,433.62万元，含未到期理财10,000.00万元[6] - 公司同意用最高4亿元闲置募集资金现金管理，截至6月30日余额1亿元[15] 资金使用情况 - 本期项目投入97,892.76万元，利息及理财收益净额28.05万元[6] - 用77,606.10万元置换预先投入及发行费用自筹资金[13] - 2025年4月向无锡伟测借款11061.98万元、南京伟测借款1511.99万元实施项目[19] 项目投入进度 - 伟测半导体无锡项目承诺投资70000.00万元，累计投入62435.64万元，进度89.19%[28] - 伟测集成电路项目承诺投资20000.00万元，累计投入19436.71万元，进度97.18%[28] 其他情况 - 2025年1 - 6月无使用闲置募集资金补流等情况[14][16][17][18] - 制定《募集资金管理制度》，签监管协议[7] - 2025年1 - 6月无变更募投项目等重大问题[21][22][23]

上海伟测半导体科技股份有限公司 董事、高级管理人员离职管理制度 第一章 总则 第一条 为规范上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事、 高级管理人员离职程序，确保公司治理结构的稳定性和连续性，维护公司及股东的 合法权益，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等法律、法规、规范性文件及《上海伟测科半导体科技股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，结合公司实际情况，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司全体董事（含独立董事）及高级管理人员因任期届 满、辞任、被解除职务等离职情形。 第二章 离职情形与生效条件 第三条 董事、高级管理人员候选人的任职资格应当符合法律法规、上海证券 交易所业务规则和《公司章程》等规定。存在下列情形之一的，不得担任公司董事 或者高级管理人员： （一）无民事行为能力或者限制民事行为能力； （二）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序， 被判处刑罚，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年，被宣告缓刑的，自 缓刑考验期满之日起 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-069 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | （一） 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 召开日期时间：2025 年 9 月 9 日 14 点 00 分 召开地点：无锡市新吴区电科路 2 号（无锡新厂） （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 9 日 至2025 年 9 月 9 日 股东大会召开日期：2025年9月9日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场 ...

会议审议 - 审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要[4][6] - 审议通过《公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》[8][9] - 同意修订《公司章程》并办理工商变更登记，议案待股东大会审议[14][15][16] 公司变更 - 同意取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[11] - 股份总数和注册资本分别变更为148,943,529股和148,943,529元[12]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-070 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二 十一次会议于 2025 年 8 月 19 日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议通知 已于 2025 年 8 月 8 日以电子邮件的方式发出。本次会议由公司董事长骈文胜先 生主持，本次会议应出席董事 8 名，实际出席董事 8 名。本次会议的召集、召开 方式符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 董事会审计委员会对本项议案发表了同意的意见。 表决结果：8 票同意，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站上披露的相 ...

财务数据关键指标变化 - 2025年上半年营业收入6.34亿元，同比增长47.53%[21][23] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%[21][23] - 归属于上市公司股东的扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61%[21][23] - 经营活动产生的现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70%[21] - 基本每股收益0.68元/股，同比增长580.00%[20] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，同比增长800.00%[22] - 加权平均净资产收益率3.78%，同比增加3.34个百分点[22] - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 非经常性损益项目合计4736.11万元，主要包括非流动性资产处置损益3753.52万元和政府补助1380.55万元[25][26] - 扣除股份支付影响后的净利润1.21亿元，同比增长170.74%[28] - 营业成本为41,546.11万元，同比增长35.26%[91] - 财务费用为3,313.27万元，同比增长122.79%[91] - 研发费用从2024年上半年的64,499,142.60元增长至2025年上半年的82,133,746.35元，增长27.3%[197] 业务线表现 - 公司拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务[35] - 公司测试的芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片等，工艺涵盖各类制程[35] - 公司客户数量达200余家，包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新等知名厂商[49] - 公司重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片等高端芯片的测试工艺难点[49] - 公司测试设备以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备[46] - 公司研发方向包括高端芯片测试工艺难点突破、测试技术研发及自动化生产系统研发[48] - 公司测试方案开发能力覆盖CPU、GPU、AI、IOT等20余种芯片类型，保持行业领先优势[66] - 公司整体产能利用率达90%以上[53] - 公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地，2025年6月披露投资成都计划，形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络[65] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上[54] - 2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%[55] - 公司研发与技术人占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上[60] - 报告期内公司新获得发明专利2项、软件著作权11项，累计发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项[70][71] - 公司自主开发的测试生产管理系统实现全流程自动化，提高测试效率并降低呆错现象[67] - 研发人员数量同比增长40.17%（499人 vs 356人），占总人数比例提升至23.62%[80] - 研发人员薪酬总额同比增长64.54%（5647.88万元 vs 3432.5万元），平均薪酬增长17.43%（11.32万元 vs 9.64万元）[80] - 本科及以上学历研发人员占比达71.54%（硕士4.21% + 本科67.33%）[80] - 30岁以下研发人员占比64.93%，显示团队年轻化特征显著[80] 市场与行业趋势 - 2024年中国大陆集成电路封装测试业销售规模达3337亿元人民币，同比增长13.8%[32] - 中国大陆集成电路测试市场处于"需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速"的历史性交汇点[32] - 公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于测试服务需求、成本控制及风险控制，将测试业务供应商由境外转向境内[62] - 公司被评为国家高新技术企业、国家级"专精特新"小巨人企业、浦东新区企业研发机构[49] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2021年度），产品为集成电路测试[69] - 高端测试设备采购价格高且交付周期长，海外巨头垄断研发及生产，每年供给数量有限[63] 募集资金使用 - 无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%[53] - 公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）[53] - 可转换债券募集资金总额117,500.00万元，净额116,298.33万元[155] - 截至报告期末累计投入募集资金97,892.76万元，占募集资金净额的84.17%[157] - 伟测半导体集成电路测试基地项目累计投入62,435.64万元，占承诺投资总额70,000万元的89.19%[158] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目累计投入16,020.42万元，占承诺投资总额27,500万元的58.26%[158] - 公司使用募集资金77,426.03万元置换预先投入募投项目的自筹资金[160] - 公司使用募集资金180.07万元置换已支付发行费用的自筹资金[160] - 公司使用不超过40,000万元闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为10,000万元[162] - 公司向全资子公司无锡伟测半导体提供借款11,061.98万元，南京伟测半导体提供借款1,511.99万元以实施募投项目[163] 股东与股权结构 - 实际控制人骈文胜承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[114] - 骈文胜承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[114] - 控股股东蕊测半导体承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[115] - 蕊测半导体承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[116] - 持股比例大于5%的股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺锁定期届满后减持将通过法律法规允许的交易方式进行[117] - 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺减持前3个交易日予以公告（持股比例低于5%时除外）[117] - 董事及高管每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[119][121] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[119] - 离职后半年内禁止转让所持公司股份[119][121][123] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[120][122] - 监事每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[123] - 公司承诺上市后三年内执行稳定股价预案[124] - 控股股东及实际控制人承诺同步履行稳定股价义务[124] 资产与负债情况 - 货币资金为60,790.99万元，占总资产的9.62%，同比增长46.83%[93] - 固定资产为331,611.61万元，占总资产的52.48%，同比增长14.85%[93] - 在建工程为86,590.50万元，占总资产的13.70%，同比增长29.27%[93] - 无形资产为8,474.93万元，占总资产的1.34%，同比增长113.19%[93] - 公司货币资金从4.14亿元增至6.08亿元，同比增长46.8%[189] - 交易性金融资产新增3.31亿元[189] - 应收账款从3.53亿元降至3.45亿元，降幅2.4%[190] - 流动资产总额从10.41亿元增至16.97亿元，增幅63.0%[190] - 固定资产从28.87亿元增至33.16亿元，增长14.9%[190] - 短期借款从1.71亿元增至1.78亿元，增长4.6%[190] - 应付债券新增11.47亿元[191] - 未分配利润从5.12亿元增至5.75亿元，增长12.2%[191] - 公司信用评级维持AA级，展望稳定[187] 子公司与投资 - 公司全资子公司包括无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司等[11] - 报告期内公司向上海威矽增资297万元，用于补足注册资本，累计增资达300万元[99] - 报告期投资额为297万元，较上年同期的1000万元下降70.30%[99] - 以公允价值计量的金融资产中，其他类别期末数为4.36亿元，其中交易性金融资产期末数为3.31亿元[101] - 本期购买金融资产金额为15.37亿元，出售/赎回金额为12.07亿元[101] - 公司参与私募基金上海信遨创业投资中心，报告期内投资3000万元，出资比例为30%[103] - 主要子公司无锡伟测半导体科技净利润为5908.49万元，南京伟测半导体科技净利润为918.88万元[104] - 无锡伟测半导体科技总资产为27.97亿元，净资产为8.32亿元，营业收入为3.90亿元[106] 风险因素 - 无锡、南京测试基地新增高端芯片测试产能，存在产能消化风险[83] - 进口设备依赖Advantest/Teradyne等国际厂商，面临贸易摩擦风险[84] - 主营业务毛利率受产能利用率、设备折旧及人力成本多重因素影响[85] - 公司对外担保总额为163,620.49万元，占净资产比例59.94%[152] - 公司对全资子公司无锡伟测提供担保金额总计115,000万元[152] - 公司对全资子公司南京伟测提供担保金额总计106,800万元[152] - 报告期内对子公司担保发生额合计26,019.62万元[152] - 公司向资产负债率超过70%的子公司提供担保金额163,620.49万元[153] 其他重要事项 - 公司2025年半年度报告期从2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 报告期内公司未进行利润分配或公积金转增股本[6] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司未发生半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 2024年度权益分派方案合计派发现金红利38,814,330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%[57] - 公司完成2024年年度权益分派，每股派发现金红利0.34元（含税），并以资本公积金每股转增0.3股，转增34,247,938股，总股本增至148,407,733股[167] - 伟测转债最新转股价格调整为62.82元/股，较原82.00元/股下调23.4%[186]