星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 报告期内，晶合集成研发开支分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元及6.95亿元。截至2025年6月30日，晶 合集成持有的现金及现金等价物为31亿元，总体并不差钱。 9月29日，港交所官网显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称"晶合集成"，688249.SH）在港交所递交 招股书，拟在香港主板上市，中金公司是独家保荐人。 制图：佘诗婕 安徽合肥打造了设计-制造-封测-材料装备全链条生态，作为其中的晶圆代工龙头企业之一，晶合集成2023年5 月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次一旦在港股上市，晶合集成将形 成"A+H"的格局。截至2025年9月30日收市，总市值高达699亿元。 晶合集成成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，公司始终致力于研发并应用行业先进的 工艺，为客户提供工艺平台晶圆(覆盖150nm至40nm制程、多种应用的)代工业务，并稳定推进28nm平台发 展。依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，产品应用涵盖消费电 子、智能手机、智能家电、 ...