证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-056 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 监事会认为：公司 2025 年半年度募集资金的存放与使用符合《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等法律、法规、规范 性文件以及公司《募集资金管理制度》等规定，对募集资金进行了专户存储和专 项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金的存放与使用情况同公司募 集资金相关信息披露的内容一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益 的情况，不存在违规使用募集资金的情形。因此，监事会同意《晶合集成 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》的内容。 表决情况：3 票赞成；0 票弃权；0 票反对。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十五 次会议于 2025 年 8 月 28 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次 会议的通知于 2025 年 8 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第七次会议决议 2025 年 8 月 28 日 公司增加 2025 年度日常关联交易预计额度系根据公司业务发展以及实际生 产经营所需，双方交易遵循了客观、公平、公允的原则，交易价格及交易方式符 合市场规则，交易价格公允，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情况， 不会影响公司独立性。独立董事一致同意公司本次增加 2025 年度日常关联交易 预计的事项并同意将该议案提交公司董事会审议。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 本议案尚需提交公司董事会审议。 独立董事：安广实、蔺智挺、陈绍亨 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会独立董 事专门会议第七次会议于 2025 年 8 月 28 日在公司会议室以通讯方式召开。会议 通知于 2025 年 8 月 22 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出席 独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人，本次会议由过半数独立董事推选的独立 董事安广实先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司 法》等法律法规以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》《合肥晶合集 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-055 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会第二十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十 五次会议于 2025 年 8 月 28 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开，会 议通知于 2025 年 8 月 22 日以电子邮件方式送达全体董事。本次会议由董事长蔡 国智召集并主持，应参加本次董事会会议的董事 9 名，实际参加本次董事会会议 的董事 9 名，全体监事列席会议。 本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 审议通过《关于取消公司监事会、变更经营范围并修订<公司章程> 的议案》 同意取消公司监事会 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 增加2025年度日常关联交易预计的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路股份 有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规的 有关规定，对晶合集成增加 2025 年度日常关联交易预计的事项进行了审慎核查，具体 核查情况及意见如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2025年 8月 28日召开了第二届董事会独立董事专门会议第七次会议，审议 通过了《关于增加 2025 年度日常关联交易预计的议案》，全体独立董事一致同意并通 过了该项议案。独立董事认为公司增加 2025 年度日常关联交易预计额度系根据公司业 务发展以及实际生产经营所需，双方交易遵循了客观、公平、公允的原则，交易价格 及交易方式符合市场规则，交易价格公允，不存在损害公司和其他非关联方股东利益 的情况，不会影响公司独立性。独立董事 ...

根据您的要求，我对提供的所有关键点进行了整理和归类。以下是严格按照主题分组、使用原文关键点并保留文档ID引用的结果： 财务表现：收入与利润 - 公司2025年上半年营业收入为人民币50.2亿元[12] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币5.8亿元[12] - 营业收入为51.98亿元人民币，同比增长18.21%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为3.32亿元人民币，同比增长77.61%[21] - 扣除非经常性损益的净利润为2.04亿元人民币，同比增长115.30%[21] - 基本每股收益为0.17元/股，同比增长70.00%[19] - 稀释每股收益为0.17元/股，同比增长70.00%[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比增长100.00%[19] - 加权平均净资产收益率为1.58%，同比增加0.72个百分点[19] - 公司实现营业收入519,845.47万元，同比增长18.21%[36] - 净利润23,199.96万元，同比增长19.07%[36] - 归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，同比增长77.61%[36] - 营业收入519,845.47万元，同比增长18.21%[65] - 净利润23,199.96万元，同比增长19.07%[65] - 归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，同比增长77.61%[65] 财务表现：现金流 - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币12.3亿元[12] - 经营活动产生的现金流量净额为17.05亿元人民币，同比增长31.65%[21] - 经营性现金流量净额170,503.49万元，同比增长31.65%[36] - 经营活动产生的现金流量净额170,503.49万元，同比增长31.65%[65] 财务表现：成本与费用 - 公司2025年上半年研发投入为人民币4.5亿元，占营业收入比例为9.0%[12] - 研发投入占营业收入的比例为13.37%，同比减少0.60个百分点[19] - 研发费用投入69,482.02万元，同比增长13.13%，占营业收入13.37%[38] - 研发费用69,482.02万元，同比增长13.13%[68] - 财务费用18,680.70万元，同比增长33.59%[68] 业务线表现：产品与技术平台 - 公司2025年上半年电源管理芯片营收占比约12%[32] - 55nm/90nm/110nm/150nm制程收入占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67%[37] - DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic产品收入占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09%[37] - 综合毛利率25.76%[36] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED芯片预计2025年底进入风险量产[30] - 40nm OLED显示驱动芯片平台完成研发，支持1.1V核心电压及8V/32V输入输出电压[43] - 55nm CMOS图像传感器平台具备前/后照式技术，核心电压1.2V，输入输出电压3.3V[44] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产[46] - 55nm全流程堆栈式CIS芯片进入批量生产阶段[46] - 28nm逻辑芯片持续流片中[46] - 110nm Micro OLED芯片实现小批量生产[46] - 55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片已批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产[57] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，但新产品存在需求不及预期风险[57] - 综合毛利率25.76%，产品结构中DDIC营收占比约60.61%[58][60] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例为13.37%，同比减少0.60个百分点[19] - 研发费用投入69,482.02万元，同比增长13.13%，占营业收入13.37%[38] - 研发人员1,924人，占总员工35.03%，其中硕士及以上占比64.76%[38][40] - 累计获得专利1,177项（发明专利911项，实用新型专利266项）[39] - 公司研发投入总额为6.948亿元人民币，同比增长13.13%[47] - 研发投入占营业收入比例为13.37%，较上年减少0.60个百分点[47] - 报告期内新增发明专利139个，累计发明专利达911个[45] - 新增实用新型专利42个，累计实用新型专利达266个[45] - 研发项目预计总投资额达710,029.68万元，累计投入229,530.41万元，本期投入48,756.48万元[50][51] - 28nm逻辑及OLED芯片工艺平台总投资290,317.58万元，累计投入116,619.34万元，占比40.16%[50] - 55nm OLED显示驱动芯片技术平台累计投入11,270.57万元，占总投资12,000万元的93.92%[50] - 研发人员数量1,924人，同比增长18.77%，占总员工比例35.03%[53] - 研发人员薪酬合计3.34亿元，同比增长14.48%，人均薪酬17.76万元[53] - 硕士学历研发人员占比64.14%（1,234人），26-35岁人员占比82.69%（1,591人）[53] - 功率半导体技术平台总投资62,389.40万元，累计投入11,678.79万元[51] - 90nm BCD电源管理芯片技术平台累计投入5,936.54万元，占总投资6,435万元的92.25%[51] - 150nm电源管理芯片技术平台本期投入5,250.89万元，累计投入23,971.44万元[51] - 光罩研发项目总投资102,295.30万元，累计投入9,345.54万元[51] 市场与行业趋势 - 2024年中国集成电路产量达4514亿个，同比增长22.2%[27] - 2025年上半年中国集成电路产量为2395亿个，同比增长8.7%[27] - 2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗[29] - 预计2030年OLED DDIC出货量将达10.84亿颗，年复合增长率约4.5%[29] - 全球CIS市场规模预计2029年增长至270亿美元，2023-2029年复合增长率6%[31] - 全球AR/VR市场规模预计从2024年152.2亿美元增长至2029年397亿美元，五年复合增长率21.1%[33] - 中国AR/VR市场以41.1%的复合增长率高速增长，预计2029年市场规模超105亿美元，占全球26.5%[33] - 公司位居2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名第九位，中国大陆企业中排名第三[28] 资产、负债与投资 - 公司2025年上半年末总资产为人民币385.7亿元[12] - 公司2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产为人民币198.4亿元[12] - 公司2025年上半年基本每股收益为人民币0.12元[12] - 公司2025年上半年加权平均净资产收益率为2.95%[12] - 非经常性损益项目中政府补助金额为1.02亿元人民币[23] - 货币资金减少46.74%至310,395.47万元，主要因产能扩张购建固定资产[70] - 交易性金融资产增长47.63%至157,389.87万元，因结构性存款和存单增加[70] - 其他非流动资产增长142.12%至98,702.02万元，因预付设备款增加[70] - 短期借款减少47.38%至67,937.17万元，因到期偿还[70] - 思特威股票投资期末账面价值为7668.42万元，较期初增值31.5%[76] - 新相微股票投资期末账面价值为6776.47万元，较期初减值10.8%[76] - 屹唐股份新增股权投资3000万元[76] - 股票投资公允价值变动总额为7429.86万元[76] - 晶汇聚芯私募基金报告期投资亏损123.51万元，累计亏损251.05万元[77] - 晶合集成子公司实现净利润1.64亿元，营业收入13.72亿元[79] - 皖芯集成子公司净亏损1.76亿元，营业收入7.82亿元[79] - 晶合日本子公司实现净利润33.67万元[79] - 前五大客户主营销售收入合计297,923.10万元，占主营业务收入比例58.08%[57] - 存货账面价值164,554.75万元（占总资产3.21%），存货跌价准备7,701.53万元（计提比例4.47%）[59] 公司治理与人员变动 - 公司总经理蔡辉嘉离任[82] - 公司核心技术人员数量为4人[83] - 公司及控股子公司新晶集成被纳入环境信息依法披露企业名单（共2家）[87] - 控股子公司皖芯集成未被纳入2025年环境信息依法披露企业名单[88] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[165] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项及董事、监事等涉嫌违法违规情况[166] 股权激励与利润分配 - 每股现金红利为0.0969元（含税）[86] - 2023年限制性股票激励计划授予价格由10.07元/股调整为9.97元/股[86] - 2025年限制性股票激励计划授予价格由12.10元/股调整为12.00元/股[86] - 2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象人数由1007人调整为993人[86] - 以12.00元/股授予价格向993名激励对象授予5938.85万股限制性股票[86] - 公司承诺每年现金分红比例不低于当年可分配利润的10%[139][140] - 重大投资支出定义为累计支出超过最近一期审计净资产10%且绝对金额超5000万元[139] - 重大投资支出另一定义为累计支出超过最近一期审计总资产5%[139] - 成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低需达80%[140] - 成熟期有重大资金支出时现金分红比例最低需达40%[140] - 成长期有重大资金支出时现金分红比例最低需达20%[140] - 利润分配政策调整需经股东大会三分之二以上表决通过[141] - 法定公积金提取比例为利润的10%[138] - 股东违规占用资金时将扣减其现金分红[142] - 利润分配方案需在股东大会后两个月内完成派发[141] 股份锁定与减持承诺 - 实际控制人合肥市国资委承诺自上市起36个月内不转让或委托管理所持股份[94] - 控股股东合肥建投承诺在实现盈利前每年转让股份不超过总股份的2%[96] - 控股股东一致行动人合肥芯屏锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[99] - 员工持股平台承诺自上市起36个月内不转让或委托管理所持股份[102] - 公司股价在2023年8月连续20个交易日低于发行价19.86元/股触发锁定期延长条件[98] - 控股股东及其一致行动人因股价触发条件自动延长锁定期6个月[98] - 董事及高管通过员工持股平台间接持有股份锁定期同步延长6个月[98] - 锁定期延长依据为上市后6个月内收盘价连续20日低于发行价[97][101] - 减持价格调整需考虑除权除息因素按交易所规定处理[97][101] - 股份锁定承诺可根据监管要求进行相应调整[95][97][101] - 董事长及高管等承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[104] - 公司上市后若未盈利则3个完整会计年度内不转让所持首发前股份[104][106] - 若上市6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[105][107] - 锁定期满后任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[105][108] - 离职后6个月内不转让首发前股份[105][108] - 锁定期满后4年内核心技术人员每年转让不超过上市时持股25%[108][111] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[105][108] - 违反承诺所得收益归公司所有且暂扣现金分红[106][109][111] - 核心技术人员额外承诺离职后6个月内不转让所持首发前股份[110] - 所有承诺将遵守上海证券交易所减持实施细则及相关规定[106][108][111] - 实际控制人合肥市国资委承诺锁定期满后减持价格不低于发行价[112] - 控股股东合肥建投承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[113] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[115] - 股东力晶创投承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[116] - 集中竞价方式减持需提前15个交易日披露减持计划[112][113][115][117] - 其他方式减持需提前3个交易日书面通知[112][113][115][117] - 违反减持承诺所得收益将上缴归公司所有[114][116][117] 风险因素 - 固定资产扩张可能导致折旧费用上升，若产销增长无法消化将影响盈利[59] - 存在外币汇率波动风险，境外销售采购以美元/日元结算[60] - 产能扩充面临市场需求匹配风险，可能无法及时消化新增产能[58] - 行业竞争加剧，与龙头企业存在技术壁垒和市场渗透差距[61] - 产业政策变化（如税收优惠退坡）可能影响技术研发和产能扩张[61] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，但新产品存在需求不及预期风险[57] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为97.24亿元，其中超募资金总额为2.24亿元[179] - 截至报告期末累计投入募集资金总额84.56亿元，总体投入进度为86.97%[179] - 超募资金累计投入2.25亿元，超募资金投入进度为100.45%[179] - 本年度投入募集资金金额为3.94亿元，占募集资金总额的4.05%[179] - 募集资金承诺投资总额为95亿元，其中变更用途的募集资金总额为3.5亿元[179] - CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目承诺投资总额6亿元，累计投入4.38亿元，进度达73.01%[182] - 28纳米逻辑芯片工艺平台研发项目承诺投资总额15亿元，累计投入11.76亿元，进度达78.42%[182] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目承诺投资总额28亿元，累计投入23.36亿元，进度达83.43%[182] - 收购制造基地厂房及厂务设施项目承诺投资总额31亿元，累计投入27.64亿元，进度达89.16%[182] - 补充流动资金及偿还贷款项目承诺投资总额15亿元，实际投入15.17亿元，超支1.15%[182] - 超募资金永久补充流动资金6亿元已全部投入，进度100%[183][185] - 超募资金用于股份回购16.35亿元，实际投入16.45亿元，超支0.61%[183][185] - 募集资金总额97.24亿元，累计投入84.56亿元，总体投入进度86.97%[183] - 终止55纳米及40纳米微控制器芯片研发项目，原承诺投资额3.5亿元[187] - 将3.56亿元原微控制器项目资金变更投向28纳米逻辑及OLED芯片研发项目[188] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，2024年5月31日董事会批准额度为20亿元人民币[190][191] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，2025年4月28日董事会批准额度为15亿元人民币[191] - 截至2025年6月30日，公司现金管理余额为6.7078亿元人民币[190] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目结项，节余募集资金3.5324亿元人民币[192] - 截至2025年6月30日，公司使用基本账户等方式支付募投项目资金11.9707亿元，已完成募集资金置换10.9286亿元[193] 担保情况 - 报告期内公司对外担保（不包括对子公司）发生额合计未披露具体数值[174] - 报告期末公司对外担保（不包括对子公司）余额合计（A）未披露具体数值[174] - 公司对全资子公司新晶集成单笔最大担保金额为3亿元人民币[174] - 公司对子公司担保类型均为连带责任担保[174] - 公司对子公司担保总额达1.85亿元人民币[174] - 所有担保均未发生逾期情况[174] - 担保起始日集中在2022年8-10月期间[174] - 担保到期日最晚至2035年9月28日[174] - 单笔最小担保金额为1亿元人民币[174] - 所有担保均未设置反担保措施[174] - 晶合集成公司本部为全资子公司新晶集成提供总额超过15.7亿元人民币的连带责任担保[175] - 单笔最大担保金额为2亿元人民币，共出现3次[175] - 担保期限最长跨越约13年，从2022年持续至2035年[175] - 最小单笔担保金额为400万元人民币[175] - 担保协议签署时间集中在2022年8月至11月期间[175] - 所有担保均未涉及关联交易和反担保措施[175] - 担保金额主要分布在1亿至2

合肥晶合集成电路股份有限公司对外担保管理制度 第一章 总则 第一条 为了维护投资者的利益，规范合肥晶合集成电路股份有限公司 （以下简称"公司"）的担保行为，控制公司资产运营风险，促进公司健康稳定 地发展，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》以及《合肥晶合集成电路股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等相关规定，制定本制度。 第二条 本制度所称担保是指公司以第三人身份为他人提供的保证、抵押 或质押。公司及其控股子公司的对外担保总额，是指包括公司对控股子公司担保 在内的公司对外担保总额与控股子公司对外担保之和。 第三条 公司全资子公司和控股子公司的对外担保，视同公司行为，适用 本制度规定。 第四条 公司对外担保实行统一管理，未经公司董事会或股东会批准，任 何人无权以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。 第五条 公司董事和高级管理人员应审慎对待和严格控制担保产生的债 务风险， ...

合肥晶合集成电路股份有限公司股东会议事规则 第一章 总则 第一条 为规范合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）的 公司治理结构，保证股东依法行使股东权利，确保股东会高效、平稳、有序、规 范运作，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上市公司治理准则》等规定及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下 简称"公司章程"），制定本规则。 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本议事规则。 第三条 公司严格按照法律、行政法规、公司章程及本规则的相关规定召 开股东会，保证股东能够依法行使权利。 第四条 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司审 计委员会应当切实履行职责，必要时召集主持临时股东会。公司全体董事应当勤 勉尽责，确保股东会正常召开和依法行使职权。 第五条 股东会应当在《公司法》和公司章程规定的范围内行使职权。股 东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一次，应当于上一会计 年度结束后的 6 个月以内举行。临时股东会不定期召开，出现以下情形时，临时 股东会 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司关联交易实施细则 第一章 总则 第一条 为规范合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）关联交 易，维护公司投资者特别是中小投资者的合法权益，保证公司与关联人之间订立 的关联交易合同符合公平、公正、公开的原则，根据《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上海证券交易所科创板股 票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《公开发行证券的公司信息披露内容 与格式准则》等有关法律、法规、规范性文件及《合肥晶合集成电路股份有限公 司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，制定本细则。 第二条 公司与关联人进行交易时，应遵循以下基本原则： （一）平等、自愿、等价、有偿的原则； （二）公平、公正、公开的原则； （三）对于必需的关联交易，严格依照法律法规和规范性文件加以规范； （四）在必需的关联交易中，关联股东和关联董事应当执行《公司章程》规 定的回避表决制度； （五）处理公司与关联人之间的关联交易，不得损害股东、特别是中小股东 的合法权益，必要时应聘请独立财务顾问或专业评估机构发表意见和报告； （六）重大关联交易经公司全体独立董事过半数同意。 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 募集资金管理制度 第一章 总 则 第一条 为了加强对合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 募集资金行为的管理，规范募集资金的使用，切实保护广大投资者的利益，根据 《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规 则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号--规范运作》等相关法律、法规以及《合肥晶合集成电路股 份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定制定本制度。 第二条 本制度所称募集资金是指公司通过发行股票或者其他具有股权性 质的证券，向投资者募集并用于特定用途的资金，但不包括公司为实施股权激励 计划募集的资金。 第三条 募集资金到位后，公司应及时办理验资手续，由具有证券从业资格 的会计师事务所出具验资报告。公司对募集资金的管理遵循专户存放、规范使用、 如实披露、严格管理的原则。 第二章 募集资金的存储 第七条 公司应当将募集资金存放于董事会批准设立的专项账户集中管理 和使用，募集资金专户不得存放非募集资金或者用作其他用途。 第八条 公司如进行两次以上融资的，应当分别设置募集资金 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 会计师事务所选聘制度 （草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为进一步完善合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 选聘（含续聘、改聘，下同）会计师事务所的行为，切实维护股东利益，提高审 计工作和财务信息的质量，依据《中华人民共和国公司法》《国有企业、上市公 司选聘会计师事务所管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《香港联合交易所 有限公司证券上市规则》等法律法规、规范性文件和《合肥晶合集成电路股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，结合公司实际情况，制 定本制度。 第二条 公司聘任会计师事务所对财务会计报告发表审计意见、出具审计报 告的行为，应当遵照本制度履行选聘程序。聘任会计师事务所从事除财务会计报 告审计之外的其他法定审计业务，视重要性程度可比照本制度执行。 合肥晶合集成电路股份有限公司 会计师事务所选聘制度 第三条 公司选聘会计师事务所应当经董事会审计委员会（以下简称"审计 委员会"）审议同意后，提交董事会审议，并由股东会决定。 第四条 公司控股股东 ...