绿色债券市场表现 - 本周银行间市场及交易所市场新发行绿色债券23只 合计发行规模200.52亿元 较上周增加112.85亿元 [1] - 绿色债券周成交额合计509亿元 较上周增加27亿元 [1] - 非金公司信用债成交量达244亿元 金融机构债成交量185亿元 利率债成交量67亿元 [1] - 3年以下期限绿色债券成交量占比85.95% 显示市场对该期限品种偏好显著 [1] 半导体设备行业动态 - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 并宣布自研HBM技术及超节点互联方案 [1] - 中国互联网监管机构要求国内科技公司停止采购英伟达AI芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升 [2] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 [2] 油服设备行业机遇 - 沙特阿美未来三年将执行85个重大项目 涵盖油气生产 管道网络及民用基础设施 [2] - 油气及石化板块包含20个项目 涉及石油 天然气和炼油设施升级 重点关注硫回收装置 气田压缩系统和炼油装置开发 [2] - 项目采购清单包括2.1万公里碳钢管道 220万吨结构钢材 4.1万公里电缆 1700公里输电线路 [2] - 沙特阿美2025年资本支出指引维持520亿-580亿美元区间 同比增长3%-15% [3]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

公司业务与战略 - 深耕精密金属零部件制造主业 在3C 汽车 电动工具领域实现多线协同增长 [1] - 微型丝杠产品重要性凸显 公司已完成技术设备双布局 [1] 财务表现与评级 - 东吴证券给予增持评级 预期公司利润反转在即 [1] 产品与技术 - 微型丝杠成为业务重点 技术设备布局完善 [1]

美联储降息决策与市场预期 - 美联储9月18日降息25基点符合市场预期 标志着新一轮预防式降息周期启动 [1][3][8] - 点阵图显示2025年预计降息75基点（含本次） 明后年各降息25基点 低于市场预期的今明两年各75基点 [3][6][10] - 15家券商中多数认为10月和12月议息会议将各降息25基点 年内累计降息幅度达75基点 [1][2][3] 美联储政策立场与内部分歧 - 鲍威尔将此次降息定性为"风险管理式降息" 表述偏鹰派 强调逐次会议相机抉择 [7][10][11] - 美联储内部分歧显著 点阵图与经济预测（SEP）存在差异 投票委员仅一人反对（倾向降息50基点） [3][6][12] - 政策独立性未受显著影响 特朗普极端降息策略未被认可 [7] 美国经济前景与通胀风险 - 主流预期为经济软着陆 但部分机构警示过度宽松可能导致"类滞胀"风险 [1][4][9] - 当前经济症结在于成本上升而非需求不足 通胀韧性可能强于预期 [9][11] - 劳动力市场呈现分化：非农就业中枢下行但失业率保持稳定 因劳动力供给收缩 [11] 大类资产影响与投资机会 - 美债利率下行放缓 短期呈现"牛陡"走势 美元指数先下后震荡 [3][8][12] - 美股短期波动加剧但中期仍有上涨空间 道指和小盘股表现较好 [5][6][8] - 黄金受益于降息周期 港股敏感性高于A股 科技、消费、医药板块短期受益 [5][8][12] 对中国市场与政策的影响 - 为中国货币政策打开宽松空间 四季度降息可能性提升 [2][12] - 外资增配港股空间广阔 若中美同步宽松将带动外资流入 [5] - 国内政策节奏仍取决于经济基本面表现 [12]

融资券发行 - 公司于2024年11月1日成功发行2024年度第十三期短期融资券 [1] - 发行总额为人民币20亿元 票面利率为2.02% 期限为320天 [1] - 兑付日期确定为2025年9月17日 [1] 兑付完成情况 - 公司于2025年9月17日完成本期短期融资券本息兑付 [1] - 兑付总金额为人民币2,035,419,178.08元 [1] - 兑付公告于2025年9月19日由董事会正式发布 [2]

股价表现 - 2025年9月18日收盘价9.38元，较前一交易日下跌2.8% [1] - 当日开盘价9.67元，最高价9.67元，最低价9.3元 [1] - 成交额12.28亿元，换手率2.61% [1] - 最新总市值466.06亿元 [1] 融资券兑付 - 2025年9月17日完成2024年度第十三期短期融资券兑付 [1] - 该期融资券发行日期2024年11月1日，发行总额20亿元 [1] - 票面利率2.02%，期限320天 [1] - 兑付本息合计金额2,035,419,178.08元 [1] 公司公告 - 发布《东吴证券股份有限公司2024年度第十三期短期融资券兑付完成的公告》 [2]

融资活动 - 东吴证券于2024年11月1日成功发行2024年度第十三期短期融资券 发行总额为人民币20亿元 票面利率为2.02% 期限为320天 [1] - 公司于2025年9月17日完成兑付本期短期融资券本息共计人民币2,035,419,178.08元 [1]

公司评级与投资观点 - 东吴证券给予嘉必优"买入"评级 [1] 业务布局与发展战略 - 公司多元布局并推动业务创新 [1] - 通过双轮驱动模式保持技术领先优势 [1] - 实施国内外市场同步推进策略 [1] 市场环境与需求趋势 - 公司面临市场需求上行的有利环境 [1]

融资信息 - 2024年11月1日发行2024年度第十三期短期融资券[1] - 发行总额20亿元，票面利率2.02%，期限320天[1] 兑付情况 - 2025年9月17日完成兑付，本息共计2,035,419,178.08元[1]

公司技术突破 - 公司向国内外电池制造商、汽车主机厂及固态电池企业交付多套干法混料涂布设备 [1] - 干法混料涂布系统降低生产能耗≥35% 材料与制造综合成本降幅>15% [1] - 系统具备高兼容性 适配石墨/硅碳负极、三元/铁锂正极及多种全固态电极材料 [1] - 轧辊段采用可变辊径均温电加热系统较油加热方案节能60% [1] - 粉料纤维化段三级控温无需模温机再降能耗约50% [1] - 实现喂料、轧辊幅宽及走带微米级稳定控制 辊缝在线调节精度达±1μm [1] 行业发展趋势 - 工信部固态电池项目预计2025年底前进行中期审查 [1] - 固态电池当前难点主要集中于制造环节 [1] - 行业预计2025-2026年进入中试线落地关键期 [1] - 设备领域将迎来持续迭代优化阶段 [1] 公司战略布局 - 公司已构建覆盖固态电池生产全流程的整线设备布局 [1] - 公司有望充分受益于固态电池设备量价齐升趋势 [1]