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半导体封装与测试服务
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日月光半导体上涨2.34%,报10.06美元/股,总市值222.15亿美元
金融界· 2025-08-18 13:53
股价表现 - 8月18日开盘上涨2.34%至10.06美元/股,成交额80.03万美元,总市值达222.15亿美元 [1] 财务数据 - 2025年6月30日收入总额2989.03亿台币,同比增长9.47% [1] - 同期归母净利润150.75亿台币,同比增长12.18% [1] - 2025财年中报基本每股收益3.48台币 [2] 业务定位 - 公司为全球领先半导体封装与测试制造服务商,提供晶片前段测试至后段封装、材料及成品测试的一元化服务 [2] - 结合环电公司电子代工制造服务,为半导体、电子与数位科技市场提供电子制造整体解决方案 [2] - 通过整合投控下各事业体资源强化技术创新,降低营运风险并提升产业链竞争力 [2]
日月光半导体上涨5.89%,报10.06美元/股,总市值222.15亿美元
金融界· 2025-08-01 13:46
股价表现 - 8月1日公司开盘上涨5 89% 报10 06美元/股 成交额180 85万美元 总市值222 15亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年03月31日 公司收入总额1481 53亿台币 同比增长11 56% [1] - 同期归母净利润75 54亿台币 同比增长33 46% [1] 公司业务 - 公司为全球领先半导体封装与测试制造服务商 提供晶片前段测试至后段封装的一元化服务 [2] - 通过环电公司提供电子制造整体解决方案 覆盖半导体 电子与数位科技市场 [2] - 整合投控下各事业体资源 强化技术创新并优化供应链协同 [2] 信息披露 - 预计7月24日披露2025财年中报 实际日期以公司公告为准 [2]