会议概况 - 第九届中国系统级封装大会(SiP China 2025)以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主题，聚焦先进封装、Chiplet技术及异构集成等方向 [2] - 会议时间定于2025年8月26-28日，地点在深圳会展中心(福田)1号馆会议室③ [2] - 大会特邀全球半导体领军企业和AI芯片设计领域权威专家，围绕HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等前沿技术展开讨论 [28] 主论坛议程(8月26日) - 芯和半导体创始人代文亮将发表"智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇"主题演讲 [7] - 光羽芯辰董事长周强探讨端侧AI的新趋势、新变革及新发展 [7] - ASE日月光工程中心处长李志成分析扇出型封装的趋势与挑战 [8] - 环旭电子AVP沈里正博士分享提升AI服务器效率的电源管理模块微型化解决方案 [8] 技术论坛(8月26日) - 西门子EDA亚太区技术总经理李立基介绍Siemens EDA解决方案的融合创新 [11] - 英特神斯CTO何野探讨三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案 [11] - Ansys褚正浩展示CPS仿真方案在CPO设计中的应用进展 [11] - 奇异摩尔封装设计总监徐健分析面向AI算力时代的先进封装设计趋势 [11] SiP系统级封装论坛(8月27日) - 卡岭申瓷副总经理周军提出面向微系统(SiP)先进封装的测试及可靠性方案 [15] - AT&S高级经理李红宇介绍系统封装技术如何助力AI多元化应用发展 [15] - 贺利氏电子SEMI业务开发经理谢志态分享赋能器件小型化的材料解决方案 [15] Chiplet先进封装论坛(8月27日) - 沛顿科技副总经理吴政达探讨面向AI时代的先进封装技术 [20] - AT&S技术开发总监Bula Wang分析先进封装基板对高性能计算及AI应用的助力 [20] - 武汉新创元载板事业部总经理周乐民讨论Chiplet架构下载载板创新解决方案 [20] - 英诺激光董事长赵晓杰博士介绍激光技术在先进封装微孔加工中的应用 [21] PLP与TGV玻璃基板技术论坛(8月28日) - 成都奕成研发总监张康分析板级封装趋势及发展路径 [21] - 芯友微电子总经理张博威探讨扇出形板级封装与传统封装的融合实践 [22] - KLA市场经理Oksana Gints分享赋能下一代计算的先进封装解决方案 [22] - 乐普科部门经理李建介绍基于激光诱导深度蚀刻技术的玻璃基微光机电系统 [22] 参与企业 - 包括ASE日月光、AT&S奥特斯、华大九天、西门子EDA、Ansys、杜邦电子、英诺激光等半导体产业链头部企业 [25] - 覆盖EDA工具、封装材料、设备制造、测试验证等全产业链环节 [25]

业绩表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 第二季度毛利4.50亿美元，环比下降11.1%，同比大增69.7% [2] - 第二季度毛利率20.4%，较一季度下降2.1个百分点，较去年同期提升6.5个百分点 [2] - 上半年累计销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4% [2] - 第二季度销售晶圆239万片（折合8英寸标准逻辑晶圆），环比增长4.3% [2] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [2] - 消费电子收入占比最高达41.0%，智能手机占比25.2%，工业与汽车电子占比10.6% [3] - 图像传感器平台收入环比增长超过20%，射频平台保持高增幅 [3] 业务发展 - 模拟芯片国产化加速，获得增量订单 [3] - 进入功率器件领域，提供整体解决方案 [4][5] - 汽车电子领域实现约20%的环比增长 [5] - 配合国际客户"China for China"需求，计划建立SiC、GaN等第三代半导体产能 [5] 产能情况 - 第二季度月产能达99.125万片（折合8英寸标准逻辑晶圆），较一季度增加1.8万片 [6] - 产能利用率攀升至92.5%，订单情况至少到10月份仍超出产能 [6] - 8英寸晶圆需求旺盛，国内功率半导体客户月订单从2000片跃升至2万片 [6] 财务与展望 - 第二季度经营费用2.99亿美元，环比增长52.4% [7] - 流动资产143.99亿美元，流动比率1.9，速动比率1.5，现金比率0.7 [7] - 预计三季度收入环比增长5%至7%，毛利率维持在18%至20% [7] - 12英寸产品将取消打折，销售占比有望提升 [7]

公司收购与战略发展 - Skywater Technology完成对德克萨斯州奥斯汀半导体工厂Fab 25的收购，交易金额为9300万美元，预计将使公司年收入从2024年的3.42亿美元翻倍至2026年的6亿美元 [1][2] - 收购附带与英飞凌科技签订的多年期供应协议，价值超过10亿美元，同时公司计划通过新增客户进一步扩大产能 [1] - 公司股价在收购消息公布后单日上涨45%，收于每股12.85美元，此前因获得《CHIPS法案》资助股价曾创52周新高（每股16.06美元） [1][3] 政府支持与资金动态 - 公司获得《CHIPS法案》1600万美元资助及明尼苏达州前进基金1900万美元，用于技术升级与产能扩展 [2] - 预计未来几年将通过客户共同投资新增3.2亿美元资金，但当前受联邦国防预算延迟影响，第二季度收入同比下降14%至5800万美元 [2] - 管理层认为国防资金延迟为暂时性，不影响与国防部的长期合作，并强调正在开发对美国政府的战略性新产品 [2] 财务表现与业务进展 - 第二季度亏损扩大至1000万美元（每股21美分），2024年同期亏损190万美元（每股4美分），但符合预期高位 [2] - 业务亮点包括佛罗里达工厂新工具安装完成，以及在量子计算领域的能力提升 [2] - 收购Fab 25被CEO评价为“战略最佳点”，将显著增强公司在美国本土半导体制造的市场地位 [1][2]

台积电2纳米制程泄密事件 - 全球晶圆代工龙头台积电2纳米制程机密遭泄露，流向东京威力科创（TEL）公司，引发台日芯片竞争关注 [1] - 涉案工程师通过居家办公使用公司笔电登入内网，以个人手机拍摄700多张及近300张制程技术照片，规避数位监控 [2] - 台积电通过内部监控发现档案接触异常后启动调查，向高检署提出告诉，3名员工因违反《安全法》被声押禁见 [2] 台积电技术保护与行业观点 - 公司董事长魏哲家强调，当前技术复杂度极高，非1人至100人可窃取或复制，工序涉及一两百至一两千道流程 [1] - 前台积电工程师指出，芯片制造需跨部门协作，即使获取设计端资料也难以在产线端实现 [1] - 公司保密措施严格，包括厂区手机仅限内网、数据列管及监控系统追踪异常 [1] 事件影响与行业背景 - 此次泄密非台积电首次遭遇机密外泄，但公司技术壁垒仍被认为难以被完全复制 [1] - 案件凸显半导体行业技术竞争激烈，核心制程安全成为焦点 [1]

芯片封装技术CoWoP - 英伟达正在探索革命性芯片封装技术CoWoP，该技术利用高密度PCB技术去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接[2] - CoWoP技术路径为Chip-on-Wafer-on-PCB，在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层直接安装到PCB上而非ABF基板[4] - 该技术有望替代现有CoWoS封装方案，具有简化系统结构、更好热管理性能和更低功耗等优势[2][10] 技术优劣势分析 - 潜在优势包括：减少传输损耗提高资料传输效率、降低基板成本、潜在减少后端测试步骤[10] - 关键挑战在于目前仅苹果公司采用类似技术但节距尺寸更大，扩展到大型GPU存在技术和营运挑战[7] - PCB技术目前只能达到20-30微米线/间距宽度，与ABF的亚10微米能力相比存在较大差距[11] 供应链影响 - 对ABF基板厂商构成负面冲击，基板附加值可能大幅减少或完全消失[8] - 对PCB制造商是重大机遇，具备先进mSAP能力及基板/封装工艺深度知识的公司更有优势[8] - 更复杂、精细节距的讯号路由将转移到RDL层，高端PCB层承担封装内路由步骤[8] 商业化前景 - 中期内商业化机率较低，受制于多重技术挑战[3][11] - 英伟达现有路线图与CoWoP方向存在矛盾，高附加值封装生态系统参与者参与度不高[11] - 无论CoWoP是否成功量产，英伟达都通过系统级方法继续引领数据中心AI基础设施创新[12] 英伟达创新领导力 - 公司率先推出CoWoS-L封装，探索CoWoP和CoPoS封装技术，可能领导大规模CPO应用和1.6T光学技术发展[12] - 持续创新能力预计将使英伟达在未来数年内保持GPU领域领先优势，并在与ASIC竞争中占据主导地位[12]

汽车行业变革核心观点 - 汽车行业正经历从硬件定义向软件定义汽车的根本性转变，使产品更快上市并支持持续更新[2] - 人工智能已渗透到设计、自动驾驶、座舱体验等全环节，成为行业差异化竞争关键[3][6][10] - 整车厂加速垂直整合供应链，重塑与传统供应商关系以掌控技术主导权[16] 软件定义汽车转型 - 软件定义方法突破硬件限制，支持功能迭代而无需物理变更，显著缩短开发周期[2] - 区域架构+集中式计算成为主流趋势，通过以太网通信减少线束重量/成本[4] - Arm推出SOAFEE倡议，引入云原生工具和虚拟原型环境实现"左移"开发[4][5] 人工智能技术应用 - ADAS系统采用CNN/YOLO/RNN等神经网络模型，L5级车辆需处理40+传感器数据[6] - 座舱AI实现儿童检测/DMS/语音交互等创新功能，LLM技术将嵌入车载系统[10] - 西门子使用AI预测AI性能，在芯片流片前完成系统验证[6] 芯片架构演进 - 小芯片技术受青睐，Cadence推出物理AI平台整合NPU/CPU小芯片实现灵活扩展[8] - 可扩展SoC架构需求激增，支持快速迭代设计并满足不同处理需求[7] - 能效成为关键指标，AI加速器需在性能与功耗间取得平衡[6] 自动驾驶发展 - 端到端AI驱动方案覆盖感知-决策-执行全链条，超越传统ADAS功能[9] - Robotaxi商业化加速，Waymo/Tesla/Uber等布局L5级自动驾驶车队[10] - 安全飞地/信任根等硬件方案应对V2X通信风险，MIPI安全协议保障数据完整性[12][13] 行业生态重构 - 日本车企出现100%绑定特定供应商的垂直整合案例，控制核心技术[16] - 整车厂主导供应链趋势明显，中小型芯片公司获得新市场机会[16] - 传统分布式供应模式向福特式垂直整合回归，重塑产业权力结构[16]

公司背景与愿景 - 传奇GPU架构师Raja Koduri成立GPU软件和IP初创公司Oxmiq Labs Inc，团队拥有500多年综合经验[2] - 公司目标成为"下一代的Arm"，专注于可授权GPU IP的开发[2] - 可能是硅谷25+年来第一家新的GPU初创公司[4] 技术架构与创新 - 采用软件优先方法构建芯片设计，开发工具使CUDA软件能在非Nvidia硬件上无需修改运行[4] - 基于RISC-V指令集架构开发GPU IP核OxCore，集成标量、矢量和张量计算引擎[6] - 融合突破性技术包括硅片纳米代理、近内存和内存计算以及光传输[6] - 提供基于chiplet的SoC构建器OxQuilt，支持快速创建集成计算集群、内存集群和互连集群模块[8] - OXCORE可通过OXQUILT架构从单核扩展到数千核，显著缩短上市时间和降低成本[9] 软件生态 - 采用软件优先战略，开发统一软件生态系统OXCapsule，抽象硬件复杂性[9] - 旗舰组件OXPython使基于Python的CUDA应用程序能在非NVIDIA硬件上无缝执行[12] - 软件堆栈设计独立于硬件，最初将在Tenstorrent的AI平台上推出[12] - 与Tenstorrent合作，使CUDA Python工作负载能在其AI平台上运行[13] 市场定位与融资 - 专注于GPU硬件和软件IP授权，不开发消费级GPU[14] - 已获得2000万美元种子轮融资，投资者包括联发科等战略参与者[14] - 采用授权优先模式，避免昂贵EDA工具和流片成本，实现资本效率[14] - 联发科高级副总裁表示公司技术将推动跨设备计算灵活性新时代[15] 行业趋势洞察 - 现代计算转向多模态体验，GPU架构成为这一转变的基石[6] - GPU提供通用计算灵活性，成为多模态AI领域的必备计算引擎[6] - 公司技术旨在满足下一代游戏、图形和多模态AI的需求[13]

财务表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7% [2][3] - 毛利率20.4%，同比提升6.5个百分点，环比下降2.1个百分点 [2][3] - 上半年累计收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%同比提升7.6个百分点 [3] - 经营利润1.51亿美元同比增72.9%，但环比下降51.3% [3] - 三季度收入指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20% [4] 区域市场结构 - 中国区收入占比84.1%，同比提升3.8个百分点，环比微降0.2个百分点 [5][6] - 美国区收入占比12.9%，同比下降3.1个百分点 [5][6] - 欧亚区收入占比3.0%，同比下降0.7个百分点 [5][6] 产品应用结构 - 晶圆收入占比94.6%，同比提升1.7个百分点 [5][6] - 消费电子应用占比41.0%居首，同比提升5.4个百分点 [5][7] - 工业与汽车应用占比10.6%，同比提升2.5个百分点 [5][7] - 12英寸晶圆收入占比76.1%，同比提升2.5个百分点 [5][8] 产能与运营 - 月产能增至991,250片（8吋当量），环比增长1.8% [10] - 晶圆销量239万片，环比增长4.3%，同比增长13.2% [11] - 产能利用率92.5%，环比提升2.9个百分点，同比提升7.3个百分点 [11] 资本开支 - 二季度资本开支18.85亿美元，环比增长33.2% [11] - 研发开支1.82亿美元环比增22.2%，行政开支1.89亿美元环比增26.5% [12]

关税政策与科技公司反应 - 川普宣布对所有进入美国的芯片征收约100%关税，但对承诺在美国本土制造的科技公司予以豁免 [2] - 苹果公司因承诺投资1000亿美元而获得关税豁免，这是在2月份5000亿美元四年期承诺之外的新增部分 [3] - 几乎所有主要科技公司都已承诺增加在美国的业务投资，过去七个月新承诺的投资总额超过2万亿美元 [2] 苹果公司的投资与战略 - 苹果公司增加了在美国的投资，但未将iPhone生产线迁至美国 [2] - 苹果公司承诺在美国制造iPhone和Apple Watch的所有玻璃，作为25亿美元投资的一部分 [3] - 苹果公司表示美国制造商正按计划在12个州、24家工厂为其制造190亿颗芯片 [4] - 苹果公司启动新制造计划，旨在将更多供应链环节迁回美国，并与博通、三星等半导体公司合作 [5] 其他科技公司的动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋与川普会面，公司已承诺在美国投资5000亿美元 [4] - 三星和SK海力士不受美国100%芯片关税约束，因韩国享受美国最优惠芯片关税税率 [7] - 三星在美国德克萨斯州投资两家芯片制造厂，SK海力士计划在印第安纳州建设芯片封装厂和AI研发设施 [8] 市场反应与行业影响 - 苹果股价周三上涨5.1%，宣布获得芯片关税豁免后盘后又上涨3.5% [4] - 台积电等芯片公司股价上涨3%以上 [4] - 行业分析师认为公司可通过承诺在美国投资换取关税豁免，但实际制造业迁回美国的效果存疑 [5] 贸易政策背景 - 川普宣布对从印度进口商品额外征收25%关税，使美国对新德里的出口商品关税总额提高到50% [6] - 芯片制造商近期加大游说力度，英伟达成功说服川普放宽对中国市场设计的热门芯片的限制 [6]

Wi-Fi 8的核心愿景 - 高通提出Wi-Fi 8的核心目标是提升可靠性而非仅追求峰值数据速率，预计2028年推出[2] - 新协议需解决实际场景中的问题：数据包丢失、重新连接延迟、延迟峰值等传统基准测试未覆盖的故障[2] - 设计理念转向围绕劣化条件优化，包括信号质量差、干扰或网络边缘场景[3] 技术目标与量化指标 - 目标1：在劣化条件下实际吞吐量提升25%[3] - 目标2：最坏情况下延迟（95百分位）降低25%[3] - 目标3：丢包率降低25%，尤其针对接入点漫游场景[3] 协调技术架构 - 通过协调接入点行为实现系统级优化，打破传统孤岛模式[3] - 协调空间重用(Co-SR)技术：动态调整功率和信道复用，实验室测试显示吞吐量提升15%-59%[4] - 协调波束成形(Co-BF)技术：通过方向控制减少干扰并扩大覆盖范围[4] 物理层创新 - 引入更精细的调制和编码方案(MCS)阶梯式设计，平滑性能过渡以避免链路质量下降时的突变[6] - 增强型长距离(ELR)技术：通过功率调节和定时同步在覆盖边缘维持连接稳定性[6] - 非主信道接入(NPCA)功能：允许次信道利用以提升拥挤环境下的频谱效率[7] 标准化进程 - Wi-Fi 8规范1.0草案计划2025年Q3发布，IEEE最终批准预计2028年中期完成[9] - 商用设备支持完整802.11bn功能集的时间窗口为2028年末至2029年[9] 协议设计特点 - 采用单一版本规范发布模式，基础功能（协调框架、增强调制、无缝漫游）同步推出[11] - 开发聚焦四大方向：吞吐量(快速)、弹性(可靠)、漫游(始终连接)、AI集成(超越)[11] - 协议直接内化传统需外部解决的故障案例（如切换丢包、拥塞延迟等）[11]