公司融资动态 - 瞻芯电子完成C轮融资 总金额超过10亿元人民币 累计融资规模已接近三十亿元 [2] - 融资由国开制造业转型升级基金领投 中金资本 北京市绿色能源和低碳产业基金 国际国方 国投IC基金 金石投资 海望资本 芯鑫共同跟投 [2] - 融资资金将投入碳化硅产能扩张 产品研发 运营与市场推广三大核心板块 [11] 公司业务与技术优势 - 公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的企业 建成车规级标准SiC晶圆厂 [10] - 已成功量产三代碳化硅功率器件产品 核心技术指标达到行业领先水平 [10] - 产品覆盖碳化硅功率器件 驱动控制芯片 功率模块 提供一站式芯片解决方案 [9] 市场应用与客户合作 - 向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货 产品应用于车载电源(OBC/DCDC) 空调压缩机 电驱动等关键领域 [10] - 与光伏 储能 充电桩 工业电源等行业知名客户建立稳定供货关系 [10] 行业技术挑战 - 先进封装领域面临热挑战 2.5D/3D封装和Chiplet技术使热流密度急剧攀升 部分场景超过1000 W/cm² [3] - 3D堆叠结构中热传导路径延长 热阻增加 易形成局部过热现象 [3] - 不同材料热膨胀系数差异导致高温循环应力 影响产品可靠性和使用寿命 [3] 碳化硅散热解决方案 - 碳化硅导热系数达270-490 W/m·K 远高于氧化铝(约20 W/m·K)和氮化铝(约180 W/m·K) [8] - 热膨胀系数与硅芯片接近 减少温度变化时的应力 提高封装可靠性和寿命 [8] - 具备优异机械强度和电绝缘性 可作为理想电路衬底 [8] 碳化硅在先进封装的应用形式 - 作为高导热封装衬底：芯片直接贴装在SiC衬底上 热量通过衬底横向扩散传递至散热系统 [8] - 作为微通道液冷基板：在SiC衬底制造微米级冷却流道 实现贴身液冷 热阻极低 [8] - 作为热扩散片：在3D堆叠中将薄层SiC插入芯粒之间 将热量导向边缘散热结构 [7] 行业前沿动态 - 英伟达计划在新一代GPU芯片采用12英寸碳化硅衬底 解决AI芯片散热难题 相关技术或于2027年导入应用 [4] - 碳化硅颗粒增强金属基复合材料（如SiC/Al SiC/Cu）发展 兼顾高导热与可加工性 [8]

充电基础设施增量数据 - 2025年1-8月充电基础设施总增量达453万个 同比增长88.5% [1] - 公共充电设施增量73.7万个 同比增长37.2% [1] - 私人充电设施增量379.3万个 同比增长103.3% [1] 行业发展趋势 - 充电桩市场从追求速度规模转向高质量发展阶段 [1] - 大功率趋势推动核心器件与整桩设备技术升级 [1] - 高电压要求充电模块耐压等级提升 需采用碳化硅功率器件替代传统IGBT [1] 技术升级方向 - 大功率充电需要高电压与大电流结合 对充电桩技术要求显著提高 [1] - 具备高功率密度 高转换效率 高可靠性的充电模块企业将显著受益 [1] 政策驱动影响 - 近期行业政策聚焦大功率充电设施建设 [1] - 政策驱动下大功率超充有望加速推广 [1]

碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列出发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务及行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明国有股东办理国有股标识进展情况 [2] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列表明发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务与行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

公司概况 - 基本半导体是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [4] - 公司由剑桥博士汪之涵创立，团队核心成员毕业于清华大学和剑桥大学 [5][6] - 公司估值达到51.6亿元，已获得D轮融资 [4][13] 业务与产品 - 聚焦碳化硅功率器件，产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [9] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等领域 [9] - 已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，新能源汽车产品累计出货量超过9万件 [9] 财务表现 - 2022年收入1.17亿元，2023年增至2.21亿元，2024年达到近3亿元，三年总收入超6亿元 [3][9] - 2022年至2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 [10] - 三年累计研发投入超过2亿元，拥有163项专利和122项专利申请 [10] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国市场排名第六，在中国公司中排名第三 [10] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计2029年将达到1106亿元 [10] 融资与扩张 - 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、博世创投、松禾资本等多家机构投资 [4][12] - 在中山火炬高新区建设碳化硅模块封装产线，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块 [13] - 运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，计划在深圳及中山扩大封装产能 [10][13] 创始人背景 - 创始人汪之涵以广东省高考物理满分成绩考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位 [6] - 创业初期获得深圳"留学人员来深创业前期费用补贴"30万元扶持资金 [6] - 早期创立科技公司"青铜剑"，成功研发中国首款自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片 [7]

公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]