协议核心资助对象之一是#意法半导体 卡塔尼亚工厂，该基地是规划中的碳化硅全产业链晶圆厂，集8 英寸碳化硅功率器件制造、封装、测试于一体。这座总投资50亿欧元的工厂，此前已获意大利政府20亿 欧元支持，此次10亿欧元信贷将进一步补充建设与产能爬坡资金，其全面落成后碳化硅晶圆年产能可达 72万片（1.5万片/周），将大幅提升全球碳化硅供给能力。 另一方面，资金中的研发部分将重点攻克8英寸碳化硅产线迁移与工艺优化难题。相较于当前主流的6英 寸晶圆，8英寸晶圆面积提升1.78倍，在衬底价格优化后能显著降低碳化硅芯片成本，是意法半导体应 对市场价格波动、强化竞争力的关键抓手。目前其与三安合资的重庆8英寸碳化硅工厂已进入试生产阶 段，欧洲本土产线的推进将形成双基地布局，覆盖汽车、数据中心等核心需求场景。 （来源：广东省半导体行业协会） 近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。 据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在 意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产 基地的制 ...

公司上市与市场地位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日更新招股书，拟在香港联交所主板上市，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，联合保荐人为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装、栅极驱动设计与测试整个价值链并已实现所有环节量产的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司是中国首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约为27.7% [2][7] - 2025年上半年，公司收入为1.04亿元，同比增长52.74% [7] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，三年半累计亏损9.98亿元 [4][7] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7% [8] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元 [10] - 2025年上半年，公司收入中碳化硅功率模块占比为47.7%，功率半导体栅极驱动占比为39.9% [9] 业务与技术概况 - 公司成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域 [5] - 第三代半导体（如碳化硅）具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性，是高压和大电流场景的理想选择 [6] - 新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [6] - 截至2024年，公司车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件 [15] 融资历程与估值 - 公司成立以来进行了12轮融资，其中C轮进行了5次融资 [12] - 公司投后估值从2017年的5000万元，增长至2025年4月最新一轮的51.6亿元，8年间增长了约103倍 [2][12] - 2022年收入超过1亿元及完成无锡生产基地建设、建设光明生产基地后，公司在C2轮和C3轮融资中的估值得到提升 [14] - 2024年收入接近3亿元及车规级模块累计出货量超过9万件，推动了公司在2025年D轮融资前的估值增长 [15] 股权结构与募资用途 - 截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵控制45.98%的投票权 [15] - 此次上市募资主要用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品的全球分销网络以提升全球市场份额和影响力 [15]

公司上市与业务概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 联席保荐人为国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是该领域的先驱者，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 公司财务表现 - 2023年度净利润为负3.42亿元 [1] - 2024年度净利润为负2.37亿元，较2023年亏损收窄30.72% [1] - 2025年上半年（截至6月30日止）净利润为负1.77亿元，亏损同比扩大50.41% [1]

公司上市与市场地位 - 基本半导体已向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品组合与市场排名 - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等领域 [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六 在中国公司中排名第三 市场份额为2.9% [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅分立器件市场排名第九 市场份额为2.7% [1] - 以2024年收入计 公司在功率半导体栅极驱动市场排名第九 市场份额为1.7% [1] 业务进展与客户基础 - 公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [1] - 公司已获得10多家汽车制造商超过50款车型的design-in [1] - 公司已积累了超过11万件用于新能源汽车产品的累计出货量 [1]

公司上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所提交上市申请书 [1] - 保荐机构为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司此前于5月27日递交的港股招股书已于11月27日因满6个月而失效 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业 [2] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2]

境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年11月28日出具备案通知书 深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"事项已通过备案 [2][3] - 公司拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股 计划在香港联合交易所上市 [2] - 公司49名股东拟将所持合计260,148,242股境内未上市股份转为境外上市股份 后续将在香港联交所上市流通 [2] 业务与行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [5] - 公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [5] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中均位列第三 [5] 技术实力与生产布局 - 公司掌握碳化硅半导体应用领域全产业链关键技术 持有163项专利 并已提交122项专利申请 [6] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖碳化硅器件全价值链且各环节均实现量产的IDM企业 [6] - 公司在深圳设有晶圆厂 无锡设有封装产线 并计划在深圳及中山进一步扩大封装产能 [6] 市场表现与财务数据 - 公司车规级碳化硅功率模块已获10多家汽车制造商超50款车型的design-in记录 [5] - 截至2024年12月31日 公司用于新能源汽车产品的出货量累计超90,000件 [7] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年的超500件增至2023年的超30,000件 2024年进一步增至超61,000件 [7] - 公司收入从2022年的1.169亿元人民币增长至2023年的2.206亿元人民币 2024年再增至2.99亿元人民币 [7] 产品与应用领域 - 公司产品组合涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [5] - 公司解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等多个领域 [5]

公司上市状态 - 公司港股招股书于11月27日失效，此前于5月27日递交 [1] - 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际 [1] 行业地位与业务范围 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 [1] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品销售表现 - 公司碳化硅功率模块销量由2022年超过500件增至2023年超过30,000件 [1] - 销量进一步由2023年超过30,000件增至2024年超过61,000件 [1]

中期经营计划与财务目标 - 公司公布2026至2028财年中期经营计划，并设定了2028财年财务目标：销售额超过5000亿日元、营业利润率超过20%、净资产收益率（ROE）超过9% [2] - 公司计划通过提升客户导向、运用尖端技术及发挥垂直整合制造（IDM）、集成技术和功率/模拟技术等优势来实现增长 [2] - 为实现1000亿日元的营业利润，公司计划提高碳化硅业务盈利能力、重组生产基地、优化业务组合、降低制造成本并优化价格 [2] 业务发展战略与目标 - 增长战略专注于汽车领域，重点发展电力和模拟电路，同时加强工业和消费电子业务（如服务器、家用电器）以打造均衡产品组合 [2] - 公司致力于研发用于传感的光学器件，并希望将其发展成为下一代技术的核心支柱 [2] - 按市场划分，公司计划将汽车行业销售额提升至2750亿日元，占总销售额的55%，并扩大人工智能服务器工业设备的销售 [2] - 公司设定了到2030财年实现人工智能服务器解决方案300亿日元销售额的目标，计划通过提供包括LSI、功率半导体、模拟半导体等广泛产品来实现增长 [7] LSI业务战略 - LSI业务目标是销售额超过1100亿日元，营业利润率超过22% [3] - 为提升盈利能力并使其成为公司整体利润率增长的驱动力，公司将向高利润/高增长领域投入研发资源以拓展产品线 [3] - 公司将通过开发芯片组、高效DrMOS和设备端学习AI等原创技术确保竞争力，并应用量子退火技术优化工艺流程以应对金价上涨 [3] - 公司计划通过整合和精简生产基地来降低固定成本 [3] 功率器件与碳化硅业务 - 功率器件业务设定了超过2150亿日元的销售额和超过23%的营业利润率目标，重点是实现碳化硅业务盈利并使其成为利润增长驱动力 [5] - 到2028财年，公司计划扩大汽车主逆变器销售，预计交付量将达到约300万台，目前公司已向16家汽车制造商交付产品 [5] - 公司预计到2028财年客户规模将增长三倍，欧洲将成为最大市场，美洲也将加入，业务从纯电动汽车向插电式混合动力汽车和混合动力汽车领域扩张 [5][6] - 公司通过推出第五代产品增强竞争力，并开始交付高附加值的碳化硅功率模块“TRCDRIVE pack”，预计模块业务占比提高将带动销售额增长 [6][12] - 公司改进衬底业务并推进碳化硅晶体衬底制造工艺改进，目前主要由其德国子公司SiCrystal负责 [6] - 公司将通过自主生产外延晶片来降低成本，并提高良率，第五代产品晶体质量提升及8英寸衬底质量优于6英寸衬底有助于良率提高 [6] - 加快向8英寸晶圆过渡至关重要，因为其良率更高、质量更优，公司有信心碳化硅业务在2028财年实现盈利 [6][7] - 公司目标到2028财年市场份额达到15-20%，并通过向8英寸屏幕、第六代乃至第七代产品转型，生产低成本、高质量产品，凭借研发能力与竞争对手展开竞争 [7] 公司重组计划 - 公司计划将四家日本国内制造子公司和滋贺工厂重组为两家新公司：ROHM Device Manufacturing (RDM) 负责前端加工，ROHM Assembly Manufacturing (RAM) 负责后端加工 [8] - RAM还将作为母公司运营和管理该业务，并监管海外后端制造子公司，两家公司计划于2026年4月1日开始运营 [8] 一般用途/其他业务 - 一般用途/其他业务目标是在2028财年实现超过1100亿日元的销售额和超过22%的营业利润 [7]

行业与公司 * SST（固态变压器）行业，主要应用于数据中心、新能源并网、园区微网、直流充电桩等场景 [1] * 涉及公司包括海外企业伊顿、台达、维谛、施耐德、ABB、西门子等，以及国内企业金盘、阳光电源、西电、特变、中恒电气、科华数据、伊戈尔、良信、正泰等 [12][16][18][21][22] 核心观点与论据 SST系统成本构成与当前价格 * SST系统成本构成中，整流模块占比最高达40%-50%，高频变压器占比约25%，控制配电、储能和结构散热分别占比15%、11%和8% [1][2] * 当前处于样机阶段，单瓦成本约5元人民币，一套2.4兆瓦系统总成本高达800万-1,000万人民币 [1][3] * 对于2.4兆瓦IT负载的数据中心，通常需配置两台SST设备以实现2N冗余设计 [7] 未来价格趋势与规模化应用时间 * 预计到2028年大规模应用时，SST系统成本有望降至每瓦1元以下，整套系统约200万元 [1][3] * 真正规模化应用预计要到2030年才能实现 [1][4] * 海外市场（尤其是北美）因供应链、关税及竞争格局，到2027-2028年单瓦价格仍维持在4-5元，降幅仅20%-30% [5] * 国内市场竞争激烈，预计2030年单瓦价格可能降至1元以下 [1][5] 国内外市场与技术路线差异 * 北美市场倾向采用更高输入电压（35千伏或20千伏）的技术路线，提升了新能源并网效率但增加了成本，国内标准通常为10千伏 [5][6][8] * 北美常用3.5兆瓦作为SST标准，而国内常用2.4兆瓦，导致技术路线和元器件成本不同 [8] * 北美企业在系统集成和应用阶段有先发优势，并与英伟达共同形成相关标准，国内企业整体集成能力及产品定义能力相对较弱 [15][17] * 国内企业可通过出口高频变压器、整流模块等元器件进入SST供应链，抓住增量机会 [1][9] 关键技术环节与竞争格局 * 高频变压器价格昂贵，因体积小、功率密度高，核心材料需采用成本较高的非晶纳米晶材料，且工艺难度大 [10][11] * 在HVDC整流模块技术，尤其是新型功率器件（如碳化硅、氮化镓）应用方面，国内企业稍弱于海外企业 [3][18][20] * 对于800伏及以上HVDC整流模块，需使用碳化硅或氮化镓功率器件，但成本较高，目前国内样机多使用IGBT [3][20] * 海外企业中，伊顿在中压高频变压器领域进展最快，已商业化应用；台达和维谛在HVDC领域表现良好；施耐德已开始布局更大容量产品 [12][20] * 英伟达通过发布800伏白皮书和显卡路线图，在SST标准制定中占据主导地位 [3][17] * 国内企业中，金盘和阳光电源因具备全面系统集成能力，更有机会进入主流供应链 [3][16][22] 其他应用场景与市场前景 * SMT交直流混联系统在园区微网及直连充电桩项目上的起量速度预计快于数据中心，因其对电能连续性和稳定性要求相对较低，成本敏感度更高 [24] * 在微网应用中，IGBT功率器件足以支撑，更多挑战在于系统集成，整体售价比数据中心便宜至少30% [25] * 碳化硅更适用于新能源、充电桩等中压应用，其生产工艺涉及约2500度高温处理，资本支出高，产能和良品率可能影响供需及价格 [26][27] 其他重要内容 国内企业的机会与挑战 * 国内机架功率上升速度不如北美紧急，因国内顶级显卡供应不足，更多关注腾讯和阿里等需求，但这不影响国内企业进行研发和开拓海外市场 [9] * 国内企业在固态开关技术上有重要机会，良信、正泰等公司已有前期研究 [21] * 国内SST产品价格低与市场成熟度及需求量有关，例如高压变频器国内售价约20万人民币，海外主流价格在80万-100万之间，相差4-5倍 [23] * 伊顿、施耐德等海外公司在技术成熟后，可能通过贴牌和分包方式与国内企业在代工环节合作 [13] 产业链利润分布 * 国内市场利润主要集中在产品端（如变压器、配电开关等），头部企业掌握核心利润约占40%-50%，集成商和设计院利润较低 [25] * 北美市场系统集成商议价能力强，供应商可通过全流程服务（从元器件到运维）提高溢价空间 [25]

行业总体数据 - 截至2025年9月底，中国电动汽车充电基础设施总数达到1806.3万个，同比增长54.5% [1] 行业发展趋势 - 充电桩市场正从追求速度与规模转向高质量发展新阶段 [1] - 行业政策聚焦于大功率充电设施建设，政策驱动下大功率超充有望加速推广 [1] - 在政策引导下，国内充电基础设施有望迎来新一轮加速建设周期 [1] 技术发展方向 - 大功率趋势下，核心器件与整桩设备迎来升级，对充电桩及其核心器件技术要求显著提高 [1] - 高电压要求充电模块耐压等级提高，需采用碳化硅功率器件替代传统IGBT [1] - 能够提供高功率密度、高转换效率、高可靠性充电模块的企业有望显著受益 [1] 市场需求与投资机会 - 政策强调补强快速充电网络，对大功率快充设备的需求有望形成显著拉动 [1] - 相关充电桩设备企业料将受益，建议关注充电桩相关设备企业的投资机会 [1]