市场前景与公司定位 - 到2030年基于边缘AI的系统级芯片市场营收规模预计将达到800亿至1000亿美元[2] - 人工智能正从数据中心转移到边缘智能网联设备将能实时了解学习和行动低功耗安全的无线连接及嵌入式机器学习将引领下一个时代[7] - 公司是无线连接行业的领先厂商正携丰富产品组合为AIoT市场提供广泛支持[2] 技术实力与产品创新 - 公司在几乎所有无线技术上有深厚积累产品线覆盖蓝牙ZigbeeMatterThreadWi-FiZ-Wave和Wi-SUN等协议及多协议应用[4] - 公司是首家推出动态多协议的公司也是首批在SoC中集成矩阵向量处理器的企业[5] - 公司成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商其第三代无线SoC中的Secure Vault安全子系统率先通过该认证[5][12] - 第三代无线SoC采用22纳米工艺节点首批产品为SixG301和SixG302系列芯片采用多核架构将应用无线和安全工作负载分离并升级到M55内核[12][13] - 多核架构设计理念是用不同核分别处理物联网应用安全问题无线连接和应用类任务[4] 市场策略与竞争优势 - 公司已All in IoT致力于发现新应用引领市场需求而非在现有市场低价竞争例如率先发力互联健康和汽车无钥匙进入系统等蓝牙应用[11] - 公司策略是在引领市场后若不能再提高则选择退出寻找新的成长机遇[11] - 第三代无线SoC产品更多注重AIoT和边缘计算因集成LED预驱动器并满足欧盟RED等高规格安全要求其SixG301产品获得客户认可并成为Matter厂商首选[13] - 公司能提供一站式解决方案目标是实现全球技术与本地需求的无缝对接[7][16]