如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 近日，英特尔宣布已完成向私募股权公司银湖资本出售其可编程芯片部门Altera 51%的股份，交 易价格约为33亿美元。据报道，该交易于4月首次披露，并于上周五正式完成。据Investopedia报 道，英特尔将保留Altera剩余49%的股份。 实际上，Altera 首席执行官 Raghib Hussain早在 2025 年 5 月上任以来接受媒体采访时，就讨论 了公司作为独立 FPGA 制造商的战略重点。 "我们需要专注于执行，"Hussain在接受采访时表示。"Altera在过去十年里在卓越性、质量和规划 方面失去了信誉。我在执行方面经验丰富，我的团队也有处理这方面的经验，但我们需要一些时间 来证明我们能够做到。" Hussain表示，独立后的 Altera 的首要任务之一是重新掌控一些关键的战略决策："在英特尔时 期 ， Altera 主 要 专 注 于 电 信 / 数据中心市场，使用 IFS 进行代工，并 且 必 须 依 赖 一 个 试 图 销 售 CPU 而非 FPGA 的综合销售团队。现在，独立后的 Altera 将掌控这 ...

来源：内容来自SEMI。 9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称"北京经 开区"，也称"北京亦庄"）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许 心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜 广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成 电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。 SEMI China 是此次活动的主办方之一， SEMI 中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。 全球半导体市场的发展趋势 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从应用划分来看， 2025 年设备投资金额预计将达到 1,080 亿美元， 2026 年将进一步加速增长 14% ，达到 1,226 亿美元。在前沿投资的推动下，预计 2025 年 Foundry 和 Logic 的支出将 增长 3% ，预计 2026 年将进一步增长 15% 。 2025 年， DRAM 支出将增长 10% ，达到 210 亿美元。特别值得一提的是，过去十年 ...

这份文档是伯恩斯坦（Bernstein）研究公司关于美国半导体和半导体资本设备行业的电话会议纪要，涵盖了与九家公司的管理层会议内容。以下是基于文档内容的详细分析： 涉及的行业和公司 * 行业：美国半导体和半导体资本设备行业[1] * 涉及公司：NVIDIA (NVDA)、Intel (INTC)、Applied Materials (AMAT)、Synopsys (SNPS)、Cadence (CDNS)、Monolithic Power Systems (MPWR)、Lattice Semiconductor (LSCC)、Ambarella (AMBA)、Arm Holdings (ARM)[1] 核心观点和论据 行业整体观点 * 数据中心AI机会巨大且仍处于早期阶段，存在实质性上行空间[6] * 全球晶圆厂设备（WFE）支出在2030年预计将达到约1500亿美元，其中约1/3为领先逻辑、1/3为成熟逻辑、1/3为存储器（偏向DRAM）[24] * AI建设速度的一个关键限制是电力需求，全球电力行业需要在未来几年进行重大转型[13] 各公司具体观点 **NVIDIA (NVDA)** * 对计算（尤其是Blackwell架构）的需求异常强劲，推理模型和代币需求推动增长，部分客户面临短缺[9] * 主权AI（Sovereign AI）成为一个重要的增长载体，预计从第四季度开始落实交易，欧洲有7个国家已预留资金建设计算能力[11] * 推理（inference）现在占计算量的约40%（LTM基准），Blackwell比Hopper性能提升高达30倍[13] * 大型云服务提供商（CSP）继续占据约50%的收入[13] * 公司与CoreWeave (CRWV) 的产能支持安排是一种增长加速器，使其能够向小型实验室等提供计算资源而无需长期合同[13] * 企业采用情况良好，特别是在创意应用、营销和呼叫中心领域[10][13] * 公司中期70%以上的毛利率目标有望实现，由产品组合转向（GB300有更高ASP）和成本改进驱动[13] * 公司认为其应获得232条款关税豁免，因其与美国顶级制造商合作并对美国供应链有坚定承诺[14] **Intel (INTC)** * 18A工艺内部进展按计划进行，但外部客户承诺仍然非常有限[16] * 公司在14A工艺上与客户的早期互动比之前的18A有所改进[17] * 公司承认在客户端面临竞争压力，特别是在高端桌面领域；服务器方面，其多线程性能未达预期[18] * Lunar Lake的毛利率逆风将在2025年下半年达到峰值，同比逆风将持续到2026年上半年，2026年40-60%的增量毛利率仍是正确的建模范围[19] * 公司的AI战略是“多方面的”，更侧重于推理（inference）和如何在代理AI（agentic AI）中实现颠覆，ASIC似乎是其中的一部分[20] * 18A工艺的上量应显著帮助代工业务的经济效益，但对公司整体的影响听起来更为温和[21] * 公司认为如果能解决问题，其产品业务是3-5%的增长者[23] **Applied Materials (AMAT)** * 公司对长期的WFE增长持积极看法，并看到AMAT的多个驱动因素，包括可服务市场（SAM）增长、日益增长的服务叙事和资本回报[7] * 价值创造的重点在于克服AI高能耗的首要挑战，HBM和高性能逻辑等组件被视为推动因素[24] * 尽管在中国面临限制，但公司认为其在可以竞争的领域（特别是行业向28nm发展时）拥有强大地位，预计下季度29%的收入将来自中国[25] * 在领先工艺领域，背面供电（BSPD）、全环绕栅极（GAA）预计将使收入机会增加30%[26] * 公司否认近期业绩波动与领先工艺市场份额损失有关，称这些决定是多年前做出的[26] **Synopsys (SNPS)** * 公司解释了业绩未达预期的原因，IP部门表现不佳导致指引下调，原因包括中国EDA禁令带来的不确定性、过于乐观且下半年权重过高的预测方法，以及与Intel相关项目带来的资源挑战[27] * 公司已从预测中移除了来自Intel和中国的大额交易预期（移除了约5亿美元），并假设下一季度任何已丢失的交易都不会产生收入[28] * 公司的目标是更有效地将其IP货币化，并已进行运营和其他调整以应对情况[29] **Cadence (CDNS)** * 公司的IP战略已从广泛关注演变为更有针对性的模式，专注于AI、高性能计算（HPC）和汽车等领域的先进节点（<7nm）的高价值、差异化IP[30] * 公司将代工生态系统视为巨大机遇，认为在与台积电（TSMC）合作中处于“杆位”，并看到与Intel合作的重大机遇[31] * 与Synopsys相比，公司的中国业务一直稳定，预计今年中国收入至少持平甚至增长[32] * 公司强调其在HBM4上获胜，正在开发LPDDR6，并致力于高速SerDes，不同意其在SerDes方面落后于Synopsys的说法[33] **Monolithic Power Systems (MPWR)** * 公司承认其核心信息保持不变，但许多市场力量超出其控制范围，地缘政治发展带来了新的不确定性[35] * 公司经历了多季度复苏，总体预订情况健康，但能见度比过去更有限，客户现在下更小、更频繁的订单并保持更短的交货时间[36] * 在企业数据（ED）领域，公司看到了强劲增长，特别是在AI方面，预计从第二季度到第三季度将实现20-30%的连续增长，第四季度指引也上调[37] * 汽车领域一直是增长动力，特别是在中国，增长更多由新设计和内容（如驱动、ADAS、48V系统）驱动，一定程度上不受SAAR增长影响[39] **Lattice Semiconductor (LSCC)** * 公司的产品组合专注于针对中小型应用优化的FPGA，具有超低功耗、低延迟、紧凑外形和快速启动时间[42] * 内容机会正在增加，特别是在AI领域，附着率因趋势（如更多分解式主板和机架管理应用的重大转变）而每一代都在提高，AI服务器业务仍占其服务器总收入不到20%[43] * 公司目标是实现15-20%的收入增长，并专注于运营支出（opex）的投资，尽管有这些投资和更多工程师，运营支出将低于去年[46] **Ambarella (AMBA)** * 公司过去六到七年的重点已转向整合其专有的AI加速器，现在约80%的收入来自AI SoC[48] * 边缘AI代表了一个巨大的机会，公司现在提供一个设备/SoC (N1-655)，能够聚合多个边缘端点（摄像头馈送），处理视频流并以约20瓦的功率运行多个LLM或混合模型（参数高达300亿）[49] * 在汽车领域，公司致力于与OEM和一级供应商建立关系，认为大多数OEM偏好独立的、同类最佳解决方案[50] * 机器人技术被视为另一个潜在的大市场，但除了无人机（已宣布与Insta 360达成客户合作）外，还需要几年时间[51] **Arm Holdings (ARM)** * 公司的商业模式依赖于前期许可费（客户购买预打包IP）和后续版税支付[52] * 云是增长最快的市场，以强劲的两位数（DD）增长，因为它从1个潜在客户发展到4个客户[56] * 智能手机市场预计增长约1%（从4%下调），公司并未看到升级周期出现强劲的积极变化[56] * 数据中心是一个增长机会，公司目标是占据约50%的新数据中心部署份额，并最终达到50%的安装基数[56] * 在PC方面，Arm的目标是在5年内占据约50%的PC市场份额[56] 其他重要但可能被忽略的内容 * **供应链与地缘政治**：多家公司（如NVDA[12][14]、MPWR[35]、LSCC[47]）提及地缘政治、关税（如232条款）和中国业务的影响、挑战或不确定性 * **电力限制**：NVDA强调全球电力基础设施是AI数据中心建设的一个关键长期制约因素，需要重大转型，数据中心和处理可能会转移到电力供应更好的地区[13] * **行业动态与竞争**：文档包含了丰富的关于不同细分市场（如EDA/IP[27][28][29][30][31][32][33]、内存[24][26][37][40][41]、汽车[39][50]、PC/服务器[18][40][56]）的竞争格局、技术转换（如BSPD, GAA, HBM[24][26]）和客户行为（如多源采购[35][37]）的细节 * **财务指标与预测**：文档包含了伯恩斯坦对多家覆盖公司的评级、目标价和财务预测（市盈率、每股收益等）[2]，以及一些公司提供的内部财务指引（如INTC的增量毛利率[19]、AMAT的中国收入占比[25]） * **会议时间点**：与NVDA[15]和INTC[23]的会议发生在NVDA-INTC合作伙伴关系宣布的前一天，管理层对此消息保密

行业事件驱动 - 英伟达与OpenAI达成战略合作意向 将建设至少10吉瓦AI数据中心并配备数百万块英伟达GPU 英伟达计划投资至多1000亿美元支持新系统落地[3] - 合作消息直接催化光模块板块大涨 中际旭创涨超4% 新易盛涨超3%[3] - 算力板块受海外消息影响整体走强 云计算ETF汇添富(159273)盘中最高涨超2% 当日成交额近2000万元 近20日净流入超7亿元[1][3] 个股表现 - 中际旭创涨幅4.64% 成交额97.46亿元 在云计算ETF中权重占比15.82%[4] - 新易盛涨幅3.54% 成交额91.48亿元 权重占比15.57%[4] - 阿里巴巴-W涨2.20% 成交额49.44亿元 权重占比8.67%[4] - 腾讯控股微跌0.31% 浪潮信息涨0.77% 中科曙光跌0.59%[4] 光模块行业前景 - 英伟达GPU和自研ASIC快速迭代 每代芯片Scaleout带宽保持翻倍提升 带动光模块使用量飙升[5] - AI多模态大模型参数量提升推动带宽容量扩张 芯片互连领域呈现"光进铜退"趋势[5] - 市场采用GPU:光模块=1:2.5换算比例 若Scale Up应用CPO技术 比例将变为GPU:光引擎=1:11.5[5] - 光模块应用范围从GPU扩展至CPU、FPGA、ASIC及HBM等领域 行业未来将演进为光引擎行业 市场规模预计大幅增长[5] 算力需求与资本开支 - 推理算力需求成为驱动全球云厂商资本开支的关键因素[6] - 2025年海外四大云厂商合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元 2026年投资规模将进一步扩大[6] - 美国科技巨头公布大规模投资计划 Meta计划到2028年投资6000亿美元 苹果投资6000亿美元 谷歌投资2500亿美元 微软每年投资750-800亿美元[6] - 算力服务板块(云服务、算力租赁、IDC提供商)将成为AI基础设施需求的二阶受益者[6][7] - 万卡集群成为大模型竞赛入场券 运营商和互联网大厂持续加大投入 为算力服务公司打开新成长空间[7] 产品布局 - 云计算ETF汇添富(159273)覆盖A+H算力龙头 标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务等六大领域[7] - 指数软硬件比例6:4 港股权重超26% 全面布局AI算力驱动下的云计算机遇[7]

市场总览 - 上证指数上涨0.37%，沪深300上涨0.61%，科创50上涨0.91%，中证1000上涨0.95%，创业板指上涨1.95%，恒生指数上涨1.78% [4][5] - 电力设备行业表现最佳，涨幅达2.55%，汽车行业上涨2.05%，家用电器行业上涨1.64%，煤炭行业上涨1.62%，综合行业上涨1.38% [4][5] - 农林牧渔行业表现最差，下跌1.02%，商贸零售下跌0.98%，社会服务下跌0.86%，食品饮料下跌0.5%，纺织服饰下跌0.41% [4][5] - 全A总成交额为24029.24亿元，南下资金净流入94.4亿港元 [4][5] 重要推荐：复旦微电（688385） - 公司是国产集成电路领先者，FPGA放量及MCU产品持续拓展驱动业绩超预期 [6] - 新兴应用领域市场空间大，人工智能、5G通信、数据中心与AI、国防与航天等领域需求大幅增加 [6] - 芯片制程升级推高开发成本，NRE成本上涨推动FPGA覆盖的长尾市场容量扩大 [6] - 外资占据90%以上市场份额，政策强化在金融、电信、高可靠领域的国产替代诉求 [6] - 存储芯片供需紧张，产业链涨价，公司存储板块有望超预期 [6] - 目标价格83.79元，现价空间39.65% [6] - 预计2025-2027年营业收入为4046.51/4840.94/5825.18百万元，增长率12.71%/19.63%/20.33% [6] - 归母净利润为657.26/983.28/1296.78百万元，增长率14.79%/49.60%/31.88% [6] - 每股盈利为0.80/1.20/1.58元，PE为74.99/50.12/38.01倍 [6] - 催化剂包括FPGA订单超预期、存储芯片涨价超预期、高可靠性市场需求超预期、产品迭代进度超预期 [6] 重要点评：煤炭行业 - 产能置换政策约束煤炭供应，煤矿核增产能如果指标落实不到位可能面临撤销风险 [7] - 煤炭供需或偏紧，行业供需有望逐步平衡，煤价稳步上行 [7][8] - 维持行业"看好"评级，优先关注动力煤公司中国神华、陕西煤业、中煤能源、兖矿能源、广汇能源、昊华能源、晋控煤业、华阳股份等 [8] - 焦煤公司关注淮北矿业、山西焦煤、潞安环能、平煤股份等 [8] - 催化剂为核增产能撤销 [8]

财务表现 - 2025年上半年公司收入3.55亿元 同比增长26.93% 主要因特种集成电路行业需求波动带动订单规模增加 [1] - 归母净利润3572.05万元 同比下降51.26% 主因部分产品单价下降及管理成本、研发投入、信用减值损失增加 [1] - 扣非归母净利润1898.55万元 同比下降59.15% [1] - 毛利率72.25% 同比下降4.69个百分点 净利率10.73% 同比下降16.23个百分点 [2] - 三项费用率26.41% 同比微降0.27个百分点 [2] 成本费用结构 - 管理费用7339.50万元 同比增长26.28% [2] - 销售费用1816.55万元 同比增长10.58% 主因送样费用增加 [2] - 财务费用216.86万元 去年同期为-7.66万元 主因募集资金利息收入减少 [2] 研发与技术储备 - 研发支出1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比上升2.02个百分点 [3] - 拥有发明专利123项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [3] - 研发人员401人 占员工总数41% 核心技术人员6人 覆盖FPGA、ADC/DAC、智能SoC及产品检测领域 [3] - 公司在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家重点研发计划 技术储备居行业第一梯队 [3] 战略布局与产能建设 - 高端集成电路研发及产业基地项目预计2027年2月建成 将形成设计、测试与应用开发一体化平台 [4] - 重点布局高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC三大技术方向 [4] - 积极拓展生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域 [4] 产品应用方向 - FPGA项目集成高速ADC/DAC与定制加速单元 适用于5G通信、卫星通信及人工智能加速场景 [4] - ADC/DAC芯片采用宽频谱射频直采架构 应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表 [4] - 智能SoC芯片通过多核异构协同 支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等高能效计算场景 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为9.02亿元、11.68亿元、14.67亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为2.43亿元、3.29亿元、4.02亿元 [4]

美国实体清单影响 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 包括半导体领域公司复旦微电子[3] - 复旦微电子针对核心产品线加强晶圆及关键原材料战略储备 存货规模从2020年末6亿元人民币增长至2025年上半年末31亿元人民币[3] - 原材料与在产品合计约21亿元人民币 有效提升供应链稳定性和抗风险能力[3] 供应链调整措施 - 公司自2023年起开始在本地晶圆厂进行晶圆流片[3] - 逐步将FPGA生产转移至中国大陆[3] - 摩根士丹利认为公司对供应链中断已做好充分准备[3] 业务影响评估 - 海外销售仅占公司2023年总收入6% 需求方面影响有限[3] - 短期可能出现沽售压力[3] - 摩根士丹利给予目标价32.8港元及「增持」评级[3]

美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]

美国对复旦微电子等中国实体实施制裁 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日将23家中国实体列入实体清单 其中多家公司与复旦微电子集团紧密相关 涉及FPGA、MCU、AI芯片、EDA、测试等全链条[2] 复旦微电子被列入实体清单的影响 - 主要影响包括EDA工具受限导致研发受阻 以及流片代工受到限制[3] - 复旦微电子被标注脚注4（FN4） 意味着不仅先进制程 成熟制程同样被切断 所有受EAR管辖的物项均需申请许可证且审查政策为"推定拒绝"[3] - FN4适用于所有外国生产的包含美国技术的产品 无论制程节点是7nm还是180nm 只要代工方使用美系设备或EDA工具即受限制 无法为复旦微电子流片[3] - 成熟制程如28nm、40nm、65nm同样无法规避 因为全球几乎所有晶圆厂都依赖美系设备[3] 实体清单中FN4标注的中国IC设计公司 - 截至2025年9月 被美国商务部在实体清单中加注FN4的中国大陆IC设计公司共9家/组[4] - 上海复旦微电子集团股份有限公司于2025年9月12日新增 FN4首次应用于纯商用FPGA/MCU企业[4] - 北京算能科技有限公司及其11家子公司于2025年1月15日新增 FN4覆盖其AI大模型训推TPU产品线[4] - 北京智谱华章科技有限公司及其10家子公司于2025年1月15日新增 FN4针对其"智谱芯"AI芯片设计业务[5] - 壁仞科技集团全部7家子公司于2023年10月17日新增 FN4限制其7nm通用GPU BR100/BR104在海外流片[6][7] - 摩尔线程集团全部3家子公司于2023年10月17日新增 FN4切断其MTT S3000/S4000系列GPU海外代工[7] - 超燃半导体（南京）有限公司于2023年10月17日新增 FN4针对其高速DSP + SerDes IP产品[7] - 光线云（杭州）科技有限公司于2023年10月17日新增 FN4限制其云原生GPU渲染芯片流片[7] - 海光信息技术股份有限公司于2022年12月15日新增 FN4应用于其x86-GPGPU高端服务器芯片[7] - 长沙景嘉微电子股份有限公司于2021年12月17日新增 FN4针对其军用/民用GPU产品线[7] 复旦微电子与寒武纪的制裁差异 - 复旦微电子的清单级别更高 FN4使其在任何含美技术节点上都被全球封杀 而寒武纪仍可在部分去美化产线获得代工[4] - 海思半导体自2019年5月被列入实体清单以来 目前没有被加注FN4 BIS仅对海思适用"常规"FDPR 并未触发FN4的"零美技术"长臂管辖[8] 应对实体清单的策略 - 复旦微可以效仿海光信息的策略 将"设计-制造-封测"全部迁移到国产可控链条 并叠加政策窗口+囤货+工艺降级三管齐下[8] - 海光信息今年的业绩表现强劲 似乎完全没有受到实体清单的影响[8] - 对于上市公司来说 短期可能有利空 但坏消息也可以理解为好消息 考验管理层的智慧和执行力 供应链脱困战后 公司就能迎来真正的自由[8]

涉及的行业或公司 * 公司为Microchip 一家半导体公司[1][2] * 行业为半导体行业 涉及航空航天与国防 工业 数据中心 汽车 通信和消费电子等细分市场[24][29][30][38] 核心观点和论据 九点计划与业务重组 * 公司实施九点计划以应对后疫情时代的挑战 首要任务是调整过大的制造规模 关闭了一个最旧最小的晶圆厂并缩减了另外两个晶圆厂及部分封测产能[6][7] * 库存水平显著下降 从12月的266天降至3月的251天 6月的214天 预计9月底将低于200天并持续下降[8] * 公司产量持续低于出货量 预计从12月季度开始产能利用率将提升 产能将以每季度15%至20%的速度增长[8] * 对业务单元和关键企业增长计划（megatrends）进行了深入评估并做出了相应调整[9] * 审查了全球渠道策略 调整了给予分销商的利润率 并终止了与部分表现不佳的小型分销商的合作[10] * 致力于改善与全球客户的关系 设计漏斗（design funnel）正在增长[11][12] * 公布了新的长期业务模型 目标为长期毛利率65% 运营费用率25% 运营利润率40% 并已取得良好进展[13] * 运营费用率从39%降至约32% 目标是通过营收改善和自然损耗进一步降至25%[14][15] * 暂停了CHIPS Act资金的申请谈判 因新规要求让渡股权而不再感兴趣[16][17] 财务表现与市场动态 * 销售额增长快于同行 原因包括此前积压的非真实需求（PSP计划）导致跌幅更深 以及库存修正的持续进行[19][22][23] * 订单量自3月起开始显著增长 7月订单量是36个月以来最好的 8月因假期影响但整体强劲 9月开局强劲[42][43][44] * 预计12月和3月季度的增长将高于季节性水平 因库存持续修正且更多客户结束修正后开始采购[45][46] * 分销渠道库存持续下降 3月季度分销商售出额比公司向其发货额高出1.03亿美元 6月季度此差异收窄至4900万美元[47][48] 终端市场表现 * 航空航天与国防业务表现强劲 占比从几年前的9%提升至去年的18% 受美国超过万亿美元的国防预算和北约国家支出增加驱动[24][25][32] * 工业业务（占约30%）表现非常好 涉及机器人 AI 工厂自动化等领域[28][36][37] * 数据中心业务（占19%）增长巨大 公司提供电源管理 PCI Express总线 以太网连接等配套芯片[29][38] * 网络与连接业务表现优异 涉及工厂 家庭 汽车和数据中心的网络连接[30] * 汽车业务（占约18%）健康 但半导体业务因客户库存高企而表现滞后于实际汽车产量[38][61][62][63] * 中国业务（占约18%）非常健康 预计本季度将增长 超过一半业务与在华制造并出口的跨国公司相关[65][66][70] 产能与供应链 * 出现零星交货期延长问题 主要因特定产品库存消耗及后端封装产能紧张 尤其是高端数据中心产品与手机和AI芯片产能竞争[54][57][58] * 区分周期时间（生产时间）和交货期（有库存时的供应时间） 目前尚未出现广泛的交货期延长[52][53][57] 其他重要内容 * 公司拥有超过110,000家客户 库存修正过程漫长 每月都有成千上万客户完成修正并开始采购[23] * 在汽车市场 客户汽车产量（SAAR约1600万辆）很高且健康 但客户持有库存导致半导体发货量暂未同步[61][62] * 在中国市场 约4.5%的业务面临本地竞争 公司正探索策略使其产品能被视为本地产品以满足客户需求[68][69] * 公司对未来周期持谨慎态度 强调需快速灵活应对 但明确不会再用PSP计划之名[39][40][41]