公司发展历程与战略转型 - 公司于2013年成立，2014年即实现营收超过800万元，净利润超百万元 [2] - 2015年，公司战略转向有一定技术门槛的数字隔离芯片领域，开始国产化探索 [2] - 2020年，公司通过体系化战略规划，确定将能源和汽车电子作为核心蓝海赛道 [4][5] - 经过五年发展，2025年上半年公司营收中，52%来自泛能源市场，34%来自汽车电子市场，战略成效显著 [5] 市场地位与业务进展 - 公司在泛能源领域拿下国内近三分之一的模拟芯片市场份额 [3] - 公司新能源汽车三电系统芯片在国内的市占率接近50% [3] - 公司已成为博世审核通过的首家中国模拟芯片供应商 [3] - 公司产品已从早期的隔离类芯片扩展至传感器、信号链、电源管理、MCU等多个领域 [6] 并购整合与生态构建 - 2024年，公司以现金方式收购磁传感器公司麦歌恩，实现了对磁传感器大部分产品品类和应用场景的覆盖 [7] - 收购麦歌恩与公司原有业务形成强互补，达到了“1+1﹥2”的效果 [7] - 公司认为并购交易完成仅占整个过程的20%，剩余80%在于整合与协同 [7] - 公司持续寻找优质标的，认为半导体行业并购事件将继续增多 [7] 技术创新与研发合作 - 公司认为半导体行业发展的本质要靠技术创新驱动，关键在于底层技术的深度 [8] - 公司作为Tier2，持续深化与主机厂、Tier1的协同创新，联合项目已成为技术突破的重要来源 [9] - 公司与主机厂、Tier1合作开发了具备自动调节开关斜率功能的驱动芯片，以优化新能源汽车电磁兼容性 [9] - 未来公司将与战略供应商联合开发下一代芯片底层工艺平台，向工艺、设备、原材料等环节延伸 [9] 资本运作与全球化布局 - 公司于近期完成“A+H”双资本平台搭建，成为苏州首家“A+H”上市公司 [3][10] - 从2025年4月首次递交H股上市申请到完成上市，仅用8个月时间 [10] - H股基石投资者包括元禾控股、国家集成电路产业投资基金三期，以及比亚迪、小米、三花智控等产业链龙头旗下机构 [10] - 港股上市是公司全球化布局的重要里程碑，标志着公司从以中国市场为重心转向经营全球市场 [10] - 公司已在日本、韩国、德国设立分支机构，并将香港设为海外运营总部 [10] - 本次港股IPO募得资金的25%将用于扩展海外销售网络及市场推广 [10] - 公司认为中国的芯片公司要做到全球领先，必须具备经营全球市场的能力 [11]