行业投资评级 - 计算机行业投资评级为"推荐"(维持) [1] 核心观点 - 微软追加40亿美元投资建设第二个AI数据中心 加上此前33亿美元的Fairwater数据中心 在威斯康星州总投资达73亿美元 [4][5][6] - 微软25Q2单季资本开支达242亿美元 同比增长27% 创单季度最高纪录 [6] - 全球算力投入中期能见度清晰 预计在中期维度将保持高景气度 [7] - 甲骨文已签署但未执行的订单金额达到4550亿美元 环比增加超过3000亿美元 [7] - 甲骨文预计云基建业务收入将从2026财年的180亿美元增长至2030财年的1440亿美元 [7] AI数据中心建设 - Fairwater AI数据中心是当前世界上最强大的AI数据中心 投资规模33亿美元 占地315英亩(约1.3平方公里) 建筑面积120万平方英尺(约11.1万平方米) [5] - 数据中心由英伟达GB200服务器和数百万个计算节点组成大规模算力集群 部署大规模液冷散热系统 [5] - 微软在挪威和英国建设大规模AI数据中心 将部署更先进的GB300服务器 [6] - 微软在超大规模AI数据中心和算力集群搭建方面具备成熟能力和丰富经验 [8] 市场表现与行业数据 - 计算机(申万)指数近1月表现-1.9% 近3月表现19.5% 近12月表现75.0% [1] - 沪深300指数近1月表现3.2% 近3月表现16.4% 近12月表现29.6% [1] - 重点关注公司中 微软当前股价507.03美元 2025年预计EPS为13.46美元 对应PE为37.67倍 [10]

消费电子行业趋势 - Apple将于2025年9月15日发布Apple Intelligence新功能及多款硬件产品包括iPhone 17系列、AirPods和AppleWatch 推动果链创新周期及估值修复 [2] - Meta于9月18日召开MetaConnect大会 目前拥有4款AI眼镜产品 价格覆盖379-799美元 形成涵盖日常使用与专业运动的全面产品矩阵 [2] - GPU及ASIC共同驱动算力市场扩容 GB300服务器出货启动叠加GB200放量驱动全球AI基建升级 AI服务器有望迎来新一轮增长期 [2] 半导体行业机遇 - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放 2025年上半年业绩已体现高增长 叠加AI新品密集发布 后续展望乐观 [3] - 存储涨价及AI服务器、PC、手机带动存储容量快速升级 HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升 国内存储市场加速成长 [3] - 中美AI算力芯片贸易政策存在不确定性 国内大模型开发企业与互联网平台预计逐步提高国产芯片采购规模 国产芯片供应商及配套产业链企业迎来发展机遇 [1][3] 技术发展导向 - 半导体、国产算力及自主可控领域将成为长期趋势 国产替代机会持续显现 [1][3] - AI硬件持续带动芯片需求增长 涵盖端侧设备与服务器基础设施等多维度应用场景 [2][3]

电子行业投资策略研报核心观点总结 核心观点 报告认为AI创新是行业核心主轴，消费电子和半导体两大板块将迎来修复与增长机遇，其中消费电子看好苹果产业链修复及AI硬件需求催化，半导体则受益于AI硬件带动的芯片需求及国产替代机会[2] 消费电子板块 苹果产业链修复与创新 - Apple 2025年9月15日发布Apple Intelligence新功能，硬件方面除了iPhone 17系列手机，亦有AirPods和Apple Watch等多款产品发布，看好果链创新周期及估值修复[2] - 相较于2023年，iPhone 2024年销量同比下降约1.47%，预期2025年销量同比上升约10.50%[7] - iPhone 17系列对产品线进行彻底重构，推出四款定位分明的新机型：iPhone 17标准版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max[10] - iPhone 17 Air成为史上最薄iPhone，厚度仅5.6mm，全面转向eSIM设计，取消了物理SIM卡槽[10] - Pro系列回归一体成型的航空级铝合金机身，首次为iPhone打造VC均热板散热系统，搭载A19 Pro芯片，中央处理器性能最高提升40%[10] - 苹果多款硬件有望与AI融合，建议关注26年潜在新品项目落地情况：折叠iPad&iPhone，多模态AirPods&Apple Watch&homepod，Vision Pro二代，AR眼镜等[12] AI终端设备发展 - 大模型驱动AI眼镜多模态交互升级，自2024年初以来，国内外已有十余款主流AI眼镜产品实现上市销售[18] - 据维深信息Wellsenn XR预测，2030年AI眼镜市场规模有望发展至上千亿元；根据IDC报告，2024年国内AI眼镜市场有望突破200亿元，预计到2030年规模达到1200亿元量级，年复合年增长率为35%[18] - Meta已拥有4款AI眼镜产品，价格覆盖379-799美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成全面的产品矩阵[19] - 第二代Ray-Ban Meta眼镜性能向Oakley Meta HSTN看齐，超广角1200万像素摄像头支持最高3024×4032像素照片拍摄，视频录制支持1200p 60帧/秒、1440p 30帧/秒及3K 30帧/秒三种模式[19] - Meta Ray-Ban Display采用右眼全彩单目显示屏设计，600×600像素的显示屏可提供20度视场角内容显示能力，刷新率为90Hz，峰值亮度为5000尼特左右[19] 半导体板块 行业整体趋势 - 2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1下降0.07pct[38] - 根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%[41] - SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元，CSAID数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%[45] - 2025年6月全球半导体市场销售额为599.1亿美元，同比增长19.6%，连续14个月同比增速超17%[45] AI芯片与算力需求 - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，25H1上半年业绩已体现高增长[2] - 存储涨价及AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升[2] - 以AI眼镜为例，从"显示设备"向"交互终端"演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级[50] - Ray-Ban Meta的主板芯片成本达99.1美元(占比57%)，较Ray-Ban Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑[50] ASIC产业发展 - Marvell预测数据中心定制化加速芯片市场规模5年内达到CAGR达45%[53] - Marvell所面向的数据中心市场23年市场规模约210亿美金，预测28年有望增长至750亿美金，复合增速达29%[53] - 博通表示谷歌、Meta、亚马逊都是公司AI定制芯片的大客户，其CEO表示，公司2027年超大规模客户的AI收入将达到600-900亿美元[53] - 上海市发布的《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%[53] 存储市场展望 - TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%[54] - NAND Flash市场供需失衡情况已明显改善，预估第三季NAND Flash平均合约价将季增5%至10%[54] - 具体价格预测：PC DDR4在3Q25预计上涨38~43%，Server DDR4上涨28~33%，Mobile LPDDR4X上涨23~28%，Graphics GDDR6上涨28~33%[55] 模拟芯片与国产替代 - 2024年模拟芯片企业在机器人等新兴市场需求增长与AI技术持续升级的背景下开辟了新的增长曲线[60] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查[60] 晶圆代工与封测 - Semiconductor Intelligence预估2025年全球半导体业资本支出将年增3%，达到1600亿美元[62] - 台积电2025年资本支出达380亿美元至420亿美元，同比增长30%以上[62] - 中芯国际2025H1营收323.48亿元（yoy+23.1%），归母净利润23亿元（yoy+39.8%），毛利率21.9%（yoy+8.0pct），Q2产能利用率92.5%[64] - 华虹半导体2025H1营收80.2亿元（yoy+19.1%），Q2产能利用率108.3%[64] - 封测企业表现：长电科技2025H1营收186.1亿元（yoy+20.1%），通富微电营收130.38亿元（yoy+17.67%），华天科技营收77.80亿元（yoy+15.81%）[65] 海外算力投资 CSP资本支出与AI投入 - 海外CSP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入[20] - 微软FY25Q3营收701亿美元(同比+13%)，净利润258亿美元(同比+18%)，智能云部门表现强劲，AI服务收入增长贡献较大[22] - Meta FY25Q1营收423.14亿美元(同比+16%)，净利润166.44亿美元(同比+35%)，Meta AI的月活跃用户接近10亿，扎克伯格预计未来几年将投入数千亿美元用于人工智能[22] - Alphabet（谷歌母公司）FY25Q1营收902.34亿美元（同比+12%），净利润345.40亿美元(同比+46%)，谷歌云业务收入为122.60亿美元[22] - 亚马逊FY25Q1净销售额1556.67亿美元（同比+9%），净利润171.27亿美元(同比+64%)，AWS销售额为292.67亿美元，同比增长17%，公司计划在2025年投入约1000亿美元用于数据中心建设、自研芯片和AI服务基础设施[22] AI服务器与芯片发展 - Trendforce预测2025年AI服务器全年出货量将年增近28%，产值有机会提升至近2980亿美元[35] - GB300启动出货，英伟达业务端进展与资本市场表现形成共振，CoreWeave公司宣布率先部署GB300 NVL72[28] - TrendForce预估2025年GB200出货量破百万颗（占英伟达高端GPU4-5成），微软2024年四季度GB200订单增长3-4倍（超其他CSP总和）[28] - 英伟达推出首颗推理芯片GPU Rubin CPX，具备30 petaFLOPs的NVFP4计算能力、128GB的GDDR7内存，注意力机制加速性能三倍于GB300[31] - 搭载Rubin CPX的Rubin机架在处理大上下文窗口时的性能，较当前旗舰机架GB300 NVL72高出最多6.5倍[31] - AI服务器对于PCB需求的拉动主要体现在三个关键结构：GPU加速卡、GPU模组版以及CPU母版[35] - Prismark预测，从2023年到2028年，中国多层板、HDI板、封装基板和挠性板这四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上[35]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]

钧崴电子与英伟达合作情况 - 公司电阻产品在英伟达GB300服务器中的具体配置根据客户需求灵活适配[1] - 公司当前产能保持在较高水平运行，能够稳定满足客户需求[1] - 后续将依据实际订单情况逐步释放产能，确保供应链持续稳定和灵活性[1] 行业技术发展趋势 - 英伟达GB300服务器为实现多种功能模块高效协同工作，增加电流感测精密电阻使用量[1] - 电流感测精密电阻用于防止模块间相互干扰，提升系统稳定性和可靠性[1]

纪要涉及的公司 工业富联、英伟达、甲骨文、红海、伟创、亚马逊、谷歌、OpenAI、XAI、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩与市值预期** - 2026 年营收预期上调至 500 亿元，2025 年市值或达 7500 亿元，2026 年达 1 万亿元，基于 2025 - 2026 年业绩预期，2025 年经营目标上修至 330 - 350 亿，2026 年从 380 - 400 亿上调至 500 亿[1][3][4] - 给予 2025 年 20 - 25 倍 PE，市值可达 7500 亿；给予 2026 年 20 倍 PE，市值可达 1 万亿[4] 2. **服务器出货量** - GB200 和 GB300 服务器出货量显著提升，Q3 GB200 出货量环比增长三倍至 9000 台左右，2025 年全年预计超 2.5 万台，每 1 万个柜子贡献约 65 - 66 亿元净利润[1][5] 3. **英伟达 GPU 出货量影响** - 预计 2026 年英伟达 GPU 总出货量达 800 万颗，用于 NVL 机柜，工业富联机柜出货量有望双位数增长，规模效应提升净利率[1][6] 4. **模组供应地位** - 工业富联是英伟达模组近似独供，在 computer tree 和 switch tree 中占据优势[1][7] 5. **芯片订单影响** - 英伟达追加 30 万颗 H20 芯片订单，增厚工业富联业绩，因公司是 B200 及其他特供款模组供应商[1][9] 6. **液冷技术影响** - 全资子公司专注液冷技术，英伟达 GPU300 后服务器全面液冷，提升公司液冷占比，增厚毛利率和净利率[1][10] 7. **服务器业务增长** - 2025 年 AI 服务器业务高增长，通用服务器受益于 AI 应用，2025 - 2026 年预计双位数增长，2024 年通用服务器收入约 2000 - 3000 亿元，贡献数十亿元净利润[1][10] 8. **ASIC 领域发展** - 目标导入亚马逊 Tranium ASIC 服务器，2026 年导入谷歌 ASIC 服务器，提升 ASIC 服务器产品线份额，2025 - 2028 年 ASIC 芯片复合增速超 35%[2][11] 9. **星际之门项目影响** - 项目正常推进，1 号站已上线，与甲骨文签署 4.5GW 协议，五年内预计投入 5000 亿美元，700 - 800 亿美元用于新计算投入，为工业富联带来数百亿美元增量收入[3][12] 10. **红海资本开支** - 2025 年资本开支扩大 20%以上，60% - 70%用于扩充产能，2024 年 CAPEX 约 310 亿元，今年可能到 380 亿元，五月至七月在美国和台湾新增 AI 服务器产线[3][13][14] 11. **AI 算力领域长期受益潜力** - 算力行业是长期赛道，人工智能和 AGI 时代算力需求增长，如 OpenAI 和 XAI 对 GPU 需求巨大；解决网络和存储能力对提升算力重要，服务器厂商研发投入占比增加；工业富联与核心客户深度绑定，供应英伟达模组，有望进入谷歌、亚马逊等 ASIC 产业链[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 计算机树预计与红海和伟创在模组端形成双寡头市场，出货量上修有业绩增长弹性，单个模组价值数千元[8] - 需注意宏观经济风险、AI 产业不及预期及竞争加剧等相关风险[16]

英伟达与中国AI发展 - 英伟达CEO黄仁勋称中国开源AI为全球进步催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练 [1][2][3] - H20芯片重启供应预期升温，有望缓解本地AI企业算力焦虑，助推Agent及推理模型规模化部署 [3] - 人工智能进入"机器人浪潮"时代，未来十年工厂将由软件和AI驱动人机协作生产智能产品 [3] AI算力硬件升级 - 台积电Q2净利润同比增长60.7%，AI芯片代工需求驱动全年销售额增速近30%，超过行业增速17%-18% [2][4] - GB200服务器已规模化放量，GB300预计9月由广达等厂商出货，采用2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷技术实现性能跃升 [2][4] - 戴尔PowerEdge XE9712服务器率先出货GB300NVL72系统，专为推理任务设计，AI推理输出提升50倍，吞吐量提升5倍 [5] AI模型与Agent发展 - 国产模型KimiK2完成1T级跨代迭代，采用MuonClip优化器支撑万亿参数模型训练，完成15.5T token训练且全程无loss spike [2][4] - OpenAI推动智能需求扩张，xAI Grok4实现决策闭环，软银计划年内部署10亿个AI Agent [2][4] - Kimi K2在编程、工具调用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模型，部分测试略逊于GPT-4.1 [4] PCB与服务器产业链 - GB300出货推动PCB量能增长，新设计需使用超大型ABF基板，提升PCB层数要求 [6] - ASIC服务器板采用M8等级高频高速铜箔基板，设计层数达30层以上，单颗芯片对PCB贡献值超900美元 [6] - 随大型CSP扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍 [6] 面板行业动态 - 7月电视面板需求放缓，32吋、43吋价格下跌1美元，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元 [7] - 京东方25Q1在折叠OLED屏幕领域超过三星显示成为行业第一 [7] - TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），小尺寸OLED高端化战略成效显著 [7] 消费电子产业链建议关注 - 消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密等 [8] - 面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A等 [8] - CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子等 [8]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级同样为强于大市 [1] 报告的核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋访华释放积极信号，当前AI板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的AI投资机遇 [4] 根据相关目录分别进行总结 黄仁勋访华释放信号、Kimi推动国产模型升级、GB300、台积电业绩创新高共振AI投资主线 - 黄仁勋盛赞中国开源AI与机器人浪潮，H20重返中国释放正面信号，其指出中国开源AI是全球进步催化剂，人工智能进入“机器人浪潮”时代，H20芯片重启供应预期升温，有望缓解本地AI企业算力焦虑 [5][14][15] - Kimi K2参数升级对标全球主流，OpenAI与xAI重构Agent竞争格局，国产模型Kimi K2完成跨代迭代，在部分能力维度表现优秀，OpenAI与xAI推动Agent系统部署，重构竞争格局 [6][15][19] - 台积电Q2利润同比增长60.7%，AI芯片需求成为业绩增长核心，台积电2025年Q2净利润同比大增创历史新高，AI相关代工需求持续放量，其销售额增速预计近30%超过行业增速 [7][21] - GB300启动出货，多家厂商预计九月出货放量，戴尔GB300服务器率先出货，具备高效能推理技术，GB300芯片等核心技术助力服务器突破，GB200已规模化放量，GB300预计四季度放量 [23][24][25] GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升 - GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升，GB300放量推动PCB量能增长，新架构设计提升PCB层数要求，ASIC服务器板对PCB贡献值高，高阶PCB市场规模有望翻倍 [9][27][28] 面板整体需求放缓，价格温和下跌，龙头公司表现出较强韧性 - 整体面板需求放缓，价格持平或小幅度温和下跌，7月电视面板需求疲弱价格下跌，Q3显示器面板需求放缓价格持平，笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于商谈 [10][33][34] - 25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年预报亮眼，25年Q1京东方在折叠OLED屏幕领域超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元，新能源光伏业务受影响亏损，公司整体营收和归母净利润同比增长 [10][38][41] 本周（7/14~18）消费电子行情回顾 - 本周消费电子行业表现部分跑输主要指数，申万电子行业指数涨幅2.15%跑赢大盘，消费电子行业指数上涨3.29%，部分跑输其他指数 [43][49][52] - 电子板块细分行业部分上涨，元件、消费电子等细分行业本周涨跌幅不同 [52] - 本周消费电子板块涨幅前10个股为朗特智能、易德龙等，跌幅前10个股为新亚电子、茂硕电源等 [53][56]

报告行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [6] 报告的核心观点 - GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容 [1][2][10] 根据相关目录分别进行总结 折叠iPhone入局开启供应链新周期，蓝思港股上市演绎"极速IPO" - 折叠iPhone进入P1阶段，有望2026年上市，早期出货预计700万部，利好折叠屏产业链增长，2026年全球折叠屏手机市场将迎来反弹 [13][14] - 蓝思科技7月9日登陆港交所主板，发行价18.18港元，首日收盘涨9.13%至19.84港元，全球发售2.62亿股，募资净额约46.94亿港元，从递表到挂牌仅耗时100天，远快于2024年港股平均上市周期 [15] GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容 - 7月11日英伟达市值突破4万亿美元，GB300由戴尔率先出货，GB200已规模化放量，美系四大CSP需求占比超6成驱动GB200/GB300放量，GB300预计四季度上量，带动1.6T光模块2025年需求达百万只级 [2][18][21] - Marvell预测2028年约5000亿美元的数据中心芯片支出中，超一半用于AI加速计算，其覆盖的定制ASIC、交换等市场达940亿美元（CAGR 35%），定制XPU及附件市场分别达400亿、150亿美元（CAGR 47%、90%），凭借端到端定制模式及技术优势获18个订单，潜在终身收入市场750亿美元 [2][24][27] AI - PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长 - AI - PCB受英伟达AI服务器及ASIC需求增加推动，下一代AI GPU GB300硬件规格变化及ASIC设计方案使PCB需求增长，国产算力也迎来爆发 [32][34] - 英伟达GB200 NVL72架构对PCB层数和材料提出更高要求，推动PCB增长，HDI将是未来5年增速最快的PCB，2023 - 2028年CAGR将达16.3%，建议关注胜宏、沪电以及生益电子 [35][36] - ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值快速增长，高端AI芯片服务器的PCB价值是传统服务器的5 - 8倍，ASIC使AI PCB产业产值25 - 26年接近翻4倍 [39] 面板整体需求放缓，价格温和下跌，TCL科技半年度预报表现亮眼 - 7月电视面板需求疲弱，各尺寸价格小幅下跌；Q3显示器面板需求放缓，7月整体持平；部分品牌笔电面板需求转乐观，价格预估持平，后续取决于商谈情况 [41][42] - TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比 + 70%），新能源光伏业务上半年亏损12.0 - 13.5亿元，其他业务稳健，公司整体营收同比增长3% - 13%，归母净利润同比增长81% - 101% [4][46] 本周（7/7~7/11）消费电子行情回顾 - 7月11日申万电子行业指数涨幅为0.93%，沪深300指数涨幅为0.82%，电子行业跑赢大盘 [48] - 本周消费电子行业表现部分跑输主要指数，电子板块细分行业部分上涨，消费电子板块涨幅前10和跌幅前10的个股分别列出 [57][62][63]

核心观点 - 公司2025年上半年归母净利润同比增长36.84%至39.12%，达到119.58-121.58亿元，扣非归母净利润同比增长35.91%至38.25%，达到115.97-117.97亿元 [2] - 第二季度归母净利润同比增长47.72%至52.11%，达到67.27-69.27亿元，环比增长28.61%至32.44%，扣非归母净利润同比增长57.10%至61.80%，达到66.94-68.94亿元，环比增长36.54%至40.62% [2] 云计算业务 - 第二季度云计算业务整体板块营收同比增长超50%，AI服务器营收同比增长超60%，云服务商服务器营收同比增长超1.5倍 [3] - 公司在AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加，先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货显著增长 [3] - 公司在全球多地拥有完善的产能布局和显著的产业链优势，市场份额持续提升，客户关系不断深化 [3] 网通设备业务 - 通讯及移动网络设备业务实现稳健增长，依托前沿技术研发实力，持续加码核心产品的技术研发投入 [4] - 精密机构件业务得益于大客户高阶及平价AI机种的热销，实现稳健增长 [4] - 第二季度800G交换机营收达2024年全年的3倍，产品结构持续改善 [4] AI基建发展 - 云服务商CoreWeave已收到市场上首个基于英伟达最新高端芯片的AI服务器系统GB300 NVL72，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升高达10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [5] - 英伟达正迈入"十年AI基础设施建设周期"的开端，AI和机器人技术是最大的两个增长机会，将带来万亿美元级市场 [5]