证券日报网讯威尔高（301251）9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，泰国工厂设备和技术具备 高多层、HDI、高厚铜等工艺产品生产能力，可以应对客户和市场需求的变化和转换，具备柔性生产优 势。 ...

公司战略定位 - 公司立足"化工+、生物+"战略 致力于成为新材料行业生力军 [1] - 重点发展高性能聚合物及关键中间体 适度发展材料下游应用 [1] 核心产品布局 - 主要产品包括聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙(PPA)、HDI、IPDA、ADI等 [1] - PPS树脂系列可应用于民用丝和工业丝制造 [1] - 产品性能与品质达到国际先进水平 [1] 技术储备情况 - 投资者关注公司PA66改性技术储备及工业丝/民用丝应用能力 [3] - 被问及产品能否对标英威达高端产品 特别关注性能一致性/长期可靠性/极端工况稳定性 [3] - 投资者同时询问公司在PEEK等新材料领域的技术储备情况 [3]

公司技术储备与产品定位 - 公司立足"化工+、生物+"战略定位 致力于成为新材料行业生力军 [1] - 重点发展高性能聚合物及关键中间体 适度发展材料下游应用 [1] - 主要产品包括聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙(PPA)、HDI、IPDA、ADI等 [1] 聚苯硫醚(PPS)产品能力 - PPS中树脂系列可制成民用丝和工业丝 [1] - 产品性能与品质达到国际先进水平 [1] - 产品市场前景广阔 [1] 技术对标与性能表现 - 产品性能可对标英威达高端产品 [1] - 在性能一致性、长期可靠性、极端工况稳定性及特殊功能改性方面具备技术能力 [1] - 产品可应用于关键安全部件领域 [1]

业务与产品结构 - 公司主营聚氨酯新材料（TPU、PUR、PUD、PBS）及功能化工品原料（特种异氰酸酯、特种胺），产品应用于消费电子、汽车制造、运动休闲等十大领域 [2] - HDI产品主要面向涂料、汽车漆、木器漆等传统领域，同时重点布局聚氨酯新材料等新兴应用方向 [2] 产能与扩产计划 - 当前发泡型TPU产能为8000吨 [3] - 年产1万吨膨胀型热塑性聚氨酯弹性体项目预计2026年6月底投产，届时发泡型TPU总产能将达1.8万吨 [3] 战略布局与协同效应 - 河南子公司HDI投产后将强化发泡型TPU的产业链协同优势 [3] - 对美瑞科技增资旨在优化其财务结构、缓解流动资金压力，并提升母子公司业务协同效应 [4] - 增资后公司将提高对美瑞科技的持股比例，预期长期显著提升上市公司盈利能力 [4] 市场竞争策略 - 核心竞争力在于差异化产品的高效低成本提供能力 [5] - 通过产业链优势开发差异化产品并持续优化成本应对市场竞争 [5]

公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

公司股价表现 - 胜宏科技股价于9月12日盘中突破历史最高点达352.49元/股 收盘总市值2920亿元 逼近3000亿元 [4] - 公司股价年内累计涨幅超710% 从年初41.54元/股暴增至352.49元/股 [7] - 动态市盈率达103倍 远超Wind电子元件行业平均动态市盈率56.36倍和中位数51.01倍 [9] 业绩表现 - 上半年归属于母公司所有者净利润21.43亿元 同比增长366.89% [6] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 净利润12.22亿元 同比增长390.14% [6] - 毛利率从2023年20.70%提升至2025年上半年36.22% 净利率从8.46%提升至23.73% [5] 技术优势与行业地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI产品大规模生产企业 [7] - 位列全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名 [7] - 2019年成立HDI事业部 当年拿下全球显卡PCB市场约40%份额 [8] 英伟达合作进展 - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 [8] - 2025年成为英伟达Tier1供应商 一季度相关订单占比超70% 市场份额超50% [8] - 英伟达GB200大量采用高阶HDI方案 后续GB300可能延续该技术 [8] 行业前景 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年复合增速6.4% [9] - AI服务器相关HDI复合增速19.1% 18层以上PCB板复合增速17.4% [9] - AI相关18层以上PCB板复合增速20.6% 远超行业平均水平 [9] 资本运作与股东减持 - 控股股东胜华欣业通过询价转让2572.93万股 占总股本2.98% 交易金额16.94亿元 [12] - 创始人配偶及高管合计减持237.12万股（占总股本0.2765%） 套现超4.51亿元 [13] - 筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于产能扩张和技术研发 [13] 同业比较 - 光模块"易中天"三巨头新易盛、中际旭创、天孚通信年内涨幅分别为335.37%、243.12%、186.07% [15] - 新易盛市值3558亿元 中际旭创市值4690亿元 天孚通信市值1443亿元 [15] - 新易盛前瞻市盈率从8倍升至20倍 中际旭创从14倍升至24倍 [16]

公司股价表现 - 9月12日方正科技涨停并连续2个涨停 [1] - 9月11日通达信PCB概念指数大涨4.91% [1] 公司主营业务 - 主营PCB产品设计研发、生产制造及销售 [1] - 主要产品包括HDI、多层板、软硬结合板和个性化定制PCB [1] 行业需求驱动 - 生成式人工智能兴起提升高性能数据处理和传输需求 [1] - 服务器等领域对人工智能用高端PCB产品需求增长 [1] 行业相关动态 - 甲骨文9月10日美股收报328.33美元/股单日大涨近36% [1] - 甲骨文剩余履约收入达4550亿美元同比激增359% [1] - 甲骨文为全球知名云计算服务提供商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.4亿元同比增长35.60% [1] - 归属于上市公司股东净利润1.73亿元同比增长15.29% [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.58亿元 同比增长27.47% [1] - 增长主要源于新能源车型配套PCB产品出货量显著增加 [1] 业务优势 - 形成多品种中小批量柔性化生产优势 [1] - 产品覆盖单双面板/多层板/高多层板/HDI/高频高速板/厚铜板 [1] - 产品应用于工控医疗/汽车电子/航空航天等高附加值领域 [1] 技术创新 - 产学研合作项目获天津市科技进步二等奖 [1] - 航空航天高可靠性高密度互连印制电路板制造技术取得突破 [1] 可持续发展 - 2024年完成天津市绿色工厂认证 [2] - 通过购买绿电和实施节能改造推进低碳生产 [2] 客户与市场 - 进入全球领先企业合格供应商体系 [2] - 产品远销美/日/韩/德/法/英等多个国家和地区 [2] - 与优质客户保持长期稳定战略合作关系 [2] 未来展望 - 继续发挥高端PCB领域技术优势 [2] - 通过工艺改进和产品结构优化提升核心竞争力 [2]

行情表现 - PCB和玻纤板块于9月11日开盘集体大涨 景旺电子实现2连板 金安国纪、东材科技、四会富仕（20CM涨停）、方正科技、宏和科技先后涨停 鼎泰高科、逸豪新材、奕东电子、生益电子、沪电股份、生益科技等集体跟涨 [1] - PCB板板块整体涨幅达4.09% 多只个股出现显著上涨 其中景旺电子涨10.00% 金安国纪涨9.98% 四会富仕涨19.99% 方正科技涨9.96% 东材科技涨9.98% 崇达技术涨10.01% [2] 产品发布 - 英伟达于9月9日宣布推出Rubin CPX GPU和Vera Rubin NVL144 CPX平台 Rubin CPX采用分离式推理架构 将AI计算分为上下文阶段和生成阶段 预计2026年底上线 [3] - Rubin CPX是首款专为大规模上下文AI构建的CUDA GPU 可同时进行数百万个知识token的推理 提供3倍注意力加速性能 部署1亿美元新芯片硬件可为客户带来50亿美元收入 [3] 平台升级 - Vera Rubin NVL144 CPX平台配备144张Rubin CPX GPU（增配）、144张Rubin GPU（不变）、36张Vera CPU（不变） 客户可在原有Vera Rubin NVL144基础上升级 [4] - 单张Rubin CPX配备128GB GDDR7内存 总内存上升至100TB 内存带宽达1.7TB/s 整体AI性能是Vera Rubin NVL144的两倍多 [5] - 平台采用分工架构 上下文阶段由Rubin CPX完成 生成阶段由Rubin完成 [5] 产业链影响 - Rubin CPX推出标志海外算力基础设施进入"上下文与生成分工协作"新阶段 硬件软件耦合度提高 算力产业链价值量上升 [4] - Vera Rubin NVL144 CPX增加对Compute Tray需求 需采用台光M9 896K3覆铜板 正交背板和NVSwitch 6.0保持原有升级方案 支撑M9 PCB需求 [5] - 224G高速互联技术研发加速 1.6T速率数据中心交换机预计2026年启动 对PCB材料介质损耗要求极高 [6] 行业前景 - PCB行业重新进入景气上行周期 AI应用驱动量价齐升 HDI和18+层多层板受益于5G、AI服务器需求增长 [5] - 据Prismark预测 2024-2029年HDI板全球产值CAGR达6.4% 18+层多层板达15.7% [6] - 全球三代电子布（Q布）2024年销售额7.20亿美元 预计2031年增至31.27亿美元 2025-2031年CAGR达23.3% [6]

业务合作模式 - 公司暂未与华为直接合作 但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户间接供应产品 [1] - 通过ODM厂商长期为华为手机 平板电脑 无线耳机等产品供应HDI和FPC产品 [1] - 参股子公司三德冠的FPC软板间接应用于华为折叠屏手机 [1] 产品应用领域 - 产品覆盖华为多个终端品类包括手机 平板电脑 无线耳机等智能设备 [1] - HDI和FPC产品通过产业链客户进入华为终端产品供应链体系 [1] - 柔性电路板(FPC)技术应用于折叠屏手机等新型终端设备 [1]