收购交易 - 全资子公司畅赢控股以直接和间接方式收购立功科技合计88.79%股权以实现实际控制 [1] - 交易对价为7.089亿元人民币 另设对价调整上限不超过1.332亿元人民币 [1] - 交易完成后立功科技将成为控股子公司 [1] 标的公司业务 - 主营业务为电子元器件分销 专注于汽车电子和工业控制领域高端芯片代理与技术服务 [2] - 构建覆盖MCU、功率器件、传感器等核心元器件的产品矩阵 [2] - 授权分销汽车和工业类微控制器芯片、读卡芯片、接口芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品 [2] 技术领域与应用 - 依托嵌入式系统技术与工业智能物联技术积累 [2] - 产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、电力能源、医疗设备、安防家居等领域 [2] 合作伙伴与客户 - 主要代理恩智浦、矽成、思瑞浦、瑞芯微、兆易创新、复旦微电子等芯片品牌 [2] - 成为汇川技术、埃泰克、铁将军、欧菲光、大疆、迈瑞医疗等知名企业的重要供应商 [2] - 为2000余家企业提供产品及解决方案 [2]

市场表现 - 沪指跌1.15%报收3813.56点 深成指跌0.65%报收12472.00点 创业板指涨0.95%报收2899.37点 [1] - 科创半导体ETF跌0.25% 半导体材料ETF跌0.46% [1] - 费城半导体指数跌0.23% 美光科技涨0.20% ARM跌0.70% 恩智浦半导体跌1.92% 微芯科技跌0.50% 应用材料跌0.84% [1] 公司动态 - 东芯股份表示砺算科技已向部分客户送样并持续优化 按计划推进产品生产销售 [2] - 美芯晟在汽车与机器人领域布局传感器 汽车照明 接口芯片 激光雷达等多类产品 机器人领域实现市场份额突破 汽车领域预计逐步量产 [2] - 上海烨知芯科技新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理及上海中科创星先导创业投资为股东 注册资本由100万人民币增至约129.6万人民币 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 人工智能基础软件开发 [2] 行业趋势 - 先进制程代工具备结构性增长潜力 AI芯片需求支撑行业局部高景气 [3] - 大厂预训练模型持续迭代 OpenAI与xAI算力集群落地支持模型预训练探索 再次拉动预训练算力需求 推理半导体行业需求快速增长 [3] - 半导体设备与材料是重要国产替代领域 国产化率较低 国产替代天花板较高 受益于人工智能革命下半导体需求扩张 科技重组并购浪潮 光刻机技术进展 [3] 产品布局 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备59%和半导体材料25%细分领域公司 [3] - 半导体材料ETF及其联接基金指数中半导体设备59% 半导体材料24%占比靠前 聚焦半导体上游 [3] - 谷歌作为英伟达顶级算力芯片最大买家之一 通过谷歌云租给OpenAI Meta等客户 推广自研AI芯片雄心未减 [2]

公司业务布局 - 公司在汽车与机器人领域布局传感器、汽车照明、接口芯片、激光雷达等多类产品 [1] - 机器人领域已实现市场份额的突破并呈现良好增长态势 [1] - 汽车领域产品预计未来逐步实现量产并形成完整产品线 [1] 产品应用前景 - 产品应用范围将进一步增加 [1] - 机器人领域市场份额突破证实业务拓展有效性 [1] - 汽车领域量产计划表明产品商业化进程加速 [1]

业务布局 - 公司在汽车与机器人领域布局传感器、汽车照明、接口芯片、激光雷达等多类产品 [1] - 机器人领域已实现市场份额的突破并呈现良好增长态势 [1] - 汽车领域产品预计未来逐步实现量产并形成完整产品线 [1] 产品应用前景 - 产品应用范围将进一步增加 [1] - 机器人领域实现市场份额突破 [1] - 汽车领域预计逐步实现量产 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][7] 报告的核心观点 - 公司首发端侧 AI 大模型协处理器 RK1820/RK1828，适用于多个端侧 AI 场景，助力 AIoT 2.0 时代；全面布局汽车智能化赛道，随着新产品发布和车载 Roadmap 完善，将扩展服务范围；预计 2025/2026/2027 年营业收入分别为 43.5/55.4/68.9 亿元，归母净利润分别为 10.8/14.1/17.9 亿元 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024 年 7 月至 2025 年 7 月期间，个股涨幅从 -17% 增长至 223% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价 162.83 元，总股本/流通股本 4.21 亿股，总市值/流通市值 685 亿元，52 周内最高/最低价 193.19/49.38 元，资产负债率 16.9%，市盈率 114.67，第一大股东为励民 [4] 事件 - 公司首发端侧 AI 大模型协处理器 RK1820/RK1828，具备高算力和高带宽特性 [5] 投资要点 - 首款端侧协处理器适用于多个端侧 AI 场景，集成超高带宽片内置 DRAM 和多核 NPU，支持主流模型框架并提供通用 API，RK1820 搭配主控芯片构建 AI 算力平台，支持多模态 AI 任务，适用于安防、机器人等端侧场景 [6] 汽车电子布局 - RK - M 系列车规级 SoC 覆盖各档位；端侧协处理器为存量和新车型座舱提供大模型能力；车载音频方案提供完整音频系统支持；RK3358M 数字仪表 SoC 已量产；RV 系列芯片在多个场景落地；接口芯片支持高速长距离传输 [7] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3136|4345|5536|6894| |增长率(%)|46.94|38.52|27.43|24.52| |EBITDA（百万元）|646.73|954.06|1203.60|1557.25| |归属母公司净利润（百万元）|594.86|1080.29|1405.60|1791.66| |增长率(%)|341.01|81.60|30.11|27.47| |EPS(元/股)|1.41|2.57|3.34|4.26| |市盈率（P/E）|115.16|63.42|48.74|38.24| |市净率（P/B）|19.32|15.18|11.88|9.30| |EV/EBITDA|68.15|68.32|53.16|40.10|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2024 - 2027 年分别为 46.9%、38.5%、27.4%、24.5%；营业利润增长率分别为 638.3%、44.1%、31.8%、31.2%；归属于母公司净利润增长率分别为 341.0%、81.6%、30.1%、27.5% [11] - 获利能力：毛利率分别为 37.6%、40.4%、40.8%、41.1%；净利率分别为 19.0%、24.9%、25.4%、26.0%；ROE 分别为 16.8%、23.9%、24.4%、24.3%；ROIC 分别为 13.7%、23.7%、24.2%、24.2% [11] - 偿债能力：资产负债率分别为 16.9%、14.0%、13.7%、13.0%；流动比率分别为 5.45、6.71、6.97、7.40 [11] - 营运能力：应收账款周转率分别为 10.80、17.87、24.05、23.71；存货周转率分别为 1.92、4.19、6.40、6.46；总资产周转率分别为 0.81、0.91、0.93、0.91 [11] - 每股指标：每股收益分别为 1.41、2.57、3.34、4.26 元；每股净资产分别为 8.43、10.72、13.71、17.51 元 [11] - 估值比率：PE 分别为 115.16、63.42、48.74、38.24；PB 分别为 19.32、15.18、11.88、9.30 [11] - 现金流量表：经营活动现金流净额分别为 1379、1438、1380、1748 百万元；投资活动现金流净额分别为 -343、-18、-30、-21 百万元；筹资活动现金流净额分别为 -52、-126、-150、-191 百万元；现金及现金等价物净增加额分别为 997、1294、1200、1536 百万元 [11]

南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称"沁恒微"）冲A事项迎来新进展。近期，上交所官网显示，公司科创板IPO已进入问询阶段。本次冲击上市背后， 公司具备业绩底气，报告期内营收、净利实现逐年增长。但与此同时，沁恒微目前也存在大客户较为分散、实控人控制权比例过高等情况。针对相关问题， 沁恒微方面于7月22日接受了北京商报记者的采访。 大客户较为分散 据了解，沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接 口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。公司科创板IPO于2025年6月30日获得受理，同年7月20日进入问询阶段。 对此，沁恒微方面表示，公司研发费用率有所降低，是因为营收增速（复合增长率29.05%）快于研发投入增速。公司拟使用本次募集资金投入约9.32亿元， 未来随着募投项目的开展，研发支出将大幅上升。 另外值得一提的是，沁恒微实控人控制权比例较高，截至报告期末，公司实控人王春华合计控制超九成表决权。 具体来看，截至招股书签署日，沁恒微控股股东江苏沁恒直接持有公司56.04%的股份，为单一第一大股东；实控人王春华直接持有 ...

沁恒微专注于连接技术和微处理器（简称"处理器"或"内核"）研究，是一家基于自研专业接口IP、内核 IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研 发、设计与销售公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、 互连互通的窗口；互连型MCU将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中 心。上述产品侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机 周边等领域。 智通财经APP获悉，7月20日，上交所网站显示，更新电科蓝天、沁恒微IPO审核状态为"已问询"。保荐 机构分别为中信建投、华泰联合，分别募资15亿元、9.32亿元。 招股书显示，电科蓝天主要从事电能源产品及系统的研发、生产、销售及服务，拥有发电、储能、控制 和系统集成全套解决方案，产品应用领域实现深海(水下1公里)至深空(距地球2.25亿公里)广泛覆盖。公 司主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块。公司研制的宇航电源产品贯穿中国 航天发展史，自1970年为我国第一颗人造卫星"东方红一号"提供电源产品以来，公司已为神舟飞 ...

公司概况 - 南京京沁恒微电子股份有限公司（沁恒微）是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，成立于2004年5月9日[1][2] - 公司采用"先打IP地基、再建芯片高楼"的产业化路径，通过底层关键技术研究形成自主IP体系，再一体化构建接口芯片和互连型MCU芯片产品[1][4] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域[3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长，分别为23,825.64万元、30,761.07万元和39,679.53万元[1] - 同期归母净利润分别为5,910.41万元、7,239.67万元和10,399.18万元，扣非归母净利润分别为4,894.57万元、6,289.09万元和9,724.30万元[1] - 在行业普遍亏损的情况下实现持续盈利，展现出较强的盈利能力[1] 产品结构 - 接口芯片占主营业务收入主要部分，2024年占比82.14%，其中USB芯片占比52.38%，蓝牙芯片15.64%，以太网芯片8.45%[8] - 互连型MCU芯片收入快速增长，2024年占比提升至17.84%，较2022年的10.10%显著提高[8][9] - 工业控制与连接是主要应用领域，2024年占比52.60%，物联组网和互联领域占比提升至25.54%[15] 技术优势 - 拥有10项核心技术，对应80项发明专利，涵盖微处理器内核技术、USB技术、蓝牙技术、以太网技术等[17] - 自主研发青稞系列RISC-V处理器，累计出货超亿颗，在中断响应速度、运行功耗等方面优于Arm Cortex-M系列[6][20] - 掌握PHY物理层等连接"根"技术，实现从底层到应用层的全自主连接技术链[21] - "核"+"根"一体化设计实现全局优化，产品具有功耗低、功能多、成本低、响应快等优势[23] 研发与募资 - 计划公开发行不超过2,108.0729万股，募集资金93,153.92万元用于三个研发产业化项目[28] - 募投项目包括USB芯片研发及产业化（26,274.62万元）、网络芯片研发及产业化（30,210.38万元）和全栈MCU芯片研发及产业化（36,668.92万元）[28] - 未来将重点研发超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP，以及高性能RISC-V处理器IP[29] 发展前景 - 依托自主IP体系，持续丰富USB接口芯片、低功耗蓝牙芯片、以太网接口芯片和青稞RISC-V MCU等产品线[30] - 通过技术自主的控制芯片和互连芯片赋能更多应用场景，提升主营业务规模和市场竞争力[29] - 形成深度自研与持续盈利的良性循环，在行业周期低谷仍能保持盈利能力[24]

公司IPO申请 - 上交所于6月30日正式受理南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO申请 [1] - 公司专注于连接技术和微处理器研究 是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] - 拟募资9.32亿元 投建USB芯片、网络芯片、全栈MCU芯片三大研发及产业化项目 [1] 募投项目规划 - 募投项目与主营业务密切关联 未来将继续深耕连接技术和微处理器内核领域 [2] - 计划开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP研发 [2] - 将研发高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP [2] - 产品规划包括超高速USB接口芯片结合USB PD技术的Type-C方案、多接口高速率以太网SoC芯片、低功耗高性能多模无线SoC芯片等 [2] - 将设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU 并实施产学合作等RISC-V生态建设 [2]