行业趋势 - 先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 [1] 公司业绩与展望 - 公司第三季度先进封装设备表现良好 [1] - 预计明年先进封装设备将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术 - 在面板级先进封装领域已推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 预计后期将继续推出类似产品 [1]