12月14日消息，近日，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布"2025中国大陆PCB 产业动 态观测"、"2025日韩PCB 产业观测"，分析东亚PCB 生产地在AI时代下的产业变化，并拓展新产地。 日本为全球第3大PCB 生产地，TPCA 表示，日资企业2024年产值约115.3亿美元，全球市占率约 14.4%，预估2025年日本PCB 产业有望转为正增长，海内外总产值预估将提升至118.2亿美元，2026年更 可达123.5亿美元。 此外，TPCA 指出，日本不仅依靠企业投资推动产能提升，更配合政府近年的AI 与半导体国家战略， 透过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB 生态系的整体竞争力。 韩国在全球PCB 市场中位居第四，TPCA 表示，韩资企业2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率 9.8%。韩国产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长，预估海内外总产值分别可达79.4亿美元与81.6 亿美元。 在海外布局方面，TPCA 指出，韩商PCB 因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要 扩产基地，积极提升BT 载板产能以因应后续內存市场 ...