股价及交易表现 - 9月25日股价下跌1.90% 成交额5.25亿元 [1] - 当日融资买入5967.93万元 融资偿还5187.04万元 融资净买入780.89万元 [1] - 融资融券余额合计1.98亿元 融资余额占流通市值1.80% 处于近90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数2.03万户 较上期减少13.78% [2] - 人均流通股11480股 较上期增加15.99% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入10.09亿元 同比增长27.77% [2] - 归母净利润600.27万元 同比减少74.52% [2] 公司基本信息 - 主营业务为FPC(37.47%) 连接器零组件(44.81%) LED背光模组(7.72%) 其他(10.01%) [1] - A股上市后累计派现2.10亿元 近三年累计派现1.40亿元 [3] - 成立于1997年5月14日 2022年1月25日上市 总部位于广东省东莞市 [1]

**东山精密电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 涉及的行业包括消费电子（智能手机、折叠屏、AI硬件）、新能源汽车电子、PCB/FPC制造、光电显示（LED、车载屏）、光模块 * 涉及的公司为东山精密及其子公司（艾福电子、盐城东山精密、苏州永创金属、东科照明等）[4][5][6] **核心业务布局与发展战略** * 公司通过内生与外延并购实现多元化布局 业务涵盖三大板块：电子电路（FPC、PCB）、精密制造（天线、新能源结构件）、光电显示（LED、触控面板、车载屏）[2][4] * 采取双轮驱动战略拓展新能源汽车领域 包括内生增长和外延拓展 通过收购JDI车载显示屏模组工厂和Aronda墨西哥工厂加速新能源业务与海外布局[2][4][11] * 坚持大客户战略 在新能源业务中主要围绕北美电动车客户进行产能布局与产品拓展[11][12] * 股权结构为家族式管理 实际控制人袁永刚、袁永峰和袁福根合计持有公司28%股权 结构相对稳定[5] **财务表现与未来预期** * 公司收入增长稳健但利润波动较大 2023年毛利率为15% 净利润不到6% 主要受LED及软板行业波动影响[7] * 期间费用率每年维持在4.5%左右 盈利能力受下游需求及阶段性亏损影响较大[7] * 预计2025年将度过阵痛期 2026年迎来业绩拐点 三大主营业务共振向上[3][7][19] * 乐观预期2026年可能实现七八十亿利润 并达到1,500亿以上市值 若硬板业务在英伟达方面取得进展 市值有更大上升空间[3][19] **FPC市场机遇与驱动因素** * 全球FPC市场规模约200亿美元 其中45%来自智能手机 18.5%来自PC[8] * 折叠屏手机发展推动FPC需求增长 2024年全球出货量近2000万部 预计2026年将增加至少1000万部 未来有望提升至七八千万部[2][9] * AI技术发展推动AI眼镜 AI Pin等新型硬件终端出现 将显著增加对FPC的需求[2][10] * 每台高端智能手机FPC价值约45美元 苹果使用20多条 华为 三星使用10-15片[9] * 产业链向中国大陆迁移 国内FCCL基材产能充足且利用率低 有利于东山精密等供应商发展[8] **新能源汽车电子化带来的业务增长** * 新能源汽车电子化显著提升PCB需求 尤其在动力电池 电动机和自动驾驶系统等领域[2][13] * 汽车轻量化趋势下 FPC可取代传统BMS线束 减轻重量并实现自动化焊接[13] * 自动驾驶等级提升将增加高价值HDI板的使用率[2][13] * 车载显示市场伴随智能座舱迅速发展 呈现大屏化 多屏化及高清化趋势 全球出货量预计从2020年1亿多片增长至2030年2亿多片[2][14] * 公司通过收购苏州精端进入特斯拉供应链 并覆盖全球前十大Tier one客户 车载显示业务有望显著提升收入与利润[2][4][14] **其他业务发展重点** * 传统精密制造业务通过扩展通信基站相关产品巩固核心竞争力并开辟新增长空间[15] * 将传统精密制造产能转向新能源车结构件制造 得益于通信业务中积累的高频 低损耗散热技术经验[16] * 软板业务核心关注苹果折叠屏和AI手机升级带来的量价提升需求[17] * 收购索尔思后 2026年将重点推进AI及光模块业务 积极对接海外CSP厂商 预计带来显著增量[18]

公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

业务合作模式 - 公司暂未与华为直接合作 但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户间接供应产品 [1] - 通过ODM厂商长期为华为手机 平板电脑 无线耳机等产品供应HDI和FPC产品 [1] - 参股子公司三德冠的FPC软板间接应用于华为折叠屏手机 [1] 产品应用领域 - 产品覆盖华为多个终端品类包括手机 平板电脑 无线耳机等智能设备 [1] - HDI和FPC产品通过产业链客户进入华为终端产品供应链体系 [1] - 柔性电路板(FPC)技术应用于折叠屏手机等新型终端设备 [1]

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价下跌2.00%至42.10元/股 成交额1.03亿元 换手率1.04% 总市值98.35亿元 [1] - 主力资金净流出27.97万元 大单买入占比13.98%(1443.64万元) 卖出占比14.25%(1471.61万元) [1] - 今年以来股价累计上涨105.87% 近5日/20日/60日分别上涨5.67%/31.11%/97.28% [2] 龙虎榜与资金动向 - 年内5次登上龙虎榜 最近8月28日龙虎榜净买入1.04亿元 [2] - 龙虎榜买入总额2.76亿元(占总成交额21.24%) 卖出总额1.72亿元(占总成交额13.23%) [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入10.09亿元 同比增长27.77% [3] - 归母净利润600.27万元 同比减少74.52% [3] - 股东户数1.89万户 较上期减少15% 人均流通股12,359股 较上期增加17.65% [3] 业务结构 - 主营业务收入构成：连接器零组件44.81% FPC 37.47% LED背光模组7.72% 其他10.01% [2] - 公司从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件研发生产 [2] 分红记录 - A股上市后累计派现2.10亿元 近三年累计派现1.40亿元 [4] 行业属性 - 所属申万行业：电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 概念板块涵盖：消费电子、新能源车、中盘、小米概念、5G等 [2]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入10.09亿元 同比增长27.77% [1] - 归母净利润600.27万元 环比由负转正 [1] 主营业务 - 主要从事FPC 连接器及零组件 LED背光模组等精密电子零组件的研发生产与销售 [1] - 凭借产品技术创新 生产规模 客户资源和业务多元化优势 在精密电子零组件行业处于领先地位 [1] 行业需求 - 连接器行业表现突出 受益于AI技术快速发展 市场需求持续增长 [1] - 通信连接器和新能源连接器表现尤为强劲 [1] - 新能源汽车及储能市场相关产品需求显著增加 [1] - 消费电子 AI+AR智能终端及机器人行业带动产品需求 [1] - FPC产品在智能手机和可穿戴设备领域得到广泛应用 [1] 战略合作 - 与品达科技就AI服务器液冷散热业务展开深度合作 [2] - 合作模式为品达科技系统集成加公司模组代工的高效协作链路 [2] - 已完成首批液冷模组样品生产 正进行终端客户认证 [2] - 品达科技美国团队正配合终端客户预研更新一代AI算力架构液冷散热解决方案 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

股价与融资交易表现 - 8月27日公司股价下跌6.21% 成交额达9.07亿元 [1] - 当日融资买入7406.40万元 融资偿还9265.14万元 融资净流出1858.74万元 [1] - 融资融券余额合计2.54亿元 融资余额占流通市值比例达2.73% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至8月20日股东户数为1.89万户 较上期减少15.00% [2] - 人均流通股12359股 较上期增加17.65% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入10.09亿元 同比增长27.77% [2] - 归母净利润600.27万元 同比大幅下降74.52% [2] 业务构成与公司背景 - 公司主营业务为FPC(37.47%) 连接器零组件(44.81%) LED背光模组(7.72%)及其他(10.01%) [1] - 成立于1997年5月14日 2022年1月25日上市 总部位于广东省东莞市 [1] 分红政策 - A股上市后累计派现2.10亿元 [3] - 近三年累计派现1.40亿元 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为31/20/16倍 [5][9] 核心观点 - 公司盈利水平显著提升 2025H1实现归母净利润7.6亿元（yoy+35.2%） 毛利率13.6%（yoy+0.5pct） 净利率4.5%（yoy+1.1pcts） [1] - 通过收购法国GMD和索尔思光电切入新业务领域 为长期发展注入新动能 [1][4][9] - AI服务器、AR/VR、折叠屏等新兴产品催生PCB需求增长 FPC双寡头竞争格局优势凸显 [2] - 精密制造业务快速成长 25H1营收23.6亿元（yoy+11.9%） 全面拥抱新能源汽车头部客户 [3] - 战略布局光芯片+光模块领域 光通信市场需求持续增长 索尔思光电2024年净利润约4亿元 [4][9] 财务表现 - 2025H1实现营收169.6亿元（yoy+2.0%） 其中电子电路产品营收110.6亿元（yoy+1.9%） 毛利率17.6% [1][2] - 精密组件营收23.6亿元（yoy+11.9%） 触控面板及液晶显示模组营收30.5亿元（yoy-2.4%） [3] - 预测2025/2026/2027年营收分别为436/588/676亿元 同比增长18.5%/35.1%/15.0% [9] - 预测2025年归母净利润33亿元（yoy+204.7%） 2026/2027年分别为53/64亿元 [9][10] 业务亮点 - PCB业务：全球FPC排名第二、PCB排名第三 AI终端带动设计难度提升 ASP有望增长 [2] - 新能源汽车领域：提供PCB、车载屏、散热件、电池包壳体等组件 预计单车ASP大幅提升 [3] - 光通信布局：收购索尔思光电切入光通信市场 受益于云厂商资本开支上调（谷歌850亿美元、Meta 660-720亿美元、亚马逊1200亿美元） [4][9] - 业务优化：LED显示器件业务减亏明显 25H1毛利率-18.8%（yoy+8.1pcts） 通过客户合作优化产品结构 [4] 产能与扩张 - 快速启动高多层PCB新产能规划 满足AI服务器长期需求 [2] - 通过收购实现欧洲产业布局和光通信领域拓展 [1][4]

公司业务合作 - 公司与国内头部手机厂商保持长期合作 [1] - 公司合作覆盖多个系列的主流机型 [1] - 公司是国内FPC头部企业 [1]