财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

调研公司及亮点 - 中望软件完成中望CAD鸿蒙版对鸿蒙系统平板与电脑多终端的适配 [1] - 崇达技术专注于印制电路板设计、研发、生产和销售 控股子公司普诺威专注于BT载板产品研发生产并完成向先进封装基板转型 公司已积极布局6G产品研发且部分产品处于样品阶段 [1] - 涪陵榨菜通过并购味滋美切入复合调味料市场实现渠道互补 募投项目调整增加多规格和酱类产品线 推出多价格带产品并实施加量不加价策略 [2] 涪陵榨菜经营策略 - 公司以提升业绩和销售体量为主不单纯牺牲利润 对优质经销商适度授信年底收回 优化低效经销商不影响营收 [2] - 成本结构稳定原料占40%包材占20% 青菜头库存超40万吨可用至明年中期 [2] - 餐饮定位中高端服务连锁餐饮与酒店 出口自然增长暂无大规模海外推广 [2] 涪陵榨菜市场布局 - 面对消费意愿变化与人口流动推进拓品类与拓市场 持续考察并购标的 [2]

7月30日，A股三大指数集体低开，计算机板块震荡走低。截至发稿，相关ETF方面，计算机ETF （159998）跌0.74%，实时成交额超2700万元暂居同标的产品第一，盘中获净申购超2200万份。成分股 方面，中科星图张超1%，萤石网络、恒生电子等个股飘红，近八成成分股下跌。 资金流向方面，据Wind金融终端，计算机ETF（159998）近4个交易日（7月24日—7月29日）连续获资 金净流入，累计"吸金"近6000万元。截至7月29日，计算机ETF（159998）年内新增份额超15亿份，新 增份额率超68%。 计算机ETF（159998）跟踪中证计算机指数（930651.CSI）。该指数以中证全指为样本空间，选取涉及 信息技术服务、应用软件、系统软件、电脑硬件等业务的上市公司股票作为成分股。 消息面上，据智通财经，记者近日多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高 端产品，市场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。受益于AI 服务器及高速交换机等硬件升级推动，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬。但因技术壁垒 制约，高端产品短期内存在供需缺口。目 ...

行业供需状况 - AI应用扩张带动存储需求快速上升 [1] - BT载板供应持续吃紧 [1] - Flash与SSD封装IC缺料 [1] 公司运营影响 - 群联从8月中下旬开始可能面临局部缺货 [1] - 公司将加强控制出货节奏以免无法支撑长期客户需求 [1]

智通财经7月30日早间新闻精选 1、当地时间7月28日至29日，中美经贸会谈在瑞典斯德哥尔摩举行。根据会谈共识，双方将继续推动已 暂停的美方对等关税24%部分以及中方反制措施如期展期90天。 2、财政部部长蓝佛安在学习时报发表《以优良作风凝心聚力 为经济持续向新向好贡献财政力量》文章 指出 ，用好用足更加积极的财政政策，加大财政逆周期调节力度。加快发行和使用超长期特别国债、 地方政府专项债券，尽早形成实物工作量。 6、智通财经记者近日多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端产品，市 场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。 7、香港《稳定币条例》将于8月1日实施，香港金管局昨日下午披露了稳定币发行人相关监管制度。 8、药明康德公告称，拟将2025年第一次以集中竞价交易方式回购A股股份的回购股份价格上限由不超 过90.72元/股（含）调整为不超过114.15元/股。药明康德7月29日收盘价报98.69元/股。 9、仕佳光子公告，上半年净利润同比增长1712% 1.6T光模块用MT-FA产品实现批量出货。 10、7连板西藏旅游公告，公司未与雅鲁藏布江下游水电 ...

中美经贸合作 - 工信部部长李乐成会见美中贸易全国委员会代表团 鼓励美企投资中国装备机械和智能制造领域 强调中美产业合作互利共赢 [1] - 特朗普表示可能应邀访华 外交部回应称中美经贸会谈仍在瑞典进行 [2] 香港金融监管 - 香港金管局发布稳定币监管文件 2025年8月1日实施 初期仅发放数张牌照 已有数十家机构表达兴趣 [3] 光伏行业动态 - 光伏行业协会澄清多晶硅"以大收小"传闻不实 涉及信义、南玻等企业 业内称去库存是关键 [4][5] 国有企业经济数据 - 1-6月国有企业营业总收入40.75万亿元 同比下降0.2% 利润总额2.18万亿元 同比下降3.1% 资产负债率65.2% [6][7][8][9][10] 金融市场异动 - 恒生电子涨停 市场传闻其子公司与蚂蚁数科合作虚拟资产系统 公司回应称与蚂蚁有过前期沟通 [11] - 上纬新材15天涨10倍 营业部席位净卖出9773万元 东方财富证券拉萨营业部散户净买入超2400万元 [13][14] 医药与科技板块 - CXO板块领涨 药明康德上调全年收入预期至425-435亿元 增速13-17% 中金看好创新药需求带动产业链复苏 [12] - AI硬件推动高端PCB需求激增 高多层板及HDI产品供需缺口显著 头部厂商扩产 [19] 美股及投资动向 - 诺和诺德跌20% 下调2025年销售增长指引至8-14% 默沙东Q2营收低于预期 [15] - 大摩、瑞银等机构建议逢低买入美股 看好AI及企业盈利驱动 [16] - 但斌二季度美股持仓11.26亿美元 英伟达仍为首重仓 新增Coinbase持仓5470万美元 [17] 行业快讯 - 家电：欧盟因高温采购中国空调 [22] - 汽车：字节跳动拟打造"豆包汽车"对标鸿蒙智行 [22] - 影视：暑期档票房破55亿元 [22] 公司公告精选 - 药明康德拟上调回购价至114.15元/股 仕佳光子上半年净利同比增1712% [23] - 拉卡拉遭联想控股减持535.96万股 赛恩斯上半年净利预降57-60% [23]

行业景气度 - PCB行业市场景气度较去年同期显著改善 尤其是高端产品市场需求量较大 [1] - BT载板景气度回升 订单饱满 价格出现上涨 [1] - 高多层板 高阶HDI等PCB品类因AI服务器及高速交换机硬件升级推动而走俏 价格上扬 [1] 供需状况 - 高端PCB产品因技术壁垒制约 短期内存在供需缺口 [1] 厂商动态 - 东山精密 沪电股份等头部厂商正将新增产能倾斜至高端PCB产品 [1] - 中京电子珠海新工厂后续将不断提升高阶产品占比 [1]

纪要涉及的行业或者公司 行业：特种玻纤、房地产 公司：日本三菱瓦斯、台积电、日东纺、中国巨石、中材科技、麦加芯彩、科达制造、华新水泥、西部水泥、三棵树、兔宝宝、北新建材 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤行业** - **LowCTE玻纤布紧缺**：全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯延迟交付，交期延长至4 - 5个月；台积电CoWoS先进封装需求火爆，ABF载板材料供应紧张蔓延至BT载板，载板基材价格预期上涨，上游LowCTE玻纤布可能随之上涨，且LowCTE玻纤布龙头当前订单价格已高于日东纺前期销售价格[1] - **日东纺复合材料事业部提价**：日东纺6月2日针对复合材料事业部提价20%，此前该事业部产品处于亏损状态，提价可能因加征关税使部分中国出口至美国产品受阻，造成海外供应紧张，尤其是短切产品，该类产品提价更利好有海外产能布局的中国巨石[1][2][3] - **房地产行业**：30大中城市商品房一周滚动成交面积阳历同比 - 3%（上周 - 3%），12城二手房一周滚动成交面积阳历同比 + 3%（上周 + 16%），二手房数据略有走弱[3] - **投资组合推荐** - **国产替代链**：首选中材科技（目标市值350 - 400亿），关注麦加芯彩[4] - **非洲链**：首选科达制造（目标市值250亿以上），其次华新水泥、西部水泥[4] - **存量链**：首选三棵树、兔宝宝、北新建材等，Q2三棵树、兔宝宝等存量龙头经营改善[4] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

纪要涉及的行业和公司 行业：半导体湿电子化学品、PCB、IC载板、电镀专用化学品 公司：天承科技、杜邦、安美特、英伟达、方正电路板、胜宏科技、景旺、H公司、宇宙电镀设备厂商、艾里德克斯、麦德美、日本JCU、美国安美特、诺斯贝德美、艾奥特、洛施贝德、美度邦 纪要提到的核心观点和论据 天承科技业绩情况 - 2025年一季度营收超1亿元，同比增长27%，归母净利润约1900万元，同比增长超6%，受益于AI相关产品和汽车电子板块增长[2][4] - 2024年纯铜产品销售量同比增长30%，电镀系列产品增长超50%，全年增速达53%；2025年一季度两款主力产品保持类似销量增幅，电镀系列产品毛利率75%-80%[2][12] - 预计2025年全年收入增速30%-50%，三、四季度受益于现有客户突破显著成长；综合出货量每年维持30%以上增速，电镀系列增速更快；前十大客户销售额增长稳定，市占率约10%[13] 各业务领域亮点及进展 - **PCB领域**：是主要汽车电子板厂主力供应商，高可靠性沉铜和水平填孔技术全球领先，与方正电路板等客户紧密合作，在AI算力相关电路板领域占重要位置[2][7] - **IC载板领域**：2024年测试认证，2025年一季度多家客户导入产品，包括BT载板、CSP、FPCB，预计三、四季度业务显著进展并反映到业绩[2][8] - **半导体领域**：先进封装产品准量产，TGV板级封装药水上线认证，对标杜邦IL 9,200 TTSV卷孔药水，下半年有实际量产线和营收；今年初步目标突破千万级销售额，未来增长乐观[5][20] 公司战略布局 - 总部从珠海迁往浦东，6月底前完成，成立合资子公司，研发中心迁至浦东，配合半导体事业部项目落地，推动半导体湿电子化学品领域发展[2][9][10] - 响应国家政策，寻找协同性强标的投资，推进相关项目；聚焦功能性食品化学品框架内找产业链标的，在上海漕河泾开发区寻找集成电路核心材料机会[11][22] 杜邦相关影响 - 杜邦被立案调查促使客户重新评估供应商，推动进口替代，其中国市场收入约30亿人民币可能转移给天承科技等供应商[5][16] - 天承科技在高端电子化学品国产替代获认可，离子交换技术比杜邦胶体化学镀技术更适合高端产品需求[16] 市场及行业情况 - 国内PCB企业海外建厂增加，但天承科技外销占比小，需提升国际市场份额；海外布局投产节奏慢，预计2025 - 2026年集中投产上量[29][30] - PCB客户向海外转移因东南亚成本高，倒逼企业调整；客户在东南亚投资策略调整，倾向高端产品，未来三到五年逐步增加产能[32][33] 电镀业务情况 - 电镀专用化学品业务增速维持50%左右，一季度进展显著，预计销量增速50% - 60%，目标保持增速，目前占销售总额比例约14%[35] - 电镀添加剂是重点布局方向，定位高端进口替代，每年保持50%以上增速，未来销售收入占比预计从14%提升至30% - 40%[36][37] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2024年四季度与2025年一季度利润环比增长放缓因原材料价格波动、研发和销售团队扩展、半导体板块初期收入不明显[12] - 毛利下降因人力成本增加，特别是研发和市场销售投入；今年推出高毛利产品，泰国和东南亚客户投产后预计二、三季度转亏为盈[15] - 杜邦电镀技术传统模式有风险，难稳定量产，未获广泛认可；天承科技与国内厂商研发新设备成熟，市场反应积极[18] - 半导体封装领域杜邦产品市场份额约30%，排名第二；天承科技半导体事业部跟进竞争对手，下半年有实际量产线和营收[19] - 天承科技半导体产品各品类细分均有进展并陆续通过验证[23] - 天承科技在AI相关PCB产品拿到许多订单，下半年新增产能开出，全线覆盖六阶以内结构，进行七阶八阶打样[26] - 天承科技半导体营收主要来自无线RDL VF60系列及邦品电镀，TGV板级封装药水比例上升；TSV技术可覆盖当前客户需求，内部研发更高结构测试片[27] - 电镀添加剂主要应用于高端PCB和细线路板领域，国内市场规模约20亿人民币，高端产品占比超一半[38] - 天承科技不主要针对低端市场，但因性价比高受客户青睐，产品比国内品牌贵约30%，比进口品牌便宜10% - 20%[40][41][42] - 天承科技希望2023年登陆资本市场，五年内实现15 - 20亿元业绩目标，新工厂投产后有足够产能应对需求[43]