项目投产进展 - 科睿斯FCBGA封装基板项目一期于9月27日举行连线仪式并正式进入投产阶段 生产线启动样品打样和产品生产[1] - 项目分三期建设 目标实现ABF基板国产替代化 打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地[1] - 主营产品FCBGA封装基板主要应用于CPU GPU AI及车载等高算力芯片封装[1] 公司股权结构 - 上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权 从股权结构和董事会构成看中天精装是重要股东[1] - 中天精装总经理和联席总经理作为重要嘉宾出席科睿斯投产启动仪式 印证双方紧密关系[1] 战略转型布局 - 中天精装在东阳国资办战略指引下全面推进战略转型 投身国家自主可控产业[2] - 2025年上半年通过对外投资参股半导体产业链细分领域 包括ABF载板（科睿斯） 先进封装（合肥鑫丰） HBM设计制造（深圳远见智存）等环节[2] - 自2024年6月被东阳市国资办收购后 在半导体自主可控和国产替代赛道进行快速深度布局[2] 行业意义 - 科睿斯项目投产为破解国内高端封装基板"一板难求"困境迈出关键一步[1] - 中天精装通过布局半导体产业链 以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能[2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10][14] 核心财务表现 - 2025H1营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元，同比增长62.50%；毛利率18.45%，同比提升1.9个百分点 [2][6] - 2025Q2营收18.46亿元，同比增长23.69%；归母净利润0.19亿元，同比增长465.68%；扣非净利润0.40亿元，同比增长723.80%；毛利率19.53%，同比提升3.4个百分点 [2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元、2.76亿元、5.36亿元 [14] 业务板块分析 - PCB业务2025H1收入24.48亿元，同比增长12.80%；毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [14] - 半导体业务2025H1收入8.31亿元，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比改善16.41个百分点 [14] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04%；毛利率-25.17%，同比提升17.16个百分点 [14] 子公司表现 - 宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损0.82亿元 [14] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%；净利润0.76亿元，同比下降13.50% [14] - 北京兴斐收入5.0亿元，同比增长25.50%；净利润0.86亿元，同比增长46.86% [14] 产能与项目进展 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已满产 [14] - 珠海兴科新扩1.5万平方米/月产能于2025年7月投产并开始释放产能 [14] - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元，持续进行样品交付认证，积极拓展海内外客户 [14] 发展前景 - PCB业务通过产品升级和战略客户突破推动盈利能力持续改善 [14] - 封装基板业务与国内外主流客户建立合作，新增产能落地将受益行业高景气度 [14] - FCBGA封装基板业务有望成为第二成长曲线 [14]

财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]

FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模已超过38亿元人民币 [1] - 项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [1] - 2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年 [1] 产能扩充计划 - 北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能 [1] - 产能扩充旨在把握AI爆发带来的行业机会 [1]

财务表现 - 2025年第二季度营业收入18.46亿元，环比增长16.88% [2] - 2025年第二季度归母净利润1946.05万元，环比增长107.64% [2] - 2025年第二季度扣非净利润3983.94万元，环比增长477.39% [2] - 2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [2] - 2025年上半年归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 2025年上半年扣非净利润4673.94万元，同比增长62.50% [2] - 总资产149.90亿元，较上年末增长9.67% [2] - 归母净资产50.50亿元，较上年末增长2.32% [2] - 整体毛利率18.45%，同比增长1.89个百分点 [3] - FCBGA封装基板项目费用投入3.30亿元 [3] - 宜兴硅谷业务亏损8210.24万元 [3] 业务板块表现 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州和珠海原有3.5万㎡/月产能满产 [8] - 珠海兴科新扩1.5万㎡/月产能于2025年7月投产 [8] - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80% [9] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [9] - 北京兴斐收入4.99亿元，同比增长25.50% [10] - 北京兴斐净利润8556.44万元，同比增长46.86% [10] 行业动态 - 2025年全球PCB产值预计791.28亿美元，同比增长7.6% [5] - 18层及以上PCB板预期增长率41.7% [5] - HDI板预期增长率12.9% [5] - 封装基板预期增长率7.6% [5] - 中国和东南亚市场表现优于全球其他区域 [5] - AI、网通、卫星通信为增长最快领域 [5] - 封装基板行业2026年有望持续好转 [5] 技术与发展规划 - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元 [7] - 2025年上半年样品订单数量超2024年全年 [7] - 样品订单中高层数和大尺寸产品比例持续提升 [7] - 研发方向包括埋入式基板、玻璃基板、磁性基板等前沿技术 [10] - 北京兴斐正规划扩充AI领域高阶HDI产能 [10]

产能状况 - CSP封装基板产能已处于满产状态 [1] - 公司正处于扩产之中 [1] 项目进展 - FCBGA封装基板项目市场拓展按计划稳步推进 [1] - FCBGA封装基板客户认证按计划稳步推进 [1]

FCBGA封装基板项目进展 - 项目处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证按计划稳步推进 [1] - 大批量量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：扇出封装、RISC-V、微短剧、脑机接口、AI 医疗、机器人、药物研发、电子设备制造、旅游、航空、电力储能、无人机、飞行汽车、视频创作、金融科技、半导体、光学加工等 [2][4][6][8][10][16][19] - **公司**：通富微电、兴森科技、长电科技、甬矽电子、曼恩斯特、三佳科技、华海诚科、翱捷科技、全志科技、乐鑫科技、阿里 RISC-V、芯原股份、北京君正、华大九天、晶晨股份、安路科技、复旦微电、飞利信、中科软、华润微、兆易创新、好上好、亿通科技、富瀚微、固高科技、天威视讯、欢瑞世纪、掌阅科技、中文在线、引力传媒、思美传媒、安妮股份、奥飞娱乐、华策影视、横店影视、岩山科技、三博脑科、翔宇医疗、熵基科技、诚益通、狄耐克、南京熊猫、荣泰健康、东方中科、创新医疗、倍益康、RECURSION、满坤科技、凯撒旅业、延华智能、建设工业、金现代、双鹭药业、南山智尚、万里扬、绿能慧充、华曙高科、中一科技、万兴科技、天阳科技、深科技、拓荆科技、华是科技、华辰装备等 [3][5][7][9][11][13][15][16][19] 纪要提到的核心观点和论据 1. **扇出封装行业** - **核心观点**：台积电全力推进 CoWoS 技术，扇出封装市场前景广阔 [2] - **论据**：2025 年 7 月 17 日台积电称全力推进 CoWoS 技术，美股盘前上涨 4%，预计第三季度销售额 318 - 331 亿美元超市场预估；2026 年全球市场超 100 亿美元，中国增速领跑 71%，AI 芯片与 HBM 是核心驱动力 [2] 2. **RISC-V 行业** - **核心观点**：产业峰会召开，高性能计算产品加速产业落地 [4] - **论据**：2025 年 7 月 17 日第五届 RISC - V 中国峰会举办；英伟达推进 CUDA 向 RISC - V 架构移植，探索系列 CPU、GPU 组件；达摩院玄铁团队称 RISC - V 高性能计算产品走向产业落地 [4][5] 3. **微短剧行业** - **核心观点**：深圳市发布政策支持，市场规模增长迅速 [6] - **论据**：深圳市实施相关措施和操作规程，对优秀作品最高资助 200 万元；2024 年国内微短剧市场规模 504 亿，网民使用率近 60%，预计 2025 年达 686 亿，增速 36%，海外 2025Q1 全球短剧总内购收入 6.94 亿美元，环比 + 26%，同比 + 400% [6] 4. **脑机接口行业** - **核心观点**：科研成果进入临床试验，市场规模大且商业化有进展 [8] - **论据**：科研成果可让失语患者通过脑机接口表达中文；麦肯锡预测 2030 年全球脑机接口医疗应用市场规模达 400 亿美元，2040 年达 1450 亿美元；湖北省医保局发布脑机接口医疗服务价格 [8] 5. **AI 医疗行业** - **核心观点**：行业高景气，投融资火热 [10] - **论据**：2025 年 6 月全球 AI 医疗投融资火热，RECURSION 开源生物分子模型运行速度比当前标准基准快 1000 倍 [10] 6. **其他公司业务亮点** - **满坤科技**：受英伟达 H20 芯片解禁影响，AI 硬件股爆发，公司在手订单充足，有相关产品完成研发和样板制作 [11][12] - **凯撒旅业**：国常会提出提振消费，暑期旅游消费规模预计达 1.8 万亿元，公司暑期邮轮线路预订率超 85%，且持有易生支付股权 [13] - **延华智能**：网传工信部要求 app 适配鸿蒙系统，公司子公司布局机器人，智慧医疗业务占比 46% [14][15] - **建设工业**：受阅兵和市场需求影响，军用机器人落地加速，公司有相关研发和产品展出 [16] - **金现代**：众多政务应用适配鸿蒙，公司产品完成鸿蒙适配，有低代码开发和 AI 智能体业务 [16][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **各公司在研或新业务进展**：双鹭药业有多个重点创新药在研；南山智尚手部腱绳产品获海外订单并切入新领域；万里扬成立机器人项目公司且高温提升储能电站收入；绿能慧充子公司与中国邮政合作参展并中标项目；华曙高科为飞行汽车配套 3D 打印结构件；中一科技高频高速铜箔产品已生产销售；万兴科技将上线移动端 AIGC 视频创作工具；天阳科技推出“稳定币充值信用卡”功能；深科技存储半导体板块扩产，子公司可能是长鑫存储最大委外封测供应商；拓荆科技 Q2 扣非净利润预计大幅扭亏，营业收入同比增长 52% - 58%；华是科技推进无人机水上执法应用；华辰装备超精密曲面磨床交付验证，与福立旺合作推进，产品可应用于机器人领域 [19][20][21][22] 2. **行业相关政策和事件驱动**：2025 年 9 月 3 日我国将举行抗战胜利 80 周年大会检阅部队；网传工信部要求 app 在 2025 年 9 月 30 日前完成鸿蒙 100%适配功能，2026 年 1 月起三版齐发 [14][16]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

公司业绩概览 - 2024年营业总收入58.17亿元，同比增长8.53% [1] - 归属净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 扣非净利润-1.96亿元，暴跌509.87% [1] - 业绩下滑主因FCBGA封装基板项目高投入及子公司亏损 [1][4] PCB业务表现 - 收入42.99亿元，同比增长5.11% [4] - 毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元，Fineline净利润下滑5.64% [4] - 北京兴斐净利润1.36亿元，受益高端手机业务恢复 [4] - 已对宜兴硅谷进行数字化改造和海外市场拓展 [4] 半导体业务表现 - 收入12.85亿元，同比增长18.27% [4] - 毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点 [4] - CSP封装基板业务收入增长35.87%，受益存储芯片复苏 [4] - FCBGA项目投入达7.34亿元，尚未实现大批量生产 [4][5] FCBGA项目进展 - 20层以上产品测试有序推进，良率持续改善 [5] - 面临行业需求不足、认证周期长、订单导入缓慢等问题 [5] - 短期内难以盈利，计划通过扩产和产品结构优化改善 [5] 数字化转型 - 持续推进PCB工厂全流程数字化改造 [6] - 期间费用率下降1.72个百分点 [6] - 整体毛利率同比下降7.45个百分点，成效未完全显现 [6] - 计划通过协同设计服务和工程一体化平台提升效率 [6] 战略挑战 - PCB业务结构性问题和市场竞争压力突出 [4] - 半导体业务量产突破面临不确定性 [5] - 数字化转型长期投入与短期收益需平衡 [6] - 需在业务优化和战略执行中寻找新增长点 [6]