公司业务结构 - 2025年上半年，公司PCB业务占总业务比例为71.45% [1] - 2025年上半年，公司IC封装基板业务占总业务比例为21.09% [1] - 在IC封装基板业务中，存储业务占比约为三分之二 [1] 客户认证流程 - FCBGA封装基板业务的客户导入需进行技术评级、体系认证和产品认证 [1] - 大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证一般需要约6个月时间完成 [1] - 产品认证的周期一般也需要6个月左右 [1]

以下文章来源于科创板日报 ，作者科创板日报 此次入股的"国投集新""国新发展"均隶属于大基金三期，后者是继2014年一期、2019年二期后，我国针对半导体产业设立的又一国家级资 本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等"卡脖子"环节，强调"强链补链"与"产业链协同"。 新增股东中的广州产业投资控股集团有限公司（广州产控）是广州市属国有资本运营平台 ，聚焦新一代信息技术、生物医药、高端装备等 战略性新兴产业。 当前，全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如 FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口。 科创板日报 . 专注科创板和科技创新，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 近日，安捷利美维电子有限责任公司（简称安捷利美维）的工商变更引发关注—— 原股东安捷利电子实业有限公司正式退出，同时国家大 基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广州产业投资控股集团有限公司等新股东加入。 安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，注册资本45亿人民币，经营范围包括光电子器件及其他电子 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少， FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？ 兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月， 原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。 （记者 王瀚黎） ...

兴森科技（002436.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量 量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何？ 是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节？耗费多 少时间？公司进展到哪一步了？公司预计什么时候可以迎来批产订单？ ...

证券日报网讯 12月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB、半导体测试板、IC 封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准 备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月15日，兴森科技（002436）在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装 厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司坚定加 码数字化转型和高端封装基板战略，加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。 ...

公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加 [2] - 截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [2]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，交付数量稳速增加 [1] - 截至目前，所有已反馈封测结果的FCBGA封装基板均未发现基板异常 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 投资者关注点 - 投资者关注截至2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年的增长情况 [3] - 投资者询问已交付样品中获得哪些公司的认证通过 [3]

行业竞争格局 - 内资FCBGA封装基板市场的主要参与者包括兴森科技、深南电路、珠海越亚、安捷利美维等公司 [1] - 各内资载板厂商在产能规模、技术能力及量产进展方面均存在差异 [1] 公司技术地位 - 兴森科技是当前少数具备FCBGA封装基板量产能力的内资载板厂商之一 [1]