公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 [1] 产品进展与质量 - 公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [1]

公司业务结构 - 2025年上半年，公司PCB业务占总业务比例为71.45% [1] - 2025年上半年，公司IC封装基板业务占总业务比例为21.09% [1] - 在IC封装基板业务中，存储业务占比约为三分之二 [1] 客户认证流程 - FCBGA封装基板业务的客户导入需进行技术评级、体系认证和产品认证 [1] - 大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证一般需要约6个月时间完成 [1] - 产品认证的周期一般也需要6个月左右 [1]

公司股权变更与股东背景 - 安捷利美维电子有限责任公司发生工商变更，原股东安捷利电子实业有限公司退出，同时引入国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广州产业投资控股集团有限公司等新股东 [5] - 公司成立于2019年12月，注册资本45亿人民币，现由美智投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股 [5] - 新增股东国投集新和国新发展均隶属于国家大基金三期，该基金是继一期、二期后设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备等“卡脖子”环节 [6] - 新增股东广州产业投资控股集团有限公司是广州市属国有资本运营平台，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业 [6] 公司业务与财务概况 - 公司经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及组件制造、集成电路制造等 [5] - 公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等 [5] - 2024年公司实现营业收入79.17亿元，净利润4.14亿元，净利率为5.2%，资产总计159.74亿元 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入已达63.16亿元，净利润1.06亿元，净利率为1.7%，资产总计增长至166.07亿元 [5] - 作为对比，A股同行业公司深南电路前三季度净利率为13.9% [5] 行业背景与投资逻辑 - IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，是国家大基金三期重点突破的方向之一 [6] - 全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口 [6] - 国家大基金三期入股安捷利美维，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可 [6] - 此次大基金三期联合地方国资入股，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白，同时带动上下游产业链（如载板材料、精密加工设备）的协同发展，推动我国半导体封装环节的自主可控 [6]

公司IC封装基板业务产能状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [1] 公司FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目的市场拓展工作按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板项目的客户认证工作按计划稳步推进中 [1]

FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务的市场拓展与客户认证工作均按计划稳步推进中 [2] - 已获得的封测结果反馈均为未发现基板异常 [2] 产品认证与量产时间线 - 产品认证一般需要6个月左右 [2] - 实现大批量量产的具体进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [2]

公司业务经营状况 - 公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营 [2] - FCBGA封装基板业务已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [2] FCBGA封装基板量产进展 - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况 [2] - 大批量量产的进度也取决于客户自身的量产进展 [2] - 大批量量产的进度还取决于客户的供应商管理策略 [2]

公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露 [1] 公司战略与项目进展 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 [1] - 公司正加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，以提升核心竞争力 [1]

公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加 [2] - 截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [2]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，交付数量稳速增加 [1] - 截至目前，所有已反馈封测结果的FCBGA封装基板均未发现基板异常 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 投资者关注点 - 投资者关注截至2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年的增长情况 [3] - 投资者询问已交付样品中获得哪些公司的认证通过 [3]