公司股权变动 - 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司于近日完成了46.00%的股权转让 [1][4] - 股权出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷利（番禺）电子实业有限公司 [1][4] - 股权受让方为国家大基金三期旗下的国投集新、国新发展投资管理有限公司以及广州产业投资控股集团有限公司 [1][4] 公司基本情况 - 安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰 [1][4] - 公司专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术 [1][4] - 公司提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案 [1][4] - 公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为8% [1][4] 新进股东背景 - 国投集新隶属于国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司 [1][6] - 国家大基金三期是继2014年一期、2019年二期后设立的又一国家级资本平台，重点支持半导体制造项目，投资期与回收期均较长 [1][6] - 国新发展为国有资本直投平台，目前管理的资产规模超2200亿元，实控人为国务院 [2][6] - 广州产投由广州市人民政府与广东省财政厅持股，重点布局人工智能、生物医药与健康、半导体与集成电路、智能网联与新能源汽车、新能源与新型储能、智能装备与机器人等行业赛道 [2][6] 行业与产品定位 - IC载板是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节的原材料之一 [2][6] - 随着先进封装（CoWoS、InFO、2.5D/3D）成为AI芯片交付能力的决定性要素，IC载板由传统的“配套件”上升为产业链关键环节 [2][3] - 行业技术台阶明显拉高，由BT基板向ABF基板演进，对设备、材料、良率提出系统要求 [3][6] 交易影响与展望 - 国家大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代 [3][6] - 此次入股有望带动上下游产业链的协同发展，推动我国半导体封装环节进一步发展 [3][6]