每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少， FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？ 兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月， 原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。 （记者 王瀚黎） ...

公司业务进展 - 公司于11月27日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司CSP封装基板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 公司北京兴斐的HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [2]

公司产品应用领域 - CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等 [1] - 在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商 [1] - 北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域 [1] 公司市场策略 - 公司会积极进行市场拓展 [1] - 努力拓展标杆客户和市场份额 [1]

公司经营与合作 - 公司与主要客户的合作均正常推进 [2] - 公司CSP封装基板业务的规模有望进一步提升 [2] 公司产能与业务 - 公司扩产产能正在释放 [2]

公司业务与客户 - 公司CSP封装基板的客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户 [1] 产品定价与盈利 - 产品价格及毛利与具体产品结构、尺寸、工艺等相关，无法一概而论 [1]

公司业务与技术 - 公司CSP封装基板的主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司的技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

公司业务现状 - CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持，主要受益于下游存储芯片领域复苏 [1] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] 公司客户与市场策略 - 芯片产品的具体应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] - FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证均按计划稳步推进 [1] 未来量产计划 - FCBGA封装基板项目大批量量产进度取决于行业需求恢复状况 [1] - FCBGA封装基板项目大批量量产进度也取决于客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与客户情况 - 芯片产品应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 封装基板业务现状 - 因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 公司CSP封装基板整体景气度有望维持 [1] - 公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] - FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板大批量量产进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与技术 - CSP封装基板主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

公司业务定位与产品 - IC封装基板业务定位于芯片封装环节关键材料的自主配套 [2] - 产品主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC及存储芯片等领域 [2] - 目标客户包括芯片封装厂商和芯片设计公司 [2] 核心业务进展与战略 - FCBGA封装基板业务为公司战略项目 客户拓展按计划稳步推进 [2] - CSP封装基板业务聚焦于存储和射频两大主力方向 并向汽车市场拓展 [2] - 产品结构逐步向高附加值高单价方向拓展 尤其是多层板 [2]