公司概况与业务布局 - 兴森科技成立于2010年并在深交所上市 主要业务包括PCB和半导体相关业务 坚持客户为先的核心价值观 通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和工厂经营效率[3] - 公司产品涵盖PCB 软硬结合板 HDI板 SLP ATE测试版及封装基板 包括BT载板和ABF载板 形成从PCB到测试板再到基板的全流程布局[3] - 根据2023年中国电子电路行业排行榜 兴森科技在PCB百强企业中排名第14 在内资企业中排名第7 普瑞思马克全球排名约第30名[3] - 公司通过收购易飞电电子（现北京兴飞）进一步提升综合实力 弥补在产品和技术层面的一些短板[3] 业务优势 - 在PCB业务方面 公司采用CAD设计销售制造样板 小批量板 并提供SMT贴装一站式服务 以多品种 快速交付为特点 是样板和小批量板领域的龙头企业[2][5] - 通过宜兴硅谷工厂及收购宜宾工厂逐步向大批量生产方向发展[2][5] - 在半导体业务方面 公司提供封装基板及半导体测试版服务 封装基板具备打样 量产及技术服务支持 有资深技术团队提供全面配套服务[5] - 半导体测试版涵盖从研发设计制造到表面贴装再到销售的一站式服务 产品应用于军用测试到封装前后的各个流程 包括负载板 弹针卡及老化版 为客户提供综合解决方案[5] 财务业绩表现 - 近五年公司营收持续增长 从2020年的约40亿元增长至2024年的58亿元 即使在2022年和2023年市场需求疲软情况下仍保持高增速[6] - 2025年上半年营收约34亿元 同比增长18.9%[6] - 由于FCBGA载板项目投资建设以及行业景气度下行影响 利润有所下滑 2024年由于FPC等项目投入7.34亿元并表一半 对盈利影响约3.7亿元 同时子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元 新CSP产能广州新科亏损0.7亿元 因此利润呈现亏损状态[6] - 受益于需求恢复 2025年上半年归母净利润已转正 但全年仍受FCBG载板费用端拖累[6] IC载板业务的重要性与特点 - IC载板是公司最具特色且前景广阔的重要业务 其核心功能是电器连接与芯片承载 用于保护固定支撑芯片并增强其导热散热性能 同时确保信号连接完整性[7] - IC载板具有高密度 高精度 高性能 小型化与薄型化特点 可满足IC尺寸不断缩小与集成程度不断提高的要求 从HDI基础上发展而来 为芯片提供支撑散热保护作用 并实现芯片与PCB模板间电子连接 是承上启下的重要组件[7] - 根据封装类型可分为BGA与CSP等类型 其中BGA适用于引脚数量超过300的IC封装 而CSP适用于存储等小型电子产品领域[7] - 在基材方面 可分为BT与ABF两类 BT适用于手机MEMS存储射频LED芯片领域 而ABF则适用于CPU GPU等细线路高层数多引脚高信息传输IC封装领域[7] IC载板的技术壁垒 - IC载板具有较高进入门槛 其生产涉及高度复杂工艺 例如 其相关间距要求达到10~30微米 而普通PCB仅为100微米左右 HDI也仅做到40~60微米[8] - 由于新版较薄易变形 使得其制造难度更大 对微孔形状上下孔径比侧石波线突出等特征有更高要求 以及层间对准 更细致线路成像铜镀等技术均需显著提升[8] - 无论从技术还是生产角度来看 都存在较高壁垒 使得IC载板成为进入难度较大的领域之一[8] IT载板行业壁垒 - IT载板行业的主要壁垒包括技术 资金和客户壁垒 技术要求高 涉及防焊膜和表面处理等方面 提高了研发难度和生产复杂性[9] - 资金壁垒体现在产线建设和运营需要巨大的资金投入 企业必须不断更新生产设备和工艺[9] - 客户壁垒很高 因为IT载板关系到芯片与PCB的连接 对电子产品性能至关重要 供应商必须通过严格的合格供应商制度 包括管理能力 体系能力 生产能力 服务能力 企业规模 信用及产品认证等方面的考核 一旦形成合作关系 一般不会轻易更换[9] 市场格局与国产化率 - 2024年IT载板行业前十名企业集中度约为80% 中高端市场主要由日本 韩国及中国台湾企业主导[10] - 刚性封装基板的基材 如BT机或ABS膜 也主要由日系和韩系厂商供应 上下游产业链集中度较高且国产化率低 日本在设备和材料方面几乎处于垄断地位 例如三菱提供主要BT基材 而ABF基材则来自日本未知素[10] 市场发展趋势与规模预测 - 预计到2025年IT载板市场规模将达到135亿美元 从2024年至2029年的复合增长率为7.4% 到2029年市场规模接近180亿美元[4][11] - ABF载板应用于高性能芯片领域 如CPU GPU FPGA及ASIC等 由于AI快速增长 这些领域需求将大幅增加[11][12] - 从历史走势看 ABF载板呈现周期性波动 例如2004-2008年受NB与NPC出货量增长影响处于上升周期 而2009-2010年因全球经济危机需求下滑 但2011年后因供应链补货需求再次上升 目前随着AI 5G 云服务及物联网兴起 再次拉动ABF需求[12] ABF与BT载板发展前景 - ABF载板未来增长动力来自AI芯片需求 其60%应用于CPU 15%-20%用于GPU 15%用于FPGA 剩余5%-10%用于ASIC 随着半导体芯片设计升级 需要更多ABF材料 同时芯片尺寸与层数增加对良率产生较大影响 高层数 大面积ABF对产能消耗是低层数 小面积数倍 因此未来呈现强劲增长趋势[13] - BT载板主要应用于存储与射频领域 其中存储是最大下游市场 随着数据中心及人工智能快速发展 服务器与存储芯片需求大增 目前存储仍以韩系 美系厂商为主 但国内存储厂崛起将带动BT需求增加 因此预计BT随国内智能手机厂商崛起而进一步提升规模[13] PCB行业发展预期 - AI是推动PCB增长的重要因素之一 预计全球PCB产值从2024年的735亿美元增至2029年的950亿美元左右 复合增速达5.2%[14] - 服务器与数据存储领域增速最快 从2024年至2029年的复合增速达11.6%[14] - 算力需求爆发带动数通领域PCB高速成长 如ChatGPT问世 各大AI模型持续出现 加速了AI迭代并推动数据运算需求增加[14] - 数据中心资本开支持续增加 例如预计2025年云基础设施支出达到2700亿美元 同比2024年增加33%[15] - 高速通信设备如交换机 高速路由器等也将保持高景气状态 而PCB作为基础硬件 将随相关产品规格提升而进一步提升价值 例如英特尔平台升级导致PCB层数从12-18层提升至14-20层 大幅提高其价值量 AI服务器由于更高算力要求 对PCB及CCL要求也在快速提升[15] 英伟达H100产品PCB设计特点 - 英伟达的H100产品在PCB板设计上具有显著特点 其UBB板子的层数高达26层 OEM板则采用5阶HMI 并使用超低损耗的CCL结构[16] - 如果进一步升级到GB系列 例如GB200 其由18个计算树和9个思维树构成 芯片算力进一步提升 这将对PCB材料和成分需求产生更高要求 并显著提升PCB的价值量 预计价值量将翻倍[16] 新技术推动PCB行业发展 - 新技术主要包括COF 中胶背板和埋嵌技术 这些技术正在持续打开PCB行业的成长空间 COF技术通过将芯片直接封装在PCB上 实现芯片 硅中介层与PCB的一体化设计 从而省去传统封装基板 这需要利用大尺寸PCB产线的高产能和成熟工艺 NV Ruby Ultra可能会考虑采用此方案 但由于工艺难度较大 可能会在后续工艺中应用[17] - 正胶背板方案替代铜缆 不仅在层数上有所提升 还能显著提高价值量 从而扩大市场空间[18] - 埋嵌技术通过埋叠层工艺 将电容器 电感等元器件嵌入PCB或HDI板内部 以节省空间并降低能耗 目前主要应用于电动车逆变器和AI服务器等高功率场景 通过更高集成度和功率密度显著提升设备性能 并降低系统杂感和开关损耗 从而提高汽车续航里程[18] 星宸科技ABF载板发展情况 - 星宸科技在ABF载板领域投入超过38亿元 其FCBGA封装基板项目已做好充分量产准备 包括技术能力 产能规模及产品良率方面均有显著改善[4][19] - 2025年上半年样品订单数量已超过去年全年 高层数及中大尺寸产品占比持续提升 为后续量产奠定基础 同时 公司积极开拓国内外客户 争取审厂 打样及量产机会[19] 星宸科技BT载板进展 - 在BT载板领域 星宸科技已通过三星存储IC载板认证 是三星存储IC载板最早的本土供应商[4][20] - 目前其广州与珠海两地总计3.5万平方米产能已实现满产 新扩建珠海芯科1.5万平方米产能也于2025年7月投产并开始释放 因此 公司将在未来一段时间内具备较强的产能弹性及收入增长潜力[20] 收购北京兴飞的影响 - 星宸科技收购北京兴飞后 将进一步拓宽其PCB能力 北京兴飞原为biden子公司 专注于高密度PCB 如HBI版 内载版 FC CSP基板及BT材料FC BGA基板等 产品广泛应用于高端手机 光模块及模组基板等领域[21] - 自2024年年中启动升级改造以来 公司更换了关键设备 提高处理能力与效率 以面向AI服务器 高端光模块等产品 把握AI时代机遇[21] 未来盈利预测与评级 - 预计星宸科技2025年至2027年的营收分别为71.7亿 87.2亿和110.08亿元 归母净利润分别为1.13亿 3亿和7亿元[22] - 考虑到公司FCBGA封装基板稀缺性及领先地位 以及更多客户导入带来的业绩弹性 加之公司在AI领域布局 维持对星宸科技买入评级 对其未来发展持续看好[22]

公司业务关系 - 公司控股子公司普诺威向立讯精密和歌尔股份供应IC载板产品 [1] - 供应产品主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域 [1] 产品应用领域 - IC载板产品终端应用覆盖消费电子行业 包括智能手机、TWS耳机和可穿戴设备 [1]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 势银（ TrendBank）统计显示，2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 ，2025年AI数据中心、边缘AI 产品升级将带动ABF载板和高阶BT载板需求提升，预计将达到148.37亿美元。 中国IC载板市场快速崛起，整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9% ，但中国本土企业主要集中在MEMS、RF、存储载板，以BT材料 为主，而采用ABF膜的高端FCBGA载板还未能完全释放产量，这一块依旧由国际大厂主导，且上游ABF膜以日本、台湾供应为主，中国大陆正 在开始布局这一领域。 ABF膜作为半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，主要由PET基底薄膜，以及ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料 等）、覆盖膜组成。 数据来源：势银（ TrendBan ...

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

财务表现 - 公司1H2025实现营收34.26亿元，同比增长18.91% [1] - 公司1H2025实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85% [1] - Q2单季度实现营收18.46亿元，同比增长23.69%，环比增长16.88% [1] - Q2单季度实现归母净利润0.19亿元，同比扭亏，环比增长107.64% [1] PCB业务 - 公司1H2025 PCB业务实现营收24.48亿元，同比增长12.80% [1] - 北京兴斐实现收入5.00亿元，同比增长25.50% [1] - 北京兴斐实现净利润8556.44万元，同比增长46.86% [1] - PCB业务增长受益于战略客户高端手机业务恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货 [1] 半导体业务 - 公司1H2025半导体业务实现营收8.31亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率为-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，收入实现较快增长 [2] - 广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产 [2] - FCBGA封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司已做好量产准备并持续开拓海内外客户 [2] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营收70.77亿元/87.80亿元/108.20亿元 [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润1.06亿元/3.31亿元/7.46亿元 [2] - 对应PE分别为293.2倍/93.5倍/41.5倍 [2]

公司业务与产品 - 崇达技术控股子公司普诺威生产IC载板产品 [1] - IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域 [1] 客户与合作协议 - 具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露 [1]

公司与苹果合作关系 - 公司控股子公司普诺威的IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域 [2] - 具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露 [2] 业务领域 - 公司业务涉及消费电子领域的零配件供应 [2] - IC载板产品为主要应用产品之一 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司与苹果公司是否存在直接零配件供应合作 [2] - 公司回应强调间接应用关系 [2]

财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]

行业需求与增长 - AI算力基础设施建设提速驱动PCB需求爆发 行业量价齐升态势将持续[1] - AI服务器对PCB用量 密度 性能要求更高 推动高多层板 HDI板 IC载板规划产值快速增长[1] - 全球服务器 存储用PCB市场2024-2029E复合年增长率达11.6%[1] 国产厂商发展 - 国产PCB厂商积极扩产高端产能 头部公司2025-2026年项目投资额达419亿元[1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 加快验证新兴技术并承接增量需求[1] - 曝光 钻孔 电镀 检测等设备环节因精密度要求提升和折损加快最为受益[1] 市场表现 - PCB概念股强势上涨 鼎泰高科大涨近18%续创历史新高 广信材料涨超10%[1] - 方正科技 宏和科技 普天科技涨停 铜冠铜箔 生益电子等涨超8%[1]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73% [3] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [3] - 销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点 [3] - 金盐平均单价同比增长36.57%，对成本端形成较大压力 [3] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [6] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10%，主要应用于工业控制领域 [12] - 内销收入占比已突破50%，降低对美国市场依赖度 [12] - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子等领域客户 [3] 产能规划 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设已完成，将适时启动运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门新建HDI工厂 [8] 子公司情况 - 三德冠2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏为盈 [9] - 普诺威已建成mSAP工艺产线，可量产线宽/线距20/20微米产品 [11] - 普诺威客户库存和市场需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [11] 应对关税策略 - 与客户协商价格条款，实施差异化调整策略 [13] - 加速海外生产基地布局（如泰国工厂） [13] - 优化国内生产基地效能，推进智能化生产 [14] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 已制定资金运用计划，为到期还本付息提供保障 [5] - 持续关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略 [5]