智通财经APP获悉，港股恒生指数涨0.20%，涨51点，报25742点；恒生科技指数涨0.89%。港股早盘成 交955亿港元。 中国中免(01880)大涨12%，海南封关首日离岛免税购物金额同比上涨61%。 锂业股继续走高，天齐锂业(09696)涨超5%，环评信息公示带来复产预期扰动；赣锋锂业(01772)涨 4.84%。 芯片股早盘走强，国家大基金三期布局IC载板领域。中芯国际(00981)涨超7%，华虹半导体(01347)涨 5%。 小马智行-W(02026)再涨超9%，公司已在广州实现单车盈利，目前第七代车型已投产两款。 果下科技(02655)涨超16%，公司步入全球化发展新阶段，未来将深化"AI+"储能核心技术研发。 万国黄金集团(03939)涨近7%，旗下金岭矿业有望成为世界级金矿。 金风科技(02208)涨近5%，国内风机招标价格回升，机构看好风电主机厂盈利能力修复。 四只新股上市全部破发，印象大红袍(02695)大跌25%；明基医院(02581)大跌42%；华芢生物-B(02396) 跌超8%。 佳鑫国际资源(03858)涨超10%创新高。钨粉年内暴涨超220%，公司有望显著受益钨矿涨价大周期。 ...

港股市场整体表现 - 12月22日午间收盘，港股三大指数集体上涨，恒生指数涨0.20%，报25742.24点，恒生科技指数涨0.89%，国企指数涨0.27% [1][2][9] - 盘面上，科网股涨跌不一，百度涨超1%，小米跌超2% [1][9] 半导体板块 - 半导体板块走强，中芯国际股价涨超7%，最新价69.800港元，涨幅7.30% [2][3][11][12] - 华虹半导体涨5.24%，FORTIOR涨4.37%，英雄联社涨4.36%，脑洞科技涨3.90%，晶门半导体涨1.19% [3][12] - 国家集成电路产业投资基金三期入股安捷利美维，原股东退出，新股东包括国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司及广州产业投资控股集团有限公司 [2][11] - 大基金三期入股可能出于对安捷利美维在封装载板等领域技术实力的认可，IC载板技术壁垒高、国产化率低，是重点突破方向之一 [2][11] 黄金板块 - 黄金股普涨，灵宝黄金涨超6%，最新价18.900港元，涨幅6.60% [3][6][12][15] - 中国黄金国际涨6.27%，猫米奥涨6.18%，中国白银集团涨5.80%，珠峰黄金涨4.82%，赤峰黄金涨4.80%，山东黄金涨4.26%，招金矿业涨4.20% [6][15] - 黄金价格冲上4380美元/盎司上方，再度刷新历史新高，白银涨超2%，历史新高刷新至68美元/盎司上方 [3][12] - 高盛将“做多黄金”列为核心高确信度交易策略，认为在地缘政治博弈和“AI与国力竞赛”背景下，新兴市场央行将持续买入黄金以分散储备风险 [3][5][12][14] - 结构性央行买盘叠加美联储降息带来的周期性支持，构成金价上涨的双轮驱动 [5][14] 新消费板块 - 新消费概念多数上涨，蜜雪集团涨超9%，最新价432.200港元，涨幅9.42% [6][7][15][16] - 老铺黄金涨5.09%，民間涨4.19%，泡泡玛特涨3.99%，古書涨3.21%，毛戈平涨3.19%，布鲁可涨2.89%，沪上阿姨涨2.62%，理想汽车-W涨1.91%，卫龙美味涨1.88% [7][16] - 近期消费政策频出，中央经济工作会议将“坚持内需主导，建设强大国内市场”列为明年经济工作第一项重点任务 [6][15] - 东兴证券指出，2025年新消费投资情绪从狂热到谨慎，2026年政策持续加码有望提振消费信心，投资将回归商业模式与盈利壁垒 [6][15] 新股上市表现 - 今日四只新股上市集体破发，明基医院跌超42%，最新价5.390港元，跌幅42.29% [7][8][16][17] - 印象大红袍跌25%，最新价2.700港元 [7][8][16][17] - 南华期货股份跌超20%，最新价9.520港元，跌幅20.67% [7][8][16][17] - 华芢生物-B跌超8%，最新价34.960港元，跌幅8.48% [7][8][16][17]

芯片股早盘走强，截至发稿，中芯国际(00981)涨4.23%，报67.75港元；英诺赛科(02577)涨3.31%，报 73.45港元；华虹半导体(01347)涨3.25%，报69.95港元；ASMPT(00522)涨2.82%，报76.45。 消息面上，据科创板日报报道，近日，安捷利美维的工商变更引发关注——原股东安捷利电子实业有限 公司正式退出，同时国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广 州产业投资控股集团有限公司等新股东加入。大基金三期本次入股，或是出于对公司在封装载板等领域 技术实力的认可。IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，正是大基金三期重 点突破的方向之一。 此次入股的"国投集新""国新发展"均隶属于大基金三期，后者是继2014年一期、2019年二期后，我国针 对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三 代半导体等"卡脖子"环节，强调"强链补链"与"产业链协同"。大基金三期联合地方国资入股安捷利美 维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白。 ...

消息面上，据科创板日报报道，近日，安捷利美维的工商变更引发关注——原股东安捷利电子实业有限 公司正式退出，同时国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广 州产业投资控股集团有限公司等新股东加入。大基金三期本次入股，或是出于对公司在封装载板等领域 技术实力的认可。IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，正是大基金三期重 点突破的方向之一。 此次入股的"国投集新""国新发展"均隶属于大基金三期，后者是继2014年一期、2019年二期后，我国针 对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三 代半导体等"卡脖子"环节，强调"强链补链"与"产业链协同"。大基金三期联合地方国资入股安捷利美 维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白。 智通财经APP获悉，芯片股早盘走强，截至发稿，中芯国际(00981)涨4.23%，报67.75港元；英诺赛科 (02577)涨3.31%，报73.45港元；华虹半导体(01347)涨3.25%，报69.95港元；ASMPT(00522)涨2.82%， 报76.45。 ...

公开资料显示，安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，现由美智投资（厦门）有限公 司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。公司官网显示，公司专注于载板、类载 板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术。可提供从设计研 发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为 8%。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 记者12月18日了解到，封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称"安捷利 美维"）近日完成46.00%股权转让，出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷 利（番禺）电子实业有限公司，受让方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称"国家大 基金三期"）旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称"国投集新"）；国新发展投资管 理有限公司（简称"国新发展"）；以及广州产业投资控股集团有限公司（简称"广州产控"）等。 此次国家大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术 ...

公司股权变更与股东背景 - 安捷利美维电子有限责任公司发生工商变更，原股东安捷利电子实业有限公司退出，同时引入国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广州产业投资控股集团有限公司等新股东 [5] - 公司成立于2019年12月，注册资本45亿人民币，现由美智投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股 [5] - 新增股东国投集新和国新发展均隶属于国家大基金三期，该基金是继一期、二期后设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备等“卡脖子”环节 [6] - 新增股东广州产业投资控股集团有限公司是广州市属国有资本运营平台，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业 [6] 公司业务与财务概况 - 公司经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及组件制造、集成电路制造等 [5] - 公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等 [5] - 2024年公司实现营业收入79.17亿元，净利润4.14亿元，净利率为5.2%，资产总计159.74亿元 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入已达63.16亿元，净利润1.06亿元，净利率为1.7%，资产总计增长至166.07亿元 [5] - 作为对比，A股同行业公司深南电路前三季度净利率为13.9% [5] 行业背景与投资逻辑 - IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，是国家大基金三期重点突破的方向之一 [6] - 全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口 [6] - 国家大基金三期入股安捷利美维，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可 [6] - 此次大基金三期联合地方国资入股，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白，同时带动上下游产业链（如载板材料、精密加工设备）的协同发展，推动我国半导体封装环节的自主可控 [6]

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

财务业绩 - 三季度净利润达到3.14亿元，同比增长20% [2] - 收到客户订单2712.21万元，同比暴增157.85%，创历史新高 [4] - 销售商品收到现金净额3.31亿元，同比增长11.03%，高于净利润，显示收入质量高 [7] 运营效率 - 营业周期为141.20天，同比提升4.19% [7] - 存货周转天数60.49天，同比加快4.39%，产品销售速度提升 [7] - 应收账款周转天数80.71天，同比加快4.04%，销售回款加速，现金流健康 [6][7] 订单与需求增长驱动 - 订单暴增源于在AI服务器、光模块、工业机器人、智能家居等热门应用场景的突破 [8] - 在服务器领域，Eagle Stream平台已批量出货，并开展BHS平台试制和OAK Stream平台预研 [8] - 通过云尖-之江GPU算力项目，与百度、曦智等国产GPU厂商实现小批量出货，切入AI算力赛道 [8] 技术布局与产能 - 子公司普诺威具备800G光模块量产能力，并储备1.6T技术，在CPO领域占据先机 [9] - 投资4亿元新建m-SAP制程生产线，产能提升至满足25/25微米IC载板主流市场需求 [9] - 产品从MEMS类载板向先进封装基板转型，覆盖RF射频、SIP封装、光通讯等高端领域 [9] - 珠海崇达二期项目于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器 [10] 市场与客户拓展 - 客户群包括中兴、新华三、云尖、宝德等主流服务器厂商，产品应用于超级计算机、服务器主板、GPU等高端领域 [10] - 在工业控制领域，产品已应用于人形机器人、工业机器人，切入智能制造赛道 [11] - 公司正从传统PCB厂商向高端集成电路载体服务商转型升级，在光模块、服务器、机器人等新兴领域深度布局 [14]

IPO进程 - 公司于2024年10月31日通过上市委审议并提交注册申请，仅隔20天于11月20日获得中国证监会批复同意注册，进程迅速[1] - 计划在上海证券交易所主板上市，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司[1] 技术与市场地位 - 在高多层任意互连HDI板制造方面实现规模化生产，产品最高层数达26层，技术能力居行业前列[3] - 2024年手机HDI主板全球出货量达1.54亿件，市场占有率为13%[3] - 手机电池板已进入全球前十大智能手机品牌中七家的供应链体系，2024年市场份额达到20%[3] - 成功实现IC载板的技术突破与批量生产，成为国内少数具备该类产品量产能力的企业之一[3] 客户与合作伙伴 - 客户资源广泛覆盖消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域[3] - 终端品牌合作伙伴包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等[3] - ODM厂商合作伙伴包括华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等[3] - 锂电池制造企业合作伙伴包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等[3] 财务业绩 - 营业收入从2022年22.05亿元增长至2024年27.02亿元[4] - 扣非净利润2022年为1.20亿元，2023年为0.87亿元，2024年增长至1.94亿元[4] - 2025年1–6月实现营业收入17.10亿元，扣非净利润2.33亿元[4] 募资用途与未来规划 - 上市募集资金将主要用于"年产120万平方米高精密电路板项目"[3] - 项目建成后每年将新增120万平方米HDI板产能，有助于提升高阶产品制造能力并优化财务结构[3] - 未来将持续聚焦AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶等前沿应用领域，加强技术研发[4] - 旨在通过自主创新与国际合作提升核心竞争力与市场份额，成为全球HDI板领域的中高端标杆企业[4]

IPO进程 - 上交所更新江西红板科技股份有限公司IPO进程为过会，并已提交注册，距离上市仅差注册生效及确定发行细节等步骤 [1] 公司治理 - 公司实际控制人为叶森然，通过多层持股结构间接控制公司95.12%的股份表决权，股权高度集中 [3] - 实控人叶森然兼任公司董事长和总经理，其子叶颖丰担任董事，存在父子共同管理的情况 [3] - A股主板近五年IPO企业中，实控人持股超90%的不足3%，红板科技是其中持股超95%的凤毛麟角者 [4] - 公司董事长叶森然周边风险有91条，历史风险1条，预警提醒50条，涉及法律诉讼、经营异常等内容 [4] 财务状况：应收账款 - 2022年至2025年上半年，公司应收账款账面价值持续增长，分别为5.91亿元、7.21亿元、8.73亿元、10.87亿元 [5] - 同期应收账款余额占营业收入比例从28.21%上升至33.22% [5] - 应收账款周转率呈下降趋势，从2022年的3.19次降至2025年上半年的1.66次 [5] - 公司应收账款计提坏账准备的比例高于同行业可比公司平均水平，报告期各期末均为5.00%或5.10%，而行业平均值在2.28%至2.60%之间 [6][7] 财务状况：偿债能力与负债 - 2022年至2025年上半年，公司资产负债率（合并）始终维持在54%以上的较高水平，分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62% [7] - 公司资产负债率目前已超过同行均值7.29个百分点 [7] - 同期流动比率始终低于1（0.93, 0.84, 0.89, 0.96），远低于同行平均值（1.41, 1.57, 1.47, 1.42） [8] - 同期速动比率（0.79, 0.7, 0.74, 0.79）也始终低于同行平均值（1.13, 1.3, 1.2, 1.13），显示短期偿债压力显著 [8] 研发投入 - 2022年至2025年上半年，公司研发费用金额分别为1.01亿元、1.10亿元、1.25亿元、0.62亿元，均低于同行业可比公司均值（4.98亿元、5.32亿元、6.20亿元、3.25亿元） [8][10] - 同期公司研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%，也低于同行业可比公司均值（4.70%、5.14%、5.13%、4.89%） [8][10] - 报告期各期末，公司研发人员中本科及以上学历人数占比分别为18.53%、23.35%、28.55%、32.09%，占比相对较低 [11] 战略与资源匹配 - 公司计划积极布局类载板、IC载板等更高端产品领域，该类产品对设计和制造技术有极高要求 [11] - 公司的研发投入金额、研发费用率以及研发人员高学历占比均相对较低，与进军高端领域所需的资源投入存在矛盾 [11][12]