文章核心观点 - 中国本土先进封装产业在扇出型封装领域已具备技术竞争力，但当前高阶、高附加值订单有限，产业发展需从体量大、应用面广的低附加值产品切入，以维持运营、积累经验，为未来高阶需求爆发做准备 [2][4] 先进封装产业发展现状与挑战 - 受台积电InFO、CoWoS-R规模化订单驱动，产业界对扇出晶圆重构技术未来预期高，纷纷开发FOWLP和FOPLP技术以抢占市场先机 [2] - 全球高阶扇出产品需求有限，高价值量订单主要被国际龙头企业承接 [2] - 中国本土扇出型封装玩家数量快速增长，但本土高附加值晶圆的扇出订单需求有限 [2] 中国扇出型封装市场规模与技术路径 - 预计2025年中国本土扇出型封装市场规模将突破1亿美元，同比增长29% [4] - 其中FOWLP规模占比达73%，晶圆级扇出封装需求不到1万片/月 [4] - 长电科技在中国大陆FOWLP领域拥有绝对市场份额，全球排名预计第四位 [4] - 未来五年，FOWLP技术预计将保持30%以上的高增速渗透 [4] 产业发展策略与未来方向 - 产业需向分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷达模块等对封装要求不高、附加值相对较低的体量大、应用面广的扇出晶圆产品方向开拓 [2] - 此举旨在保证产线正常运转、积累扇出封装经验及案例，是本土企业发展高阶扇出技术的必经之路 [2] - 本土厂商需尝试从模拟芯片等更多产品应用切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，持续研发升级技术 [4] - 随着技术成熟和产线利用率提升，FOPLP可能在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案 [4] - FOWLP长期将在高附加值晶圆重构领域凸显成本优势，在低附加值产品领域也已出现8英寸WLCSP产品向12英寸FOWLP过渡的趋势 [4]