公司IC封装基板业务产能状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [1] 公司FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目的市场拓展工作按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板项目的客户认证工作按计划稳步推进中 [1]