公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 [1] 产品进展与质量 - 公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [1]

股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.04%，报20.55元/股，成交额达7.64亿元，换手率2.49%，总市值为349.28亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出3536.23万元，特大单买卖占比分别为11.09%和13.72%，大单买卖占比分别为24.93%和26.93% [1] - 公司今年以来股价累计上涨85.47%，但近60日下跌11.65%，近5日和近20日分别上涨4.74%和3.06% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入和卖出总计分别占当日总成交额的25.05%和19.70% [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务，主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括华为海思、机器人概念、华为概念、毫米波雷达、基金重仓等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至12月19日，公司股东户数为11.90万户，较上期增加7.21%，人均流通股为12693股，较上期减少6.72% [2] - 自A股上市后，公司累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 汇添富科技创新混合A和永赢科技智选混合发起A为新进第九和第十大流通股东，分别持股1050.81万股和1048.55万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类已退出十大流通股东之列 [3]

市场表现 - 12月22日，元件板块整体表现强劲，较上一交易日大幅上涨4.81% [1] - 当日上证指数上涨0.69%，报收于3917.36点，深证成指上涨1.47%，报收于13332.73点 [1] - 板块内多数个股上涨，南亚新材以9.84%的涨幅领涨，景旺电子、明阳电路、生益科技、东山精密等涨幅均超过8% [1] - 部分个股出现下跌，其中高华科技下跌4.26%，本川智能下跌4.11% [2] 个股交易数据 - 南亚新材收盘价为65.65元，成交量为7.88万手，成交额为5.02亿元 [1] - 景旺电子收盘价为72.87元，成交量为47.60万手，成交额为33.96亿元 [1] - 生益科技收盘价为65.57元，成交量为51.02万手，成交额为32.69亿元 [1] - 东山精密收盘价为81.82元，成交量为60.61万手，成交额为48.78亿元 [1] - 深南电路收盘价为226.00元，成交量为15.33万手，成交额为34.24亿元 [1] - 沪电股份收盘价为71.39元，成交量为81.43万手，成交额为57.50亿元 [1] - 高华科技收盘价为44.29元，成交量为9.76万手，成交额为4.41亿元 [2] - 本川智能收盘价为58.03元，成交量为6.60万手，成交额为3.86亿元 [2] 资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额达24.5亿元 [2] - 游资资金净流出14.23亿元，散户资金净流出10.27亿元 [2] - 沪电股份主力资金净流入4.64亿元，占其成交额的8.06% [3] - 生益科技主力资金净流入4.25亿元，占其成交额的13.01% [3] - 深南电路主力资金净流入4.16亿元，占其成交额的12.15% [3] - 胜宏科技主力资金净流入4.06亿元，占其成交额的3.86% [3] - 东山精密主力资金净流入2.71亿元，占其成交额的5.55% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.49亿元，占其成交额的4.39% [3]

公司股价与交易表现 - 12月22日，公司股价上涨5.31%，报收20.22元/股，成交额达8.65亿元，换手率为2.89%，总市值为343.67亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务，具体收入构成为：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 基金持仓与浮盈情况 - 兴银基金旗下产品“兴银中证500指数增强A（010253）”在第三季度重仓持有公司股票2.3万股，占基金净值比例为0.67%，为公司第六大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在12月22日因公司股价上涨获得约2.35万元的浮盈 [2] 相关基金产品表现 - “兴银中证500指数增强A（010253）”成立于2021年3月1日，最新规模为3118.54万元 [2] - 该基金今年以来收益率为29.93%，在同类4197只基金中排名1496位；近一年收益率为26.77%，在同类4152只基金中排名1535位；成立以来收益率为16.55% [2] 相关基金经理信息 - “兴银中证500指数增强A（010253）”的基金经理为翁子晨，其累计任职时间为1年150天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模为8.18亿元，任职期间最佳基金回报为90.06%，最差基金回报为-3.43% [3]

公司股价与交易表现 - 12月22日，公司股价上涨5.31%，报收20.22元/股 [1] - 当日成交额为8.64亿元，换手率为2.89% [1] - 公司总市值为343.67亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 公司主营业务涉及PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入具体构成为：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 基金持仓与影响 - 鹏华基金旗下鹏华弘裕一年持有期混合A（011052）重仓该公司，为其第四大重仓股 [2] - 该基金三季度持有公司股数2.78万股，占基金净值比例为1.22% [2] - 基于12月22日股价涨幅测算，该基金当日浮盈约2.84万元 [2] 相关基金表现 - 鹏华弘裕一年持有期混合A（011052）成立于2021年2月4日，最新规模为4560.97万元 [2] - 该基金今年以来收益率为9.8%，同类排名5778/8170；近一年收益率为9.34%，同类排名5721/8139；成立以来收益率为22.68% [2] - 该基金经理李君累计任职时间12年329天，现任基金资产总规模为17.42亿元，其任职期间最佳基金回报为89.36%，最差基金回报为-2.77% [3]

公司股价与交易表现 - 12月22日盘中，公司股价上涨2.03%，报19.59元/股，成交额1.52亿元，换手率0.52%，总市值332.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入1449.47万元，其中特大单净买入1035.90万元（买入1312.84万元，占比8.65%；卖出276.94万元，占比1.83%），大单净买入413.57万元（买入3624.88万元，占比23.89%；卖出3211.31万元，占比21.16%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨76.81%，但近60日下跌17.13%，近5日和近20日分别上涨0.41%和1.87% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [2] - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务，2025年1-9月主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括华为海思、机器人概念、华为概念、毫米波雷达、基金重仓等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至12月10日，公司股东户数为11.10万户，较上期无变化；人均流通股为13608股，较上期无变化 [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股；南方中证500ETF为第六大股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 汇添富科技创新混合A（持股1050.81万股）和永赢科技智选混合发起A（持股1048.55万股）为新进第九和第十大流通股东，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东之列 [3]

公司业务结构 - 2025年上半年，公司PCB业务收入占比为71.45%，客户所涉行业广泛，具体应用取决于终端客户产品 [1] - 2025年上半年，公司IC封装基板业务收入占比为21.09% [1] - IC封装基板业务中，存储业务占比约为三分之二 [1] FCBGA封装基板业务进展 - FCBGA封装基板业务的客户导入需经过技术评级、体系认证和产品认证三个阶段，不同客户要求存在差异，大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证周期一般约为6个月 [1] - 产品认证周期一般也约为6个月 [1]

大宗交易概况 - 2025年12月19日，兴森科技发生一笔大宗交易，成交12万股，成交金额为208.44万元，占该股当日总成交额的0.21% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为17.37元，较当日市场收盘价19.2元折价9.53% [1] 交易细节 - 该笔交易为权益类证券大宗交易（协议交易），证券代码为002436，证券简称为兴森科技 [2] - 买方营业部为中国中金财富证券有限公司杭州教工路营业部，卖方营业部为国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部 [2]

公司业务结构 - 2025年上半年，公司PCB业务占总业务比例为71.45% [1] - 2025年上半年，公司IC封装基板业务占总业务比例为21.09% [1] - 在IC封装基板业务中，存储业务占比约为三分之二 [1] 客户认证流程 - FCBGA封装基板业务的客户导入需进行技术评级、体系认证和产品认证 [1] - 大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证一般需要约6个月时间完成 [1] - 产品认证的周期一般也需要6个月左右 [1]

公司IC封装基板业务产能状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [1] 公司FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目的市场拓展工作按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板项目的客户认证工作按计划稳步推进中 [1]