香港二次IPO热潮 - 香港成为全球资本避风港 尤其在中美金融战背景下 吸引大量资本流入[3][6] - 2024-2025年赴港二次IPO企业络绎不绝 包括美的、顺丰、蜜雪冰城等知名企业[7][8][12] - 30多家企业已确定或计划赴港二次上市 涵盖新能源、半导体、生物科技等多个领域[12][14][15] 重点企业案例 - 美的集团2024年9月赴港上市 募资超300亿港元 成为当年港股最大IPO[10] - 顺丰控股2024年11月港股挂牌 募资58.31亿港元 为当年第二大IPO[12] - 蜜雪冰城2025年2月启动招股 定价202.5港元/股 计划集资34.5亿港元[12] - 宁德时代拟募资至少390亿港元 有望成为香港四年来最大IPO[14] 市场表现 - 经纬天地2024年全年涨幅达542% 广联科技控股涨526.6% 老铺黄金涨495.56%[15][16] - 2024年港交所新上市公司破发率高达53.5% 天津建发全年累计跌幅86.6%[18][19] 行业分布 - 新能源领域：宁德时代、中伟股份、先导智能等[14] - 半导体领域：紫光股份、天岳先进、江波龙等[14][15] - 生物科技：迈威生物[15] - 消费领域：蜜雪冰城、安井食品等[12][15] 上市动机 - 拓展融资渠道 如用友网络因业绩承压寻求转型[14] - 推进全球化战略 如三一重工、玲珑轮胎等[14] - 提升国际影响力 如紫光股份巩固AI领域优势[14]

报告导读： 我们看好 2025E 龙头半导体设备公司将受益于先进逻辑、先进存储、先进封 装领域的扩产而持续增长；优秀半导体材料公司则会有更多新产品在客户端不断放量实现 成长。 行业观点。 我们给予半导体设备、半导体材料行业"增持"评级。我们认为①、半导体设备板块，中国大 陆 Fab 、 OSAT 在 2025 年、 2026 年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进 制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代， OSAT 则将聚焦于先进封装领域进行扩产；我们 认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来 2 、 3 年的扩产。 ②、半导体材料板块， 2024 年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复， 2025 年 Q1 中芯国际、华虹 半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及 2024 年的扩充产能在 2025 年进一步得到释放；我们 认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更 好的业绩。 资本开支持续强劲、设备板块快速增长。 根据 SEMI 大半导体产业网报告， 2024H1 全球半导体资本支 出有所 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 69.82 元 [4][7] 报告的核心观点 - 天岳先进作为国内头部碳化硅衬底厂商，2024 年营收增长且全球市占率居前三，产品和产能布局良好，虽 2025 年一季度营收和归母净利润同比下降，但考虑其行业领先地位和未来业绩成长性，给予积极投资评级 [1][2][7] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 2025 年一季度，公司实现营业收入 4.08 亿元，同比下降 4.25%；实现归母净利润 0.09 亿元，同比下降 81.52% [1] - 2024 年实现营业收入 17.68 亿元，较 2023 年增长 41.37%，连续三年营收增长，全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率居全球前三 [2] 公司产品与产能 - 产品方面，8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能批量出货 8 英寸碳化硅衬底的参与者之一，2024 年 11 月推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底 [2] - 产能方面，2024 年全面提升核心产品产能产量，济南工厂稳步推进，上海工厂 2024 年中提前达成年产 30 万片导电型衬底产能规划，将继续推进二阶段产能提升规划 [2] 行业需求前景 - 碳化硅材料在新能源市场已大规模应用，随着 AI 发展，在数据中心、电力基础设施与终端应用潜力大，预计至 2030 年，全球 AI 数据中心容量增长至 299GW，对应碳化硅功率器件电源供应单元市场规模超 800 亿元 [3] - 在 AI 眼镜领域，碳化硅材料可提升用户体验，至 2030 年全球出货量有望超 6000 万副，新兴市场应用有望带动碳化硅整体市场需求 [3] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 25.02 亿元、32.17 亿元、41.18 亿元，归母净利润分别为 2.71 亿元、4.15 亿元、5.49 亿元 [4][7][8] - 给出 2023 - 2027 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [8][9]

机器人行业 - 人形机器人赛道火热 南京天创电子技术有限公司创始人刘爽工作量翻倍 正筹备带移动充电机器人参加上海展会 [2] - 刘爽30岁从央企研究院辞职创业 开拓国内智能运维机器人市场 专注解决复杂恶劣环境的安全巡检机器人领域 [2] - 天创成为全球唯一一家同时具备一类、二类、三类防爆认证的机器人企业 产品广泛应用于多行业 已出货5000多台 [3] - 今年两会“具身智能”写入政府工作报告 人形机器人产业发展进入新窗口期 天创上半年在手订单增长29% [3] - 天创年初发布全球首款防爆人形机器人“天魁1号” 公司目标是推动移动充电机器人和人形机器人批量化落地 [3] 水晶电商行业 - 新时代青年先锋奖获得者、兴西村党总支书记赵中刚将传统水晶村打造成年产值13亿元的电商“明星村” [5] - 赵中刚带领村民将水晶边角料做成200多款产品 抓住电商直播风口 重启“水晶大集” 运营直播账号粉丝超127万 [5] - 赵中刚复制模式到周边村庄 建起5个电商产业园 发起“百村千万”计划 目标3年内为100个村培育1000名万级粉丝助农主播 [6] 航修行业 - 江苏金陵机械制造总厂专业技术员张雯集对航电系统收发组件进行精细调试和修复组装 认为每个焊点都是“生命焊点” [7] - 张雯集通过高强度训练练成“一手准”绝技 可在微米级焊盘上完成金丝键合 还在职读研学习多学科知识 [8] - 张雯集通过上万次试验和测试优化参数 改造设备将微米级裸装半导体芯片拆除效率提升20余倍 [9] 火炸药行业 - 南京理工大学新一代火炸药青年创新团队共有68人 35周岁以下占比66% 提出“全等模块装药”和“低过载装药”技术 [10] - 团队成员陈令常驻外场试验场地 克服恶劣环境坚持工作 团队为保障安全从几微克开始做实验应用于武器装备 [10][11] 半导体行业 - 苏州博志金钻科技有限责任公司创始人潘远志团队用纳米级工艺在陶瓷载板上“刻”出金属电路 打破国外垄断 让高端芯片散热材料价格直降三成 [12] - 潘远志16岁创业 19岁创立公司 23岁手握60余项专利、完成近亿元融资 从实验室跳进产业浪潮 [12] - 潘远志将磁控溅射技术应用在半导体领域 耗时两年啃下200多道工艺难关 首片国产陶瓷载板下线 [13] - 博志金钻研发的散热材料与封装载板获行业龙头客户认可 工厂每月可生产5亿颗高功率芯片封装载板 [13] - 博志金钻新一代封装器件量产在即 潘远志日程紧凑 认为高校积累技术和市场打磨产品缺一不可 [14]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 33.60 元 [4][10] 报告的核心观点 - 清溢光电 2024 年及 25Q1 业绩稳健增长，2024 年营收 11.12 亿元、归母净利润 1.72 亿元，25Q1 营收 2.99 亿元、归母净利润 0.52 亿元 [1] - 产能释放与结构优化驱动 24 年毛利率提升 2.03pcts，25Q1 毛利率 31.85%、同比+1.17pcts [2] - 高端半导体掩膜版制程突破，推进佛山工厂产能建设，平板显示与半导体芯片掩模版业务收入增长 [3] - 合肥子公司收入同比+25.33%，深圳清溢微升级 AOI 提升半导体掩模版产能 [9] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 14.07 亿、17.52 亿、21.42 亿元，归母净利润分别为 2.3 亿、3.09 亿、3.98 亿元 [10] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年营收 11.12 亿元、同比+20.35%，归母净利润 1.72 亿元、同比+28.49%，扣非后归母净利润 1.53 亿元、同比+35.61% [1] - 25Q1 营收 2.99 亿元、同比+9.83%，归母净利润 0.52 亿元、同比+4.34%，扣非后归母净利润 0.47 亿元、同比+5.41% [1] 盈利能力 - 2024 年毛利率 29.65%、同比+2.03pcts，净利率 15.47%、同比+0.98pcts [2] - 25Q1 毛利率 31.85%、同比+1.17pcts，净利率 17.34%、同比 - 0.9pcts [2] 费用管控 - 2024 年销售/管理/研发费用率分别为 2.16%/5.15%/4.89%，同比 +0.04/+0.45/-0.41pcts [2] - 25Q1 财务费用较 23 年同期增加 1224 万元 [2] 业务板块 - 平板显示掩膜版业务 24 年销售收入 8.59 亿元、同比+17.59%，AMOLED/LTPS 掩膜版收入 3.61 亿元、同比+21.75% [3] - 半导体芯片掩模版业务 24 年销售收入 1.93 亿元、同比+33.98%，已实现 180nm 工艺节点量产及 150nm 工艺节点小规模量产 [3] 工厂情况 - 深圳清溢收入同比小幅下降 1.04%，提升 FMM 及 HTM 掩膜版工艺能力，产能利用率稳定 [4][9] - 合肥子公司收入同比+25.33%，聚焦扩大中高端平板显示掩膜版产能 [9] - 深圳清溢微新增 AOI 设备提升半导体掩模版产能，优化产品结构 [9] 投资建议 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 14.07 亿、17.52 亿、21.42 亿元，归母净利润分别为 2.3 亿、3.09 亿、3.98 亿元 [10] - 采用 PE 估值法，给予 2025 年 39 倍 PE，对应目标价 33.60 元/股，维持“买入 - A”评级 [10] 财务预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 26.5%、24.5%、22.3%，净利润增长率分别为 33.6%、34.4%、29.0% [13] - 2025 - 2027 年毛利率分别为 31.3%、31.4%、31.5%，净利润率分别为 16.3%、17.6%、18.6% [13]

财务表现 - 公司2024年实现营收8.82亿元，同比增长10.31%，归母净利润2.5亿元，同比增长10.68% [1] - 2024年四季度营收2.34亿元，同比增长8.83%，归母净利润5234万元，同比下降10.51% [1] - 2025年一季度营收2.2亿元，同比增长14.97%，归母净利润7146万元，同比增长15.82%，扣非后归母净利润6819万元，同比增长12.15% [1] - 公司单季度盈利再创历史新高 [2] - 业绩连续第十年实现双位数以上增长，各项业绩指标均创历史新高 [3] 业务发展 - 公司高分子材料助剂产品市场占有率持续提升 [3] - 成核剂主要竞争对手是美国美利肯公司，我国成核剂对外依存度接近70% [3] - 水滑石主要竞争对手是日本协和，我国对外进口依存度接近90% [3] - 公司已具备超过180种不同型号的成核剂、合成水滑石及复合助剂规模化生产能力 [3] - 公司通过差异化竞争策略开拓国内外市场，加深与行业客户合作，提升市场份额 [3] - 公司持续推进降本增效策略，优化生产工艺，强化成本管控，提高经营效率 [3] 并购动态 - 2025年4月7日，公司及关联方拟以现金方式收购映日科技合计不低于51%股权，标的公司100%股份整体估值预计18亿元 [4] - 标的公司专业从事高性能溅射靶材研发、生产及销售，产品应用于半导体显示面板、触控屏、太阳能电池、半导体集成电路等领域 [4] - 标的公司产品种类覆盖陶瓷化合物靶材、金属/非金属单质靶材及合金靶材 [4] 未来展望 - 预计公司2025-2027年收入分别为11.38亿元、14亿元和17.35亿元 [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.83亿元、3.37亿元和4.12亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为2.09元、2.49元和3.04元 [5] - 当前股价对应PE分别为22.9倍、19.2倍和15.8倍 [5]

机构持股情况 - 截至2025年4月30日共有24个机构投资者持有天岳先进A股股份合计持股量达1 61亿股占总股本的37 47% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达36 77%包括中建材私募基金哈勃科技创业投资海通新能源私募股权等 [1] - 前十大机构持股比例较上一季度下跌1 07个百分点 [1] 公募基金持股变动 - 本期持股增加的公募基金共7个持股增加占比达0 26%主要包括中信建投轮换混合A中信建投甄选混合A等 [2] - 本期持股减少的公募基金共6个持股减少占比达0 58%主要包括华夏上证科创板50成份ETF易方达上证科创板50ETF等 [2] - 本期新披露的公募基金共4个包括诺安主题精选混合华西优选价值混合发起等 [2] - 本期未再披露的公募基金共206个主要包括南方中证500ETF国联安半导体ETF等 [2]

日本半导体商务考察活动 - 活动时间为2025年12月16-21日，为期6天，重点参加SEMICON Japan 2025展会并实地走访日本半导体企业与高校 [1][122][125] - 行程包括参观东京半导体展会、举办闭门交流酒会、参观1-2家当地企业和高校（如古河商社、双日杰科特、大金工业、东京大学等）以及镰仓、富士河口等自然人文景点 [125][126] - 活动亮点包括聚焦亚洲半导体最新动向、深耕半导体领域从业者带队、深度交流日本当地企业及高校、高产业浓度企业团员互动等 [125] 日本半导体设备企业 - 东京精密（ACCRETECH）为综合性集团企业，产品线包括量测设备、封测设备及衬底加工设备等 [1] - 爱德万（Advantest）专注于自动测试设备（ATE），与泰瑞达共同主导高端测试设备市场 [2] - 迪恩士半导体（DNS）在清洗设备领域表现卓越，占据该市场约50%份额 [24] - 东京电子（TEL）为世界前五大半导体设备公司之一，产品线覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗设备、CVD沉积等多个领域 [51] - 迪思科（DISCO）在衬底加工和封装领域享有盛誉，其划片机和减薄机产品全球领先 [22] - 荏原机械（EBARA）为全球第二大CMP设备供应商，仅次于AMAT [25] - 纽富来科技（NuFlare）多波束光罩刻录机全球市占率达90%，为全球首家具备3nm制程光罩制备能力的厂商 [40] - 斯库林（SCREEN）清洗设备市场占有率全球第一，还提供光刻、退火和检测/测量设备 [66] 日本半导体材料企业 - 信越化学为全球最大半导体硅片制造商之一，半导体硅片全球市占率第一 [76] - 胜高（SUMCO）为全球第二大半导体硅片制造商，主要开发制造12英寸硅片 [77] - JSR株式会社在光刻胶和液晶显示材料市场具有全球竞争力，其ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶等产品市占率第一 [78][79] - 东京应化工业（TOK）为全球半导体光刻胶龙头，EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域市占率均为全球第一 [80] - 住友电木在环氧模塑料（EMC）市场份额位居世界第一 [82] - 日立化成（现属昭和电工）在半导体封装材料市场份额25%，CMP slurry市场份额15% [83] - Resonac由昭和电工集团和昭和电工材料集团合并而成，产品包括STI抛光液、芯片粘结膜、碳化硅外延片等 [91] - 日本电气硝子（NEG）为全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商 [94]

行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势，受人工智能、数据中心、智能终端需求上升及汽车电子化推动 [2] - 2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模34.46亿元，同比降低13.98%，但2024年需求回升带动市场扩张 [2] - 中国已成为全球最大LCD面板生产基地，OLED份额持续提升，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，同比增长2.38% [4] - 未来光刻胶市场增长动力来自显示面板大尺寸化及AI/HPC需求，国内企业加速产品研发验证导入 [6] 重点企业业绩分析 彤程新材 - 2024年营业收入32.70亿元创历史新高，同比增长11.10%，电子化学品业务营收7.46亿元（+32.63%） [7][8] - 半导体光刻胶业务营收3.03亿元（+50.43%），其中I线/KrF/ICA光刻胶分别增长61%/69%/185%，ArF光刻胶开始上量 [11] - 显示光刻胶业务营收3.30亿元（+26.8%），销量增30.6%，国内市占率27.1% [11] 晶瑞电材 - 2024年营收14.35亿元（+10.44%），经营性现金流2.61亿元（+81.13%） [11] - 光刻胶产品营收1.98亿元（+27.61%），i线/KrF持续放量，ArF实现小批量出货 [14] - 研发费用9923.75万元（+39.74%），研发人员数量增20.69% [14] 上海新阳 - 2024年营收14.75亿元（+21.67%），半导体行业营收10.35亿元（+34.78%） [16] - 光刻胶业务同比增长超100%，KrF多款产品批量销售，ArF浸没式光刻胶取得订单 [16] 南大光电 - 2024年营收23.52亿元（+38.08%），IC行业营收占比超30%（+106%） [17] - ArF光刻胶收入突破千万，多款产品验证覆盖90-28纳米技术节点 [17] 飞凯材料 - 2024年营收29.17亿元（+6.92%），净利润2.47亿元（+119.42%） [18] - 屏幕显示材料/半导体材料营收占比47.11%/23.40%，分别增长7.13%/19.77% [18] 雅克科技 - 2024年营收68.62亿元（+44.84%），光刻胶及配套试剂营收15.35亿元（+17.72%） [19][20] - 正性TFT/RGB/OC-PS光刻胶实现量产，数十种新产品在头部客户测试中 [20] 容大感光 - 2024年营收9.49亿元（+18.77%），显示/半导体光刻胶销量增40% [21][22] - 珠海生产基地投产后将新增1.53万吨光刻胶产能，缓解产能压力 [22] 技术产品进展 - 彤程新材开发出分辨率达Line1.5μm/Hole2.0μm的高性能光刻胶及AMOLED Touch用低温光刻胶 [11] - 晶瑞电材紫外宽谱光刻胶海外新客户突破，销量增27% [14] - 南大光电高分辨率光刻胶研发项目实现部分量产 [17] - 容大感光半导体光刻胶覆盖g线/i线，触摸屏sensor及TFT阵列用光刻胶同步发展 [22]