公司财务表现 - 2025年上半年营业收入13.81亿元 同比增长23.2% [1] - 归母净利润0.28亿元 同比下降44.48% [1] - 毛利率44.05% 同比上升0.96个百分点 [1] - 第二季度营业收入6.92亿元 同比下降1.61% [1] - 第二季度归母净利润-0.1亿元 同比下降115.1% [1] 半导体业务表现 - 半导体板块销售收入5.63亿元 同比增长146.44% [2] - 半导体毛利率48.69% 同比提升8.09个百分点 [2] - 半导体净利润1.58亿元 同比增长2316.39% [2] - 半导体在手订单18.23亿元 占公司整体订单50.51% [2] - 前道量检测订单占半导体订单九成以上 [2] - 膜厚系列产品、OCD设备和电子束设备获得国内先进制程重复性订单 [2] - 硅片应力测量设备取得国内多家头部客户重复批量订单 [2] - 明场光学缺陷检测设备28nm设备完成验收 14nm设备正式交付客户 [2] 后道检测与先进封装布局 - 子公司武汉精鸿ATE领域老化产品线实现批量重复订单 [3] - CP/FT产品线取得订单并完成交付 [3] - W1200系列与WST1200系列晶圆外观检测设备交付封测头部客户 [3] - 探针卡产品系列实现量产 [3] - 通过增资湖北星辰深化战略合作 [3] - 湖北星辰建成国内领先12英寸先进封装研发线 已进入客户导入阶段 [3] - 正在部署建设研发线二期项目 [3] 显示业务表现 - 显示领域销售收入6.71亿元 同比下降13.54% [4] - 显示业务归母净利润2775.07万元 同比下降66.08% [4] - 显示毛利率43.09% 同比提升1.62个百分点 [4] - 显示领域在手订单14.40亿元 较2025年4月24日增长88.48% [4] - 平板显示行业逐渐走出周期性底部 [4] - LCD大尺寸和超大尺寸存在扩线投资需求 [4] - OLED技术成熟 应用场景和销售占比逐步增加 [4] - 公司聚焦AR/VR赛道全产业链深度布局 [4] 新能源业务表现 - 新能源领域销售收入1.20亿元 同比增长27.32% [4] - 新能源毛利率28.74% 同比下降3.16个百分点 [4] - 新能源在手订单3.46亿元 [4] - 公司优化业务结构削减低效赛道 [4] - 适度下调新能源领域研发投入 资源向优势业务倾斜 [4] 业绩预测与估值 - 预测2025-2027年营业收入33.16/41.12/50.24亿元 [5] - 预测2025-2027年归母净利润1.83/3.29/5.60亿元 [5] - 摊薄EPS为0.65/1.17/2.00元 [5] - 当前股价对应2025-2027年PE倍数分别为112/62/36倍 [6] - 公司作为显示和半导体前道检测设备领军企业具备长期成长性 [6]

日本半导体商务考察活动 - 活动时间为2025年12月16-21日，为期6天，重点参加SEMICON Japan 2025展会并实地走访日本半导体企业与高校 [1][122][125] - 行程包括参观东京半导体展会、举办闭门交流酒会、参观1-2家当地企业和高校（如古河商社、双日杰科特、大金工业、东京大学等）以及镰仓、富士河口等自然人文景点 [125][126] - 活动亮点包括聚焦亚洲半导体最新动向、深耕半导体领域从业者带队、深度交流日本当地企业及高校、高产业浓度企业团员互动等 [125] 日本半导体设备企业 - 东京精密（ACCRETECH）为综合性集团企业，产品线包括量测设备、封测设备及衬底加工设备等 [1] - 爱德万（Advantest）专注于自动测试设备（ATE），与泰瑞达共同主导高端测试设备市场 [2] - 迪恩士半导体（DNS）在清洗设备领域表现卓越，占据该市场约50%份额 [24] - 东京电子（TEL）为世界前五大半导体设备公司之一，产品线覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗设备、CVD沉积等多个领域 [51] - 迪思科（DISCO）在衬底加工和封装领域享有盛誉，其划片机和减薄机产品全球领先 [22] - 荏原机械（EBARA）为全球第二大CMP设备供应商，仅次于AMAT [25] - 纽富来科技（NuFlare）多波束光罩刻录机全球市占率达90%，为全球首家具备3nm制程光罩制备能力的厂商 [40] - 斯库林（SCREEN）清洗设备市场占有率全球第一，还提供光刻、退火和检测/测量设备 [66] 日本半导体材料企业 - 信越化学为全球最大半导体硅片制造商之一，半导体硅片全球市占率第一 [76] - 胜高（SUMCO）为全球第二大半导体硅片制造商，主要开发制造12英寸硅片 [77] - JSR株式会社在光刻胶和液晶显示材料市场具有全球竞争力，其ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶等产品市占率第一 [78][79] - 东京应化工业（TOK）为全球半导体光刻胶龙头，EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域市占率均为全球第一 [80] - 住友电木在环氧模塑料（EMC）市场份额位居世界第一 [82] - 日立化成（现属昭和电工）在半导体封装材料市场份额25%，CMP slurry市场份额15% [83] - Resonac由昭和电工集团和昭和电工材料集团合并而成，产品包括STI抛光液、芯片粘结膜、碳化硅外延片等 [91] - 日本电气硝子（NEG）为全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商 [94]