核心观点 - 报告对多个行业及公司进行了分析，核心观点认为中国工程机械行业受益于更新周期、全球矿业资本支出及新兴市场潜力，前景乐观[2]；医药行业在经历大幅估值修复后，2026年行情或将分化，需关注个股及细分领域机会[6]；半导体设备行业增长前景稳健，晶圆代工行业正经历由AI驱动的结构性超级周期[9][10] 行业及公司点评 中国工程机械行业 - 2025年11月装载机销量（国内+出口）同比增长32%，主要得益于矿业需求及向电动化转型，当月电动机型占比达25.7%[2] - 2025年11月挖掘机出口和国内销量分别同比增长19%和9%，增速均较10月份加快[2] - 行业前景乐观，主要驱动因素包括国内设备更新换代周期、全球矿业资本支出增长以及新兴市场巨大潜力[2] - 维持对中联重科、三一重工和恒立液压的“买入”评级[2] 中国医药行业 - MSCI中国医疗指数2025年初至11月21日累计上涨62.8%，跑赢MSCI中国指数32.2个百分点[6] - 该指数在10月初至11月21日回调8%，主因年底获利了结及部分创新药企业BD交易落地后不及预期[6] - 预计2026年医药行业较难普涨，但医疗服务、制药、CXO等部分个股存在估值和业绩修复机会[6] - 2025年前10个月，中国创新药出海license-out交易披露首付款达63亿美元，同比增长53%，已超2024全年[7] - 2025年前9个月，TOP MNC的中国引进交易数量及金额占比分别达20%和39%[7] - 截至2025年第三季度，TOP MNC的平均在手现金为108亿美元，现金流充裕[7] - 2026年将更关注已授权管线的海外临床推进，因其确定性较高且长尾价值远超首付款[7] - 2025年第三季度中国创新药融资同比大增444%，全球创新药融资总额恢复正增长，同比增长8.6%[8] - 2025年上半年MNC研发支出同比增长5.3%[8] - 药明康德截至9月底在手订单同比增长41.2%；康龙化成前三季度新签订单同比增长超过13%[8] - 2025年第三季度医疗器械招标市场同比增长约30%[9] - 2025年上半年国内IVD市场同比下滑5%[9] 半导体行业 半导体设备 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1,170亿美元[9] - SEMI在2025年7月预测2025年销售额将同比增长7%至1,260亿美元，但报告认为该预测偏保守[9] - 2025年9月设备销售同比增长35%，环比增长80%[10] - 全球前五大设备厂商合计市占率超过80%[10] - 看好北方华创，认为其将成为国产采购深化与平台化份额提升的核心受益者[10] 晶圆代工 - 全球晶圆代工行业正转向由AI驱动的结构性超级周期[10] - 预计2025年全球纯晶圆代工市场规模达1,710亿美元，同比增长25.6%[10] - 2024年行业规模达1,360亿美元，同比增长16.3%[10] - 预计2025年第四季度收入将维持在第三季度约460亿美元的水平附近[10] - 增长由AI基础设施投资、更广泛电子需求复苏、制程技术演进及区域战略性产能扩张驱动[11] 公司点评 中联重科 - 预计公司2025年10至11月国内机械销售额同比增长20-30%，较第三季度13%的增速进一步加速[11] - 矿山设备（包括矿挖、矿卡和售后服务）收入占总收入6-7%，预计数年后将增长至15%[11] - 维持A股/H股目标价12.0元人民币/9.2港元，基于2026年A股18.6倍目标市盈率和H股30%的折让，重申“买入”评级[11] 全球及地区市场观察 主要股市表现 - 恒生指数收报26,085点，单日涨0.58%，年内累计涨30.04%[3] - 恒生科技指数收报5,662点，单日涨0.84%，年内累计涨26.73%[3] - 上证综指收报3,903点，单日涨0.70%，年内累计涨16.44%[3] - 美国纳斯达克指数收报23,578点，单日涨0.31%，年内累计涨22.10%[3] 港股分类指数表现 - 恒生金融指数单日涨0.85%，年内累计涨35.60%[4] - 恒生公用事业指数单日跌0.61%，年内累计涨6.41%[4] 市场动态 中国/香港市场 - 南向资金净买入13.4亿港元，小米与美团净买入最多，阿里与腾讯净卖出居前[5] - A股非银金融、有色金属与工贸综合涨幅居前[5] - A股券商板块大涨，因监管鼓励头部机构并购重组及对优质券商适度松绑[5] - 保险板块大涨，因保险公司投资资本市场风险因子再度下调[5] 美国市场 - 美股上涨，通讯服务、信息技术与可选消费领涨[5] - 戴尔、联想、惠普等主要OEM厂商计划大幅提高服务器价格[5] - 微软与博通商谈定制芯片设计合作，可能替换现有供应商Marvell[5] 宏观经济与商品 - 美国9月PCE物价指数环比上涨0.3%，同比上涨2.8%[5] - 密歇根大学12月消费者信心指数回升，短期通胀预期降至年内低点[5] - 黄金冲高回落，白银大涨，铜价反弹，油价创两周新高[5]

日本央行货币政策与沟通策略 - 日本央行预计将在未来加息路径上采取“建设性模糊”策略，不太可能公布明确的中性利率数字，以保留政策灵活性 [1][34] - 日本央行目前评估名义中性利率位于1%至2.5%的区间，市场已几乎完全定价其将在12月将政策利率从0.5%上调至0.75% [1][34] - 前日本央行官员预计，行长植田和男最多会指示中性利率在宽幅区间内的大致位置，并可能强调1%仅为预估区间的下限，暗示实际中性利率可能更高 [1][34] 日本经济数据与市场反应 - 日本10月家庭支出经价格调整后同比下降3.0%，创下自2024年1月以来最大降幅，远低于市场预期的增长1.0%，环比下降3.5% [11][42] - 疲软的消费数据与市场对日本央行12月加息的强烈预期形成对比，可能抑制未来的加息节奏 [11][42] - 12月5日，日经225指数收盘下跌1.05%，报50,491.87点，主要受日本央行政策转向预期驱动，对利率敏感的半导体股（如爱德万测试跌2.4%）遭抛售，而银行股因预期净息差改善受追捧 [17][48] 日本财政政策与国际机构观点 - 日本政府敲定了18.3万亿日元的补充预算以支持新刺激计划，大部分资金依赖新发国债融资 [22][53] - 国际货币基金组织对日本财政刺激方案规模小于预期表示欣慰，并指出日本债务占GDP比率预计将从明年开始下降 [22][53] - IMF支持日本央行近期的货币政策决定，认为宽松基调依然适当，但同时提醒日本长期面临更高利息负担等结构性压力 [22][53] 美国消费者支出与通胀 - 美国9月消费者支出环比仅增长0.3%，低于下修后的8月数据（0.5%），反映第三季度末经济动能减弱 [3][35] - 9月PCE价格指数环比上涨0.3%，同比上涨2.8%，为2024年4月以来最大同比增幅，核心PCE同比上涨2.8% [4][37] - 支出增长主要来自能源商品涨价（能源价格涨3.6%），而耐用品支出下降，服务支出增长0.4% [3][35] 美国经济结构与前景 - 经济学家指出“K型经济”结构：股市上涨推动高收入家庭财富增长服务支出，而关税和疲弱劳动力市场挤压中低收入家庭 [3][36] - 美国银行研究所数据显示，高收入与低收入家庭11月税后工资增长差距达2.6个百分点 [4][36] - 亚特兰大联储预计美国第三季度GDP年化增长3.5%，低于第二季度的3.8%，经济学家普遍预计第四季度增长将大幅放缓 [4][36] 美联储政策预期 - 部分经济学家认为，消费者支出放缓与核心PCE温和上涨的组合将使美联储具备降息空间，金融市场定价显示下周降息25个基点的概率约为87.2% [5][37] 美国消费者信心 - 密歇根大学2025年12月消费者信心指数初值小幅上升2.3点，个人财务预期环比大幅上升13%，但仍较年初低约12% [6][38] - 一年期通胀预期从上月的4.5%降至4.1%，为2025年1月以来最低水平，长期通胀预期从3.4%降至3.2% [6][38] 地缘政治局势 - 俄乌冲突方面，美国特使透露结束战争的协议“非常接近”，但克里姆林宫称美国提案需“根本性改变” [20][51] - 加沙地带临时停火进入第二个月，谈判处于“关键”时刻，核心问题包括哈马斯解除武装及多国安全部队部署等 [21][52] 美元兑日元技术分析 - 回顾上周，美元兑日元最高触及156.17，最低测试154.34，受日本央行加息预期升温影响整体呈现回落 [21][52] - 日线级别技术指标显示，汇价于布林带中轨（155.65）下方运行，短期阻力位于156.15，支撑位于153.65 [25][56] - 4小时级别分析指出，日内短线阻力位于155.50，支撑位于154.90，突破或失守这些水平将决定短期走向 [32][63]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 持续推荐内外需共振的工程机械板块 看好2026年国内外需求共振向上[1] - 关注美国AI数据中心扩张带动的燃气轮机发电需求 看好国内设备商的出海与国产替代机遇[2] - 看好存储扩产周期 关注存储敞口较大的半导体设备标的[3] 分板块总结 工程机械 - 2025年11月挖掘机销量为20,027台 同比增长13.9% 其中国内销量9,842台 同比增长9.11% 出口10,185台 同比增长18.8% 国内外均超市场预期[1] - 国内方面 6-11月国内挖机表现强势 上行周期方向明确 机器替人、水利资金保障等因素支撑小挖持续向好 未来小挖结构占比会越来越高[1] - 出口方面 大挖同比继续高增 主要系印尼、非洲矿山需求旺盛 需重视出口结构性变化带来的利润弹性[1] - 展望2026年 海外需求自2021年见顶后已连续下滑4年 在美联储降息周期下 海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期 形成国内外共振[1] - 相关标的包括三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压[1] 燃气轮机 - AI数据中心建设带来大量用电需求 对电力可靠性、稳定性要求高 美国电网老化 科技巨头选择自建发电设施[2] - 燃气轮机发电具备建设周期快、电力输出稳定、发电资源要求低等特点 有望成为短期内最优的数据中心供电解决方案[2] - 全球市场由西门子、GE、三菱重工、卡特彼勒等主导 国产替代空间大[2] - 建议关注国产品牌替代潜力：杰瑞股份（已与西门子、贝克休斯合作 拿到美国头部AI厂商超2亿美元订单）、豪迈科技（燃机动力缸体与环类零件供应商 订单饱满）、应流股份（高温合金叶片供应商）、联德股份（卡特彼勒铸件供应商）[2] 半导体设备 - 核心催化为存储厂融资扩产 设备国产化率有望继续提升[3] - 重点关注存储敞口较大的设备标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等[3] 液冷行业 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路 具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO优势 能降低PUE值[15] - 冷板式占据主流 浸没式有望成为未来方向 液冷系统一次侧价值量占比约30% 二次侧占比约70%[15][16] - 伴随芯片升级 液冷价值量提升 以GB300-GB200服务器为例 机架液冷模块价值量有望增长20%以上[17] - 预计2026年ASIC用液冷系统规模达353亿元 英伟达用液冷系统规模达697亿元[17] - 英伟达开放供应商名录 国产链有望通过二次供应或作为一供进入其体系[17] - 对于下一代Rubin架构（热设计功耗2300W） 单相冷板无法适用 可行方案包括相变冷板和微通道盖板[17] - 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光、捷邦股份等[18] PCB设备与耗材 - AI算力服务器需求激增 带动高端PCB板需求上行 2024–2029年全球服务器市场CAGR将达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20%[21][54] - PCB在Rubin架构中使用量提升 NV576计划采用78层高多层结构 为纯增量环节 板厚和单板钻孔数增加 加工M9材料钻针损耗速度提升[21] - 高长径比钻针单价显著提升 加工难度呈几何级数增长[21] - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比+9.0% 预计2029年达775亿元 2024-2029年CAGR为8.7%[56] - 钻孔、曝光、检测设备价值量最高 2024年占比分别为20.75%、16.99%、15.00%[56] - 高阶HDI需求催化钻孔设备需求 激光钻孔设备需求有望翻倍增长[56] - 相关公司：大族数控（全球PCB设备龙头 2024年中国市占率10.1%）、鼎泰高科（全球PCB钻针龙头 25年底月产能预计达1.2亿支）、芯碁微装（激光直写光刻领先）、东威科技（电镀设备龙头）[51][53][21][56][57] 叉车行业 - 叉车需求受制造业/物流业投资、机器替人和电动化驱动 成长性强于周期性 2015-2024年行业CAGR约8%[26] - 2024年全球平衡重叉车锂电化率仅约20% 仍有提升空间[26] - 2024年海外叉车设备市场空间约1400亿元 国产品牌海外份额仍低（小个位数） 份额每提升0.5-1pct 对应海外收入增速15-20%[26] - 无人叉车渗透率将持续提升 2023年中国无人叉车渗透率仅1.66%[62][63] - 中力股份为全球电动仓储叉车龙头 2019-2024年营收CAGR为25% 归母净利润CAGR为41% 海外营收占比稳定于50%+[24][25] - 建议关注杭叉集团、安徽合力、中力股份等[64] 固态电池设备 - 前道制片是固态电池制造的关键环节 干法工艺正逐步成为主流方向[30] - 等静压设备可用于解决固态电池固-固界面接触问题 实现致密化 温等静压是当前最优工艺路径[48] - 预计等静压设备在固态电池产线中价值量占比约13% 2029年市场空间有望达29亿元[48] - 重点推荐先导智能 建议关注利元亨、纳科诺尔、川西机器等[31][49] 油气设备（中东出海） - 全球能源结构加快调整 中东各国加速天然气开发进行能源转型 叠加发电需求增长[58][59] - 中东天然气开采、处理、液化、运输全链条扩张 将驱动工程建设与高端装备需求增长[60] - 杰瑞股份2024年在中东天然气设备订单已达约15亿元 占市场份额约10%[61] - 纽威股份中东和非洲地区订单占比由2022年的11%快速增长至2024年的25%[61] - 推荐杰瑞股份、纽威股份[61] 其他重点公司观点 - **宏盛股份**：板翅式换热器领军企业 切入数据中心液冷赛道 预计2026年英伟达用液冷系统规模达581亿元[33][36] - **天奇股份**：汽车智能装备制造商 携手优必选、银河通用切入人形机器人赛道 提供工业制造场景应用解决方案[38][39][41] - **巨星科技**：中国手工具出海龙头 2025H1美洲/欧洲收入占比达65%/26% OBM收入占比已提升至48% 全球工具市场规模预计从2024年382亿美元增长至2030年544亿美元[43][44]

全球光刻机市场格局 - 全球光刻机市场呈现“一超多强”格局，荷兰ASML凭借EUV技术垄断高端市场，日本尼康和佳能在DUV领域拥有重要市场份额 [3] - 中国在先进制程光刻机领域与国际顶尖水平仍有技术差距 [3] 中国光刻机产业发展策略与进展 - 中国光刻机产业采取“双线发展”策略：一方面逐步缩小硅基先进制程技术差距，另一方面在化合物半导体等新兴领域进行差异化竞争 [3] - 中国光刻机技术迎来突破性进展，有望成为继荷兰和日本之后，全球第三个具备独立制造光刻机全产业链能力的国家 [1] - 以上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）的AST6200型350nm步进光刻机为例，其技术指标精准击中第三代半导体市场需求 [3] - AST6200光刻机刻蚀精度达正面80纳米、背面500纳米，兼容碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种化合物半导体材料，广泛应用于5G基站、新能源汽车电控系统等领域 [3] - 该设备核心零部件几乎实现了全链条的“中国制造” [3] - 差异化竞争策略帮助中国企业在细分市场站稳脚跟，并为后续技术追赶积累资金和经验 [3] 中国光刻机产业研发与自主化创新 - 中国光刻机产业在研发范式上实现创新，引入大数据和人工智能技术，部署高密度传感器网络，构建高精度数字孪生模型 [4] - 数据驱动的研发模式显著提升了设备良率，同时缩短了设备调试周期并降低了维护成本 [4] - 实现了从底层驱动到工艺管理软件的100%自主研发，使国产光刻机在外部技术封锁下仍能正常运行 [4] - “软硬结合”的自主化能力增强了中国光刻机产业的供应链韧性 [4] 中国光刻机产业面临的挑战与机遇 - 全球市场对先进制程芯片需求持续增长，ASML在高端领域的技术优势难以撼动 [5] - 中国在化合物半导体专用设备领域形成局部优势，但距离全面竞争仍有较长的路要走 [5] - 随着人工智能、物联网、新能源汽车等领域快速发展，对成熟制程芯片的需求将持续高涨，这为中国光刻机企业提供了广阔的练兵场 [5] - 光刻机技术突破需要长期的基础科学沉淀和巨额投入 [5] - 中国光刻机产业已跨过“从无到有”阶段，正迈入“从有到优”的关键时期 [5] - 当中国能够独立制造出满足大部分市场需求的光刻机时，全球半导体产业链的竞争规则或将被重新书写 [5]

投资事件概览 - 拓荆科技于12月5日发布公告，拟与关联方丰泉创投共同投资芯丰精密 [1] - 拓荆科技拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰精密9,983,765元注册资本，占其本轮融资后注册资本的16.4154% [1] - 关联方丰泉创投拟以3000万元受让1,109,307元注册资本，占比1.8239% [1] - 本次投资旨在强化公司在三维集成（3DIC）与先进封装关键工艺环节的产业协同与战略布局 [1] 投资标的公司情况 - 芯丰精密是一家专注于三维集成及先进封装核心工艺设备与耗材的研发制造企业 [3] - 公司具备核心软件、核心零部件的自主研发与制造能力 [3] - 产品线覆盖减薄、环切、划片等设备及耗材，并已成功推出混合键合、熔融键合等先进键合设备及配套量检测设备 [3] - 相关产品已在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用 [3] - 公司致力于为三维集成领域提供全面的工艺解决方案 [3] 投资战略与交易细节 - 投资是基于拓荆科技整体发展战略，为进一步完善产业布局、增强技术协同效应而实施的战略性举措 [3] - 在三维集成工艺流程中，减薄、环切与键合环节技术协同性高 [3] - 拓荆科技受让的股权分别来自景德镇城丰、丽水江丰、宁波裕玺等九名原股东 [3] - 包括中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、联和基金等在内的多家知名产业投资机构也将参与本轮融资 [3] - 本轮融资包括股权转让与增资两部分，增资完成后，芯丰精密注册资本将由57,891,044元增加至60,819,616元 [3] - 交易完成后，芯丰精密创始人万先进先生仍为公司实际控制人，合计控制公司31.4273%的股权 [3] - 拓荆科技明确本次投资不构成对芯丰精密的控制，且短期内无取得其控制权的计划 [3] 行业背景与影响 - 随着半导体行业向三维集成与先进封装持续演进，相关核心设备的需求与战略价值日益凸显 [4] - 拓荆科技此次战略投资，有助于其整合产业链上游关键技术能力，完善产品组合 [4] - 此举将提升拓荆科技在高端半导体设备市场的整体竞争力 [4]

投资交易概述 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司，构成关联交易 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元受让芯丰精密原股东所持998.38万元注册资本，占本轮融资后注册资本的16.42% [1] - 关联方丰泉创投拟以3000万元受让芯丰精密110.93万元注册资本，占本轮融资后注册资本的1.82% [1] - 中芯聚源、建投投资等多家投资方拟对芯丰精密进行增资，合计增资额为9900万元 [3] - 本轮增资完成后，芯丰精密注册资本将由5789.1万元增加至6081.96万元 [3] 投资标的（芯丰精密）情况 - 芯丰精密主营减薄、环切、划片设备以及耗材产品的研发和生产 [3] - 产品主要应用于三维集成(3D IC)、先进封装等工艺环节，具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [3] - 截至2025年半年度末，公司资产总额为3.88亿元，资产净额为-828.6万元 [3] - 2024年营收为5635.08万元，净利润为-3088.49万元；2025年上半年营收为1586.57万元，净利润为-718.51万元 [3] - 综合考虑各项因素，各方确定芯丰精密本轮增资的投前估值为18亿元；对于受让原股东股权部分，投前估值确定为15.66亿元 [3] 投资战略与产业协同 - 拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用 [4] - 本次投资旨在进一步增强产业布局及产业协同性 [4] - 拓荆科技已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用 [4] - 在三维集成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性 [4] 拓荆科技经营与资本动态 - 2025年前三季度，公司实现营业收入42.2亿元，同比增长85.27%；净利润5.57亿元，同比增长105.14%；扣非后净利润为4.58亿元，同比增长599.67% [5] - 公司产品工艺覆盖面不断扩大，先进制程的验证机台进入规模化量产阶段 [5] - 为扩大高端半导体设备产能并战略布局前沿技术，公司正在推进非公开发行股票事项，拟定增募资不超46亿元 [5] - 募资将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [5]

核心交易概述 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 公司计划以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密16.4154%的股权 关联方丰泉创投拟以3000万元人民币受让1.8239%的股权 [2] - 本次交易构成关联交易 但不构成重大资产重组 交易已获董事会审议通过 关联董事已回避表决 尚需提交股东会审议 [2][3][27] - 投资旨在增强公司在半导体设备领域的产业布局和协同性 交易资金为公司自有资金 预计不会对当期经营产生重大影响 长期看将产生积极影响 [4][24] 投资标的与交易细节 - 投资标的名称为宁波芯丰精密科技有限公司 致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装工艺的减薄、环切、划片设备及耗材 并具备核心软件与零部件的自主研发制造能力 [4] - 芯丰精密本轮增资及股权转让涉及多方投资机构 除拓荆科技和丰泉创投外 还包括中芯聚源、建投投资等多家机构 合计投资额巨大 [5][6] - 本次股权转让的投前估值确定为15.656亿元人民币 增资部分的投前估值确定为18亿元人民币 定价基于行业特点、发展阶段及未来潜力等因素协商确定 [15] 关联方与交易对方 - 关联方丰泉创投的有限合伙人包括公司董事长吕光泉、董事兼总经理刘静及其他高级管理人员 根据实质重于形式原则被认定为公司关联方 [8] - 本次股权转让的交易对方共九方 包括景德镇城丰、丽水股权投资、宁波裕玺等多个企业及自然人股东 [4][14] - 除本次共同投资外 公司与丰泉创投不存在其他产权、资产、债权债务关系 亦不存在一致行动关系 [9] 交易协议与安排 - 协议主体包括芯丰精密原股东及本轮所有投资方 协议经各方签字或盖章后生效 [16][21] - 交易安排包括增资认购与股权转让两部分 增资部分由中芯聚源等投资方以9900万元人民币认购新增注册资本 股权转让部分总对价约为4.0617亿元人民币 [17][18] - 投资价款有特定用途限制 在工商变更登记完成前未经同意不得动用 变更后可基于正常生产经营需要使用 [20] 公司治理与审议程序 - 公司已于2025年12月5日召开董事会会议审议通过本次关联交易议案 关联董事已回避表决 独立董事及董事会审计委员会均发表了同意意见 [27][28] - 本次交易尚需获得公司股东会的批准 与该交易有利害关系的关联人将放弃在股东会上的投票权 [27][37] - 保荐机构中信建投证券经核查认为 本次交易决策程序合规 交易公平 不存在损害公司及股东利益的情形 [28][29] 其他相关事项 - 公司预计2026年度与关联方发生的日常关联交易总金额不超过12.9亿元人民币 该事项同样需要提交股东会审议 [50][52] - 主要关联方包括中微公司、富创精密、上海熹贾、奕斯伟、江苏先科等 关联交易主要为采购原材料、接受劳务及销售商品等 [53][57][58][62][65] - 日常关联交易定价遵循市场原则 旨在满足业务发展及生产经营需要 公司称不会对财务状况产生不利影响 亦不会影响公司独立性 [50][67]

公司投资动态 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创业投资共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密原股东持有的998.38万元注册资本 [1] - 本次投资后，拓荆科技将持有芯丰精密本轮融资后注册资本的16.4154% [1] 被投公司业务概况 - 芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品 [1] - 芯丰精密具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [1]

投资者关注与公司回应 - 有投资者在互动平台向赛腾股份提问，将公司与国际半导体检测设备巨头科磊和应用材料进行对比，指出国际巨头市值高达万亿，而赛腾股份作为国产半导体检测设备龙头，市值仅有100亿，仅为国际巨头的1% [1] - 投资者认为，这一方面表明公司与国际巨头存在巨大落差，另一方面也意味着巨大的发展空间，即使进步到国际巨头的10%，也有十倍的成长空间 [1] - 投资者询问公司是否有赶超国际先进水平的规划以及未来的具体发展规划 [1] - 赛腾股份回应称，公司致力于通过持续的研发投入和稳健的落地节奏，逐步缩小与国际先进水平的差距，充分释放技术潜能，为投资者创造可持续的价值回报 [1] 行业与公司定位 - 科磊和应用材料被描述为国际半导体检测设备巨头，市值高达万亿 [1] - 赛腾股份被定位为国产半导体检测设备龙头，当前市值约为100亿 [1]

公司业务进展 - 公司向三星交付并验收了前期批量的HBM设备订单 [1] - 公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货 [1] - 公司正在积极开拓RXW-1200设备的国内外市场 [1]