董秘回答(赛微电子SZ300456)： 您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用"Pure-Foundry"模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造 厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新 兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司将积极制定经营计划，持续提升产能利 用率及良率等，维持在MEMS纯代工领域的竞争实力，谢谢关注！ 来源：问董秘 投资者提问： 2025年前三季度，赛微来自谷歌TPU相关业务的营收占比已从2023年的15%提升至32%，且该部分业务 毛利率因规模效应较传统MEMS代工高10个百分点。结合谷歌2026年TPU出货量指引（预计同比增 80%），赛微是否上调2026年整体营收目标？TPU业务的高毛利是否会显著改善公司净利润率，缩小与 台积电等国际代工巨头的差距？ 查看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 ...

A股两融交易仍保持较高热度，前几个交易日两融余额规模还一度刷新历史高点。 从个股上看，对于今年以来股价表现领跑A股市场的科技股，融资资金目前依然较为青睐，不过在具体 个股上，其动向则呈现较明显的分化。 A股两融交易仍保持较高热度 日前，A股市场两融交易仍保持了较高的热度，两融余额仍维持在2.5万亿元左右的规模，保持近年来的 高位。几天前的12月10日，两融余额规模甚至达25143亿元，再度刷新历史新高。 不过，记者梳理也发现，今年12月初至12月12日期间，多只科技赛道股票融资偿还额明显超过了融资买 入额，其中寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元，中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国 际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额。 另外，从两融余额存量规模来看，截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只，其中互 联网券商龙头股东方财富以274亿元的两融余额规模居于首位，保险龙头之一的中国平安以249亿元的规 模位居第二，新能源赛道的动力电池龙头宁德时代以218亿元的规模位居第三位。值得注意的是，多家 科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括CPO概念龙头股新易盛和中际 ...

核心观点 - 广发证券分析师预测，英特尔有望于2028年起重新进入苹果iPhone供应链，为非Pro版机型代工A系列芯片，具体为采用英特尔14A（1.4 nm级）先进制程的苹果自研A22芯片 [1] 供应链与代工格局 - 英特尔将仅承担晶圆代工角色，不参与芯片设计，苹果将继续掌握核心架构 [3] - 英特尔在iPhone主芯片的生产份额预计将低于台积电，但这标志着iPhone主芯片代工格局将再度发生变化 [3] - 这将是英特尔继为iPhone 7至11系列提供基带芯片之后，再度为iPhone提供核心处理器代工 [3] 技术路线与产品规划 - 苹果自研的A22芯片将采用英特尔14A（1.4 nm级）先进制程 [1] - 潜在搭载该芯片的终端产品包括iPhone 20、iPhone 20e等标准款机型 [1] - 天风证券分析师曾预测，英特尔将在2027年率先以18A（2 nm以下）制程为Mac/iPad的低端M系列芯片进行试产，此举将为14A工艺在手机端落地铺路 [3]

合作预测与市场反应 - 知名分析师预测苹果可能采用英特尔18A-P工艺生产低端MacBook和iPad芯片 [1] - 受此消息影响，英特尔美股昨日大涨10.19% [2] 合作进展与技术评估 - 苹果已与英特尔签署保密协议并获取18A-P工艺的0.9.1GA版本PDK [4] - 基于该PDK的关键仿真与PPA研究项目均达到预期目标 [4] - 苹果正等待英特尔在2026年第一季度交付1.0/1.1正式版PDK [4] - 若进展顺利，最早将于2027年第二至第三季度启动基于18A-P工艺的低端M系列芯片量产 [4] 18A-P工艺技术优势 - 18A-P工艺是18A的衍生版本，核心亮点是支持Foveros Direct 3D混合键合技术 [5] - 该技术通过TSVs实现多芯片堆叠，键合间距小于5微米，可提升芯片集成度与性能 [5] - 工艺针对多电压/功耗场景优化，通过精细化阈值电压调校实现性能与功耗平衡 [5] - 苹果已与英特尔签署针对18A-P工艺的专属保密协议，有望成为核心独家客户 [5] 苹果的战略布局与市场影响 - 预测到2027年，苹果用于低端MacBook和iPad的M系列芯片出货量达1500万至2000万台 [6] - 采用英特尔代工是对美国制造的支持，也是供应链多元化的关键布局 [6] - 苹果可能形成台积电加英特尔的双供应商格局，以降低供应链风险 [6] - 苹果对18A-P工艺的采纳有望带动更多厂商跟进，推动该工艺成为中低端市场主流选择 [8] 合作的不确定性与关键节点 - 目前合作仍处于意向阶段，最终落地取决于PDK采样验证结果、产能爬坡进度及良率表现 [8] - 2026年第一季度1.0/1.1版PDK的交付情况是决定合作走向的关键节点 [8]

股价表现 - 英特尔股价一夜之间飙涨超过10%，创下近两个月来的最大单日涨幅 [1] - 英特尔今年以来的股价已经翻倍 [4] 股价上涨驱动因素 - 天风国际分析师郭明錤预测，英特尔最快可能在2027年开始为苹果出货最低端的M系列处理器 [3] - 初始订单规模相对较小，主要用于MacBook Air和iPad Pro这类产品，但象征意义巨大，标志着英特尔在争夺外部大客户方面迈出了关键一步 [3][4] - 除了苹果订单的预期，与英伟达等公司的合作也在推动股价 [4] 公司业务基本面 - 英特尔的代工业务仍面临挑战，去年该部门每收入1美元就要损失约0.46美元 [4] - 中长期需关注英特尔18A等先进制程的进展，以及能否拿下更多像苹果这样的一线客户 [5] - 需跟踪其代工业务亏损的改善情况，真正的转型成功需要技术和商业化的双重突破 [4][5] 投资策略分析 - 短期看，股价已经反映了部分乐观预期，不宜盲目追高 [5] - 中长期应聚焦于先进制程进展和获取更多一线客户，以及代工业务亏损的改善 [5]

文章核心观点 - 供应链分析师郭明錤预测，苹果公司可能在2027年转向英特尔代工其入门级M系列芯片，使用英特尔的18A-P先进工艺节点 [1] - 该预测基于苹果与英特尔已签署保密协议并获得早期PDK套件，但最终合作取决于后续PDK样品开发进展 [1][3][4] - 此举可能帮助苹果展示其对美国制造业的支持，并可能提振英特尔的长期业务前景 [2][5] 合作预测与时间线 - 苹果已与英特尔签署保密协议，采购了英特尔的18AP PDK 0.9.1GA芯片，关键仿真和研究项目进展符合预期 [1][3] - 苹果正在等待英特尔交付PDK 1.0/1.1套件，预计将于2026年第一季度到货 [1][3] - 如果一切顺利，英特尔最早可能在2027年第二或第三季度开始交付基于18AP工艺的苹果入门级M系列处理器 [1][3] 技术细节与潜在影响 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，键合间距据称将小于5微米 [4] - 该工艺针对不同功率/电压范围进行精细调校，优化了阈值电压以平衡能效，与苹果高性能、高功耗芯片设计理念契合 [4] - 到2027年，苹果用于MacBook和iPad的入门级M系列芯片年产量估计可能达到1500万至2000万颗 [5] - 苹果与英特尔就18A-P工艺签署了"独家"保密协议，可能使苹果成为英特尔该工艺的关键客户 [4]

瑞典Silex IPO计划 - 瑞典Silex董事会已讨论并决策启动IPO相关工作 并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模等具体细节存在不确定性 需以后续工作结果为准 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%股权 相关安排将结合公司总体战略发展等因素统筹考虑 存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证 并收到采购订单 [1] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [1] - 该芯片尚未进入规模量产阶段 从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [1] 对外投资计划 - 公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权 [2] - 截至公告日 本次交易尚未与潜在交易对手方进行股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程 不涉及先进制程 [2] - 该投资短期内对降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

合作协议概述 - 英特尔与高塔半导体达成新的代工协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元以收购和获得设备及固定资产[2] - 高塔半导体将获得该工厂每月超过60万张照片层的生产能力，以满足客户对下一代300毫米芯片的需求[2] - 合作重点关注先进电源管理和绝缘体射频硅解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证[2] 合作战略意义 - 此次合作是双方朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步，旨在满足客户的需求路线图[2] - 该交易将增强英特尔的代工能力，以向台积电等行业领军企业发起挑战[2] 英特尔代工业务发展 - 英特尔代工服务第二季度营收为2.32亿美元，同比增长超过300%[3] - 公司的目标是到2030年成为全球第二大外部代工厂商[3] 历史交易背景 - 该协议达成前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易，该收购于去年2月宣布，总价值约为54亿美元（每股53美元现金）[3] - 由于无法及时获得监管机构批准，双方于上个月同意终止收购协议，英特尔向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费[3] 英特尔投资背景 - 2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元[2] - 一年后，公司又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资200亿美元[2]

文章核心观点 - 花旗分析高通可能正评估使用英特尔代工其数据中心专用集成电路业务，苹果和博通亦有类似动向，此举可能旨在利用英特尔代工服务以符合美国《芯片与科学法案》的要求 [1] - 花旗分析师认为，潜在合作仅涉及封装业务，该业务定价和利润率较低，且英特尔在该领域远落后于台积电，因此对英特尔代工业务影响有限 [1] - 数据中心专用集成电路在英特尔销售额中占比不到1%，即便交易达成也不会成为其代工业务的重要收入来源 [1] 潜在合作评估 - 高通可能正评估英特尔代工其数据中心专用集成电路业务，依据是对高通招聘信息的分析 [1] - 相关招聘启事寻找具备英特尔嵌入式多芯片互连桥封装技术资质的候选人 [1] - 苹果和博通也发布了类似的招聘启事 [1] 合作性质与影响 - 潜在合作将涉及封装业务，而非前端代工业务 [1] - 封装业务定价和利润率较低 [1] - 英特尔在封装领域远远落后于台积电 [1] - 这些努力预计不会对英特尔产生实质性影响 [1] 业务规模分析 - 数据中心专用集成电路在英特尔的销售额中占比不到1% [1] - 即便潜在交易达成，也不会成为英特尔代工业务的重要收入来源 [1] 公司评级 - 花旗维持对高通的“中性”评级 [1] - 花旗维持对英特尔的“卖出”评级 [1]

合作事件概述 - 2024年11月，意法半导体宣布将由华虹在中国生产40纳米微控制器单元（MCU）[3] - 代工生产预计在华虹集团位于无锡的工厂进行[9] 合作方意法半导体分析 - 意法半导体是由意大利SGS微电子和法国Thomson半导体于1987年合并成立[6] - 公司为全球第十大半导体厂商，并在全球汽车半导体市场排名第三[7][8] 合作背景与市场动因 - 中国是全球最大、最具创新性的电动汽车市场，是吸引合作的关键因素[11] - 意法半导体首席执行官指出，中国企业快速发展，若不在该市场可能落后[11] - 尽管合作聚焦40纳米成熟工艺，但该制程芯片在汽车制造中不可或缺[11] 全球芯片代工行业格局 - 2024年第二季度全球前十大芯片代工厂营收总额为319.62亿美元，环比增长9.6%[12] - 台积电以208.19亿美元营收位居第一，市场份额达62.3%[12] - 中国大陆有三家企业入围前十：中芯国际（排名第三，营收19.01亿美元，市场份额5.7%）、华虹集团（排名第六，营收7.08亿美元，市场份额2.1%）、晶合集成（排名第十，营收3.00亿美元，市场份额0.9%）[11][12] 中国半导体产业进展与挑战 - 中国目前在先进制程方面受限，主流工艺集中在14纳米，而全球最先进制程已达2纳米[11] - 2024年前10个月，中国集成电路出口增长21.4%[13] - 研究预计中国集成电路设计行业自给率将从2022年的18%提高至2028年的27%[13]