电子及半导体行业景气度 - AI-PCB产业链需求强劲 多家公司订单饱满、满产满销 主要受益于AI服务器及交换机对高多层PCB和M8覆铜板的结构性需求 [1] - 半导体自主可控逻辑持续强化 设备、材料国产化加速 龙头厂商在刻蚀、薄膜沉积等环节市占率提升 [1] - 存储板块受益于AI端侧升级及补库需求 利基型DRAM国产替代空间显著 [1] - 封测领域因先进封装产能紧缺 HBM国产突破带来产业链机会 [1] - 细分行业景气指标显示PCB加速向上 半导体芯片、设备/材料/零部件稳健向上 [1] 集成电路ETF及指数特征 - 集成电路ETF跟踪的是集成电路指数 该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等核心环节的上市公司证券作为样本 [1] - 指数高度聚焦于集成电路产业的技术密集型环节 具有显著的行业集中度和科技含量特征 [1]

转债市场表现 - 中证转债指数7月11日盘中涨至452.27点，创2015年6月19日以来新高，年内涨幅达8.75% [3] - 可转债基金表现亮眼，十多只主题基金年内净值增长率超10%，中欧可转债债券A以13.42%业绩暂列第一 [3] - 博时转债增强A、南方昌元可转债A、华宝可转债A、宝盈融源可转债A等基金年内净值增长率均超12% [3] - 可转债相关ETF收益较好，博时中证可转债及可交换债券ETF年内业绩为8.58%，海富通上证投资级可转债ETF净值增长率为6.71% [3] 市场驱动因素 - 一季度"AI+机器人"主线带动小盘品种上涨，二季度消费板块接力成为阶段性主线，估值抬升推动转债超额收益 [3] - 去年末转债存在低估，一季度进入补涨阶段，固收优质资产稀缺逻辑持续发酵 [3] - 权益市场环境改善驱动可转债赚钱效应，低利率环境下关注度上升，中小盘标的占比八成带动指数表现 [4] - 银行板块持续走强带动大盘权重转债上涨，金融板块上涨推高银行转债及指数 [4] 投资策略与方向 - 基金经理建议下半年关注"科技+红利+内需"哑铃型配置，包括AI眼镜、半导体、汽零、机器人、算力、新消费和创新药、红利低波板块 [6] - 科技自主可控方向（人工智能、半导体设备材料、军工）产业周期向上，三季度或重拾升势 [7] - 创新药、新消费板块短期需消化过热情绪，但后续仍有创新高机会 [7] - 中小盘主题在流动性充裕环境中将持续活跃，可发挥可转债攻守特性把握机会 [7] - 贵金属、军工、创新药、TMT等行业和主题存在机会，需根据市场走势灵活操作 [7]

资金流向与市场表现 - 半导体设备ETF（159516）盘中净流入2500万份 连续2日净流入超2.2亿元 资金抢筹半导体设备资产 [1] 行业动态与政策环境 - 海外对国内半导体先进制程代工 算力芯片等出口管制仍趋严 [1] - 国内先进制程产能和良率持续提升 沐曦和摩尔线程招股书强调国内先进代工 HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] 公司业绩与订单趋势 - 部分半导体设备/材料厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好 [1] - 国内半导体存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖 部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] 投资关注领域 - 建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力芯片等领域 [1] - 建议关注景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/模拟/材料等板块 [1] - 建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [1] 指数构成与行业特征 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） 由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股选取涉及半导体材料研发 设备制造等业务的上市公司证券作为样本 反映半导体产业链上游企业整体表现 [1] - 指数成分股聚焦技术密集型领域 行业配置突出成长属性 集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]

半导体技术突破 - 澳大利亚国立大学团队成功开发全球首个量子模型架构芯片制造技术 通过量子态叠加实现多值逻辑运算 突破传统二进制运算限制 [1] - 荷兰半导体巨头恩智浦披露中国本地化战略新进展 计划在中国选定晶圆厂合作伙伴 实现从晶圆前道到封装测试的纯"中国制造"供应链 [1] 政策与资本支持 - 深圳市政府设立总规模50亿元的半导体与集成电路产业私募基金 重点支持芯片设计 制造装备及材料等关键环节 [1] 行业景气度分析 - AI算力硬件需求强劲 英伟达Blackwell快速放量 2025~2026年ASIC芯片将迎来爆发式增长 [2] - AI-PCB订单满产满销 覆铜板需求旺盛且技术升级至M8/M9材料 大陆龙头厂商受益于海外扩产缓慢 [2] - 半导体设备 材料国产化加速 存储板块受云计算大厂资本开支推动进入上行周期 利基型DRAM国产替代空间显著 [2] 消费电子趋势 - 苹果链创新明确 iPhone17将迎来AI赋能升级 折叠屏新品催化产业链机会 [2] - PCB加速向上 半导体芯片 设备/材料/零部件稳健向上 封测及被动元件需求改善 [2] 市场表现 - 消电ETF（561310）涨超2.3% 该ETF跟踪消费电子指数 涵盖智能手机 家用电器 可穿戴设备等领域上市公司 [1][2]

半导体行业核心观点 - 国内半导体自主可控进程加速，先进制程代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [2] - 存储/SoC/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求旺盛 [2] - 半导体设备/材料/零部件厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好 [2] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾及费城半导体指数，涨幅分别为+5.96% vs +8.15%/+16.54% [2] 行业景气跟踪 需求端 - 25Q1全球/中国智能手机出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货小幅增长 [2] - 25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25年全球PC出货量同比+4% [2] - 25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%，国内手表/手环市场仍有增长潜力 [2] - 25Q1全球VR/AR销量同比-23%/持平，预计2025年为VR销量小年 [2] 库存端 - 手机链芯片厂商25Q1库存环比微降，PC链芯片厂商库存环比微增 [2] - 功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期顶点 [2] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [2] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充 [2] - 三星计划2026年3月建设V10 NAND内存生产线，10月开始量产 [2] 价格端 - 5月下旬DDR4价格快速上涨，8Gb DDR4价格上涨约50% [3] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏 [3] 销售端 - 2025年4月全球半导体销售额570亿美元，同比+22.7%，环比+2.5% [7] - 25M4美洲/中国/亚太/欧洲/日本销售额同比分别+44.4%/+14.4%/+23.1%/+0.1%/+4.3% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO已受理，强调国产自主供应链 [7] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，单季HBM收入环比增长近50% [8] - 国内模拟芯片公司25Q2营收和盈利水平环比持续改善 [9] - 国内CIS龙头厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长 [10] 代工 - 台积电N2P有望在26H2量产，A16预计26H2量产 [12] - 中国大陆代工厂稼动率处于上升趋势，部分产品线价格有所调整 [12] 封测 - 日月光预计今年尖端先进制程封测营收年增10% [13] - 甬矽电子25Q2营收预计同比+16.8%/环比+11.6% [13] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14] - 国内半导体设备持续推进零部件去美化，自主可控进程加速 [14] EDA/IP - 美国BIS解除各EDA大厂对华出口限制 [15]

半导体行业核心观点 - 海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制趋严，但国内自主可控进程加速，沐曦和摩尔线程等公司强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] - 国内半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好，存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数，半导体(SW)行业指数+5.96%，同期电子(SW)行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [1][27] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地 [3][43] - PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战，关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动 [3][51] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用 [3][54] - 服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8% [3][60] - 汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5% [3][62] 库存端 - 全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降 [4][67] - 英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期 [4][69] - 全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位，功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点 [4][71] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [5][77] - UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡 [5][78] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏 [5][78] - 华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能 [5][78] - 三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM [5][6][75] 价格端 - 5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱 [6] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏，成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定 [6] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长，根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7% [7] - 从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600已完成流片 [9] - 摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK [9] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏 [10] - 国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变 [11] - 国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速 [12] 代工 - 台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产，A16预计26H2量产 [14] - 中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整 [14] 封测 - 日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10% [15] - 国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优 [15] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展 [16] - 中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，自主可控进程预计将持续加速 [16] - 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏 [16] EDA/IP - 新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销 [17]

报告核心观点 上周（2025.06.30 - 2025.07.04）A股震荡上涨，“反内卷”成市场博弈焦点，传统周期类行业领涨；“反内卷”政策为科技和产业升级提供宏观环境，相关板块短期上涨或面临反复；深海科技板块后续或迎反复催化；半导体自主可控领域核心设备突破是市场博弈焦点；北证专精特新指数发布，或带动北交所交投活跃度提升；各主动权益基金指数有不同表现 [1][12][13][14][15]。 各部分总结 权益市场回顾及观察 - 上周A股震荡上涨，沪深300涨1.54%，中证1000涨0.56%，港股走势弱于A股，恒生指数跌1.5%，恒生科技指数跌2.3%；周五市场分化，大盘股涨，小盘股跌超1%；上周日均成交1.44万亿元，环比降3%；本周海外扰动或提升市场波动率，但良好流动性支撑A股 [1][12] - “反内卷”政策导向从总量刺激转向产业升级，涉及行业广且政策能级提升，但行业落地政策未全面出台，相关板块短期上涨或反复 [3][13] - 深海科技是多学科交叉产业，产业链覆盖广，政策不断释放或使板块反复催化 [14] - 美国取消部分对华芯片设计软件出口限制，提升国内EDA工具国产替代率需攻克技术瓶颈和建设产业链协同体系，半导体自主可控领域核心设备突破是市场博弈焦点 [4][14] 公募基金市场动态 - 6月30日北证专精特新指数发布，是北交所第二只指数，样本涵盖战略新兴产业领域，未来或催生主题类基金，带动北交所交投活跃度提升 [4][15][16] 主动权益基金指数表现跟踪 |指数分类|上周表现|近一月表现|今年以来表现|成立以来表现| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主动股基优选|0.46%|2.62%|9.04%|9.93%| |价值股基优选|0.56%|2.05%|4.72%|4.80%| |均衡股基优选|1.85%|4.17%|7.32%|4.97%| |成长股基优选|1.15%|3.64%|16.13%|5.69%| |医药股基优选|6.88%|4.83%|33.16%|15.35%| |消费股基优选|0.57%|-3.03%|7.58%|0.65%| |科技股基优选|0.46%|6.25%|10.21%|11.94%| |高端制造股基优选|1.73%|5.34%|2.26%|-2.67%| |周期股基优选|1.11%|4.66%|11.00%|3.16%| [18] 各指数定位及业绩比较基准 - 主动股基优选：每期选15只等权配置，按风格遴选基金并配平，业绩比较基准为主动股基（930980.CSI） [19] - 价值股基优选：优选10只不同价值风格基金构成指数，业绩比较基准为中证800价值指数（H30356.CSI） [22][23] - 均衡股基优选：优选10只相对均衡、价值成长风格基金构成指数，业绩比较基准为中证800（000906.SH） [25][26] - 成长股基优选：优选10只不同成长风格基金构成指数，业绩比较基准为800成长（H30355.CSI） [28] - 医药股基优选：按权益持仓与代表性指数成分股交集市值占比划分行业主题，构建评估体系选15只基金构成指数，业绩比较基准为医药主题基金指数 [30][31] - 消费股基优选：按权益持仓与代表性指数成分股交集市值占比划分行业主题，构建评估体系选10只基金构成指数，业绩比较基准为消费主题基金指数 [34][36] - 科技股基优选：按权益持仓与代表性指数成分股交集市值占比划分行业主题，构建评估体系选10只基金构成指数，业绩比较基准为科技主题基金指数 [36][37] - 高端制造股基优选：按权益持仓与代表性指数成分股交集市值占比划分行业主题，构建评估体系选10只基金构成指数，业绩比较基准为高端制造主题基金指数 [37][38] - 周期股基优选：按权益持仓与代表性指数成分股交集市值占比划分行业主题，构建评估体系选5只基金构成指数，业绩比较基准为周期主题基金指数 [41][42]

权益市场回顾与观察 - 上周A股震荡上涨，沪深300上涨1.54%，中证1000上涨0.56%，钢铁、煤炭和建筑材料等传统周期类行业领涨 [2][15] - 港股走势弱于A股，恒生指数下跌1.5%，恒生科技指数下跌2.3% [15] - 日均成交1.44万亿元，环比下降3%，流动性环境仍为A股重要支撑 [15] 反内卷政策影响 - 中央财经委员会第六次会议提出治理"内卷式"竞争，推动落后产能有序退出，政策导向转向压减无效供给和推动产业升级 [3][16] - 反内卷涉及钢铁、水泥、光伏、锂电、生猪等行业，供给收缩预期升温，但行业层面落地政策尚未全面出台 [16] - 相比2016年供给侧改革，本轮重点是通过技术升级和创新引导推动制造业向高端差异化竞争转型 [16] 深海科技与半导体动态 - 深海科技首次写入政府工作报告，产业链覆盖上游原材料、中游装备制造和下游资源开发，后续政策释放可能反复催化板块 [4][16] - 美国取消部分对华EDA工具出口限制，Synopsys和Cadence恢复对华销售，但国产EDA工具仍需攻克技术瓶颈和产业链协同 [4][17] - 半导体自主可控领域，制造设备和材料环节的核心设备突破仍是市场焦点 [17] 公募基金市场动态 - 北证专精特新指数发布，覆盖高端装备制造、新一代信息技术、新材料等领域，可能催生更多主题类基金 [4][18] - 北交所迎来双指数时代，专精特新指数或提升交投活跃度 [18] 主动权益基金指数表现 - 主动股基优选指数上周上涨0.46%，成立以来超额收益11.29% [5] - 医药股基优选指数表现突出，上周上涨6.88%，成立以来超额收益21.94% [9] - 成长股基优选指数上周上涨1.15%，成立以来超额收益15.96% [8] - 消费股基优选指数上周上涨0.57%，成立以来超额收益15.46% [10] - 科技股基优选指数上周上涨0.46%，成立以来超额收益15.71% [11] - 高端制造股基优选指数上周上涨1.73%，成立以来超额收益-3.19% [12] - 周期股基优选指数上周上涨1.11%，成立以来超额收益3.73% [13]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、PCB 行业、EDA 软件行业 - **公司**：北方华创、中微公司、金矿科技、拓荆科技、盛美、华海清科、芯源微、长存、长鑫、Applied Materials、Lam Research、KLA Corporation、胜宏科技、生益电子、沪电、景旺、深南、晶盛微装、大族数控、东威科技、燕麦科技 纪要提到的核心观点和论据 市场规模与订单情况 - **全球 WFE 市场规模预测上调**：机构将 2025 年全球 WFE 市场规模预测从 1040 亿美元上调至 1090 亿美元，同比增长率从 2%提升至 6%，2026 年预测略微上调至 1100 亿美元，原因是中国市场设备支出预期增加 50 亿美元[1][2] - **半导体设备公司订单超预期**：半导体设备公司二季度订单表现超预期，如华创获得国内先进制造和存储订单，预计全年订单可能超预期[1][2] 国产替代情况 - **美国出口限制推动国产替代**：2018 - 2019 年中兴、华为事件后，中国大陆加速国产替代，2022 年 10 月美国明确限制出口，推动国内企业全面替代，部分国产设备已能满足工艺需求[4] - **EDA 软件国产替代加速**：受地缘政治影响，EDA 软件国产替代加速，一些设计软件已应用于国内，但性能未达最佳水平[3][22] 国内半导体设备需求 - **2025 年国内扩产旺盛**：预计 2025 年国内成熟制程扩产旺盛，如中芯京城等项目推进，模拟芯片公司收入增长、晶圆厂稼动率维持高位显示需求持续，产业链转移背景下成熟制程扩产有必要，先进工艺也推动扩展[5] AI 技术对先进制程产能需求的影响 - **AI 芯片厂商需要国产先进制程支持**：2025 年上半年 AIGC 爆发，美国制裁影响国内 AI 算力芯片公司境外流片渠道，沐曦等 AI 芯片厂商迫切需要国产先进制程产能支持[6][7] - **自动驾驶和人形机器人依赖国产先进制程**：自动驾驶发展到 L3 及以上、未来智能化人形机器人需要依赖国产先进制程产能[7] 国内存储厂商发展 - **长存和长鑫收入增速显著**：国内存储厂商长存和长鑫近年来收入增速显著，出货量快速增长，与海外差距较小，未来将保持强劲增长势头[8] - **中国存储市场占有率有望提升**：中国在全球存储市场占有率较低但近年增长，长春长鑫预计未来市场占有率有望达 20% - 30%[9] 各公司表现 - **北方华创**：国内领先半导体设备公司，2024 年半导体装备业务收入 266 亿元，刻蚀和薄膜沉积设备贡献最大，预计 2025 年刻蚀和薄膜沉积产品保持高增速[10][11] - **中微公司**：2024 年 LPCVD 薄膜沉积设备首台套出货并确认商业化收入，刻蚀设备 CPC 与 ICP 刻蚀机收入基本持平，预计薄膜沉积设备未来快速增长[12] - **金矿科技**：获得台积电南京厂十台介质刻蚀机订单，2026 年第一季度交付，与台积电建立合作关系[13] - **拓荆科技**：拓宽 PCB 产品线，推出新型设备，积极进军后道先进封装领域，推出新一代封装技术[14] - **盛美、华海清科、芯源微**：盛美专注清洗设备，三季度订单排满，四季度预计满产；华海清科生产 CMP 设备；芯源微专注前道检查技术，整体订单及技术突破按计划进行，看好后续股价走势[15] PCB 板块发展 - **需求旺盛**：PCB 板块需求旺盛，中高端 PCB 扩产需关键工艺，海外 AI Caps 增长和互联网厂商推适配芯片拉动需求，产能紧缺推动厂商扩产，推荐关注相关上市公司[16] 海外设备企业在中国市场表现 - **Applied Materials**：在中国表现不及市场平均水平，业务集中在成熟逻辑领域，中国市场收入占比从 40%以上降至 25%，本土厂商获发展机会，其在大陆成熟逻辑竞争实力减弱[19] - **Lam Research**：2025 年中国区收入约占 30%，受益于国内先进逻辑支出，只要实体限制范围不扩大，对中国业务无额外影响[20] - **KLA Corporation**：2024 年中国业务占比超 40%，预计 2025 年降至 30%左右，未来可能降至 20%左右，晶圆厂可能通过第三方维护或拆解设备维持运营[21] EDA 软件板块发展 - **受多种因素影响**：受地缘政策和国内自主可控进展影响，设计软件已应用于国内，但性能未达最佳，基本面维持较高增速，行情受中美博弈、研发费用和人员增速、合并吸收影响，股性偏向牛市品种[22] 其他重要但可能被忽略的内容 - **PCB 关键工艺投资比例**：钻孔、电镀及 LDI 曝光分别占中高端 PCB 产线投资比例约 20%和 10% - 15%[16] - **EDA 软件业绩与费用增长情况**：过去研发费用与人员数量快速增长使业绩跟不上费用增长，近两年已有改善[22]

投资主线：高性能材料国产替代 - 电子化学品领域重点关注光刻胶、电子特气、抛光材料及封装材料，半导体产业链正从日本垄断转向中国承接，技术壁垒高企推动国产替代加速[7] - 新能源上游材料需求旺盛，包括锂电正负极添加剂、光伏胶膜EVA/POE、碳纤维等，受益于新能源车渗透率提升及光伏装机增长[7] - 生物基材料应用广泛，涵盖生物基BDO、生物航煤及再生塑料，合成生物学技术推动节能减排与原料可再生[7] 半导体材料市场 - 2024年全球半导体市场收入预期6328亿美元，同比增长20.2%，晶圆厂扩产及AI算力需求驱动市场复苏[14] - 2023年中国半导体材料市场规模1024亿元，同比+12.02%，硅片占比33%为最大细分品类[20] - 全球半导体材料市场规模持续增长，2023年达700亿美元，中国增速显著高于全球[16][20] 电子化学品细分领域 光刻胶 - 全球高端光刻胶80%市场份额被日企垄断，东京应化(27%)、JSR(13%)、杜邦(17%)为主导企业[24] - 中国光刻胶市场规模2022年98.6亿元，同比+5.68%，半导体光刻胶2021年规模31.81亿元[29] - 彤程新材年产1.1万吨光刻胶项目试生产，ArF光刻胶取得突破；晶瑞电材引入战投加码研发[25] 电子特气 - 2021年全球电子特气市场规模45.38亿美元，中国216亿元，预计2025年达435亿元，CAGR19.13%[34] - 华特气体光刻气国内市占率超60%，中船特气高纯三氟化钨实现5N级量产[35] 湿电子化学品 - 2021年中国湿电子化学品市场规模130.94亿元，2018-2021年CAGR14.21%，集成电路应用占比42%[38][44] - 高端市场被欧美(32%)、日韩(39%)垄断，江化微、格林达等企业加速国产替代[42] 抛光材料 - 全球抛光液市场Cabot占比39%，安集科技为国内龙头；抛光垫市场杜邦独占79%份额[48] - 中国抛光液市场规模2021年22亿元，2016-2021年CAGR12.28%，增速显著高于全球[49] 显示材料 - 2022年全球OLED市场规模455亿美元，预计2025年增至547亿美元，手机渗透率2026年超60%[17][18] - OLED终端材料毛利率60%-80%，奥来德、万润股份、瑞联新材突破国外专利垄断[66] 封装材料 - 先进封装技术如WLP、TSV推动材料升级，ABF载板2023年供给缺口1400万颗/月[58] - 环氧塑封料90%市场份额被日美企业占据，华海诚科、联瑞新材布局高端产品[59]