股价表现与交易情况 - 11月21日盘中下跌2.11%，报157.51元/股，成交额8676.99万元，换手率0.13%，总市值756.31亿元 [1] - 当日主力资金净流出756.59万元，特大单与大单均呈现净卖出状态，其中特大单买入351.30万元（占比4.05%），卖出670.92万元（占比7.73%）；大单买入1037.52万元（占比11.96%），卖出1474.49万元（占比16.99%） [1] - 公司今年以来股价上涨58.55%，但近期表现分化，近5个交易日下跌5.15%，近20日下跌18.09%，近60日上涨32.91% [2] - 今年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为8月26日 [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为销售商品99.72%，提供服务0.28% [2] - 2025年1-9月实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - A股上市后累计派现7.23亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，股东户数为2.17万，较上期大幅增加85.89%；人均流通股20098股，较上期减少46.20% [2] - 十大流通股东中，多家机构在第三季度减持，香港中央结算有限公司持股减少97.87万股至505.76万股；多只ETF及公募基金产品也出现不同程度减持 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股；南方信息创新混合A退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括集成电路、先进封装、第三代半导体、半导体、芯片概念等 [2]

股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.03%，报23.12元/股，总市值363.37亿元 [1] - 当日成交金额1.59亿元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流出1454.03万元，其中特大单买入3303.05万元（占比20.78%），卖出3064.00万元（占比19.27%） [1] - 今年以来股价累计上涨22.52%，但近5个交易日下跌6.55%，近20日下跌22.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月17日）龙虎榜净买入额为-5707.23万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市 [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 涉及概念板块包括封测概念、无人机、先进封装、第三代半导体、汽车电子等 [2] - 截至11月10日，股东户数为23.01万户，较上期减少2.37% [2] 经营业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为7.56亿元，同比增长14.27% [2] 股东与分红情况 - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

行业技术趋势 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入 [1] - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料，能显著提升散热效率、提高集成密度，并能缩小封装尺寸、降低成本 [1] 公司产品与技术 - 公司已推出12英寸全系列衬底，包括半绝缘、导电P型和导电N型 [1] - 公司已关注到行业关于采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1]

股价表现与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至21.30元/股，成交1.48亿元，换手率0.83%，总市值174.99亿元 [1] - 当日主力资金净流出293.72万元，特大单净卖出229.82万元，大单净流出63.89万元 [1] - 公司今年以来股价上涨7.58%，但近5日、近20日和近60日分别下跌3.53%、4.01%和22.26% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月13日 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高性能有色合金材料及太阳能电池片组件的研发、生产和销售，收入构成为新材料产品77.63%，新能源产品21.23%，其他1.14% [1] - 2025年1-9月实现营业收入154.74亿元，同比增长6.07%，但归母净利润8.81亿元，同比减少19.76% [2] - A股上市后累计派现16.94亿元，近三年累计派现9.23亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日股东户数为4.52万，较上期减少3.99%，人均流通股18146股，较上期增加4.16% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股1084.19万股，较上期增加592.59万股 [3] - 诺安先锋混合A（320003）新进为第八大流通股东，持股831.59万股，而光伏ETF（515790）退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为有色金属-金属新材料-其他金属新材料 [2] - 所属概念板块包括航母产业、DeepSeek概念、先进封装、有色铜、快充概念等 [2]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2%至126.39元/股，成交额2.38亿元，换手率0.92%，总市值254.84亿元 [1] - 当日主力资金净流出1794.83万元，特大单净卖出955.65万元，大单净卖出839.19万元 [1] - 公司今年以来股价上涨51.33%，但近5个交易日下跌0.49%，近60日下跌2.76% [1] 业务构成与行业属性 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，光刻工序涂胶显影设备收入占比59.86%，单片式湿法设备收入占比36.76% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括先进封装、光刻胶、光刻机等 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%，人均流通股12633股，较上期减少13.17% [2] - 十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股（较上期减少39.97万股），嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股（较上期减少16.30万股） [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股（较上期增加39.24万股），永赢半导体产业智选混合发起A为新进股东持股300.00万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [3]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价报132.00元/股，下跌2.00%，总市值466.49亿元，成交额2.29亿元，换手率0.49% [1] - 当日主力资金净流出2297.38万元，其中特大单净流出1570.94万元（买入1186.92万元，占比5.17%，卖出2757.86万元，占比12.02%），大单净流出726.44万元（买入4751.35万元，占比20.71%，卖出5477.79万元，占比23.88%） [1] - 公司今年以来股价上涨20.99%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌5.51%，近20日下跌7.52%，近60日上涨13.30% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主营业务收入构成为CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 2025年1-9月实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.81% [2] - 公司A股上市后累计派现2.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为2.89万户，较上期大幅增加112.76%，人均流通股12245股，较上期减少29.83% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股904.17万股，较上期增加217.88万股，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股560.60万股，较上期增加167.23万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股863.12万股，较上期减少28.57万股，香港中央结算有限公司为新进股东，持股527.76万股 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括先进封装、中芯国际概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [1]

先进封装行业格局与市场前景 - 在AI芯片发展中，GPU、AI ASIC及HBM成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力，先进封装平台对提升器件性能和带宽至关重要，其热度超越尖端工艺节点[2] - 先进封装领域形成台积电、英特尔和三星“三强鼎立”的格局，三家公司因自身定位不同在产业链中承担不同角色[4] - 短期来看，2025年第二季度先进封装收入将超过120亿美元，在AI和高性能计算需求推动下，下半年市场表现将更强劲[4] - 长远来看，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计以9.4%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元[4] 台积电CoWoS技术分析 - 台积电CoWoS是一种2.5D先进封装技术，允许将逻辑芯片、存储器芯片和模拟芯片等多个芯片集成在高密度硅中介层上，经过近十年迭代已成为全球高带宽封装事实标准[6] - 使用CoWoS的厂商包括英伟达（H100、H200、GB200）、AMD MI300系列、Broadcom AI ASIC和Marvell部分加速芯片[6] - CoWoS面临产能严重不足问题，外媒估计英伟达一家占用超过一半产能，瑞银预计2026年英伟达对CoWoS晶圆需求量达67.8万片，较今年增长近40%，预计2026年英伟达GPU总产量达740万片[7] - 台积电2025年第三季度财报显示HPC业务销售额环比持平，主要瓶颈在于先进封装产能不足，特别是CoWoS技术限制了HPC产品出货量[7] - 台积电正扩产CoWoS产能，大摩预估其计划2026年底前将CoWoS产能从原预估的100kwpm扩大20%以上，预期达到至少120-130kwpm[7][8] - CoWoS大中介层成本高昂，在先进封装报价中中介层占据50%-70%成本，某些案例中“封装比芯片本体更贵”[8] - HBM堆叠越多，CoWoS热密度越难管理，H200、GB200的HBM堆叠量比H100更高，封装区热点进一步集中[10] 英特尔EMIB技术优势 - 英特尔EMIB + Foveros组合是灵活性、成本结构与本土化供应链的集合体，英特尔是先进封装领域最早且最激进投入的玩家之一[11] - EMIB是一种嵌入式硅桥，只在需要高速互联的局部区域增加高密度硅布线，可实现成本高效的异构集成并支持超大规模系统扩展，自2017年以来已进入大规模量产[14][15] - 相比CoWoS整块大中介层，EMIB是小片硅桥按需嵌入，占用空间小，不影响I/O信号平衡和电源完整性，成本相对更低，灵活度更高，更便于散热[16] - EMIB支持超大规模异构die组合，允许高度定制的封装布局，能在相邻die之间实现高速数据传输且仅需简单驱动/接收电路，可为每条die间互连单独优化[16][17][18] - EMIB最佳应用舞台是定制ASIC、AI推理芯片、基站/网络加速器、SoC级模块化设计和UCIe/Chiplet互联实验平台，价值在于“更通用、更灵活”[18] - 英特尔扩展EMIB组合，在EMIB-M中集成MIM电容以增强电源传输能力，在EMIB-T方案中加入TSV，EMIB与Foveros结合可构成EMIB 3.5D方案[18] - EMIB 3.5D混合架构结合EMIB横向高密度互连和Foveros垂直堆叠能力，解决传统封装架构中热翘曲、光罩尺寸上限和互连带宽瓶颈等限制[21] - 英特尔在美国本土构建先进封装生产基地，包括新墨西哥州Fab 9/Fab 11x、俄亥俄州未来封装线和加州封装研发线，提供本土生产+高度可控+不依赖东亚封装的供应链安全优势[21] 三星先进封装技术路径 - 三星封装从HBM供应链“反向”切入AI时代，若其HBM能满足英伟达等头部客户要求，则有机会借助HBM供应链话语权在封装路线选择和系统架构协同上获得更大影响力[23] - 三星代表性先进封装技术主要是I-Cube（2.5D封装）和X-Cube（3D封装），其中I-Cube包括I-Cube S/E两种，技术路径从“HBM供应商角度”出发反向设计[23] - I-Cube S是大硅中介层的2.5D方案，与台积电CoWoS-S架构同源，使用整块硅中介层，成本中等偏高，带宽支持HBM3/HBM3E[24] - 使用大硅中介层主因HBM堆叠需要极高IO密度，高带宽多通道能跨越大的横向面积，采用中介层布线更宽裕，信号完整性和电源配送网络更优，适合大功耗芯片[25] - I-Cube E是使用Si Bridge + RDL Interposer的混合型低成本方案，无整块硅中介层，用RDL Interposer和下层Si Bridge Die提供局部高密度互联，类似英特尔EMIB概念[25] - X-Cube是三星3D封装技术的巨大飞跃，采用Z轴堆叠逻辑裸片方法提高动态键合能力，通过铜混合键合技术实现高密度互连，开发低于4微米连接规格以实现更高密度3D堆叠[28] 三大厂商竞争态势总结 - 台积电先进封装更侧重围绕以英伟达为代表的高端无晶圆厂客户，英特尔为自家产品与潜在代工客户重构新路径，三星主打HBM叠加自家逻辑芯片或客户SoC的一体化方案[30] - AI芯片代工领域竞争不再是单一封装工艺比拼，而是在算力架构、供应链安全、资本开支和生态绑定之间的综合博弈[30] - 对下游芯片设计公司，在不同封装阵营间进行路线规划、风险对冲和长期产能锁定，将决定下一轮AI产品性能上限与交付确定性[30]

公司一：存储芯片与半导体设备 - 公司交付首台先进光刻胶设备订单 [1] - 公司存储产品在海力士生产线上实现稳定应用 [1] - 公司业务涉及存储芯片、第三代半导体及先进封装 [1] 公司二：存储芯片与国资背景 - 公司预计闪存业务在未来几年将有强劲增长 [1] - 公司业务涉及存储芯片，并获得国家大基金持股 [1] - 公司具有国企改革背景 [1] 公司三：人工智能与机器人 - 公司发布面向机器人领域的AI计算终端 [1] - 公司业务涉及华为、机器人、无人驾驶及英伟达产业链 [1]

行业趋势 - 先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 [1] 公司业绩与展望 - 公司第三季度先进封装设备表现良好 [1] - 预计明年先进封装设备将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术 - 在面板级先进封装领域已推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 预计后期将继续推出类似产品 [1]