信通电子：电力智能化业务 - 公司定位为电力及通信行业智能运维解决方案提供商，聚焦输电线路、变电站等场景[2] - 输电线路智能运维系统业务已在全国所有省份进行部署应用，市场份额不断扩大[2] - 变电站智能运维系统业务在江苏、青海、四川等多地变电站部署，销售收入从2022年6333万元跃升至2023年1.15287亿元[2] - 移动智能终端业务年均销售设备4.90万台，国内年需求约10万台至12万台，仍有增长空间[2] - 公司主导或参与制定1项国家标准、1项行业标准、2项团体标准和1项国家电网企业标准[3] - 公司“基于人工智能的输电线路大规模立体巡检关键技术及应用”获得国家级奖项[3] 信通电子：新业务与海外市场 - 公司关注AI技术进展，已开始进行机器人等相关产品开发，预计在今年冬天进入客户试用阶段[4] - 机器人业务除自用外，也会面向国家电网等客户销售，旨在打造新业务增长曲线[4] - 海外市场方面，公司面向中亚、东南亚等“一带一路”国家推广产品，2023年以来海外市场呈现快速增长[5] - 海外业务主要采用贸易商模式，出口产品毛利率高于国内同类产品[4] 新恒汇：公司概况与财务表现 - 公司是国内唯一可批量生产柔性引线框架的上市公司，于2025年6月20日登陆创业板[20][22] - 2022年至2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，三年复合增长率10.97%[22] - 2022年至2024年资产总额分别为10.78亿元、11.72亿元和13.6亿元，年均复合增长率12.29%[22] - 2025年1月至9月实现营业收入7亿元，同比增长18.12%，其中第三季度营业收入2.26亿元，同比增长26.50%[23] - 公司获得了国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉[22] 新恒汇：主营业务与市场地位 - 主营业务为智能卡封装用柔性引线框架，全球市场份额排名第二[23] - 产品应用于电信SIM卡、银行芯片卡、社保卡、公交卡等[23] - 2019年起培育新业务，包括蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测，并已进入放量阶段[23] - 蚀刻引线框架是通用半导体封装材料，应用领域更广泛[23] - 物联网eSIM芯片封装主要面向身份识别芯片，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子等领域[23] 金晶科技：TCO导电膜玻璃业务 - 公司掌握TCO导电膜玻璃核心技术，占据国内绝大部分市场份额[17] - TCO导电膜玻璃是钙钛矿电池的关键材料，占其成本30%以上[10] - 公司产品已稳定供应纤纳光电、协鑫光电等钙钛矿电池头部企业[17] - 2022年8月，协鑫光电董事长考察公司TCO导电膜玻璃生产线，后双方成为战略合作伙伴[17] - 2025年10月29日，协鑫光电GW级钙钛矿产线首片全尺寸组件下线，公司参与协同创新[17] 金晶科技：超白玻璃业务 - 公司超白玻璃工艺领先，透光率从91.5%提升至92%[15] - 2006年生产出中国第一片超白玻璃，打破进口依赖[15] - 2024年7月21日，生产出全球最大单片超白玻璃，尺寸达26米[15] - 超白玻璃高通光率特性在绿色建筑中优势明显，透光率达80%至85%，而普通玻璃叠加后视线模糊[15]

先进封装行业格局与市场前景 - 在AI芯片发展中，GPU、AI ASIC及HBM成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力，先进封装平台对提升器件性能和带宽至关重要，其热度超越尖端工艺节点[2] - 先进封装领域形成台积电、英特尔和三星“三强鼎立”的格局，三家公司因自身定位不同在产业链中承担不同角色[4] - 短期来看，2025年第二季度先进封装收入将超过120亿美元，在AI和高性能计算需求推动下，下半年市场表现将更强劲[4] - 长远来看，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计以9.4%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元[4] 台积电CoWoS技术分析 - 台积电CoWoS是一种2.5D先进封装技术，允许将逻辑芯片、存储器芯片和模拟芯片等多个芯片集成在高密度硅中介层上，经过近十年迭代已成为全球高带宽封装事实标准[6] - 使用CoWoS的厂商包括英伟达（H100、H200、GB200）、AMD MI300系列、Broadcom AI ASIC和Marvell部分加速芯片[6] - CoWoS面临产能严重不足问题，外媒估计英伟达一家占用超过一半产能，瑞银预计2026年英伟达对CoWoS晶圆需求量达67.8万片，较今年增长近40%，预计2026年英伟达GPU总产量达740万片[7] - 台积电2025年第三季度财报显示HPC业务销售额环比持平，主要瓶颈在于先进封装产能不足，特别是CoWoS技术限制了HPC产品出货量[7] - 台积电正扩产CoWoS产能，大摩预估其计划2026年底前将CoWoS产能从原预估的100kwpm扩大20%以上，预期达到至少120-130kwpm[7][8] - CoWoS大中介层成本高昂，在先进封装报价中中介层占据50%-70%成本，某些案例中“封装比芯片本体更贵”[8] - HBM堆叠越多，CoWoS热密度越难管理，H200、GB200的HBM堆叠量比H100更高，封装区热点进一步集中[10] 英特尔EMIB技术优势 - 英特尔EMIB + Foveros组合是灵活性、成本结构与本土化供应链的集合体，英特尔是先进封装领域最早且最激进投入的玩家之一[11] - EMIB是一种嵌入式硅桥，只在需要高速互联的局部区域增加高密度硅布线，可实现成本高效的异构集成并支持超大规模系统扩展，自2017年以来已进入大规模量产[14][15] - 相比CoWoS整块大中介层，EMIB是小片硅桥按需嵌入，占用空间小，不影响I/O信号平衡和电源完整性，成本相对更低，灵活度更高，更便于散热[16] - EMIB支持超大规模异构die组合，允许高度定制的封装布局，能在相邻die之间实现高速数据传输且仅需简单驱动/接收电路，可为每条die间互连单独优化[16][17][18] - EMIB最佳应用舞台是定制ASIC、AI推理芯片、基站/网络加速器、SoC级模块化设计和UCIe/Chiplet互联实验平台，价值在于“更通用、更灵活”[18] - 英特尔扩展EMIB组合，在EMIB-M中集成MIM电容以增强电源传输能力，在EMIB-T方案中加入TSV，EMIB与Foveros结合可构成EMIB 3.5D方案[18] - EMIB 3.5D混合架构结合EMIB横向高密度互连和Foveros垂直堆叠能力，解决传统封装架构中热翘曲、光罩尺寸上限和互连带宽瓶颈等限制[21] - 英特尔在美国本土构建先进封装生产基地，包括新墨西哥州Fab 9/Fab 11x、俄亥俄州未来封装线和加州封装研发线，提供本土生产+高度可控+不依赖东亚封装的供应链安全优势[21] 三星先进封装技术路径 - 三星封装从HBM供应链“反向”切入AI时代，若其HBM能满足英伟达等头部客户要求，则有机会借助HBM供应链话语权在封装路线选择和系统架构协同上获得更大影响力[23] - 三星代表性先进封装技术主要是I-Cube（2.5D封装）和X-Cube（3D封装），其中I-Cube包括I-Cube S/E两种，技术路径从“HBM供应商角度”出发反向设计[23] - I-Cube S是大硅中介层的2.5D方案，与台积电CoWoS-S架构同源，使用整块硅中介层，成本中等偏高，带宽支持HBM3/HBM3E[24] - 使用大硅中介层主因HBM堆叠需要极高IO密度，高带宽多通道能跨越大的横向面积，采用中介层布线更宽裕，信号完整性和电源配送网络更优，适合大功耗芯片[25] - I-Cube E是使用Si Bridge + RDL Interposer的混合型低成本方案，无整块硅中介层，用RDL Interposer和下层Si Bridge Die提供局部高密度互联，类似英特尔EMIB概念[25] - X-Cube是三星3D封装技术的巨大飞跃，采用Z轴堆叠逻辑裸片方法提高动态键合能力，通过铜混合键合技术实现高密度互连，开发低于4微米连接规格以实现更高密度3D堆叠[28] 三大厂商竞争态势总结 - 台积电先进封装更侧重围绕以英伟达为代表的高端无晶圆厂客户，英特尔为自家产品与潜在代工客户重构新路径，三星主打HBM叠加自家逻辑芯片或客户SoC的一体化方案[30] - AI芯片代工领域竞争不再是单一封装工艺比拼，而是在算力架构、供应链安全、资本开支和生态绑定之间的综合博弈[30] - 对下游芯片设计公司，在不同封装阵营间进行路线规划、风险对冲和长期产能锁定，将决定下一轮AI产品性能上限与交付确定性[30]

产业合作与项目进展 - 中电建科新质生产力研究中心揭牌 为湖镇产业创新注入新动能[1] - 电子雷管芯片封装生产基地 南工大合成生物学康养创新中心 北航低轨卫星通信电力试验平台 中交天航实业新材料基地等4个项目达成合作意向 涵盖高端制造与芯片封装 合成生物学与大健康 航空航天与智慧电力 先进新材料领域[1] - 渤赛动力电传动核心工厂一期项目聚焦电动全地形车核心部件研发与制造 建设现代化研发实验中心[1] - BSTABO国际越野俱乐部项目将打造专业越野赛道与户外探险体验基地 推动体育文旅产业高端化 数字化升级[1] 产业发展战略与布局 - 湖镇加速优化产业布局 构建以生态文化旅游业为引领 先进制造业为支撑 现代科创产业为动能的现代化产业体系[2] - 湖镇将持续优化营商环境 做实政策支持 提升服务效能 推动形成以大带小 以点串链 聚链成群的发展格局[2]

统计方法差异 - 中美GDP统计方法不同，美国采用支出法，中国更多采用生产法，导致同样的经济活动可能计算出不同结果[3] - 美国GDP统计包含非市场活动如毒品交易、非法赌博、卖淫及自住房屋虚拟租金，中国统计体系则严格排除这类灰色经济[5] - 美国服务业比重高达70%以上，法律、医疗、教育、金融等高收费行业极大推高名义GDP，但未必代表更高实际生活水平[5] 实体经济规模与产出 - 中国实体经济产出更实在，制造业、基建和出口构成经济硬骨架，但在名义GDP中常被低估[7] - 2023年中国发电量达到94,564亿千瓦时，是美国的2倍，显示能源供给和工业活动规模远超美国[10] - 2023年中国钢铁产量13.84亿吨，是美国的17倍，水泥产量是美国的22倍，全球造船市场份额中国占51%，美国仅0.2%[11] 产业与技术优势 - 中国制造业在规模和技术上领先，新能源汽车、无人机、光伏、芯片封装等领域快速崛起[13] - 2024年中国电动汽车出口额达400亿美元，占全球市场的60%以上[13] - 中国在新能源、人工智能、大飞机制造、航天工程等高科技领域全面布局，推动经济从量扩张转向质飞跃[19] 购买力平价与实际经济规模 - 从购买力平价角度看，中国GDP已达到美国的125%，在实际生活水平和经济产出方面已与美国不相上下甚至略有领先[8] - 汇率波动、价格体系差异及统计口径不同导致中国经济实力在传统GDP统计中被压低[13] - 布鲁金斯学会2023年报告指出，中国制造业产出已超过世界其他国家的总和[19]

项目总体概况 - 四季度计划开工项目174个，总投资1239.6亿元 [1] - 产业项目103个，占总投资73.6%，是拉动经济增长的重要引擎 [1] - 项目投资攻坚旨在推动项目能开快开、应开尽开，为实现“全年红”目标奠定基础 [1] 产业项目投资 - 先进制造业项目中，光电子信息、新能源与智能网联汽车、大健康与生物技术等支柱产业项目总投资209.4亿元，占比54.8% [2] - 东湖高新区先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目计划10月开工，旨在建设国内高端芯片先进封装量产线，构建从基础研究到产业化的全链条创新闭环 [1] - 该项目预计在未来10年内推动超50家产业链上下游创新创业团队落户光谷 [1] - 天源集团科创产业园项目占地41.5亩，总投资10亿元，计划12月开工，建设环保装备智造基地 [2] - 光至科技全球总部及先进光源研发生产基地项目将整合光纤激光器、固体激光器产业资源，打造智能设备制造示范园区 [2] 基础设施与民生改善项目 - 基础设施项目52个，投资180.5亿元，占总投资14.6% [3] - 民生改善项目19个，投资147.0亿元，占总投资11.8% [3] - 四季度新开工民生领域项目总投资125.4亿元，占民生改善项目比重达85.3% [4] - 基础设施领域重点包括地下管网改造、一流城市电网建设等，计划开工项目31个，总投资92亿元，占该领域项目个数和投资比重分别为60%和51% [3] - 武汉船舶职业技术学院新校建设项目用地1350亩，建筑面积42万平方米，预计2028年3月交付，旨在推进船舶技术技能人才培养 [3] 工业投资与产业发展态势 - 前8个月全市固定资产投资增速2.5% [4] - 前8个月全市工业投资增速13.2%，连续20个月保持两位数增长 [4] - 前8个月新能源整车企业投资增速达89.5% [4] - 在“AI+”算力国产化替代浪潮下，电气制造、电子信息行业分别增长12.5%和16.7% [4] - 前8个月全市高技术制造业增加值增速15.7% [4] 未来规划方向 - 将以编制“十五五”规划为契机，围绕转型发展，注重投资于人，精准谋划优质产业项目和民生类项目 [5] - 规划方向包括战略性产业项目以及教育、医疗、文化、养老、新型基础设施、城市更新等民生类项目 [5] - 积极争取更多项目纳入国家及省规划布局，以增强发展后劲 [5]

芯片互连技术 - 芯片上互连（on-die interconnect）是传统芯片内部信号传输的主要方式 大多数芯片封装仅包含单颗裸片 信号通过裸片焊盘引至封装引脚再焊接到PCB [2] - 先进封装技术推动封装内多元件互连需求 部分信号需在封装内部完成连接 不再全部引出到外部引脚 [2] - 封装内部连接分为键合（bonds）和互连结构两类 键合直接连接裸片或基板 互连结构则作为线缆替代方案 [2] 键合技术分类 - 引线键合（wire bonding）使用细导线连接焊盘 适用于小尺寸裸片 至今仍广泛应用 [6] - C4焊球键合包括凸点（bumps）和柱体（pillars） 适用于大尺寸裸片连接 焊球用于封装-PCB连接 凸点用于裸片-基板连接 微凸点用于裸片堆叠 [6] - 混合键合（hybrid bonding）直接对接焊盘 无需中间材料 支持极窄间距 近年因高密度需求受关注 [6] 引线键合工艺细节 - 超声键合通过超声波和压力清洁焊盘表面 热压键合采用高温替代超声波 热超声键合结合热力与超声波 [11] - 楔形键合采用铝导线 具有方向性要求 需确保受力方向与键合方向一致 [12] - 球形键合使用金线形成焊球 无方向性限制 可堆叠多个焊球提高连接高度 [17][19] C4键合与倒装芯片 - C4键合通过焊球直接连接晶圆焊盘 采用翻转芯片（flip-chip）工艺 焊球经回流焊熔化实现稳固连接 [21][24] - 倒装芯片工艺中 焊球尺寸分层级：外部BGA焊球直径250-800μm 内部裸片-基板凸点50-100μm 3D堆叠微凸点约30μm [24] - 底部填充材料（underfill）用于缓解热膨胀系数不匹配 增强机械稳定性并改善散热 [25] 热压键合与柱状互连 - 热压键合（TCB）逐片施加热力与压力 精度高于回流焊 用于HBM内存堆叠等高端应用 [28] - 柱状互连（pillars）提供高度与直径独立控制 支持不同支撑高度需求 工艺与凸点类似但增加铜柱步骤 [30][34] 先进封装技术 - 晶圆级芯片封装（WLCSP）通过重布线层（RDL）直接连接焊盘与PCB焊球 采用聚酰亚胺等有机介电材料 [35][37] - 混合键合需CMP抛光使铜低于氧化层5nm 经氮等离子体活化增强亲水性 低温退火实现铜扩展键合 [38][39] - 晶圆对晶圆键合受良率限制 集体芯粒键合或单芯粒对准为替代方案 目前应用于闪存和图像传感器 [42][43] 互连尺寸对比 - 引线键合焊盘直径25-50μm 间距50-100μm 混合键合直径0.3μm 间距0.4-1μm 显示技术向微缩化发展 [45] 封装内信号分布结构 - 基板采用叠加工艺构建 类似HDI PCB 含电源层与地层用于噪声屏蔽 通孔类型包括微孔/盲孔/埋孔 [47][50][52] - 中介层（interposer）实现高密度芯粒互连 无源硅中介层采用65/45nm工艺 支持TSV垂直连接 [58][63] - 硅桥（bridges）替代全硅中介层 仅局部嵌入有机基板 英特尔EMIB技术为典型代表 [73][75] 材料选择 - 基板介电材料包括FR-4环氧树脂和BT树脂 ABF膜用于高性能信号传输 具低CTE特性 [51][53] - 玻璃中介层探索TGVs通孔技术 有机中介层采用硅设备制造 成本低于硅中介层 [68][69] - 有源中介层可集成电源管理等电路 但增加FEoL工艺和测试复杂度 尚未量产 [70][72]

电力与经济关联性 - 南京上半年全社会用电量达372.38亿千瓦时，7月7日用电负荷创历史新高至1643万千瓦 [1] - 上半年全市GDP达9179.18亿元，同比增长5.3%，电力数据与经济增速呈现同频共振 [1] 消费市场复苏 - 1-7月批发零售业用电量同比增长12.55%，夫子庙商圈餐饮零售商户总用电量同比增13% [2] - 网红街区丰富路用电量同比上升19%，供电线路改造后设备平均年龄从18.4年降至3.1年 [2] - 住宿餐饮业用电量同比增长2.87%，与客流量、订单量等指标形成正向呼应 [3] 数字经济与绿色转型 - 南京腾讯数码1-7月用电量同比激增520.26%，算力中心平均负荷达7万千瓦（相当于6个制造业企业） [4] - 小米南京园区7月用电量同比增87%，已办理电力增容 [5] - 新能源汽车产量同比增45%，零售额增68.9%，充换电服务业用电量同比上升51.64% [5] 先进制造业发展 - 上半年第二产业增加值2851.73亿元，同比增4.1%，计算机通信设备制造业用电量增长显著 [6] - 芯德科技封测基地项目获500千伏安临时用电支持，比开工早12天实现"电等建设" [6] - 易咖智车项目从申请到送电仅用5个月，电力服务助推年产2万台无人车目标 [7] 电力服务优化 - 国网南京供电公司完成43项省市重大项目接电，建成16个"开门接电"示范区 [7] - 阿里巴巴江苏总部园区获高效用电对接，B、C地块已建成，A地块明年完工 [4][5]

公司动态 - 沃格光电与行业内多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装技术 [1] - 该技术主要应用于大型服务器领域 [1] - 项目目前进展顺利 [1] - 产业化应用仍需一定时间 [1] 技术发展 - 玻璃基大算力芯片先进封装技术正在向产业化应用阶段推进 [1] - 该技术有望在大型服务器领域实现商业化应用 [1]

机器人4S店亮相 - 全球首家具身智能机器人4S店（ROBOT MALL）在北京亦庄开放 提供销售、零配件供应、售后服务和信息反馈服务 与汽车4S店不同 这里是多品牌机器人聚合区 [2] 广汽机器人发展规划 - 广汽展示第二代具身智能载人轮足机器人GoMove、服务机器人GoSide和第三代具身智能人形机器人GoMate 应用于康养、安防等领域 [2] - 已实现驱动器、电机和灵巧手等核心零部件自主设计制造 2025年上半年在康养、安防场景开展示范应用 [2] - 规划2026年完成商业模式验证 2027年启动大规模量产 2030年产值突破10亿 [2] 智能眼镜市场增长 - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110% Ray-Ban Meta智能眼镜需求强劲 小米、RayNeo等新厂商加入推动增长 [2] - Meta市场份额升至73% 主要得益于需求增长和合作伙伴Luxottica产能扩张 [2] 三星先进封装技术 - 三星研发415mm×510mm面板级SoP封装技术 用于超大规模芯片系统集成 无需PCB基板和硅中介层 采用RDL重布线层实现通信 [2]

公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]