国内存储颗粒行业现状 - 国内模组厂商采用进口存储颗粒的比例为80%~90%，但国产颗粒使用比例正在提升 [1] - 国产DRAM厂商长鑫科技已启动上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1][2] - 长鑫科技成立于2016年，主营业务为DRAM研发、设计和销售，第一大股东合肥清辉集电持股21 67% [2] DRAM市场竞争格局 - 全球DRAM市场由SK海力士(36%)、三星(33 7%)和美光(24 3%)主导，三家合计市占率94% [3] - 长鑫科技按晶圆产能计算占全球DRAM产量约10%，实际市场份额低于10% [3] - 预计2024年国内存储芯片厂商总市场份额将达10%，同比翻倍 [3] 长鑫科技市场份额与技术进展 - 2024年Q1长鑫科技按比特计算的市场份额为6%，预计Q4将增至7 5% [4] - 在DDR4/LPDDR4市场份额分别为10%/20%，但DDR5/LPDDR5份额不足1% [4] - 预计Q4在DDR5/LPDDR5市场份额将提升至7%/9% [4] - 面临HKMG技术挑战，Counterpoint因此下调其产量预测 [7] 国产存储技术发展机遇 - 海外厂商减产DDR4转向DDR5和HBM，为国内厂商提供市场机会 [4] - 存储模组厂商反馈国产颗粒良率改善，新项目优先考虑国产方案 [7] - HBM等先进技术仍需突破，海外厂商也在攻克HBM3e量产难题 [7] 国内主要存储厂商估值 - 长江存储2025年估值为1600亿元，位列胡润独角兽榜第21名 [8] - 长鑫科技2024年3月投前估值为1400亿元，拟融资108亿元 [8]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链有望迎来渗透率新一轮加速提升；美解除EDA巨头对华销售禁令，短期限制缓和，长期国内EDA产业发展需加速；当前电子行业需求温和复苏，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [7] - 行业需求缓慢复苏、价格回暖，海外压力下自主可控力度加大，可逢低布局，建议关注相关领域公司 [7][8] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - Synopsys、Cadence和西门子EDA均收到美国商务部通知，解除对中国芯片设计所需EDA软件出口管制 [13] - 摩尔线程、沐曦科技科创板IPO申请获受理，分别拟募资80亿、39亿元；壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO [7][13][14] - 三星完成1c纳米DRAM工艺研发，即将量产 [14] - 苹果折叠iPhone进入原型试产，折叠iPad搁置 [15] - 微软将裁员9000人，约占全球员工4% [16] - 深圳出台措施支持半导体与集成电路产业，设50亿元基金 [16] - 5月国内手机出货量2371.6万部，同比降21.8%；1 - 5月出货量1.18亿部，同比降2.8% [17] - 2025Q2中国智能手机市场华为出货量同比增12%，重回第一 [17] - 1 - 5月规上电子信息制造业增加值同比增11.1% [18] 上市公告重要公告 - TCL科技发行新股上市9.86亿股，筹集资金用于购买深圳华星半导体股权 [20] - 胜宏科技向泰国孙公司增资2.5亿美元用于建设厂房等 [20] - 弘信电子拟发行不超5亿元科技创新债券 [20] - 天键股份拟设1000万元全资子公司 [20] - 鸿利智汇子公司获五项发明专利 [20] - 天岳先进1.29亿股限售股7月14日上市 [20] - 安集科技向243名激励对象授予105.8122万股限制性股票 [20] - 芯原股份向11名特定对象发行2486万股A股，募资17.80亿元 [20] - 显盈科技向29名对象授予89.04万股限制性股票 [20] - 木林森子公司拟2.56亿元购买普瑞光电18.7722%股权 [20] 行情回顾 - 本周沪深300指数涨1.54%，申万电子指数涨0.74%，行业跑输0.80个百分点，涨跌幅排第18位，PE(TTM)52.63倍 [7][21] - 截止7月4日，申万电子二级子板块中电子元器件涨6.82%、消费电子涨2.49%等；海外台湾电子指数涨0.25%，费城半导体指数涨1.84% [7][23] - 本周半导体细分板块中印制电路板涨8.31%、消费电子零部件及组装涨2.97%等 [28] - 选取的美股科技股中恩智浦、安森美半导体、苹果涨幅较大 [32] 行业数据追踪 - 存储芯片价格方面，DRAM现货价格自2025年2月中旬部分回升，7月顶部震荡；NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至5月 [34] - TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [39]

半导体行业核心观点 - 海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制趋严，但国内自主可控进程加速，沐曦和摩尔线程等公司强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] - 国内半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好，存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数，半导体(SW)行业指数+5.96%，同期电子(SW)行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [1][27] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地 [3][43] - PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战，关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动 [3][51] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用 [3][54] - 服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8% [3][60] - 汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5% [3][62] 库存端 - 全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降 [4][67] - 英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期 [4][69] - 全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位，功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点 [4][71] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [5][77] - UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡 [5][78] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏 [5][78] - 华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能 [5][78] - 三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM [5][6][75] 价格端 - 5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱 [6] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏，成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定 [6] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长，根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7% [7] - 从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600已完成流片 [9] - 摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK [9] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏 [10] - 国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变 [11] - 国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速 [12] 代工 - 台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产，A16预计26H2量产 [14] - 中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整 [14] 封测 - 日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10% [15] - 国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优 [15] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展 [16] - 中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，自主可控进程预计将持续加速 [16] - 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏 [16] EDA/IP - 新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销 [17]

核心观点 - 华为昇腾CloudMatrix 384超节点在部分性能上超越英伟达GB200机柜，整体计算能力达后者的1.6倍[1][13] - 昇腾通过集群化设计弥补单芯片性能差距，实现从"备胎"到"主力"的转变，成功训练出千亿参数大模型[3][6][32] - 昇腾在算力利用率（MFU）上达到全球一流水平，稠密模型MFU超50%，MoE模型达41%-45%[9][10] - 昇腾384超节点采用光互联等系统性工程突破，实现384芯片高效协同，技术路径与英伟达差异化[16][21][29] 技术性能对比 - 单芯片性能为英伟达Blackwell的三分之一，但384超节点通过5倍芯片数量实现系统算力反超[13] - 推理性能对标英伟达H100，在DeepSeek-R1模型测试中算力利用率获全场最佳[11] - 英伟达GB200机柜仅集成72块GPU（下一代144块），华为突破384芯片互联技术[19][20] 技术路径创新 - 采用全对等互联架构与光缆连接，传输效率优于英伟达NVLink铜缆方案[27][29] - 结合鲲鹏CPU与昇腾NPU协同优化，实现"数学补物理"的系统级创新[24][32] - 自研CANN软件栈替代CUDA生态，支持分钟级故障恢复等工程优化[32] 行业竞争格局 - 国内AI芯片形成三大派系：科技巨头（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/燧原等）、细分领域企业（地平线等）[36] - 英伟达仍保持3nm工艺领先优势，CUDA生态历史积淀深厚[33][34] - 美国制裁背景下，昇腾在中国市场加速替代英伟达H20受限产品[36][37] 发展前景 - 华为通过"面积换性能"策略开辟中国特色技术曲线，实现弯道超车[38][39] - 昇腾已验证国产芯片训练千亿参数模型能力，标志国产算力进入实用阶段[6][40]

经营业绩 - 三星电子4-6月经营利润预计为6 3万亿韩元(46 2亿美元) 较去年同期的10 4万亿韩元大幅下滑39% 创六个季度以来最低水平 [1] - 今年以来三星股价上涨约19% 但表现逊色于基准KOSPI指数27 3%的涨幅 成为主要存储芯片制造商中表现最差的股票 [1] - 截止发稿时 三星电子股价下跌1 9% [1] 竞争格局 - 主要竞争对手SK海力士和美光已受益于AI所需内存芯片的强劲需求 但三星增长乏力 [1] - 三星尚未开始向英伟达供应其HBM3E 12层芯片 第二季度HBM收入可能保持不变 [3] - 分析师预计今年三星向英伟达新芯片的出货量不会太大 [3] 技术进展 - 三星此前预期其HBM芯片有望在6月取得重大进展 但未确认HBM3E 12层芯片是否通过英伟达认证 [3] - 公司已于6月开始向美国公司AMD供应HBM3E 12层芯片 [3] 贸易政策影响 - 美国贸易政策不确定性对三星多项核心业务构成风险 包括芯片 智能手机和家电 [1][3] - 特朗普建议对在海外生产的智能手机征收25%关税 可能影响三星手机业务 [3] - 7月9日针对多个贸易伙伴的"对等"关税截止日期给未来业绩蒙上阴影 [3] - 美国考虑撤销对包括三星在内的全球芯片制造商的授权 [3] 智能手机业务 - 分析师预计三星智能手机销售将保持稳健 部分原因是美国可能对进口智能手机征收关税促使经销商提前备货 [4]

华为昇腾技术架构 - 昇腾最强战力为"CloudMatrix 384超节点"，包含384张昇腾910芯片和192颗鲲鹏CPU，通过16个机柜和光缆/光模块联接形成高效协同系统 [2] - 相比英伟达GB200机柜仅72块GPU（下一代144块），华为通过复杂系统工程实现384芯片互联，突破稳定性难题 [3][4] - 采用"全对等互联总线"技术，取消数据中转环节，所有芯片地位平等，显著提升传输效率 [8] 核心技术突破 - 选择光缆替代铜缆互联，带宽更大（速度提升8倍）、延迟更低（纳秒级），但成本更高 [10] - 结合华为光通信技术优势，在芯片内建立高速互联通道，支撑超节点架构 [11] - 通过数学算法调度优化（算力利用率达50%）、软硬件协同设计（CANN替代CUDA）、工程散热等系统性创新弥补单芯片性能差距 [11][12] 竞争策略与行业格局 - 采用"群计算补单芯片"路径：通过超节点架构、多卡堆叠高带宽、分钟级故障恢复等组合方案实现实用级性能 [12] - 当前差距：英伟达3nm工艺领先、CUDA生态更成熟、全球开发者社群更庞大 [14][15][16] - 中国市场形成三大AI芯片派系：科技巨头系（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/GPU四小龙）、细分领域创新企业（地平线等） [16] 行业发展意义 - 昇腾路线代表中国特色技术曲线：在单芯片受限情况下，通过系统级优化（面积换性能、堆叠换容量）实现弯道超车 [16] - 美国技术封锁反而加速国内半导体产业链自主创新，昇腾成为国产算力逆袭的关键突破口 [16][17]

海外扩产与战略布局 - 拟投资11.83亿元在刚果（金）建设年产30kt阴极铜湿法冶炼厂项目，预计年产30kt阴极铜和2710t钴中间品，项目周期18个月 [1][2] - 投资主体为控股子公司香港佳纳有限公司，项目公司暂定名为Dowstone Copper Mining，总投资不超过1.65亿美元（约11.83亿元人民币） [2] - 刚果（金）是世界重要铜、钴资源富集区，此举可保障原料供应稳定性和安全性，增强战略资源板块生产能力 [2][3] - 借助湿法冶炼工艺技术优势和当地资源禀赋，可有效控制原材料采购及加工成本，构建更具韧性的成本管控体系 [3] - 预计到2025年底，刚果（金）基地阴极铜产能将达7万至7.5万金吨 [3] 产能与产量数据 - 2024年阴极铜产量4.09万吨，同比增长32%，创历史新高；钴中间品产量1743吨金属量，同比增长227% [1][3] - 期末刚果（金）拥有6万金吨阴极铜和0.3万金吨钴中间品产能，其中MMT阴极铜产能4.5万金吨，MJM阴极铜产能1.5万金吨 [3] - 三元前驱体和钴中间品出货量显著提升，推动出口业务增加 [1] 业务转型与收入结构 - 从陶瓷行业拓展至新材料行业，形成"碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源"新格局 [1][4] - 战略资源业务以刚果（金）MJM和MMT公司为核心平台，主营铜、钴产品冶炼与开采 [3] - 2021-2024年海外收入从10.59亿元增至51亿元，3年增幅3.82倍，营收占比从16.13%提升至65.8% [1][6] - 2024年营业收入77.52亿元，同比增长6.25%；净利润1.57亿元，同比增长662.33% [5] - 2025年一季度营业收入17.58亿元（同比下降12.17%），净利润4373万元（同比增长206.86%），净利润连续七个季度增长 [5] 研发与技术储备 - 2020-2024年累计研发费用超过12.28亿元 [6] - 截至2024年末，碳材料业务授权专利64件，锂电材料授权专利222件，陶瓷材料授权专利104件 [6] - 正朝"固态电池全材料解决方案提供商"目标发展，同时布局AI芯片作为战略新方向 [4]

华为昇腾芯片性能突破 - 昇腾384超节点整体计算能力达英伟达GB200机柜的1.6倍 [3][10] - 单芯片性能为英伟达Blackwell三分之一，但通过5倍芯片数量堆叠实现系统算力反超 [10] - 在DeepSeek-R1大模型推理实战中，昇腾算力利用率表现最佳，对标英伟达H100 [10] 昇腾技术进展与成果 - 昇腾910从"备胎"升级为训练千亿参数大模型的主力芯片 [4][6] - 使用8192颗昇腾芯片训练1350亿参数稠密大模型"盘古Ultra"，MFU超50% [6][9] - 6000多颗芯片训练7180亿参数MoE大模型，MFU达41%-45% [6][9] 昇腾与英伟达竞争格局 - 昇腾在AI推理环节已广泛应用，模型训练能力2024年后显著提升 [4][5] - 采用集群剑阵策略弥补单卡性能差距，实现系统级性能领先 [2][10] - 海外机构SemiAnalysis确认昇腾系统算力超越英伟达最新产品 [3][10] 国产算力发展现状 - 昇腾成为国产AI芯片标杆，突破制裁限制实现自主训练能力 [4][6] - 技术论文验证国产芯片可支撑千亿级参数大模型训练 [6] - 算力利用率(MFU)指标达到全球一流水平 [9][10]

投融概况 - 本周融资事件共108起，较上周增加4起，融资金额总计约113.69亿元，较上周增加46.40亿元 [4] - 融资金额在亿元及以上的融资事件有28起，较上周增加6起 [4] - 公开退出案例32个，较上周减少4个 [4] - 97家机构参与一级市场投资，较上周减少48家 [4] - 21起融资事件未公布准确金额，涉及金额至少8.22亿元，占融资总额7.23% [4] 融资事件金额分布 - 500万以下融资事件5起，与上周一致 [5] - 500万-1000万融资事件22起，较上周增加4起 [5] - 1000万-5000万融资事件13起，与上周一致 [5] - 5000万-1亿融资事件18起，较上周增加2起 [5] - 1亿-5亿融资事件9起，较上周增加2起 [5] - 5亿-10亿融资事件2起，与上周一致 [5] - 10亿元以上融资事件1起，与上周一致 [5] 热门投资事件 - 光伏材料：永祥股份完成49.16亿元战略融资，增资前估值270亿元，通威股份持股比例稀释至84.60% [7][8] - AI大模型：智谱完成10亿元战略融资，估值约400亿元，累计融资超30亿元 [8] - AI芯片：阵量智能完成近10亿元战略融资，专注于高性能GPU研发 [8] - 自动驾驶软件：天瞳威视完成5亿元D轮融资，推动Robotaxi全国落地 [9] 重点融资事件 - 麦科奥特（医药健康）：D轮超1亿元 [11] - 中导信（信息技术）：A轮3.2亿元 [11] - 英麦科微电子（电子）：D轮近1.5亿元 [11] - 至信微电子（电子）：战略融资近1亿元 [11] - 瑞高新材料（材料）：Pre-IPO数亿元 [11] - 航天飞鹏（装备制造）：B轮数亿元 [11] 行业分布 - 融资事件数量前五行业：信息技术（26起）、电子（25起）、装备制造（14起）、医药健康、材料，合计占比74.07% [12] - 融资金额前五行业：材料（49.16亿元）、电子、信息技术、装备制造、汽车，合计占比97.49% [14] - AI芯片领域融资活跃，阵量智能获近10亿元投资，国内AI芯片企业通过差异化竞争实现突破 [16] 地域分布 - 融资事件数量前五地区：广东省（17起）、江苏省（17起）、浙江省（16起）、上海市（13起）、北京市（13起），合计占比70.37% [19] - 融资金额前五地区：四川省（50.88亿元）、北京市（15.85亿元）、上海市（11.70亿元）、江苏省（11.30亿元）、广东省（6.61亿元），合计占比84.73% [19][20] 融资轮次 - 早期融资（A轮及以前）占比58.33%，较上周有所下降 [23] - 战略融资金额占比最高，达59.48% [23] - A轮融资金额占比16.91% [23] 投资机构 - 97家机构参与投资，合计出手111次 [26] - 北京国管（5次）、金浦投资（3次）最为活跃 [26] 退出情况 - 公开退出案例32个，股权转让17个，并购9个，新三板挂牌2个，IPO 4个 [30] - 退出案例最多行业：电子、医药健康、信息技术，合计占比53.13% [31] 数据平台功能 - 来觅PEVC推出批量查询统计功能，支持企业、机构、基金等实体数据的关键字段提取和衍生计算 [33]

国内政策与行业动态 - 住房城乡建设部提出多管齐下稳定房地产市场，推动市场止跌回稳[3] - 商务部宣布对原产于欧盟的进口相关白兰地征收反倾销税，实施期限5年[6] - 央行就《人民币跨境支付系统业务规则》公开征求意见，优化跨境支付服务[6] - 民航局成立通用航空和低空经济工作领导小组[6] 国际贸易与关税 - 特朗普计划发出关税信函，税率浮动范围10%-70%，8月1日开始实施[4] - 美国-瑞士贸易协议可能包含对药品税的保证[4] - 印度提议对美国汽车零部件关税采取报复性关税[4] - 美国威胁对欧盟农产品征税17%，欧盟未能在贸易会谈中取得突破[4] 能源与大宗商品 - 欧佩克+会议提前至周六，预计同意8月增产41.1万桶/日，可能寻求更大规模增产[4] 科技与制造业 - 美国政府允许通用电气航空航天重启向中国商飞供应喷气发动机[6] - 美国计划对马来西亚和泰国实施AI芯片限制[7] 电力与基础设施 - 全国用电负荷超14亿千瓦，创历史新高[6] - 中国船舶吸收合并中国重工获上交所审核通过[6] 光伏行业 - 光伏座谈会披露更多细节，若后续仍低于成本价销售可能面临重罚[6] 中欧合作与谈判 - 中欧电动汽车谈判接近达成协议[6] - 中方与欧盟就中欧领导人会晤筹备保持沟通[3] 国际局势 - 哈马斯已将对美国斡旋的加沙停火提案的"积极回应"交给调解人[5] - 美国国防部长赫格塞思再次自行暂停对乌武器运输[7]